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| 科翔股份(300903)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
2023年以来，在地缘政治、全球经济增速放缓等因素的影响下，电子行业市场景气度下行，产业整体需求依然疲软，
供应端趋于饱和，导致市场竞争加剧。在复杂严峻的外部环境下，公司面临的经营挑战明显加大。报告期内，公司2023年实现营业收入 29.62亿元，较上年同期增加 12.36%，实现归属于上市公司净利润-1.59亿元。公司出现上市以来首次亏损，主要由于市场产品价格竞争激烈，且江西科翔募投项目二期处于产能爬坡阶段，销售收入和产品结构不及预期，对整体利润产生了显著的影响。根据 Prismark数据统计，2023年 PCB产品各细分市场均呈现负增长，2023年以美元计价的全球 PCB市场产值达 695.17亿美元，同比下降15%，但从中长期看，全球 PCB市场规模在未来五年仍将保持稳步增长的态势，预计2023年-2028年全球 PCB产值的年复合增长率为 5.4%。2023年 PCB产品结构均出现不同程度的负增长，其中封装基板下滑最为严重，但中长期来看，18 层以上高多层板、HDI 和封装基板将保持相对较高的增长，主要拉动因素在于汽车领域、人工智能、服务器以及通讯等新兴应用场景打开的增量空间，预测2023年至2028年复合增长率分别达到 7.8%、6.2%和 8.8%，高于总体增长。
四、主营业务分析
1、概述
参见“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用 □不适用销售量同比增长30.22%主要系本报告期公司业务规模增长所致。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
1.2023年 2月，赣州科翔钠能设立，设立即并表；
2.2023年 7月，取得四川富骅控制权，纳入合并报表。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响高可靠性IC载板表面处理技术研究 研究高可靠性IC载板表面处理技术，为IC载板提升一定的技术支持，进一步提高生产效率。 已完结 1、抗渗金能力：线路间距0.08mm也不会出现渗金现象；
2、非沉金区域铜面上
的金比例：≤2%；
3、厚金层厚度：
≥0.8um；
4、外型公差：
±0.05mm；
5、最小成品孔径：
0.3mm；
6、外层线宽间距：
Min4/4miL；
7、内层线宽间距：
Min3/3miL。 增加公司在IC载板制作方面的核心技术储备，提高公司整体竞争力。5G双千兆双频无线路由器PCB工艺技术开发 优化工程设计、钻孔、电镀、压合等参数，改善信号传输质量，减低信号传输损失。 研究阶段 1、信号损失降低45%；
2、铜箔铜芽长度
≤5μm。 抢占双频PCB双端市场，弥补公司在此方面的技术空白，提升PCB整体加工竞争能力。新能源汽车机电耦合器关键技术研究 通过对新能源汽车机电耦合器进行深入的研究，确定该类型板制作流程与参数，来满足企业日后发展的需要。 研究阶段 1、多层板制程能力由最高24层提高到30层；
2、电镀深镀能力
≥85%。 通过对新能源汽车机电耦合器压合与电镀制作方式研究、确定压合、电镀工序工艺参数，确保产品可靠性，提高其制作效率，为批量制作提供技术支持。高精度CT扫描仪HDI关键技术研究 通过对高精度CT扫描仪工艺技术研究，对其制作电镀、线路、AOI、压合、化金等工 研究阶段 1、孔铜合格率达100%；
2、线路良率达94%。 抢占医疗类印制电路
板市场，增强关键技术储备，提升公司整体竞争力。序严格控制，提高该类型板制作良率。4层埋电容PCB工艺技术研究 通过对4层埋电容PCB工艺技术研究，通过对内层图形转移，压合、钻孔及电镀技术研究，提高电源完整性，大大提高PCB板电性能和可靠性。 研究阶段 1、孔铜合格率达100%；
2、4层板结构长方向
涨缩预补偿为
100.12%。 研究4层埋电容PCB制作流程，确定电镀、线路等工序制作控制点，提高其可靠性，为后续该类型产品提供技术储备。高厚径比通孔电镀均匀性技术研究 通过对纵横比制程及面铜的研究为后续制作高纵横比的印制电路板提供技术支持。 已完结 1、纵横比制程能力提升到12、1以上，深镀能力控制在90%以上；
2、面铜均匀性控制在
±5um范围以内。 为今后高可靠性高纵横比PCB板的制作提供技术储备。新能源汽车三电系统制作技术研究 通过对新能源汽车三电系统印制电路板技术研究，对高纵横比精细线路PCB板制作技术进行工艺改进，提升公司整体技术水平。 研究阶段 1、灯芯长度≤30um，孔壁粗糙度≤15um；
2、冷热循环测试100
cycle，通孔低阻测试前后变化值≤3%。 争取新能源汽车应用市场，增强新能源汽车PCB制作核心技术能力。高端医学影像设备PCB关键技术研究 通过高端医学影像设备PCB深入研究，优化压合、钻孔、电镀等制作工艺，提升成型制程能力，对医疗产品制作工艺进行技术储备。 研究阶段 1、电测良率提升10%，电镀最低孔铜≥18μm；
2、路开路缺口比例减
低20%。 提升成型制程能力，对医疗产品制作工艺进行技术储备。多层军工天线PCB技术研究 通过对多层军工天线PCB制作过程的研究，解决多层军工天线PCB加工技术的难点，实现多层军工天线PCB批量生产。 研究阶段 1、表面铜厚度范围控制在15-23μm，镀铜均匀性控制在90%以上；
2、外层线路制程能力
提升到2.0mil外层，内层线路制程能力提升至1.5mil。 抢占高端多层军工产品应用市场，增强公司在此类型印制电路板技术储备，提升PCB整体加工竞争力。光纤激光通信设备PCB关键技术研究 研究光纤激光通信设备印制电路板的通孔填镀及外层焊盘制作工艺及流程，进一步提升制作良率及生产效率，缩短制作周期。 研究阶段 1、通孔外部铜瘤采用蚀刻与机械磨板结合的方式进行处理，铜瘤凸起≤15um；
2、光纤激光通信设备
PCB板通孔填镀技术
实施后，通孔填镀凹陷度对比脉冲电镀，凹陷度平均缩小了57um，通孔表面100%填平。 抢占光纤激光通信设备印制电路板应用市场，增强通孔填镀核心技术储备，弥补公司在此方面技术空白。双面铝基板机械加工技术研究 解决铝基线路板在加工钻孔、成型的过程中出现的毛刺、切削热过大的铝基线路板钻孔、成型的机械加工技术 已完结 1、适用性：总切削厚度小于5.0mm的各类金属基板；
2、散热效率：提高
50%；
3、良品率：达到
98.9%以上。 增加公司在双面铝基板制作方面的核心技术储备，提高公司整体竞争力。新型埋铜块PCB技术 实现埋铜块区域板面 研究阶段 1、最小线宽/线距： 解决公司产品散热问研究 平整度达到0.016mm-0.036mm、最小线宽/线距0.1mm、抗剥离强度≥1.4N/mm、微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径中≤0.1mm、散热效率提高70%的性能指标的埋铜块线路板。 0.1mm；
2、抗剥离强度：
≥1.4N/mm；
3、微导通孔（包括盲
孔、埋孔）的孔径：
≤0.1mm；
4、散热效率：提高
70%。 题，更好地满足设计性能要求。新能源汽车动力电池PCB技术研究 对高纵横比精细线路PCB板制作技术进行工艺改进，提升公司整体技术水平。 研究阶段 1、电镀之后控制灯芯长度≤30um，孔壁粗糙度≤15um；
2、新能源汽车动力电
池PCB沉铜技术实施
后，冷热循环测试100 cycle，通孔低阻测试前后变化值≤3%。 研究高纵横比精细线路PCB板制作流程，确定高纵横比精细线路PCB板在钻孔、沉铜、电镀、线路、成型等工序制作参数，保证新能源电池类PCB板高可靠性要求。高性能云服务器PCB关键技术研究 确定压合、钻孔、电镀工序制作方法，提升高性能云服务器印制电路板制作良率。 研究阶段 1、冷热循环100cycle，电阻变化率≤3%；
2、对接钻孔台阶平均
值控制在10±2um范
围内。 增加高多层印制电路板关键核心技术储备，提升PCB产品整体竞争力。家庭智能影音印制电路板技术研究 研究家庭智能影音印制电路板的通孔填镀及外层焊盘制作工艺及流程，进一步提升制作良率及生产效率，缩短制作周期。 研究阶段 1、通孔外部铜瘤采用蚀刻与机械磨板结合的方式进行处理，铜瘤凸起≤15um；
2、家庭智能影音PCB
板通孔填镀技术实施
后，通孔填镀凹陷度对比脉冲电镀，凹陷度平均缩小了57um，通孔表面100%填平。 抢占家庭智能影音印制电路板应用市场，增强通孔填镀核心技术储备，弥补公司在此方面技术空白。复合引脚高清Mini-LED PCB技术研究 研究复合引脚高清Mini-LED PCB工艺技术要点，为后续该类型印制电路板提供技术支持，丰富公司产品类型。 已完结 1、PCS光学点尺寸公差：0.03mm，成型公差≤0.01mil；焊盘尺寸公差要求：
200±10μm；
2、每层盲孔要求
≤10μm，盲孔层间对准度±25μm。 提高SMD产品显示效果特此开发一款P0.7Mini-LED产品，此款产品为10层4阶产品，焊盘密度高、线路密集、盲孔数量多以上技术难题，提升公司在Mini-LED领域技术储备。Eagle Stream服务器关键制作技术研发 研究高频混压、纵横比高电镀、压合均匀性、阻抗线制作、控深背钻技术，解决服务器PCB加工技术的难点，实现服务器PCB批量产品制作。 已完结 1、面铜控制：保证电镀均匀性CPK≥1.33，板电极差≤6μm，图形电镀极差≤8μm；
2、线路干膜采用独立
线路动态补偿方式制
作，以保证线宽的公差10%以内；
3、其他品质要求满足
IPC标准。 提升公司在服务器PCB领域技术储备。14层ELIC HDI关键技术研发 研究14层ELIC HDI的技术要点，为后续该类型印制电路板提供技术支持，提升该 已完结 1、14层ELIC产品每层盲孔凹陷控制≤10μm；
2、14层ELIC产品线 在ELIC类型产品进行
技术积累，提升公司产品附加值。类型产品的良率，整体提升产品价值，成为公司新的利润增长点。 宽线距公差控制±10%。光模块PCB关键技术研究 通过对光模块PCB关键技术进行深入的研究，开发光模块PCB长短金手指制作技术、金手指部位外形尺寸控制技术、板厚公差控制技术、表面处理绑定技术，为公司后续光模块PCB产品提供技术储备。 已完结 1、光模块PCB长短金手指制作技术实施后，金手指尺寸公差可以控制5%以内；
2、光模块PCB板厚公
差控制技术实施后，板厚公差可以控制±25μm。 抢占光模块印制电路板应用市场，增强核心技术储备，弥补公司在此方面技术空白。高精密便携蓝牙耳机PCB关键技术研究 研究高精密便携蓝牙耳机PCB的关键技术，确定内层芯板、高精密线路、微小盲孔制作的参数及控制点，降低制程风险，提高品质。 已完结 1、高精密便携蓝牙耳机PCB，填孔凹陷度≤10μm，盲孔对准度±12.5μm；
2、高精密便携蓝牙耳
机PCB精密线路，公差要求±10%，整体线路宽度CPK≥1.33；
3、高精密便携蓝牙耳
机PCB尺寸公差要求
±0.05mm。 提升公司在高端HDI产品方面的技术积累。
5、现金流
1、报告期内，经营活动产生的现金流量净额较上年增加 110.62%，主要系报告期内公司业务规模增长，公司销售商品、提
供劳务收到的现金增加所致；
2、报告期内，投资活动产生的现金流量净额较上年增加 34.62%，主要系报告期内购买理财产品金额同比减少所致；
3、报告期内，筹资活动产生的现金流量净额较上年减少 78.44%，主要系2022年度公司收到进行向特定对象发行股票、以
简易程序向特定对象发行股票募集资金所致；
4、报告期内，现金及现金等价物净增加额较上年减少 176.49%，主要系报告期内上述因素综合影响所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用
报告期内公司经营活动产生的现金净流量为正，净利润亏损主要系募投项目处于产能爬坡阶段，折旧、摊销等固定支出较大所致。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
适用 □不适用
002）；2023年2月9日披露的《关于控股子公司完成工商注册登记的公告》（公告编号：2023-008）；2023年6月13日披露的《关于控股子公司完成工商变更登记的公告》（公告编号：2023-041）。富骅新能源 正极材料研发、生产、销售 收购 53,550,000.00 51.00% 自有资金 刘兴泉、朱永福、何振华 长期 正、负极材料 股权已于2023年7月变更完成 不适用 -2,050,528.54 否2023年01月30日 详见公司于2023年1月30日披露于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上《关于对外投资购买股权的公告》（公告编号：2023-006）；2023年7月7日披露的《关于控股子公司完成工商变更登记的公告》（公告编号：2023-046）。合计 -- -- 123,550,000.00 -- -- -- -- -- -- 不适用 -4,855,597.33 -- -- --
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
户，3,000.00万元用于购买理财产品。
2022年 以简易程序向特定对象发行股票 15,000 14,4901 1,796.1 14,111放于公司募集资金专户，12,695元用于购买理财产品。合计 -- 114,731.82 111,637.27 38,811募集资金总体使用情况说明
1、2022年4月向特定对象发行股票募集资金情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意广东科翔电子科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕3641号）同意注册，公司于2022年4月向特定对象发行股票51,701,308股，发行价格为19.29元/股。本公司募集资金总额为人民币997,318,231.32元，扣除各项发行费用人民币（不含税）25,851,308.24元后，募集资金净额为人民币971,466,923.08元，其中新增注册资本人民币51,701,308.00元，资本公积人民币919,765,615.08元。主承销商中泰证券股份有限公司于2022年4月8日扣除部分承销费13,973,182.31元（含税）后，将募集资金余款983,345,049.01元汇入公司募集资金专户中，该事项业经众华会计师事务所（特殊普通合伙）进行审验并出具了众验字（2022）第03551号《验资报告》。报告期内，募集资金投入37,015.44万元，累计已投入83,583.22万元。截至2023年12月31日止，募集资金余额为15,751.90万元，其中3,000.00万元用于购买了银行理财产品，12,751.90万元存放于公司募集资金专户（其中，701,389元因供应商起诉导致于2023年12月29日被江西省九江经济技术开发区人民法院冻结，占2022年4月向特定对象发行股票募集资金净额的0.07%，2024年1月10日已解冻，上述冻结事项未对公司募集资金正常使用构成影响）。
2、2022年8月向特定对象发行股票募集资金情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意广东科翔电子科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2022] 1732号）同意注册，公司向特定对象发行人民币普通股(A 股)股票11,424,219股，发行价格为13.13元/股。
本公司募集资金总额为人民币149,999,995.47元，扣除各项发行费用（不含税）人民币5,094,182.90元后，募集资金净额为人民币144,905,812.57元。其中新增注册资本人民币11,424,219.00元，资本公积人民币133,481,593.57元。
实际到账金额情况：扣除承销费用（含税）3,880,000.00元后实际资金到账146,119,995.47元，与募集资金净额之间差额1,214,182.90元为尚未支付的剩余费用。本公司对募集资金采取了专户存储管理，前述募集资金已于2022年8月18日由主承销商中泰证券股份有限公司汇入公司募集资金监管账户。上述募集资金业经众华会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并于2022年8月19日出具了众验字（2022）第07638号《验资报告》。报告期内，募集资金投入1,796.10万元，累计已投入1,796.10万元。截至2023年12月31日止，募集资金余额为12,879.89万元，其中12,695.00万元用于购买了银行理财产品，184.89万元存放于公司募集资金专户。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(3)＝
(2)/(1
) 项目达
到预定
可使用
状态日
期 本报告
期实现
的效益 截止报
告期末
累计实
现的效
益 是否达
到预计
效益 项目可
行性是
否发生
重大变
化
承诺投资项目
江西科
翔印制
电路板
及半导
体建设
项目
（二
期） 否 97,146
2,562.
等支出金额较大所致。
2、2022年8月以简易程序向特定对象发行股票
1)江西科翔Mini LED用PCB产线建设项目：由于Mini LED至今尚未大规模放量且消费电子行业景气度下行的因素，基于谨慎使用募集资金原则，公司终止该项目建设。2)年产高多层线路板240万平方米项目：报告期内项目尚在建设期，暂未产生收益。项目可行性发生重大变化的情况说明 1、2022年4月向特定对象发行股票
2、2022年8月以简易程序向特定对象发行股票
由于Mini LED至今尚未大规模放量且消费电子行业景气度下行的因素，基于谨慎使用募集资金原则，公司终止Mini LED用PCB产线建设，将“江西科翔Mini LED用PCB产线建设项目”剩余资金用于“年产高多层线路板240万平方米项目”，提升公司的厚铜板、铝基板、汽车电子用PCB，和其他特殊板的生产能力，进一步完善PCB多元化产品线，从而满足下游客户的采购需求。该项目符合国家相关产业政策及未来公司整体战略发展方向，募投项目的变更不会改变公司现有的主营业务，是对公司目前产品结构的重要拓展与补充，可以延伸公司的业务服务半径和服务能力，提高公司的主营业务市场空间和盈利能力，进一步提升公司的整体竞争实力。本次募集资金用途变更已经公司第二届董事会第十次会议、第二届监事会第八次会议、2023年第一次临时股东大会分别审议通过。超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 适用报告期内发生
1、2022年4月向特定对象发行股票
2、2022年8月以简易程序向特定对象发行股票
公司于2023年9月22日召开的第二届董事会第十次会议及第二届监事会第八次会议，于2023年10月12日召开2023年第一次临时股东大会分别审议通过了《关于变更部分募集资金用途的议案》，公司将“江西科翔Mini LED用PCB产线建设项目”尚未使用的募集资金变更用于投入“年产高多层线路板240万平方米项目”，由于募集资金用途变更导致募投项目实施主体由江西科翔变更为赣州科翔，实施地点由江西省九江市变更为江西省赣州市。募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用
1、2022年4月向特定对象发行股票
公司于2022年4月25日召开的第一届董事会第二十三次会议、第一届监事会第十五次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目及已支付发行费用自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金4,565.18万元。公司独立董事发表了同意意见，保荐机构中泰证券出具了核查意见，众华会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《广东科翔电子科技股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用的专项说明的鉴证报告》（众专审字（2022）第03976号）。截止2023年12月31日，公司已将预先投入募集资金投资项目的自筹资金从募集资金专户置换出4,342.46万元，其中置换自有资金直接支付金额895.46万元，银行承兑汇票已到期的金额3,447.00万元，剩余未置换的金额不再置换。
2、2022年8月以简易程序向特定对象发行股票
截止2023年12月31日，公司尚未使用募集资金15,751.90万元。其中，12,751.90万元存放于公司募集资金专户，3,000.00万元用于购买理财产品。
2、2022年8月以简易程序向特定对象发行股票
截止2023年12月31日，公司尚未使用募集资金12,879.89万元。其中，184.89万元存放于公司募集资金专户，12,695.00万元用于购买理财产品。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并及时、真实、准确、完整对募集资金使用情况进行了信息披露，且募集资金管理与使用不存在其他违规情形。
（3） 募集资金变更项目情况
适用 □不适用
(2) 截至期末
投资进度
(3)=(2)/
(1) 项目达到
预定可使
用状态日
期 本报告期
实现的效
益 是否达到
预计效益 变更后的
项目可行
性是否发
生重大变
化
年产高多
层线路板
240万平
方米项目 江西科翔
Mini LED
用PCB产
线建设项
目 14,111.3
4 1,267.00 1,267.00 8.98%2025年11月30日 不 否合计 -- 14,111.34 1,267.00 1,267.00 -- -- 不适用 -- --变更原因、决策程序及信息披露情况说明(分具体项目) 1.变更原因：由于Mini LED至今尚未大规模放量且消费电子行业景气度下行的因素，基于谨慎使用募集资金原则，决定变更募集资金用途以提升公司的厚铜板、铝基板、汽车电子用PCB，和其他特殊板的生产能力，进一步完善PCB多元化产品线，从而满足下游客户的采购需求。该项目符合国家相关产业政策及未来公司整体战略发展方向，募投项目的变更不会改变公司现有的主营业务，是对公司目前产品结构的重要拓展与补充，可以延伸公司的业务服务半径和服务能力，提高公司的主营业务市场空间和盈利能力，进一步提升公司的整体竞争实力。2.变更程序：公司于2023年9月22日召开的第二届董事会第十次会议及第二届监事会第八次会议，于2023年10月12日召开的2023年第一次临时股东大会分别审议通过了《关于变更部分募集资金用途的议案》。3.信息披露情况：公司已于2023年9月23日在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露了《关于变更部分募集资金用途的公告》（公告编号：2023-061）。未达到计划进度或预计收益的情况和原因(分具体项目) 不适用变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
二厂 子公司 PCB制造 1,000.00 71,330.71 9,102.93 50,680.52 1,341.95 1,492.52
江西高盛 子公司 PCB制造 10,000.00 29,794.02 6,836.02 2,145.05 -2,504.51 -2,696.28达
1、智恩电子系公司全资子公司，成立于1999年10月21日，注册资本为人民币 10,000万元，注册地址：惠州市大亚
湾响水河工业园石化大道西 14号。经营范围：电子产品领域内的技术开发、技术检测、技术咨询服务；电子元器件制造及销售；印制电路板加工及销售；印制电路板半成品加工及销售；国内外贸易。2023年年度实现销售收入 146,103.90万元，较上年同期下降2.02%；净利润-2,470.15万元，较上年同期下降210.38%。营业收入及利润下滑的主要系报告期内产品销售单价下降，销售收入不及预期所致。
2、大亚湾科翔系公司全资子公司，成立于2001年07月23日，注册资本为人民币 2,581.83万元，注册地址：惠州大亚
湾经济开发区霞涌工业区。经营范围：制造和销售新型电子元器件，产品内外销比例自行确定；印刷电路板半成品加工和销售、产品贸易、产品研发、技术检测、技术咨询服务。2023年年度实现销售收入 26,267.17万元,较上年同期下降7.09%；净利润-2,438.92万元，较上年同期下降88.46%。营业收入及利润下滑主要系报告期内产品销售单价下降，销售收入不及预期所致。
3、华宇华源系公司全资子公司，成立于2012年12月03日，注册资本为人民币 1,280.59万元，注册地址：深圳市坪山
线路板的生产经营及研发；货物、技术进出口及商务咨询服务。2023年年度实现销售收入 32,462.37万元，较上年同期增加2.53%，主要系其由全制程 PCB 生产转型为钻孔加工中心，代工收入较上年有所增长；净利润-1,839.45万元，较上年同期减少 7332.12%，主要系上年同期利润中包含取得的原子公司转让前的利润分配所致。
4、江西科翔系公司全资子公司，成立于2019年07月26日，注册资本 40,000.00万元，注册地址：江西省九江市九江
经济技术开发区港兴路 218 号。经营范围：电子产品领域内的技术开发、技术检测、技术咨询服务；电子元器件制造及销售；印刷电路板和半导体加工和销售；国内外贸易。2023年年度实现销售收入 84,655.12万元,较上年同期增长51.71%；净利润-8,132.63万元，较上年同期下跌 235.93%。营业收入增加，主要系江西科翔产能释放推动业务量增加，产品规模效应初见成效。但与此同时，产品销售单价下降，规模效应单位成本下降的幅度不及销售单价下降的幅度。加之江西科翔募投项目二期仍处于产能爬坡阶段，销售收入和产品结构不及预期，影响整体盈利。
5、赣州科翔二厂系公司全资孙公司。成立于2020年11月27日，注册资本为 1,000万元人民币，注册地址：江西省赣
州市信丰县工业园伟邦路南侧。经营范围：集成电路芯片及产品销售，集成电路芯片设计及服务，集成电路芯片及产品制造，电子元器件制造，电子元器件零售，电子元器件批发，半导体器件专用设备制造，半导体器件专用设备销售，电子专用材料销售，电子专用材料制造，电子专用材料研发，配电开关控制设备研发，机械设备研发，集成电路销售，集成电路制造，计算机软硬件及辅助设备零售，计算机软硬件及辅助设备批发，软件开发，软件销售，新能源原动设备销售，新能源原动设备制造，印刷专用设备制造，电子专用设备销售，电子专用设备制造，复印和胶印设备制造，信息技术咨询服务，人工智能公共服务平台技术咨询服务，知识产权服务。2023年年度实现销售收入 50,680.52万元,较上年同期下降14.22%；实现净利润 1,492.52万元，较上年同期下降76.84%。营收及利润下滑主要是2023年下半年销售订单及销售单价下降，销售收入不及预期。
6、江西高盛达系公司控股孙公司。成立于2012年12月18日，注册资本为 10,000万人民币，注册地址：江西省上饶
市广丰经济开发区河北工业路。经营范围：高精密单（双）面及多层线路板、柔性线路板、软硬结合板、表面贴装加工；电子元器件、电子零配件及五金零配件的研发、生产及销售；货物及技术进出口贸易（国家禁止类商品及技术除外）；房屋租赁。2022年 4月，江西高盛达纳入公司合并报表范围。2023年年度实现销售收入 2,145.05万元，净利润-2,696.28万元。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2023年03月14日 广东省惠州市翡翠山华美达酒店 其他 其他 现场结合线上共计121名投资者 公司钠离子业务和主营业务PCB情况的介绍 详见公司于2023年3月15日披露于巨潮资讯网的《300903科翔股份调研活动信息20230315》编号：2023-001
2023年05月16日 价值在线（https://ww
w.ir-
online.cn/） 网络平台线上交流 其他 参与公司2022年度业绩说明会的全体投资者 公司2022年度及2023年一季度业绩经营情况及其他投资者关心的问题回复 详见公司于2023年5月16日披露于巨潮资讯网的《2023年5月16日投资者关系活动记录表》编号：
2023-002
2023年09月19日 全景网“投资者关系互动平台”（https://ir交流 其他 参与“2023广东辖区上市公司投资者集体接待日活动”的投资者 公司主营业务情况和股价相关问题进行回复 详见公司于2023年9月19日披露于巨潮资讯网的《2023年9月19日投资者关系活动记录表》编号：
十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。□是 否
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