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| 银河微电(688689)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
公司专注于半导体分立器件的研发、生产和销售，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司始终以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术，不断优化和稳定供应链，以提升企业竞争力。
（一）整体经营情况
报告期内，公司实现营业收入695,265,111.22元，同比增加2.86%；实现归属于母公司所有者的净利润64,052,300.09元，同比减少25.85%。
报告期末，公司总体财务状况良好，期末总资产1,990,282,900.28元，较报告期初增加4.55%；期末归属于母公司的所有者权益1,317,708,884.61元，较报告期初增加2.66%。
（二）项目情况
公司规范化运作募集资金项目，严格按照相关法律法规履行信息披露义务。同时，在确保不影响募集资金投资项目的建设和有效控制风险的前提下，公司按照相关程序合理利用部分暂时闲置募集资金进行现金管理，提高了募集资金的使用效率。
2023年，公司顺利完成了“半导体分立器件产业提升项目”和“研发中心提升项目”的结项工作，组织结项资料的收集、审查和项目验收等各项工作，并及时进行信息披露。2023年 7月，公司车规专线大楼正式落成并启用，为全面推进可转债“车规级半导体器件产业化项目”，促进公司转型和发展奠定了坚实的基础。
（三）研发情况
公司注重研发投入和研发成果的转化，建立并实施研发-市场联席会议制度，促进研发与市场间的互动。报告期内，公司研发投入达到 42,117,351.36元，占营业收入比例为 6.06%，新增申请专利51项，其中发明专利18项，不断提升公司的技术创新能力。
公司专注于核心技术的积累与新产品的开发，扎实推进多个研发项目，取得了从芯片设计（6英寸平面芯片、RFID芯片、HVIC芯片、LVIC芯片、外延FRD、高压TVS等）到新封装开发（CLIP PDFN、DFN8080、DFN3333、倒装LED封装等）、从质量等级提升（消除封装分层、提升车规级可靠性能力）到集成器件开发（RFID、IPM）、从传统半导体器件到第三代功率器件（SiC、GaN）等成果的实现，不断提升公司的技术创新能力。
（四）管理情况
公司持续推动“以结果为导向”的目标管理体系建设，以“添活力、优机制”为总方针，通过完善绩效考核制度，强化职能部门的责任，优化人才队伍的建设。公司积极践行企业社会责任，推动绿色制造，坚持强基固本，扎实推进安全生产管理工作，提升智能生产水平。报告期内，公司荣获了“国家级专精特新小巨人”、“常州市五一劳动奖”、“常州市智能工厂”、“常州慈善之星”等荣誉。
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