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| 金百泽(301041)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所属行业的基本情况
公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”的电子电路行业，主要业务模式就是集成设计与制造服务IDM、产品中试与加速的科创服务及电子电路数字赋能云工厂平台，以设计和制造为手段,提供生产型、科创型和数字科技服务。
公司IDM聚焦于电子产品研发、专精特新企业的硬件创新集成服务市场，进一步深入产业创新前端，为客户提供电子产品方案设计IDH、BOM工程设计EBOM和可靠性检测等一站式服务，致力于成为产品研发和硬件创新集成服务商。
随着市场的变化和竞争的加剧，国家科技创新驱动战略的引领，科技成果转化、科创基础设施建设、产学研结合和
创业公司等催生电子产品中试平台和产品加速服务，公司基于设计与制造服务的基础创新推出集成科创服务解决方案。传统电子企业在研发投入、创新速度、数字化服务、科技创新服务等方面加大力度，以满足市场的需求和客户的要求，行业中的中小企业对于数字化能力、科技创新的需求以及生态型企业的项目孵化需求也极为迫切，公司利用自身数字化转型和科创服务积累经验与优势，打造数字化赋能平台服务。
（二）公司所属行业的发展阶段
印制电路板的发展状况与电子信息产业的发展密切相关。作为电子信息产业的基础行业，印制电路板的市场规模巨
大。根据Prismark2023年第四季度报告统计，2023年以美元计价的全球PCB产业产值同比下降15.0%左右。从中长期看，产业将保持稳定增长。2023-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.40%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区复合增长率达4.1%，略低于全球，预计到2028年中国PCB产值将达到约461.80亿美元。未来几年全球PCB市场仍将保持温和增长，AI、物联网、汽车电子、工业智能化、云服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新动力。
2023年-2028年PCB产业发展情况预测（按地区）
注：表格中亚洲指中国大陆、日本除外亚洲地区 数据来源：Prismark2023Q4报告全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化，重心亦逐渐向亚洲转移，形成了以亚洲为中心、
其它地区为辅的新格局。
另一方面，目前全球EMS行业的市场集中度相对较高，国际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外服务的能力。中国大陆是
亚太地区乃至全球EMS行业的重要区域，在良好的国家政策、资本和人力资源的支持和庞大的市场拉动下，未来几年国内电子制造服务行业仍将持续增长。尤其是多品种、小批量电子产品的EMS市场，目前尚存在技术与服务落差大，小微规模、新成立的EMS厂家参差不齐，许多终端品牌受制于产品完成设计后无法顺利完成试生产导入的问题，未来市场对中小批量的EMS供应需求呈现熵增现象。“新基建”、“碳中和、碳达峰”、“工业4.0”、“高质量发展”、“人工智能”、“低空经济”、“新质生产力”等国家战略的实施，为电子信息产业和印制电路板行业提供了更多的发展机遇；AI、电力控制、新能源汽车、5G通信与物联网、智能工业控制、医疗器械电子、无人机、云计算、机器人等行业将迎来更快的发展阶段。其集成设计与制造服务需求必将随着下游终端的向好趋势，持续提升。
（三）公司所属行业地位
公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，电子电路集成设计与制造服务、工业互联网数字赋能
平台和科创服务等业务板块，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。总部设在深圳，设计与制造、科创服务、数字科技赋能服务分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州、成都、天津等城市。经过二十余年的业务积累，公司建立了适应多品种、小批量的设计、生产和服务为一体的柔性化平台，培养了一支电子电路产业链的复合型技术团队，形成了具有优势的技术链和优质的供应链。凭借高效、高质、高速的一站式产品集成服务，公司已经与来自全球的超过18,000家客户建立了良好的合作关系。公司的柔性化制造体系和一站式服务平台相得益彰，解决了研发型客户和长尾客户的硬件研发痛点，增加了客户粘性，提升了自身的盈利能力，具有业务模式的独创性。公司所处行业属于技术密集型行业，先进的技术创新能力是行业内企业获得持续发展的源动力。公司自成立以来，一直将技术研发和创新作为发展的核心内容，根据市场调研、技术发展趋势、客户需求等情况不断对各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品技术水平和生产效率的同时，不断实现新的产品应用。公司属于国家知识产权优势企业、广东省创新型企业、广东省知识产权示范企业，建有国家级众创空间、广东省省级企业技术中心等创新创业及科研平台、省级工业互联网应用标杆等，全资子公司西安金百泽为高新技术企业，并于2021年6月获评“西安高新区小巨人企业”，全资子公司惠州金百泽同为高新技术企业，于2021年7月入选国家第三批“专精特新小巨人”企业。公司具有全面的电子产品化技术服务能力,强化集成设计与制造IDM，为客户研发提供方案设计、PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM工程、检测服务的一站式综合解决方案，并以PCB样板快板服务为入口，发展EMS电子制造服务能力。因此在设计、制造、测试、可靠性测试等的产品化关键阶段拥有技术优势。公司拥有超过300名工程师组成的复合型技术团队，能够深刻理解市场和客户需求，保障产品高品质、高效率地交付，打造了“专、精、特、新”的竞争优势。根据2019年10月28日国家工信部公布第一批符合《印制电路板行业规范条件》的企业名单，全国仅有7家企业入选，其中公司成为国内首批“样板、小批量板、特色板”产品类型的唯一入选者。未来，公司将持续在人工智能、新能源汽车电子、新能源电力储能、智慧医疗、工业控制数字化升级、特高压直流输电、5G应用、物联网等领域、低空经济和其他具体应用场景进行技术创新，加快完善产业布局，持续提升用户满意度，提升产品技术附加值和应用范围。随着募集资金投资项目的建成达产，公司业务规模也将不断扩大，通过加大柔性生产线的智能化改造，使之更加适应“多品种、小批量、定制化”的生产规模化。同时通过完善和提高方案设计、PCB设计、IDH设计、PCB制造、电子装联、IDM、BOM工程、检测等一站式业务，实现电子制造服务规模化，公司市场份额有望持续提升，行业地位将逐步提高。随着一站式服务的深化，基于二十余年的技术积累和沉淀，公司在技术链、供应链和柔性制造的三大竞争要素的数字化，提供工业互联网和产品研发的工程数据服务，同步打造工业互联网平台和科创服务等多项业务，通过制造服务化战略，注重科技成果转化服务，以集成设计、制造、服务为核心的技术链与供应链，融合职业教育人才链及工业资本资金链，通过技术赋能、创新加速、科技金融，实现资源聚合，深化业务服务、企业服务向产业服务升级，打造服务科技创新的中试平台和工业雨林。旨在让业务“云”一样成为创新的基础设施平台，让创新更简单。
（四）技术、产业、业态、模式等能够反映行业竞争力的信息
1、技术驱动的国产替代
随着《中国制造2025》战略的深入实施和“制造硬科技”竞争力的不断强化，中国的高端制造业正在积极推进国产
替代的步伐，特别是在工业自动化、电气设备、通信设备和半导体等关键领域。当前，中国正处于制造智能化升级的关键时期，其中智能制造的物理载体是工业自动化，信息载体则是工业互联网。工业自动化的发展正朝着人机协作、人工智能、数字化、轻量化与普及化的方向迈进。高端制造国产化是国家十四五的重要战略方向，而半导体是其中重要的领域之一。随着中国电子工业的持续高速增长，国内对电子元器件的需求越来越大。但国产电子元器件的性能水平与国际水平还有所差距，特别是大规模集成电路、大功率器件、光电器件等元器件仍有部分依赖进口；使用进口电子元器件不仅会在信息安全、质量控制等方面存在隐患，同时因器件禁运、停产导致的生产保障困难等问题也已经严重制约了我国电子行业的发展。因此，元器件国产化是产业链的发展趋势。基于公司27年沉淀的核心技术系统能力，向前渗透至客户元器件检测过程，向后打通器件国产化道路，为满足客户国产化器件研发更加便捷及高效的需求，公司提供了集成设计与制造服务IDM，国产化替代方面包括器件国产化验证板卡设计、PCB制造、电子装联、功能测试的一站式服务，实现从客户需求到产品交付的集成服务能力整合，助推元器件国产化进程，服务行业换芯强链，消除“卡脖子”器件制约。公司聚焦在高端装备、工业控制、航空航天方面，充分利用国产化替用技术，基于20多年的技术储备与积淀，打造产品级硬件解决方案能力，促进行业的稳健发展。围绕智慧农牧、新能源等新领域的新方案，电力、高端装备等老旧设备设施的国产升级替代，物联网、基础材料等安全方案的备份和国产解决方案的升级等，为解决行业的“卡脖子”问题，提供我们行业实践与应用的建议方案。
2、产业时代下快速集成的电子产品能力实现
公司致力于打造为客户在VUCA大环境下新产品新技术的快速迭代升级，打造快速集成的电子产品的实现能力。公司
成立27年来，累积了约260万种海量预研产品和对应的NPI制造数据模型，为近18000家客户提供技术支持，进行相关基于设计可靠性设计的系列实验与产品验证，形成了一套快速高效稳定可靠服务客户的系统化服务能力以适应时代需求。同时为响应VUCA背景下的特性要求，公司组建了多个基于客户的项目管理团队、行业产品开拓团队、细分领域的铁三角团队，致力成就客户需求，将新产品快速市场化，与客户共同成长。
3、设计与制造公共技术服务平台化
设计与制造的工业生态就像黑森林，大型企业犹如参天大树，中小微企业像灌木和苔藓，共同构建了一个完整的工
业生态。科创服务于创新型企业，专精特新和中小企业，通过一站式研发服务、集成供应链核心环节，提升其市场占有率和销售规模，扶持中小企业长成参天大树。用匠心链接科技与艺术，重构电子电路，让创新更简单。
4、产业数字化需求及赋能建设
面对日益激烈的行业竞争环境与产业链上下游供应环境变化，行业格局面临日益聚拢集中态势，行业头部产能扩张
过剩，中小企业竞争力下降经营压力大，单一服务同质化竞争激烈，业务模式上从单一服务能力向一站式集成服务能力转型，合作模式上从单一企业经营向以产业链主产品互联网平台资源整合转型，逐渐成为产业链的发展趋势，持续保持与深化工程研发与智能制造能力，加速数字化营销与数字供应链整合，利用数字化技术拓展企业业务服务链边界，纵向联合与打通产业上下游，横向扩展产业协同合作，形成产业链集成是企业的核心方向。公司基于让客户创新更简单的理念持续推进业务模式创新，深化PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM服务、检测认证等业务服务数字化转型建设，加速推进业务链与资源链整合，基于公司26年的柔性制造服务系统能力和数字化创新实践，践行行业“懂行人”创新性推动电子电路智慧云工厂产业互联平台建设，建立C2M工业互联网架构的造物应龙一站式硬件创新数字化集成服务平台，将“数字平面”与“实体平面”紧密结合，聚合从研发、设计、制造、采购等领域的合作伙伴，通过数字化技术实现产业链上下游、产业集群的业务一体化融合，以数字化、生态化的方式为产业客户提供从创意到产品，设计到制造的一站式硬件研发服务，为产业创造价值，实现订单制造高效协同，释放电子电路产业数字生产力，打造全新电子电路产业数字化新范式。
5、科技成果转化服务，科创服务新范式
在大模型、AIGC等新技术和内外部环境的共同作用下，中国制造向中国智造转型升级的步伐正在不断加速，推动集
AI技术、电子硬件、软件、5G网络于一体的电子信息产品迭代速度达到了一个新的历史高度。电子信息行业中的创新型科技企业对于创新技术、人才、制造的需求及生态型企业的项目孵化需求也更为迫切，集产品设计、技术研发、供应链、智能制造于一体的一站式的产业生态型科创服务新范式，已成为现代科技社会快速发展不可或缺的重要支柱，更是中国高质量发展的动力源泉。公司应科技时代的社会需求，联合国内外的知名高校、科研机构、合作伙伴企业，联合成立了立足前沿技术、工程应用技术研究于一体的智能硬见工程研究院，展开电子信息前沿技术、工程应用技术研究，进一步增强了公司前沿技术研究、科技成果转化和科创加速服务能力；公司通过集成方案设计、技术研发、智能制造服务为核心的技术链与供应链，融合职业教育人才链及工业资本资金链，通过技术强基、人才固本、智造赋能、创新加速、科技金融助力，实现资源聚合，深化业务服务、企业服务向硬件加速、前沿技术研究、中高端人才、工业资本、中试平台、工业雨林为体的产业生态服务升级，助力中国电子信息产业的高质量发展。
6、产学研一体的卓越工程师培养新模式
习近平总书记在参加十四届全国人大二次会议江苏代表团审议时强调，“我们要实实在在地把职业教育搞好，要树
立工匠精神，把第一线的大国工匠一批一批培养出来。”习总书记的讲话，对于弘扬工匠精神，发展高质量职业教育，培养高素质技术技能人才、能工巧匠、大国工匠寄予了更高的期望，提供了根本遵循。作为具有27年科技创新、科技孵化和产业人才培育经验，从电子电路产业成长起来的集电子硬件、软件和工业互联网于一体的综合型科创企业，公司根据发展过程中的技术和人才需求，探索建立了产学研一体的基于产品研发和产业实践的中高端电子信息产业工程师培育模式。公司将5大技术研发中心、四大制造基地和智能硬见工程研究院的技术专家和优秀工程师聘为专业导师，利用技术积累，培养了部分电子设计、嵌入式系统开发、智能硬件开发和人工智能应用开发工程师等培养周期很长的产业人才，为行业合作伙伴提供了强有力的高质量人才供应，为合作伙伴和产业高质量发展增加了有效动力。作为工业和信息化部人才交流中心授牌、授权的电子电路产业人才基地联合建设机构，在自身发展壮大过程中，将公司技术研发中心、制造基地、智能硬见工程研究院、硬见理工教研院等合力探索建立的电子硬件工程师培养的产学研一体模式推向电子电路行业，联合行业企业、高校、科研机构一起推进电子电路产业人才基地建设，为中国电子电路产业的崛起贡献了金百泽的行业人才解决方案。
四、主营业务分析
1、概述
参见本节“二、报告期内公司从事的主要业务”的相关内容。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
电子电路 销售量 元 605,821,697.74 625,677,351.05 -3.17%生产量 元 603,330,010.58 623,914,117.57 -3.30%库存量 元 5,990,042.21 8,481,729.37 -29.38%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
（5）营业成本构成
（6）报告期内合并范围是否发生变动
是□否
2023年合并范围新增了2家孙子公司，在2023年期间新设成立。具体情况如下：1）2023年10月30日，深圳市造物数字工业科技有限公司经深圳市市场监督管理局批准设立，由全资控股孙公司深圳市造物云工业互联科技有限公司直接持股60%，统一社会信用代码：91440300MAD3T0UE7G法定代表人：武守坤；
注册资本：5000万；
注册地址：深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)；经营范围：一般经营项目是：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；国内
贸易代理；货物进出口；技术进出口；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；社会经济咨询服务；软件销售；集成电路设计；工业设计服务；信息技术咨询服务；软件外包服务；计算机系统服务；信息系统集成服务；互联网数据服务；工业互联网数据服务；物联网应用服务；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；大数据服务；国内货物运输代理；供应链管理服务；区块链技术相关软件和服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：第二类增值电信业务；在线数据处理与交易处理业务（经营类电子商务）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）2）2023年12月29日，天津云创硬见科技有限公司经天津市南开区市场监督管理局批准设立，深圳市金百泽电子科技股份有限公司对其直接持股比例100%，统一社会信用代码：91120104MAD97QRE4Q法定代表人：何宜锋；注册资本：5000万；注册地址：天津市南开区科研东路西侧天津科技广场2号楼1801（天开园）；经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；专业设计服务；数据处理服务；货物进出口；进出口代理；电子产品销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响基于3He的GEM中子探测器物理和关键技术研究 本项目基于3He的GEM中子探测器的功能需求，分析其探测器成像所用PCB的物理特性，并对探测器成像所用PCB进行关键技术研究，开发适用于GEM中子探测的陶瓷PCB的激光加工制造技术，取代目前机械加工制造方案，提升产品加工效率和加工精度，并匹配陶瓷GEM的涂硼工艺开发相关的激光加工制程，满足GEM中子探测器产品的中子探测功能需求。 结题 1、孔径尺寸100um±10%；2、孔与绝缘环的中心偏移≤20um；3、100*100mm或更大灵敏面积陶瓷厚GEM介厚0.1mm，孔径0.1mm，孔间距0.3mm。 基于3He的涂硼陶瓷GEM作为散裂中子源用于中子探测任务的重要组件，若能实现产品的高效率高品质的量产制作，将解决散裂中子源在中子探测组件国产供给的难题，产品实现的工艺能力也将达到国际领先的水平。基于VNA设备的高频高速产品信号完整性研究 对PCB传输线线长、板材、走线设计及STUB长度等损耗因素进行研究，检测频域下的传输损耗情况，提升公司PCB信号的频域分析能力，作为信号完整性分析技术储备，同时满足客户对传输线损耗设计的需求。 结题 1、规范传输线插入损耗≤3dB；2、规范传输线介电常数(Dk)精度±0.05以内；3、射频天线电压驻波比VSWR≤2.0；4、射频天线的幅值一致性范围±1dB。 本项目开展高频高速产品的信号完整性研究，应用VNA设备进行多类传输信号的频域分析，如材料的传输损耗、布线结构的传输损耗、射频产品的传输损耗等，检测出具体传输线结构的损耗情况，以得到不同传输损耗下的板材选型与传输线结构设计方案，有助于提升高频高速产品的加工品质，并为客户提供更专业的信号完整性服务。频域下差分传输线的信号完整性研究 本项目通过对差分传输线不同结构的传输S参数进行测试，检测出差分传输线结构的损耗情况，并通过仿真建模模拟传输眼图，仿真信号在传输线上传输受到的影响，体现出信号传输质量，有助于了解高速PCB传输线信号损耗情况，提升公司信号完整性研究能力，并为客户提供PCB传输线的信号传输检测服务。 结题 1、2.5GHz传输频率损耗要求：阻抗精度±10%以内，插入损耗＜0.3dB/in；2、2.5GHz传输频率信号要求：眼图眼高大于100mV，眼宽大于每UI信号的34%。 对不同类型、耦合间距、耦合长度的差分线传输损耗进行研究，分析PCB差分传输线的损耗情况，根据差分传输线的损耗测试以及建模仿真眼图，可提升公司对传输线传输信号质量的测试与仿真能力，为客户提供PCB传输线的信号完整性服务，增强客户黏性。PCB工程设计自动处 在ucam脚本管理平台 结题 1、系统主要功能：运 系统自动化脚本功能理系统开发 项目基础上进行开发，进一步完善脚本功能，提高脚本使用率；重新规划配置参数表，生成独立控制模块，抽离公司内部依附的数据源（如数据库、ERP参数等），通过配置文件来获取相应的初始参数，实现系统独立产品化。 行功能（脚本）、权限管理功能、维护功能（新增脚本、维护脚本、工艺参数维护）、特殊工艺参数设置功能、测试功能等；2、系统界面：实现系统主要功能界面独立设置；3、系统权限设置：系统支持根据角色需要设定权限，可以实现设置管理权限、运维权限、使用权限等；4、系统数据可秘性：系统支持根据权限设置系统功能界面（如使用者登录系统后仅显示运行功能、特殊工艺参数设置功能界面，维护者登录系统后仅显示维护功能界面），支持用户名和密码登录。 增强，可提升工程资料处理的工作效率，包括提高订单流转速度、提升产品质量、降低人工成本及提升客户满意度；同时系统产品化后可面向客户开放，提升公司核心竞争力。异型尺寸产品三防精密自动刷涂技术研究 本项目主要为解决产品三防漆涂覆作业的两大问题。一是设备喷涂作业时三防漆飞溅问题，二是手工涂覆的效率低下以及精度无法保证的问题。
采用高精度XY运行平
台、气压控制装置、针筒、毛刷等组装成一套可以进行自动刷涂三防漆的加工装置，同时解决喷涂作业飞溅和人工刷涂效率低下和精度无法保证的问题。 结题 1、工厂需要进行三防漆涂覆的产品100%进行设备自动涂覆；2、产品三防漆涂覆精度可由±1mm提升至±0.5mm；3、产品加工效率提升50%以上。 该实用型设计可应用于行业各种PCBA三防刷涂作业，减少喷阀喷涂作业带来的飞溅和人工涂覆的不稳定性，尤其适合应对公司多品种、中小批量的快速转换模式。一台改造好的三防刷涂装置可以取代2个人工作业，降低人工、材料成本；同时全方位提升三防漆刷涂的效率和稳定性，提高产品质量，满足客户快速交付的需要，提高产品竞争力。电力领域换流阀监控产品国产化方案开发 本项目采用国产化FPGA芯片开展的电力领域换流阀监控电路模块等类型产品迭代开发，通过对元器件选国产化替代选型设计，电路原理图及产品结构设计优化，完成此类产品国产化方案开发。通过搭建制定化功能测试方案，并项目样品进行验证测试，确保项目产品满足电力领域应用需求。 结题 1、FPGA核电压：
3.3±0.3V；2、电源
纹波：≤10%VCC；3、通道数拓展至32路；
4、通信频率：
≥300Mbps；5、产品良率：≥95%。 本项目采用国产化FPGA芯片开展此类产品的迭代开发，可提升公司产品国产化水平，从而提高产品市场竞争力。智能环境监测产品开发 为满足养殖业猪舍建设及设备的使用环境 结题 1、BGA焊盘直径0.32±0.02mm；2、工 项目产品采用电子纳米涂层喷涂技术，在的特殊化，设备的关键组成PCBA核心板需要具有强防水、防潮、耐腐蚀的性能，以及智能化养殖对养殖环境的控制需求，本项目通过对产品电路原理图设计优化，并针对电子电路产品的防水、防潮、耐腐蚀解决方案进行深入研究，研制出满足养殖环境要求的智能环境监测产品。 作电压为5V±5%；
3、PCB翘曲<0.75%；
4、涂层厚度：UV三
防＞80μm，纳米涂层＜2μm；5、盐雾测试缺陷占比<0.25%。 产品表面形成一层电子纳米涂层，可以满足养殖环境对电子电路产品的防水、防潮、耐腐蚀的性能需求。电子纳米涂层其稳定的化学性，更薄，环保可持续等特性被设计师们认可，开始采用性能更高、更环保的纳米涂层替代传统的三防漆、三防胶等。养殖业也在不断引进符合环保需求的新材料，积极研发更加适用于养殖环境的新产品，在机械化、自动化的基础上，智能化、大数据将成为养殖业转型升级的趋势，智能核心板开发迈入新时代。大功率动力电池测试接口控制板卡开发 目前在线产品在生产过程中发现透锡率不足和组装工艺不足的问题，且客户端产品测试对产品高绝缘，高耐压及强劲散热有着硬性的要求；本项目研发的目的就是根据客户技术要求深入验证高压动力电池测试系统，最终设计一款求符合高绝缘、高耐压、强劲散热、高质量焊接的产品。 结题 1、输入绝缘>1600V；
2、开关延时=2.3ns；
3、焊接按照
《SJ20882-2003印制
电路组件装焊工艺要
求》的要求焊接可
靠、透锡标准（标准为：75%以上）；4、产品良率：≥95%。 随着汽车电子开始面向canfd升级以及电池数据量的增大，如何在有限的资源下高效的完成多路动力电池组的测试也成为了各大电池企业的难点。大功率动力电池测试接口控制板卡作为电池性能测试纽带，要求其具有高耐压、高绝缘、强散热等性能，且具备极高的可靠性和灵敏性。
本项目成功开发，将大大拓展公司在大功率电池控制产品及其上下游市场。大容量IGCT电力电子控制模块关键技术研究 本项目针对IGCT控制模块的电路及其开关特性，动态响应控制性能与寄生参数，封装结构与高功率密度散热技术、检测系统及可靠性分析与评估、寿命预测及在线监测与健康分析等进行研究。通过对上述技术进行详细分析，提出可靠的技术方案，提高产品的整体性能和可靠性。产品主要解决在高压环境下采用传统的电子控制模块控制电力系统输电转换存在可靠性 在研 完成大容量IGCT电力电子控制模块关键技术研究、产品开发和应用验证，实现大容量IGCT电力电子控制模块的产业化，使得本项目产品达到以下技术指标：1）交流线电压≥3000VAC；2）最大耐受线电压5000VAC；3）交流电流≥2000A；4）开关频率≥1000Hz；5）交流频率50~150Hz；
6）检测模块精度：通
态电压2.5%，电流0.5%，故障判断正确率≥90%。 本项目产品IGCT在低频大功率应用领域表现出更好的经济性，若能在直流电网中大规模应用，将取得显著的经济效益。在此基础上发展基于IGCT的柔性直流输配电技术，将有利于加快实现全国范围内和各区域输电网络柔性互联，推动我国能源结构清洁转型和能源消费革命，并将对我国未来电网格局产生重大影响。高压大容量功率半导体器件一直是限制直流电网装备和安全性能差、大功率转化损耗高、不能满足大容量高压输电的应用需求等问题，通过IGCT控制模块对电力系统输电快速开关控制，满足电力系统对大功率输电、高可靠性和安全性，低损耗的应用要求，实现大容量电压变换和功率传递，可应用于高压输电、大型石化装备等领域。 发展的关键瓶颈。本项目的实施将有助于促进IGCT等电力电子信息产业的升级，为石油化工、高端装备助力，强化新能源和电力电子领域的行业链条。飞机刹车控制系统元器件国产化研究 由于一些国家和企业对中国的器件供应不合理的设置多种限制，造成器件的价格、交期复杂多变，本项主要以目前在制量产飞机刹车控制系统为基础，对产品涉及的三个模块，分别是控制板、电源板、背板进行国产器件替代，并生产工程样机用于测试验证，最终达到稳定批量生产的目的。 结题 1、电压输出：精度1％以内；2、频率输出：精度1％以内；
3、所有物料按照
GJB7243-2011，GJB4027-2006进行筛选，筛选合格率100%。 本项目主要以目前在制量产飞机刹车控制系统为基础，对产品涉及的模块进行国产器件替代，减轻进口器件带来的成本及交期限制，从而提升公司在航天领域产品的市场竞争力。特殊USB型台阶金手指产品研发 本项目通过对特殊USB型应用的台阶金手指产品工程资料设计优化，并深入开展台阶金手指层压技术、电镀技术、高精度外形加工技术等核心技术研究，成功研制出特殊USB型应用的台阶金手指产品。 结题 1、台阶金手指层压质量：表面无压痕、残胶、凹坑；2、台阶金手指流胶控制：流胶宽度≤0.2mm；3、金手指板厚公差：
±0.1mm；4、金手指外形尺寸精度：金手指距板边±0.05mm；
5、产品良率≥80%；
6、产品可靠性：满足
热应力测试要求；7、满足厂内及IPC标准。 PCLE板卡，是一种具有PCLE接口的网络适配器，在主机、服务器和网络交换机等设备主板中均有广泛应用，随着通讯技术的不断发展，通道数及布线层次不断增加，特殊USB型台阶金手指的应用会越来越多。本项目的成功研制，将大大拓展公司产品在高速通信领域的应用市场。应用于智能车灯的高导热局部埋陶瓷PCB研发 本项目通过在LED焊盘位置埋入高导热陶瓷材料，在埋陶瓷材料表面预设线路和焊盘，利用陶瓷材料的高导热性、高尺寸稳定性及绝缘性能，满足LED等高功率器件的贴装及散热要求，同时可实现热电分离设计和多层结构布线，满足产品自动化、智能化的集成设计要求，是未来智能车灯的主要发展方 结题 1、陶瓷导热系数：
≥170W/(m·k)；2、陶瓷镀层可靠性：热应力3次无分层起泡；3、陶瓷材料尺寸公差:±0.1mm；4、埋陶瓷平整度：
±25um；5、产品良率≥90%；6、产品可靠性：满足热应力测试要求；7、满足厂内及IPC标准。 本项目技术应用于汽车电子，是未来智能车灯的主要发展方向，目前智能车灯产品包括自适应前照明系统（简称AFS）和自适应远光系统（简称ADB），在汽车智能化趋势的背景下，智能车灯会逐渐向高、中端车型普及，与之匹配的PCB印制板呈增长的态势，产品面临较好的市场前景；向。应用于通讯基站的隔离器产品研发 本项目通过优化产品工程资料设计，并深入开展非对称结构板翘控制技术、密集台阶槽层压防护技术、半通盲孔加工技术等核心技术研究，解决产品非对称结构板翘、密集型台阶槽残胶、半通盲孔可靠性差等技术问题，实现满足通讯基站应用要求的高可靠性隔离器产品的制作。 结题 1、产品翘曲度：
≤0.75%；2、密集台阶槽压合质量：台阶焊盘无残胶，流胶宽度≤0.2mm；3、半通盲孔可靠性：热应力测试，无分层，无镀层断裂；4、产品其它性能：满足厂内及IPC标准；5、产品良率≥90%。 项目成功开发，将大大提高公司在该产品领域的市场竞争力，极大的促进公司抢占该产品的市场。实现高频信号选择性传输的埋二极管PCB技术研究 本项目研发旨在掌握埋嵌元件基板的核心技术，实现PCB或模组的紧凑化，优化元件间连接路径，降低传输损失。通过埋嵌二极管PCB产品的研究开发，我们将梳理工艺流程，精准控制内层二极管焊盘尺寸和焊接对位精度，并掌握层压填胶技术。
此项技术可有效减小
PCB尺寸，降低成本，满足便携式电子设备多功能化和高性能化的需求。 结题 1、内层焊盘尺寸精度≤25μm；2、二级管焊接位置精度≤25μm；3、二极管位置层压填胶量100%；4、热应力测试，无分层爆板现象；5、其它品质要求满足IPC标准。 随着5G、物联网等技术的快速发展，高频信号传输需求不断增加，该项目将为公司提供一种有效的解决方案，满足市场对高频信号选择性传输的需求。项目通过掌握核心技术，公司能够推出更小型化、高性能的埋嵌式PCB产品，满足市场对便携电子设备的需求。该技术的成功研发将为公司的技术创新和业务拓展提供有力支撑，为未来发展奠定坚实基础。高对比度Mini-LED直显线路板技术研究 本项目旨在研发具备高亮度、宽色域、高对比度等优势的Mini-LED直显线路板产品，以满足市场对新型显示技术的需求。通过深入研究Mini-LED直显线路板的制作工艺，提高焊盘蚀刻精度、改善线路板翘曲度和平整度，为Mini-LED直显技术的应用提供可靠的技术支持。 结题 1、焊盘蚀刻精度±10%；2、翘曲度≤0.3%；3、板厚极差±8%；4、其他品质满足IPC标准。 随着Mini-LED直显技术的广泛应用，该项目的研发将使公司紧跟行业发展的脚步，掌握Mini-LED直显线路板的加工技术，满足市场对新型显示技术的需求。通过深入研究Mini-LED直显线路板的加工技术，公司可以掌握核心技术，提高产品质量和竞争力，满足市场需求。该项目的成功研发还将为公司的技术创新和长远发展奠定坚实基础，推动公司在新型显示技术领域的持续发展。高频高导热材料在散热型印制板中的应用研究 本项目通过评估行业内各板料商的高频高导热材料，掌握行业材料发展动向，增加公司新材料加工技术的储备。深入研究高 结题 1、钻孔及除胶测试，孔壁粗糙度≤25μm、灯芯≤80μm；2、外形加工测试，边缘切割整齐、无毛刺；3、剥离强度测试，铜箔 随着电子设备工作频率的不断提升，热量管理成为了一个迫切需要解决的问题。热量不能得到及时有效的散发，会导致设备频高导热材料的压合、钻孔、除胶金属化等参数管控技术，以及模块性能测试，提升公司在高导热材料领域的加工技术水平，满足市场需求，提高公司的市场竞争力。 连接强度平均不低于0.350N/mm；4、层压耐热性能测试，无爆板分层，无孔铜和介质分离；5、介质耐电压测试，无火花、无电弧、无短路现象；
6、其它品质要求满足
IPC标准。 过热，影响其性能和寿命。高导热材料的应用成为了一个重要的研究方向。通过本项目的研究，深入了解高导热材料在散热型印制板中的应用效果，掌握其性能特点，并探索其在不同应用场景下的适用性。这将有助于为客户提供更加优质的散热解决方案，满足客户对高效能、高可靠性的需求。通过本项目的实施，进一步提升公司在高导热电子电路的研发实力，增强公司的核心竞争力，为公司的可持续发展奠定坚实基础。存储芯片封装中储存模块CSP类载板产品研发 本项目旨在开发CSP载板产品，实现公司产品多元化，满足市场发展需求。通过研究开发BT基板、绝缘堆积膜等物料，以及真空覆膜机、激光钻孔、填孔电镀等高精度加工设备，掌握真空叠层、微孔加工、MSAP等技术，开发出具有更细布线能力、优异的电和热性能、更小外形的CSP载板。同时，进行全尺寸、平整度、热应力等信赖性测试，确保产品可靠性。 结题 1、板厚公差：
±10%；2、最小线宽线距：
30/30μm±20%；3、最小孔盘尺寸：
150μm±20%，最小“X”型孔孔径：
70μm±20%，最小盲孔孔径：
60μm±20%；4、最小金手指/绑定位间距：
50μm±20%。 CSP载板作为一种轻量、小型、高效的封装方式，可广泛应用于记忆性产品、通信产品、管脚数不高的电子产品等领域，市场前景广阔。本项目通过相关技术储备和知识产权布局，导入此类产品订单，将为公司在封装载板领域带来新的增长点，推动公司持续发展。LSI封装应用FC-BGA封装载板产品开发 本项目通过真空叠层、任意层微孔互连等技术进行研究，开发出FC-BGA载板，填补公司在该产品领域的技术空白。 结题 1、最小线宽线距为20/20um,公差±3um；
2、最小孔径为60um
孔盘120um，任意层互连；3、最小焊盘120um，阻焊开窗60um；4、层数≤10层；5、满足信赖性测试标准。 国内不仅是IC载板企业进行大量投资，包括上游企业也在为突破国外技术封锁，尽快实现载板批量国产化进行积极布局。若本项目成功开发，将提高公司工艺技术能力，有利于推动公司产品转型升级。高阶HDI数据通信产品关键技术研究 本项目旨在针对高阶HDI板制作中的技术难题，特别是多次盲埋孔工艺和精细线路的挑战，进行深入研究与开发。通过优化现有工艺流程、开发非对称盲孔结构层压技术，提升高阶数据 结题 1、HDI叠孔技术能力：小批量从2阶提升到4阶，样板从2阶提升到6阶；2、批量蚀刻（线距）：碱性蚀刻≥2.5mil；酸性蚀刻：≥2.0mil；
3、激光盲孔可靠性：
热应力3次无分层起 通过本项目的实施，公司不仅将提升高阶HDI产品的制造能力，还将大幅提高产品质量可靠性，从而赢得更多高价值订单，提升公司产品的市场竞争力。通信产品的精细线路蚀刻技术、树脂盲埋孔塞孔技术，并改善高阶HDI激光盲孔质量。 泡，满足客户质量要求；4、树脂盘中孔平整度：树脂盘中孔平整度≤±20um（5万孔/pnl以上），极限≤±10um（特殊要求）；5、树脂塞孔技术能力提升：板厚从0.3-6.0mm提升到0.1-10.0mm,满足浅背钻、异型孔等塞孔能力的需要；6、产品其它性能：满足厂内质量要求及IPC标准。应用于智能工控的不等厚多层刚挠结合产品开发 本项目主要对不等厚多层刚挠结合板产品的加工工艺及关键技术进行研究，以满足工业控制智能化对硬件电路的不同需求。 结题 1、压合涨缩变化≤0.3；2、层压对准度良好，偏移量≤4mil；3、钻孔无披锋；4、网络导通阻值：≤1Ω；5、耐热性及其他品质要求满足IPC标准；6、产品良率≧88%。 提高公司刚挠结合板技术能力，拓展刚挠结合板应用市场，提高公司产品竞争力。基于多模块互连的三维静态封装半挠性承载板的开发 本项目基于刚性多层板技术，使用可弯折的常规刚性板材料制作，通过对半挠性承载板关键技术开发，为客户提供更好的耐热性能和更稳定的电气性能解决方案。 在研 1、半挠性区域弯折最大角度可达180°；
2、半挠性区域弯折次
数≥10次；3、半挠性区域弯折180°，半挠性区域长度≤20mm；4、热应力测试：288℃*10S*3次，无分层爆板问题。 半挠性印制电路板的材料成本比软板低，加工比刚挠结合板简便，相对于只需要静态弯折安装的印制板而言，半挠性板是最佳的选择。半挠性板市场需求广阔，项目的成功开发，填补公司在半挠性电路领域的技术空白，有利于拓展此类产品市场。外形万用定位技术研究 本项目旨在解决公司在生产小批量多品种电路板时面临的换料时间长、产出受影响的问题。通过重新设计外形资料制作方法、优化无内定位铣板工艺、确定万用定位适用范围等技术手段，减少换料时间，提升交付能力。项目深入探索解决套板、下板困难等问题，降低成本，延长电木板使用寿命。 结题 1、外形尺寸精度公差：±0.15mm；2、效率提升：改善前每款换料，需要时间20分钟左右；改善后每款换料时间缩短为10分钟左右；3、其他质量指标符合IPC标准要求。 针对小批量多品种电路板的生产特点，该项目旨在解决换料时间长、产出受影响的问题。通过重新设计外形资料制作方法和优化无内定位铣板工艺，将有效减少换料时间，提升交付能力，满足客户对高品质、高效率的需求。
项目的成功研发将为
公司带来显著的经济
效益，增强公司的核心竞争力，为公司的可持续发展奠定坚实基础。高频高速混压技术研究 本项目重点研究混压涨缩控制技术、板翘控制技术和层压可靠性技术等核心技术，优化图形和叠层设 结题 1、钻孔合格率95%；
沉铜合格率:98%以
上；阻焊一次良率：
98%；2、一次良率≥97%；产品可靠性： 随着电子产品信息处理的高速化和多功能化，对高频信号完整性的需求日益增长。
本项目通过研发低
计、压合参数和覆形材料等过程因素，以提高产品的可靠性和平整度，满足市场对高品质、高效率、低成本的需求。 热应力测试，无分层爆板现象。 Dk/Df的基板材料，满足2GHz-15GHz主流应用频率的需求。同时，混压技术的应用将有助于降低生产成本，提高市场竞争力。高精密PCBA回流焊后防翘曲技术研究 本项目通过研发一种防止PCBA回流焊后翘曲的装置，以满足客户产品对翘曲度的严格要求。通过设计风冷装置和万能治具，实现对回流焊后PCB板的快速冷却和固定压平，从而降低翘曲度，提高焊接质量。
项目的研发将重点解
决防止PCBA回流焊后
翘曲的关键技术问
题，提升器件焊接质量，以满足航空航天等领域产品对翘曲度的严格要求。 结题 1、改善前板翘不良率50%，改善后板翘不良率小于3%；2、板面翘曲度：≤0.75%；
3、一次良率：
≥97%。 随着市场对PCBA制造领域品质和效率要求的提高，项目通过设计风冷装置和万能治具，实现对回流焊后PCB板的快速冷却和固定压平，从而降低翘曲度，提高焊接质量。项目的成果可广泛应用于高精度焊接需求的领域，为相关行业提供一种高效、可靠的解决方案，推动行业的技术进步和可持续发展。双排方形扁平无引脚封装（QFN）虚焊改善技术研究 本项目通过解决双排方形扁平无引脚封装（QFN）零件焊接虚焊的问题，以提高产品质量和客户信任度。
针对产品生产焊接虚
焊的问题，深入研究改善焊接的虚焊关键技术，以减少不良品的产生，提升产品的可靠性和稳定性。 结题 虚焊改善提升由20%不良率，改善为不良率2%以内。 本项目通过优化生产过程、提高原材料质量、严格设备维护和操作管理等措施，可以降低虚焊发生的概率，提高产品质量和可靠性。通过改善QFN虚焊问题，提高产品质量和可靠性，增强客户信任度和依赖性，从而赢得更多订单，增加市场份额。基于Codesys的触控显示屏控制器开发 本项目是基于全志A40i四核车载导航处理器开发的用于工业的触控显示控制器，Cortex-A7架构，主频1.2GHz，集成MAli400MP2GPU，支持内存DDR3L/LPDDR3，存储可接口eMMC，工业级运行温宽，支持绝大部分当前流行的视频及图片格式解码，具有稳定可靠的工业级产品性能、低功耗、以及丰富的用户接口等优势，搭载Linux和Android操作系统，适用于车载电子、电力行业、医疗电子、工业控制、物 在研 1、支持32-bitDDR3/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3；2、支持双屏同显异显以及多种显示接口RGB/MIPI/双8位LVDS/HDMI/TVOUT，1920x1080@60fps；
3、支持1路千兆网
络，1路百兆网络，支持WIFI/BT4.0，支持4G；4、支持多路摄像头输入，两路DVP摄像头接口，最高支持500W像素，四路TVIN，支持NTSC与PAL制式；5、CPU内部集成AudioCodec，支持1路差分PHONEOUT，1路立体声耳机输出，1路 目前产品以国外的硬件平台为主，在各类工程机械等行业应用广泛，而产品硬件开发平台国产化替代是国内的市场趋势，这提供了新的市场机会。联网、智能终端等领域。 microphone输入；
6、外部扩展接口丰富
UART*8、SD*4、USB*3、SPI*4、IIC*5、SATA、PWM*8等；支持Linux操作系统。iMX6DL评估板开发 本项目基于恩智浦的
i.MX6DL处理器开
发，包括核心板开发，核心板作为独立的模块产品，降低了产品的开发难度，增加了产品的稳定性和可维护性。核心板集成了CPU核心的通用功能，所以它具有一块核心板可以定制各种不同的底板的通用性，大大提高了产品的开发效率，在车载电子，能源电力，医疗器械，仪器设备，工业自动化等领域有着广泛和稳定的需求。 在研 1、支持DDR31066MHz；2、支持3DOpenGLES2.0；3、支持OpenVG1.1；
4、支持HDMIV1.4输
出，1080P@60Hz；5、支持11BITCIF；6、支持USB2.0，480Mbps；7、支持100M以太网。 本产品在车机行业及工业设备上应用广泛，能源电力、医疗器械、仪器设备、工业自动化等领域有着广泛和稳定的需求，市场保有量大，有着非常好的市场前景。
i.MX8QXP评估板开
发 本项目基于i.MX
8QXP处理器开发的评
估板，包括核心板开发，是恩智浦首款集成专用神经处理引擎（NPU）的高端处理器，能够在工业和物联网等领域实现边缘端高级机器学习推理，可以开发面向工业边缘、涉及机器学习和智能视觉相关的应用，强大性能和配置在诸如智慧医疗、智能交通以及工业自动化等领域都可发挥出最大价值。 在研 1、支持3DOpenGLES3.0；2、支持双路LVDS，最大分辨率1920*1200@60Hz；3、支持支持HDMI2.0a；4、支持4laneMIPICSI-2；
5、支持USB3.0，
5Gbps；6、支持PCIExpressGen3；7、支持双千兆以太网；8、支持双路CAN2.0，每路速率1Mbps。 本产品CPU强大的数据处理能力，非常适用于边缘计算领域。
由于边缘计算服务按
需共享的软硬件资源
和信息主要存储在边
缘数据中心，边缘计算市场规模增加势必提升边缘数据中心需求，应用广泛，需求量大，增长快，有非常好的市场前景。T5评估板开发 本项目基于全志T5处理器，包括核心板开发，配备八核A55高性能处理器，RISC-V协处理器，支持2TopsNPU，满足边缘智能AI加速应用，支持4K@60FPSH.265视频解码，支持4K@25FPSH.264视频编码；支持绝大部分当前流行的视频及图片格式解码，具有稳定可靠的工业级产品性能、低功耗、以及 在研 1、支持双屏同显异显以及多种显示接口RGB/MIPI/双8位LVDS/HDMI/TVOUT，1920x1080@60fps；
2、支持1路千兆网
络，1路百兆网络，支持WIFI/BT4.0，支持4G；3、支持多路摄像头输入，1路DVP摄像头接口，最高支持500W像素，外部扩展接口丰富UART*4、SD*4、USB*3、SPI*4、IIC*5、 全志T5具有工业级品质，充分满足行业和工业智能应用需求，为智慧商显、零售支付、智慧教育、商用机器人、智慧车载/视觉辅驾、工业控制、边缘计算、智能配电终端等千行百业赋能。全志T5核心板在国产工业核心模组领域，八核A55具备相当强的市场竞争力。丰富的用户接口等优势，为智慧商显、零售支付、智慧教育、商用机器人、智慧车载/视觉辅驾、工业控制、边缘计算、智能配电终端等千行百业赋能。 PWM*8等；4、支持Linux操作系统。全志T3评估板开发 本项目基于全志科技T3处理器设计的4核ARMCortex-A7高性能低功耗国产评估板，每核主频高达1.2GHz，由核心板和评估底板组成。评估板接口资源丰富，引出双路网口、双路CAN、双路USB、双路RS485等通信接口，板载Bluetooth、WIFI、4G（选配）模块，同时引出MLVDSLCD、CAMERA、LINEIN等音视频多媒体接口，支持双屏异显、1080P@45fpsH.264视频硬件编解码，并支持SATA大容量存储接口。 结题 1、支持2GBDDR3；
2、支持双路LVDS，
最大分辨率
1920*1200@60Hz；3、支持支持HDMI2.0a；4、支持4laneMIPICSI-2；
5、支持USB3.0,
5Gbps；6、支持PCIExpressGen3；7、支持1路千兆以太网，1路百兆以太网；8、支持双路CAN2.0，每路速率1Mbps。 主要应用领域在于，工业机器人，机器视觉，医疗影像，电力自动化。基于流式数据分析对数据即来即处理，快速响应事件和不断变化的业务条件与需求,可以丰富公司产品线，扩大业务范围。
i.MX8MPlus评估板
开发 本项目是基于NXP
i.MX系列处理器中集
成专用神经处理引擎
（NPU）的高端处理
器，其功能领域是能够在工业和物联网等领域实现边缘端高级机器学习推理，可以开发面向工业边缘、涉及机器学习和智能视觉相关的应用，而他的适用性不仅限于此，强大性能和配置在诸如智慧医疗、智能交通以及工业自动化等领域都可发挥出最大价值。 结题 1、支持2GB/4GB/6GB/8GBLPDDR4；2、支持3DOpenGLES3.0，双路LVDS；3、支持HDMI2.0a，最大分辨率1920*1200@60Hz；4、支持4laneMIPICSI-2；5、支持USB3.0，5Gbps，PCIExpressGen3，双千兆以太网。 机器学习的本质简单来讲是让计算机能够更有效率的模仿人类的行为，特别在图像分类、图像识别、语音识别等领域，机器学习能够在分秒之间，集中处理数以百万计的计算。本项目可以丰富公司产品线，扩大业务范围。RK3568评估板开发 本项目基于瑞星微的RK3568芯片，是一款定位中高端的通用型SOC，采用22nm制程工艺，集成4核arm架构A55处理器和MaliG522EE图形处理器，支持4K解码和1080P编码。RK3568支持SATA/PCIE/USB3.0等各类型外围接口，内 结题 1、支持2GB/4GB/8GBLPDDR41600MHz，3DOpenGLES3.0/2.0/1.1，Vulkan1.1；2、支持双路MIPIDSI1080P@60fps，HDMI2.04K@60fps，USB3.0，5Gbps，支持M.2PCIe3.0SATA3.0；3、支持双千兆以太网，Lan（PoE） RK3568内置独立NPU单元，具有算力1TOPS，支持轻量AI应用开发，市场应用规模增长速度快。本项目可以丰富公司产品线，扩大业务范围。置独立的NPU，可用于轻量级人工智能应用。主要面向物联网网关、NVR存储、工控平板、工业检测、工控盒、卡拉OK、云终端、车载中控等定制形市场。 支持POE+，WiFi，BT5.0，支持Linux5.4,Android11.0,Ubuntu18.04。ZYNQ7020评估板开发 该项目是基于塞灵思于2012年发布的一个基于ARMCortex-A9内核处理器和FPGA结构的SoC，其特点是将双核ARMCortexTM-A9处理器和FPGA可编程逻辑单元集成在一颗单芯片中,,从而构成所谓的PS加PL的单芯片SoC解决方案。相对于纯ARM或纯FPGA器件，ARM+FPGA架构能带来性能、成本、功耗等组合优势。两者各司其职，各自发挥原本架构的独特优势硬件集成度较高，体积较小，ARM与FPGA通信速率更高，外设接口可灵活配置。 结题 1、支持1GBDDR3SDRAM；2、支持USB2.0，CAN2.0；3、支持1路TFcard（支持外部启动），Linux4.1。 ZYNQ7020与其他面向需要性能水平的高端嵌入式领域一样，主要面向的市场领域为智能家居，工控，汽车电子，消费电子，物联网，安防，医疗，物流。目前通用式的ARM+FPGA组成的高性能嵌入式开发有两大有利的发展方向，一是嵌入式设备硬件从定制和单核向标准和多核方向发展，二是操作系统由RTOS向开放OS+专用应用程序发展。其本身也有很高的扩展性，可以服役的年限会比较长。本项目可以丰富公司产品线，扩大业务范围。安路EG4S20评估板开发 本项目基于安路EG4S20FPGA芯片平台，目标是建立一个帮助产品需求方快速找到产品实现方案，加速产品研发的平台。安路EG4S20作为低成本替代方案，是体现产品性价比竞争力的合适选择。 结题 1、支持64MbSDRSDRAM储存空间，32bit，200Mhz，6.4Gbps；2、支持12BITSAR型ADC，采样率可达1MHz，最多支持8个输入通道复用；3、支持64块ERAM9K随机读写RAM，可配置为真双口，简单双口，单口RAM和FIFO工作模式。 安路EG4S20评估板主要是保证如电源控制管理和简单功能控制的稳定性，能够给客户产品提供稳定的成本控制，在方案的选择上也能更加多样化，而且也可避免在开发过程中由于元器件供应问题导致做出太多的更改，整体市场发展是稳定的，可以降低开发中的风险因素，本项目可以丰富公司产品线，扩大业务范围。英伟达JetsonAGXXavier评估板开发 本项目基于英伟达的JetsonAGXXavier芯片，应用芯片强大的AI智能运算能力，开发高算力产品评估平台。 结题 1、支持32GB256itLPDDR4x|137GB/s；
2、输出支持HDMI
2.0（1*4K@60fps或
3*4K@30fps或
4*1080p@60fps或
8*1080p@30fps）；
3、解码支持
2*4K@60fps或
4*4k@30fps或
7*1080p@60fps或
14*1080p@30fps；4、 JetsonAGXXavier系列芯片组是目前市面上性能强大的AI智能运算方面的应用芯片，其定位就在于对于算力有着极高要求的市场，重点是汽车领域和机器人领域，而这两个领域又是目前业界发展的前沿，随着汽车电动化和生产自动化的进一步落支持USB3.05Gbps和USB-OTG(TypeC)；
5、支持PCIExpress
Gen3，双路CAN2.0，4路GPIO3.3VTTL；
6、支持双千兆以太
网。 实，这两个领域会有巨大的发展空间。本项目的成功开发，将大大拓展公司在高算力电子产品领域的市场竞争力。PCB元器件重新标号后布局还原技术开发 PCB设计中位号是板卡标识的重要组成部分，在工程师手动焊接或调试时起到提示作用。在服务越来越好、设计速度越来越快的行业发展趋势下，在设计项目后期客户要求刷新位号的情况屡见不鲜，导致工作量陡然剧增。在当前layout行业的大环境下，开发出用以保证设计周期，根据普遍客户突发状况进行处理辅助的工具尤为重要。 结题 通过PCB元器件重新标号后布局还原技术可以大大节省布局后期因为更新位号出现的项目器件凌乱，大大节省效率，提升质量，缩短设计周期。
对Cadence的二次开
发实现自动化，智能化，能够提高设计效率，降低设计产品缺陷率，缩短产品的研发周期，更好的为客户提供服务具有重大作用。 项目的成功开发，将大大提高客户对公司设计业务的合作粘性，同时可通过提供软件租赁、定制化开发等服务新增经营收入。项目相同元器件查询及调取技术开发 电子产品在研发生产过程中都会使用大量的电子元器件，电子元器件的性能将直接影响电子产品的性能。在研发生产过程中基于材料品质、技术要求、成本控制和库存管控的情况，同时为保证供应链安全、成本考量、研发设计方案的改变和产品更新迭代等需求，所以查询及调取相同型号的电子元器件就显得特别重要。 结题 通过对Cadence的二次开发实现自动化、智能化，能够提高设计效率，降低设计产品缺陷率，缩短产品的研发周期。 项目的成功开发，将大大提高客户对公司设计业务的合作粘性，同时可通过提供软件租赁、定制化开发等服务新增经营收入。高速DDR4仿真技术研究 项目主要研究DDR4规范电气部分，利用IBIS模型对DDR4的信号完整性进行仿真分析，判断指标是否满足规范要求。影响信号质量的因素逐一进行仿真分析验证，为PCBLayout设计提供正确的设计思路和方法。 结题 提高DDR4设计质量，降低客诉率。 项目的成功开发，将大大降低客户产品研发风险，提高客户业务合作粘性，是公司CAD设计业务发展的方向。关键封装尺寸的检查和自动化封装标注尺寸技术开发 封装库是PCB的基础单元，一个完整的PCB通常由众多的器件封装组成，封装库的尺寸信息决定着器件能否焊接和产品的质量；传统的PCB封 结题 PCB封装库中关键尺寸信息进行整理，按不同的类型如焊盘、尺寸间距、阻焊、钢网、通孔、文字、标识、器件高度、原点、极性等分成30个 项目的成功开发，将大大提高客户对公司设计业务的合作粘性，同时可通过提供软件租赁、定制化开发等服务新增经营收入。装检查是靠手工一个个封装进行测量和眼晴在PCB上查看，不仅效率低下而且容易漏检。本项目开发了封装库关键尺寸的自动化检查和标注功能，能够实现对PCB上众多的封装库进行一键式自动化检查，有效提升封装库的检查效率和质量。 模块进行分类检查；
并可实现自定义单
项，多项和全部的功能一键式自动化检查，检查后对有问题的模块进行红色高亮显示，并对检查结果和错误名称，参数信息和坐标的方式进行展现，方便查找和定位错误点进行修改，能够有效提升封装库的检查效率。BOM表格在线自动化解析与物料数据自动匹配方案研发 此功能建设目的在于提升BOM订单流程的效率。通过在订单受理环节新增BOM预审工作的方式，提升在预审到报价阶段的工作效率，以达到全流程的订单服务效率提升。此功能是将原有KBOM系统的预审部分能力前置到造物工场前端，通过系统自动整理匹配+业务员手动操作的方式完成BOM的预审，并成功提交到KBOM系统完成BOM报价。运用数字化能力手段，实现帮助用户自动整理、规范化元器件信息与物料修稿建议，实现BOM的完善和采购成本预估。结合大数据与专业的人工技术，为客户提供一站式产品BOM齐套供应服务，节约人力、财力、物力，降低客户经营成本，高效攻克量产难关。通过此功能的推进，能够进一步实现BOM业务流程的数据化和信息化缺陷的完善。 结题 1、业务后台实现BOM预审：BOM本地编辑并采用手动上传，支持在BOM详情展示BOM内容；2、KBOM预审接口：从KBOM系统输出预审API，用于造物工场前端进行BOM匹配；3、业务后台实现BOM自动匹配格式：通过API接口，实现业务后台在受理BOM订单过程系统的部分自动整理能力；4、前端页面实现BOM自动整理：页面读取KBOM整理接口，实现BOM的自动识别，辅助客户整理。
此部分功能对接业务
后台，将整合后的数据存入订单（即在订单创建初期即拥有BOM的详情，并支持二次整理和编辑）。 自研BOM在线匹配能力，帮助用户自动整理、规范化元器件信息与物料修稿建议，帮助客户实现BOM的完善和采购成本预估。结合大数据与专业的人工技术，为客户提供一站式产品BOM齐套供应服务，节约人力、财力、物力，降低客户经营成本，高效攻克量产难关。提供BOM完善和采购成本预估后，报价率高，可采购性强，可直接对某个元器件购买；或进一步向公司资深工程师询盘，实现更完善的BOM分析，实现采购成本和采购周期的最优方案。以达成客户高效率、高性价比、高配齐率的需求。工程预审、成本估算与报价线上化、自动化流程研发 工程预审和成本报价是工程能力中心提供的重要服务功能，对其他系统可以提供公用的工程预审能力和成本估报价能力：1、工程预审介绍：通过工程预审中涉及的参数自定义、属性规则自定义、以及预审流程自定义标准化以及 结题 建立工程预审参数库和成本估价、报价模型以及工程预审和成本报价自动化流程：
1、工程预审项目包括
工程PCB、PCBA、PCB设计参数维护，工程PCB、PCBA、PCB设计预审流程；2、成本报价项目包括成本PCB、PCBA、PCB设计 工程预审参数库的积累、成本估报价模型的建立，结合线上自动化流程的研发体系，帮助企业快速精准化的响应客户需求，同时提升企业内部的高效、规范的工作效率。为企业赋能灵活快速响应多变的市场需求、标准自动规范化，帮助企业快速、准确的提供工程预审能力，改变人工预审存在不准确、不规范的问题。2、成本报价介绍：通过内置的成本估价和报价模型，并且结合客户协议和自定义规则计算公式，逐步引入自动化的成本运算工具，快速的实现成本的核心报价运算过程，帮助企业更精准的估算和报价出成本，提升报价的工作效率。 模型维护和审核，成本报价PCB、PCBA、PCB设计流程。 化流程化处理能力。
5、现金流
1、经营活动产生的现金流量净额较去年增幅280.93%，其中：经营活动现金流入较上期减幅11.46%、经营性活动现金流
出较上期减幅23.22%，主要系报告期内销售回款和采购付款减少所致；2、投资活动产生的现金流量净额较上期减幅122.24%，其中：投资活动现金流入较上期增幅66.31%，投资活动现金流出
较上期增幅84.36%，主要系报告期购买理财产品影响所致；
3、筹资活动产生的现金流量净额较上期增幅246.59%，其中：筹资活动现金流入较上期增幅100.00%，筹资活动现金流
出较上期减幅44.03%，主要系报告期内参与知识产权资产证券化项目融资影响所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明□适用 不适用
五、非主营业务情况
适用□不适用
致。 否
公允价值变动损益 596,306.73 1.45% 主要系报告期购买金融产品的公允价值变动影响所致。 否资产减值 -2,114,239.21 -5.15% 主要系报告期按公司会计政策计提存货跌价准备所致。 否营业外收入 2,276.49 0.01% 否营业外支出 137,420.34 0.33% 主要系报告期公益性捐赠所致。 否信用减值损失 -597,063.92 -1.45% 主要系报告期按公司会计政策计提坏账准备所致。 否其他收益 9,478,455.69 23.10% 主要系报告期政府项目确认收益所致。 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
适用□不适用
二期
半导
体产
业投
资合
伙企
业
（有
限合
伙） 创业
投资 增资 10,0
00,0
更。 0.00 0.00 否2023年11日 巨潮资讯网：
《关
于与
专业
投资
机构
共同
投资
的公
告》
（公
告编
号：
48）
合计 -- -- 10,0
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3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
适用□不适用
（2）衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用□不适用
[2021]1871号）同意注册，公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票2,668万股，每股面值为人民币1元，每股发行价格为人民币7.31元，募集资金总额为人民币195,030,800.00元，扣除发行费用人民币42,937,735.23元（不含增值税）后，募集资金净额为人民币152,093,064.77元。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）已于2021年8月4日对公司首次公开发行股票的募集资金到位情况进行了审验，并出具了《验资报告》（天职业字[2021]37106号）。
截止2023年12月31日，募集资金专户余额为人民币47,532,820.05元，与尚未使用的募集资金余额人民币47,532,820.05元（含募集资金累计利息收入扣除银行手续费支出后的净额2,641,733.67元）金额一致。
（2）募集资金承诺项目情况
适用□不适用
(3)＝
(2)/(1
) 可使用
状态日
期 的效益 累计实
现的效
益 效益 否发生
重大变
化
承诺投资项目
智能硬
件柔性
制造项
目 否 19,830
52 1,607.
56 7,716.
心建设
因） 公司于2022年4月26日召开第四届董事会第十二次会议和第四届监事会第九次会议，审议通过了《关于调整募投项目投资总额及部分募投项目延期的议案》，同意公司根据首次公开发行股票募集资金净额和募投项目实际情况，调整募投项目投资总额以及部分募投项目延期。公司基于审慎性原则，结合当前募投项目的实际进展情况，在募投项目实施主体和募集资金用途不发生变更的情况下，拟对部分募投项目实施期限进行调整，具体如下：（1）“电子电路柔性工程服务数字化中台项目”的多个信息系统评估、研发、实施和测试周期较长，为保证项目的可靠性、准确性，同时基于谨慎使用募集资金的原则，该项目周期由2年调整为3.5年；（2）“研发中心建设项目”因公司项目建设程序管控严格，对供应商选择和沟通程序较为严谨，调研谈判和分析论证周期较长，同时新冠疫情对项目建设进度带来较大影响，项目的实施进度有所延缓，项目实施周期由2年调整至2.5年；（3）“智能硬件柔性制造项目”实施周期维持2.5年不变。
公司于2024年2月6日召开第五届董事会第九次和第五届监事会第九次会议，审议通过了《关于调整“智能硬件柔性制造”募投项目实施周期的议案》，同意公司募投项目之一“智能硬件柔性制造项目”（以下简称“柔性制造项目”）进行调整。公司基于审慎性原则，结合当前募投项目的实际进展情况，同意项目实施主体和募集资金用途不发生变更的情况下，将“智能硬件柔性制造项目”达到预定可使用状态日期由2024年2月28日延期至2025年2月28日，该项目周期由2.5年调整为3.5年。
“研发中心建设项目”累计投入募集资金金额15,272,900.00元，占调整后投资总额的100%，2023年9月项目满足相关要求，达到可使用状态。项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用超募资金的金额、用途及使用进展 不适用电路柔性工程服务数字化中台项目”的实施主体，同时增加造物云募集资金专户。2023年5月，公司及全资子公司造物云与招商银行股份有限公司深圳分行、保荐机构爱建证券有限责任公司签订《募集资金专户存储四方监管协议》。募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用公司于2022年1月20日召开第四届董事会第十一次会议及第四届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金3,240.81万元及已支付发行费用的自筹资金678.58万元(不含增值税)，共计3,919.39万元。同月，天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《深圳市金百泽电子科技股份有限公司以募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的鉴证报告》（天职业字[2022]453号）。
上述置换事项已全部完成。
用闲置
募集资
金暂时
补充流
动资金
情况 不适用
项目实
施出现
募集资
金结余
的金额
及原因 不适用
尚未使
用的募
集资金
用途及
去向 公司于2023年4月25日召开了第五届董事会第五次会议和第五届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金投资项目建设、不影响正常生产经营及确保资金安全的情况下，使用不超过人民币6,500万元（含本数）的闲置募集资金进行现金管理。使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效，在前述额度和期限范围内，资金可循环滚动使用。报告期内，公司未使用闲置募集资金进行现金管理。截止2023年12月31日，无现金管理余额。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 不适用
（3）募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2023年05月10日 价值在线平台 网络平台线上交流 其他 线上参与公司2022年度业绩说明会的全体投资者 公司基本情况、公司业绩、发展战略、经营状况等。 详见巨潮资讯网：投资者关系活动记录表（编号：
2023-001）
十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。□是 否
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