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利扬芯片(688135)经营总结
截止日期2023-06-30
信息来源2023年中期报告
经营情况  四、 经营情况的讨论与分析
  报告期内,公司坚持以市场为导向,根据市场发展走势及公司战略布局方向,有序储备和调配中高端集成电路测试产能,尽可能满足存量客户及潜在客户的测试产能需求;另外,公司已拥有数字、模拟、混合信号、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案,仍将不断加大研发投入力度,进一步夯实领先优势的测试技术,积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案,重点布局工业控制、高算力(CPU、GPU、ISP等)、汽车电子、5G通讯、传感器(MEMS)、人工智能(AI)、存储(Nor/Nand Flash、DDR等)、智能物联网(AIoT)等芯片的测试解决方案,并以此方向进一步拓展市场。近年来,随着国内新能源汽车的快速普及,国产车用芯片出货量大幅增长,公司将在现有三温测试基础上,进一步加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶等车用领域的芯片测试技术开发,特别在自动驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片的测试投入和产能布局。
  一方面,尽管目前受外部宏观经济影响行业景气度,但芯片国产化率不断提升的趋势未就此改变,伴随芯片复杂性及集成度越来越高,国内独立第三方测试市场有望保持快速增长;另一方面,公司市场份额与全球领先的独立第三方测试厂商相比,仍有巨大的追赶空间;为此公司通过自有资金和商业银行贷款等方式持续布局中高端集成电路测试产能,使得公司折旧、摊销、人力费用、电力费用、厂房费用等固定成本持续上升,虽然影响公司目前盈利水平,但有助于进一步扩大公司营收规模和市场份额,有效弥补集成电路产业链上独立第三方测试产能不足的困境,推动国内集成电路分工合作的发展。
  (1)经营成果
  报告期内,公司实现营业收入24,420.87万元,同比增长7.95%,其中2023年第二季度营业收入为13,886.35万元,再创公司成立以来单季度历史新高;主要原因系虽然消费类电子终端市场需求仍未得到改善,消费类芯片各细分领域仍处于不同程度的去库存和复苏阶段,公司在市场开拓力度、研发技术支持、产能投入等方面积极紧跟市场,特别向高可靠性三温测试的投入;但公司在汽车电子、高算力、工业控制等领域测试带来的收入增长对冲消费类芯片下滑影响,并使得营业收入总体保持增长。
  报告期内,公司实现归属于上市公司股东的净利润为2,120.89万元,较上年同期增加55.96%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1,127.90万元,较上年同期增加4.60%;主要原因系公司投资的私募基金主要投向半导体领域,部分所投企业实现上市,按照出资份额确认的公允价值变动收益增加606.86万元,使公司净利润较上年同期有所增长。
  (2)多融资渠道并进,驱动规模增长,助力完善集成电路供应链
  为弥补国内集成电路中高端芯片测试的产能需求,公司持续扩大中高端测试产能资本支出。
  一方面,公司通过保持与多家商业银行建立良好合作关系,截至报告期末共获授信额度人民币9.38亿元;另一方面,将充分利用上市公司平台,计划向不特定对象发行可转换公司债券募集资金;通过上述融资渠道为后续产能扩充提供资金保证。
  (3)股权激励凝聚优秀人才,赋能公司高质量发展
  公司高度注重人才培养,坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键,也是公司持续提高核心竞争力的基础。为了进一步促进公司中长期的稳健发展,报告期内,公司已完成2021年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属,主要激励对象为核心技术人员及相关技术(业务)人员,加大对优秀人才的吸引力度和稳定核心的技术与业务骨干,赋能公司高质量发展。
  (4)注重研发投入,提升核心竞争力
  报告期内,公司研发投入3,444.08万元,占营业收入的比例为14.10%。公司高度重视研发体系的建设,保持研发投入规模,结合不同应用领域的芯片测试技术开发需求,积极搭建研发架构,提高研发团队的协同性,增强公司综合研发实力。一方面,公司在保证测试品质的情况下,持续优化测试方案,提升测试效率,巩固并深化已取得的技术优势;另一方面,通过先进技术研究院对前沿芯片领域(如Chiplet、SIP、WLCSP等先进封装芯片产品及传感器、存储、高算力、人工智能、大数据、北斗导航、CIS、车用芯片等应用领域的芯片)的测试技术研究,把握行业未来发展的趋势,保持对前瞻市场芯片测试需求的敏锐度和技术储备。
  (5)有序扩充中高端测试产能,应对未来市场需求
  与迅速发展的设计业相比,国内集成电路测试的发展相对滞后,能够独立承担专业测试服务的公司较少,无法满足众多设计公司的验证分析和产业化测试需求,已日益成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。测试作为产业链既关键且不可缺少的重要环节,公司根据市场环境变化,有序地、预判性地扩充中高端测试的产能,积极应对客户芯片测试的产能需求,协助客户抢占市场,共同发展,互利共赢。
  (6)构建高效营销网络,树立独立第三方专业测试品牌标杆
  公司分别以粤港澳大湾区(广东省东莞市)和长三角地区(上海市嘉定区)两个中心建立四个测试技术服务生产基地,贴近半导体产业链的地缘优势,形成了一定的品牌效应,既贴近前端晶圆制造和封装实现快速响应,又能毗邻终端客户电子产品应用提供优质服务。公司持续优化营销团队结构,从市场、销售到后端的客户服务力求专注主业,不断增强公司整体营销能力。营销团队在新老客户的维护、开发、组织项目实施、跟踪管理、制定销售策略、收集市场信息等方面逐步扩大公司销售网络,多渠道推进品牌建设,树立独立第三方专业测试品牌标杆。
  (7)完善公司治理,加强内部控制建设
  公司持续推进制度建设和内部控制体系建设,在注重生产经营的同时,不断努力加强公司治理管理,推动公司生产经营业务稳健发展,进一步整合优化各项流程制度,提升组织能力与运营效率。公司根据《公司法》《证券法》及其他相关法律法规的规定,严格按照相关制度管理执行,完善各项内部管理制度,持续强化信息披露及内部控制,规范公司运作,进一步提高公司治理水平,认真履行信息披露义务,确保信息披露的及时、真实、准确和完整,保护投资者的合法权益,切实维护公司及股东的权益。
  报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
  

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