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| 和林微纳(688661)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
2023年全球经济环境经历了显著波动，一方面供应链短缺问题得到缓解，供应能力逐渐恢复；另一方面，市场需求疲软导致全行业库存高企，销库存成为行业核心任务。在这一背景下，公司积极应对，续在研发投入、市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面加大资源投入，坚持技术创新，持续强化研发体系和人才团队建设；大力拓展电子、半导体等核心市场，构筑竞争壁垒，同时开启全球化布局战略，积极推动产品迭代以寻求可持续突破发展。
报告期内，公司实现营业收入 28,574.83万元，较上年同期减少 0.93%；实现归属于母公司所有者的净利润-2,093.91万元，较上年同期减少154.92%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-3,553.05万元，较上年同期减少245.60%。
报告期内，生产经营情况总结如下：
1、精微制造领域精益求精，进一步提升核心竞争力
2023年度，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公司自主研发，公司研发费用为7,216.86万元，占公司营业收入的25.26%。报告期内获得发明专利1个，实用新型专利8个。
公司持续加大研发投入力度，积极夯实现有产品的技术升级和市场布局，加快实现新产品的产业化。同时搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。产品的研发方面，公司在持续改善现有设备的性能的同时，将根据市场及客户需求、细分产品，开发不同的硬件特征，提高产品针对不同应用的性能，满足不同客户的定制化需求。
2、积极布局高端测试探针，探针领域新品迭出
报告期内，积极跟踪行业最新动态和市场信息反馈，把握市场机会，在市场需求、研发趋势、项目规划之间形成高效及时的互动，在现有技术研发资源的基础上完善技术研发能力。提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。公司将通过市场端和产品端的不断提升，提升自身核心竞争力和盈利能力。
发布了直径30μm的线针，该产品可以根据客户的测试环境要求定制，同时也经过了市场头部客户的验证，性能可以达到日本和韩国同等规格产品的技术要求。公司将持续推出新产品，不断拓宽产品线以适应市场需求，为客户提供更高的价值。
3、巩固提升主业竞争力，实现高质量发展
公司继续保持 MEMS 精微零组件及现有半导体测试探针产品优势，大力扩展半导体芯片封装测试耗材相关领域，紧密围绕重点业务板块发展核心技术，持续进行技术研发和创新，在已有技术基础上加大研发投入、补充完善研发和生产条件，以技术实力形成产品优势进而实现竞争优势。
不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出突出贡献的技术研发人员给予奖励，激发技术研发人员的工作热情。另一方面，公司围绕效率提升、成品质量提升、产品交付周期缩减三个方向，有序开展各项精益改善活动，优化工序分布，提高生产效率、稳定产品质量。公司积极调动全员参与精益改善并培养一批理论与实践相结合的精益改善骨干，为公司未来精益化夯实人才基础。
4、加快建设研发和生产基地，完善产业规划布局
公司重视自身产品技术和性能的不断升级，不断在 MEMS 精微零组件和半导体测试探针延伸方向积累优秀人才，积极开发以精微及微纳为底层制造技术的高附加值精微产品，并为此制定中期战略发展规划。为充分利用好国内外不同区域人力资源优势、区位优势、产业优势，做大做强公司创新链、供应链和产业链，公司陆续在美国、日本、瑞士、新加坡、菲律宾等布局建设营销、研发或制造基地，支撑公司未来海外业务拓展及技术创新研发需求。报告期内，公司通过竞拍取得了苏州市高新区宗地编号为苏新国土 2023-WG-17 号地块使用权，取得的土地未来将用于生产厂房和研发厂房等建设，有利于公司吸引研发、销售和管理等高端人才，助力公司高质量发展。
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