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| 和林微纳(688661)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
2025年，全球半导体产业在经历周期性调整后进入显著的结构性扩张阶段。受人工智能AI基础架构及高性能计算需求的爆发式驱动，全球半导体市场规模创下历史新高。AI算力芯片、高带宽存储以及先进封装技术的加速演进，带动了产业链配套环节的技术门槛与价值量双重提升。
与此同时，汽车电子、工业控制及通用服务器市场在完成阶段性去库存后，需求逐步回归常态化增长。在全球地缘政治格局与供应链韧性诉求的共同影响下，产业链呈现出区域化、多元化的重塑特征，本土化供应能力与技术自主性已成为衡量企业核心竞争力的关键指标。
面对行业上行周期与技术范式变革带来的新常态，公司坚持以研发创新为驱动，深度对接半导体封测环节的高性能化趋势。报告期内，公司通过优化研发资源配置、强化质量管理效能及提升供应链稳定性，实现了经营业绩的有效改善与扭亏为盈。在夯实MEMS精微电子零部件及半导体测试探针核心竞争力的同时，公司前瞻性地完善了针对高性能探针卡、基板测试等领域的产能布局。公司积极推进全球化服务体系建设，以技术领先优势配合半导体产业链的本土化配套诉求，致力于把握行业长期增长与技术重塑带来的战略机遇。
报告期内，生产经营情况总结如下：
（一）经营业绩情况
报告期内，公司实现营业收入86,755.96万元，较上年同期增加52.47%；实现归属于母公司所有者的净利润2,979.18万元，较上年同期增长3,849.99万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,506.03万元，较上年同期增长4,494.36万元。
（二）研发情况
公司持续加大研发投入力度，积极夯实现有产品的技术升级和市场布局，加快实现新产品的产业化。同时搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。产品的研发方面，公司在持续改善现有设备的性能的同时，将根据市场及客户需求、细分产品，开发不同的硬件特征，提高产品针对不同应用的性能，满足不同客户的定制化需求。报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公司自主研发，公司研发费用为6,335.65万元，占公司营业收入的7.30%。报告期内，公司新增1项发明专利，11项实用新型专利。
（三）产品应用新品迭出
报告期内，积极跟踪行业最新动态和市场信息反馈，把握市场机会，在市场需求、研发趋势、项目规划之间形成高效及时的互动，在现有技术研发资源的基础上完善技术研发能力。提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。报告期内，公司与客户保持较高的市场粘性，有效匹配了新一代高性能芯片在成品测试环节对物理精度及电学性能等方面的要求。车规级2DMEMS探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证，已被国内头部芯片企业认可、0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试，正式开始量产出货。
（四）产业规划布局
公司重视自身产品技术和性能的不断升级，不断在MEMS精微零组件和半导体测试探针延伸方向积累优秀人才，积极开发以微型精密制造为底层制造技术的高附加值精微产品，并为此制定中期战略发展规划。为充分利用好国内外不同区域人力资源优势、区位优势、产业优势，做大做强公司创新链、供应链和产业链，公司陆续在美国、日本、瑞士、新加坡、中国香港等布局建设营销、研发或制造基地，支撑公司未来海外业务拓展及技术创新研发需求。
（五）内生式人才建设
公司始终将组织人才发展和人才梯队建设作为可持续发展的核心战略，致力于构建专业化及授权管理体系建设，为企业长期发展注入核心动能。公司始终秉承“利他、成长、感恩、信任、创造社会价值”的价值理念，开展领导力提升和企业文化升级迭代项目，以推动专业化的授权管理体系，致力于成为精微制造的世界级企业。报告期内，公司邀请国内知名讲师，组织高管理层和潜在优秀管理者进行了打造健康组织培训，同时邀请国际知名专业服务机构怡安，全程培训辅导了公司全体管理人员人才盘点工作，为后续人才梯队建设、干部培养规划、晋升任用、继任计划、人才发展等工作打下了坚实的基础。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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