|
| 广立微(301095)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要求
（一）集成电路行业发展情况
根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65），细分行业为集成电路设计（代码为 I6520）。
1、半导体行业2023年发展概况
自2022年下半年以来，受全球经济下行和地缘政治因素等影响，智能手机、电脑、服务器等终端需求不振，导致半导体存储芯片、模拟芯片等零部件的需求萎缩，半导体行业由补库存转向去库存阶段，行业龙头制造企业也相应采取减产措施，全球半导体周期步入下行通道。 2023年，全球集成电路行业总体处于“周期下行-底部复苏”阶段。2023年上半年，行业整体仍处于去库存阶段；进入下半年后，行业景气度总体上触底回升，其中汽车电子及 AI 相关应用的需求保持强劲增长，消费电子类半导体温和复苏。根据美国半导体工业协会（SIA）的数据显示，截至2023年 10月，全球集成电路销售总额为 4,660亿美元，同比下降 0.7%，环比增长3.9%，连续八个月实现增长。在本轮半导体下行和上行切换的阶段，半导体设计行业率先抬头，根据集邦咨询的数据，2023年第三季度全球前十大集成电路设计公司合计营收环比增长17.8%，达到 4,474亿美元。集成电路行业正开始缓慢摆脱周期性低谷，显示出逐渐复苏的整体趋势。世界半导体贸易统计协会（WSTS）也上调了对2024年全球集成电路销售额的预估，预计2024年全球集成电路销售额有望达到 5,884亿美元，实现同比增长13.1%。近年来全球半导体销售额月度数据（资料来源:Wind，国开证券研究与发展部）在集成电路产业周期的影响下，2023年中国集成电路市场同样出现筑底趋势后有所回暖，但受到国产替代浪潮持续影响，晶圆厂投产建设仍在加速。根据国家统计局公布的数据显示，2023年中国的集成电路（包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和专用芯片，以及传感器和芯片模块）产量为 3514亿块，而2022年为 3242亿块。2023年中国集成电路出口量下降1.8%至 2678亿块，出口金额下降10.1%至 1359亿美元。2023年中国集成电路进口量下降10.8% 至 4795亿块，进口金额下降15.4%至 3494亿美元。受地缘政治变化与国产替代浪潮持续影响，中国电子品牌、中国电子制造商也会有较强的意愿使用中国大陆本土的晶圆代工厂产品，以避免潜在的地区贸易摩擦风险。在先进制程设备进口受限的背景下，中国大陆加强成熟制程产能投资。据麦肯锡分析，2023-2026年期间，全球待建造的晶圆厂数量将达 60个左右，其中中国大陆地区待建晶圆厂约为 21个，将是待建晶圆厂数量最多的地区。2022年中国大陆 12英寸晶圆产能全球占比 22%，2026年预计增至 25%，行业需求回暖叠加产能建设加速。国内集成电路产量（万块）及增速（%）（资料来源:Wind，国家统计局，首创证券）
2、半导体行业整体发展趋势
自2023年初以来，半导体行业整体呈现如下特点：
（1）在人工智能（AI）应用快速发展的行业大背景下，芯片作为底层生产工具支撑的重要性日益提升，相应带动半
导体市场规模快速增长
2023年，AI大模型掀起的新一轮人工智能与机器学习应用热潮，由 GPU、FPGA、ASIC等芯片提供算力支撑的需求大幅增长。《AI算力产业链全景梳理报告》显示，2023-2027年，全球大模型训练端峰值算力需求量的年复合增长率有望达到 78.0%。在政策、市场、技术等因素的共同作用下，预计国内 AI芯片行业将呈现快速发展的态势，2022年我国AI芯片市场规模达到 850亿元，同比增长99.06%，预计2023年我国 AI芯片市场规模将达 1206亿元。
（2）汽车电子需求强劲，消费电子需求复苏带动行业整体恢复增长 受益于传统燃油汽车向汽车电动化、智能化方向的转变，汽车电子价值量占整车成本比重快速上升，持续打开车规
级芯片的增长空间。据智研咨询统计，2020年汽车电子在整车制造成本中占比 34.32%，预计2030年汽车电子在整车制造成本占比将接近 50%。根据中国汽车工业协会数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为 600-700颗/辆， 电动车所需数量则提升至 1600颗/辆，而智能汽车对芯片的需求量约为 3000颗/辆，车规级芯片市场需求广阔。据麦肯锡预测，2030年全球半导体销售规模有望达到 1万亿美元，年均增长率可能达到 6%-8%。其中，计算与数据存储市场规模可达 3300亿美元，将是市场份额最大的领域，汽车领域市场规模 1600亿美元，将是增长最快的领域，2021-2030年复合增长率可达 13%-15%。同时，在技术创新等因素推动下，消费电子需求正在复苏。中商产业研究院发布的《2022-2027年中国消费电子行业市场前景预测及未来发展趋势报告》显示，2022年中国消费电子市场规模达到约 18,649亿元，预计2023年中国消费电子市场规模将增至 19,201亿元，近五年年均复合增长率为 2.97%。同时预计2024年将达到 19,772亿元。综上，WSTS于2023年 11月上调全球半导体总营收预期，预计 2024-2026年分别达到 5,884/6,547/7,052亿美元，同比增速分别为+13%/+11%/+8%。地区分布上看，WSTS预计到2026年美洲/欧洲/日本/亚太地区的半导体总营收分别为2,024/694/569/3,766亿美元，占全球的比重分别为 29%/10%/8%/53%。
（3）半导体行业的技术进步
1）先进制程技术的进展
2023年，半导体行业在先进制程技术方面取得显著进步。主流制造商已经开始大规模生产 5纳米芯片，而更先进的
3纳米技术也在研发中。2023年 3季度台积电最新的 N3制程首次大规模量产，单季度收入占公司晶圆收入约 6%，为Apple代工 A17 Pro等芯片。这些小型化的芯片不仅提高了处理速度，而且功率效率得到显著提升，使得每瓦特功率的处理速度提高了 20%至 30%。这些技术的推广，虽然初始成本高昂，但长期来看有望降低整体制造成本，预计每片晶圆的成本将下降约 15%。2）新材料与新设计的应用新材料的应用正在推动半导体技术的革新。例如，硅基材料逐渐被更高效的材料如硅锗合金和碳纳米管所替代。这些新材料具有更高的电子迁移率，可以显著提高芯片的性能。同时，新的设计方法，如三维堆叠技术，正在被用来增加芯片的密度和复杂性。这些创新使得芯片的数据处理速度提高，同时也降低了能耗。3）人工智能与半导体的结合人工智能技术与半导体的结合为行业带来了新的发展方向。专为 AI优化的半导体产品正在被开发，以提高机器学习和深度学习任务的效率。这些 AI优化芯片在执行 AI算法时，相比传统芯片能提供高达 50%的性能提升，同时降低能耗。此外，AI算法也被用于半导体制造过程中，提高生产效率和质量控制，减少缺陷率。因此，半导体行业的技术变革，尤其是人工智能在半导体行业的应用，将极大地改变 EDA行业的发展。
（4）国产化替代
近年来，随着地缘政治格局变化和科技竞争加剧，中国半导体产业发展所需的软件、材料、零部件、设备和先进制
程芯片所受到的限制不断升级，相应地半导体产业链国产化和自主化也不断加快。根据 TechInsights数据，2020年中国芯片市场规模约为 1460亿美元，而中国本土生产的芯片规模约为 242亿美元，计算得出芯片自给率为 16.6%。随着时间的推移，自给率逐渐提高，预计2023年达到 23.3%。根据搜狐网报道，从2020年到2023年，中国半导体设备的国产化率从 7.2%上升到了 11.7%。另据统计，过去五年间国内芯片 EDA企业数量已从 10家增长到 120家以上，2018-2020年，
3、EDA行业概况
EDA作为集成电路产业的战略基础支柱之一，其行业状况与集成电路产业发展情况息息相关。EDA行业市场集中度较高，全球 EDA行业主要由新思科技、楷登电子和西门子 EDA垄断，2021年合计市占率为 77.7%。
随着国家和市场对国产 EDA行业的重视程度不断增加，上下游协同显著增强，国内 EDA企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业需求、人才回流等各方面利好影响下获得了迅猛发展。根据中国半导体协会平台发布的数据显示，
2022年我国 EDA行业市场规模达到 115.6亿元，增长率达到 11.80%，超过全球行业发展速率。预计 2022-2025年中国
EDA市场将保持高速增长,复合年均增长率为 15.64%，到2025年，中国 EDA行业总投资规模将超过 184亿元。此外，随着国产 EDA企业加大研发和市场投入，国内头部 EDA公司在部分领域已经达到国际领先的技术水平。在 EDA软件技术的发展上，随着集成电路工艺节点逐渐逼近物理极限，加之汽车电子和 5G等应用领域的深入对芯片性能提出了更高的要求，驱动芯片的设计、制造与封装都在寻求更多元化的技术优化以产品降低功耗、提升性能及面积利用率，这对 EDA软件的迭代创新也提出了更大的挑战。另一方面，人工智能（AI）技术的快速进步和应用备受关注，EDA软件作为工业用软件的一种类型，业界普遍认为，AI技术将会对 EDA软件的发展产生深远的意义，人工智能或机器学习技术的引入，能够加快芯片设计速度和准确性，通过数据及模型的训练和推断提高芯片设计师的生产力，帮助设计人员更快地收敛和验证，同时降低成本并提高结果质量，业界部分 EDA企业正在积极地将 AI技术融入各类的 EDA软件中。
4、半导体设备行业
受到半导体行业周期下行影响，2023年全球各晶圆制造厂尤其是存储器厂商下调资本开支，同时中国大陆晶圆制造
厂积极采购设备机台起到部分弥补作用。根据 SEMI数据，2023年全球半导体设备销售额预计达到 1,000亿美元，较
2022年下滑约 6.1%；其中，2023年全球晶圆制造设备销售额 906亿美元，较2022年下滑约 3.7%。在先进制程、HBM、先进封装（CoWoS）等技术推动下，SEMI 预计2024年全球半导体设备销售额有望达到1,053.1亿美元，同比增长4%。SEMI预计，2024年全球晶圆制造设备销售额有望达到 931.6亿美元，同比增长3%，其中测试设备增长13.9%，达到 72亿美元。应用场景上看，WSTS预计到2026年光学/传感器/集成电路/分立器件的细分市场规模分别为 471/218/5,937/426亿美元；其中，WSTS预计集成电路市场在2023年进入景气度低谷之后，有望在 2024和2025年看到较强劲的复苏，同比增速分别为+15%/+13%。WSTS预计2024年模拟电路/逻辑电路/存储器/微处理器的市场规模分别达到 841/1,917/1,298/819亿美元，预计到2026年市场规模分别达到 935/2,191/1,908/903亿美元；其中，存储器市场增速最快，2023-2026年CAGR达 28.7%。根据 TrendForce发布的公开信息，2023年三季度全球晶圆代工市场规模约 283亿美元 （2023年三季度为 262亿美元，2023年一季度为 273亿美元），季度环比增长+8%。在消费电子补库存等因素驱动下，2023年四季度全球晶圆代工市场规模有望继续向上，预计2023年全球晶圆代工市场规模约 1,120亿美元；由于芯片库存水平已回归常态，个人电脑、智能手机、服务器等关键终端产品后续均有望呈现正向增长，因此，判断2024年二季度前后全球晶圆代工市场有可能确立上行趋势，并预计2024年全球晶圆代工市场规模增长5-10%。虽然中期来看内资晶圆厂仍将面临成熟制程的价格压力，但资本开支方面预计2024年或将较2023年有明显增长。预计2024年，芯片企业和晶圆厂的正常扩张和研发将推动EDA 设计工具行业的收入回归增长正轨。当前环境下，由于贸易摩擦的影响导致国内进口高端芯片、设备等受限，成为我国集成电路产业发展的掣肘。尽管整体半导体产业终端出货量增长偏疲软，但是随着汽车智能化芯片的技术升级、算力芯片及国产化率提升的迫切需求，将会进一步地驱动国内晶圆厂的发展速度。这将为国产半导体制造设备及测试设备供应厂商带来更多的市场机遇，预计未来半导体设备领域仍能呈现出快速增长的态势。
（二）公司所处行业地位
公司是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业。在成品率提升领域，公
司不仅能提供相关的测试芯片设计、可制造性设计（DFM）、可测试性设计（DFT）以及半导体数据分析等 EDA软件和晶圆级电性测试设备，还可以基于上述 EDA软件、设备结合技术服务提供成品率提升的一站式解决方案。公司通过在成品率提升领域的全流程覆盖，实现了软硬件相结合的产品矩阵布局，在电子自动化设计、测试数据采集及半导体数据分析等环节相互协同，提升了方案的整体效率，从而为集成电路设计、制造、封测等各类企业提供了优良的技术和服务。在成品率提升涉及的相关 EDA工具、半导体数据分析工具及 WAT测试设备等领域，突破了海外企业的垄断地位，实现了高质量的技术替代。公司通过十数年的研发，从聚焦于 EDA点工具的研发扩展到软硬件协同的整体解决方案，在测试结构/测试芯片版图实现、可寻址及高密度测试芯片设计、WAT电性测试、海量数据的智能化分析等关键技术点上已经达到了国际领先水平，实现了在成品率提升领域内的全流程覆盖，改变了国内相关领域由国际厂商垄断的局势。截止2023年12月31日，公司共拥有已授权专利 130项，其中发明专利 63项（美国专利 11项），软件著作权登记超过 100件 。公司自主研发的全流程产品得到了客户的肯定及业界的认可，客户群体包含国内外一流的集成电路设计和制造企业，公司的成品率提升方案在诸多龙头企业实现了软、硬件的系统化应用。公司的 EDA 软件相关产品先后获得了第三届“IC创新奖”之技术创新奖、第十一届中国电子信息博览会（CITE）创新奖，并助力公司获得2022年“中国芯”优秀支撑服务企业；晶圆级电性测试设备产品助力公司获得2021年“中国芯”优秀支撑服务企业，并两次被评为“华力设备类优秀供应商”。报告期内，公司在产业联盟及标准化工作中与业界同仁共同推进集成电路产业发展。公司先后成为了 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟的贡献者成员、（南京）国家 EDA 创新中心创始会员、新加坡半导体行业协会 SSIA （Singapore Semiconductor Industry Association）；在标准化方面，公司参加全球 SEMI 的 Traceability 标准工作会并参与其 Information Control 标准工作会，参加中国电子技术标准化研究院的汽车电子元器件标准委员会，同时，公司作为提案单位制定编写了《晶圆级电性参数测试数据格式标准》团队标准，并参与《电子设计自动化工具术语》等团体标准的制定编写。 2023年10月7日，中共中央政治局常委、国务院总理李强莅临公司调研，听取浙江集成电路产业发展情况汇报，了解公司技术研发情况。在公司调研时，李强总理强调，要坚持科技自立自强，推进集成电路全产业链发展，加强协同攻关，提高自主可控水平。2023年，12月 12日，在浙江省杭州市政府相关部门的牵头下，滨江区政府与公司、行芯科技和华芯程签约，共建浙江省半导体签核中心，全力服务国家集成电路全产业链发展战略，拟建设可服务国内全行业的高水平签核平台，打造全国产业一体化制造类 EDA解决方案，为提升我国集成电路产业整体设计制造水平和浙江省集成电路产业高质量发展贡献力量。公司在国家与地方政府的相关引导下，将继续保持对核心技术研发创新的高度重视，加快优秀人才的引进和培育，持续加大研发投入，保障公司产品和技术先进性的优势，更好地服务于集成电路产业发展。
（三）集成电路行业政策法规
集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来，我国明确了
将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标，并先后出台了一系列集成电路产业相关的政策法规，在财政、税收、技术、人才、知识产权等多方面提供了良好的政策支持，逐步优化集成电路产业结构，加大创新技术的开发力度，持续攻关产业链薄弱环节，促进了集成电路行业的不断进步，为国内集成电路企业的发展创造了良好的经营环境。时间 颁布单位 政策法规名称 主要内容
2019年 财政部、国税总局 《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》 为促进集成电路产业发展，对依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业给予所得税优惠政策。
2020年 国务院 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，国家从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作八大方面提供政策支持。
2020年 税务总局、发展改 《关于促进 EDA软件产业和软 国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封测、革委 件产业高质量发展企业所得税政策的公告》 测试企业和软件企业，自获利年度第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得说。
2021年 国务院 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势，加快集成电路等前沿领域的发展
2022年 国务院 《“十四五”数字经济发展规划》 增强关键技术创新能力。瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、区块链、新材料等战略性前瞻性领域，发挥我国社会主义制度优势、新型举国体制优势、超大规模市场优势，提高数字技术基础研发能力。提高物联网在工业制造、农业生产、公共服务、应急管理等领域的覆盖水平，增强固移融合，宽窄结合的物联接入能力。
2023年 财政部、税务总局 《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》 为促进集成电路产业高质量发展，对集成电路企业按照具体情况加计抵减，比如自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业（以下称集成电路企业），按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳增值税税额。
2023年 财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部 《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》 为鼓励企业研发创新，促进集成电路产业和工业母机产业高质量发展，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，在按规定据实扣除的基础上，未形成无形资产的再按实际发生额的 120%税前扣除，形成无形资产的按无形资产成本的 220%税前摊销。
2023年 工业和信息化部 《电子信息制造业 2023-2024年稳增长行动方案》 旨在通过激发市场活力、优化产业环境、推动创新发展及加强国际合作等多维度策略，实现电子信息制造业的稳定增长。方案明确了坚持有效供给与扩大需求相结合、继承巩固与创新发展相结合、立足自身与国际合作相结合的基本原则，并设定了具体的增长目标，包括计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速以及规模以上企业营业收入等关键指标。当前全球经济与地缘政治仍然面临着诸多不确定性,海外对华半导体产业的限制性政策要求不断精细化。例如，2023年 1月美国与日本、荷兰就限制向中国出口先进芯片制造设备达成协议，以限制中国先进芯片生产与制造；10月美国商务部工业和安全局公布新的先进计算芯片、半导体制造设备出口管制规则，意在限制中国发展高端芯片的能力；11月美国宣布了国家先进封装制造计划项目，此举将在后道封装端抑制中国大陆发展高端高性能芯片产业。因此，加快自主创新步伐，布局和突破关键技术并拥有自主知识产权，实现集成电路产业的高质量发展是我国当前的重大战略需求，也成为了国内集成电路企业的共识与共同目标。近年来，为贯彻落实国家集成电路产业发展战略和任务部署，各地方政府部门致力于建设具有地方产业优势的集成电路企业集群，助力打造出国内完整和高质量半导体产业链。公司所处的行政区划亦注重优化集成电路产业和软件产业发展环境，提升产业创新能力和发展质量，陆续推出了《浙江省人民政府办公厅关于印发新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《杭州市进一步鼓励集成电路产业加快发展的专项政策》《关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》等政策鼓励企业科技创新，赋能企业核心竞争能力的提升。2022年浙江省经信厅印发《浙江省集成电路产业发展“十四五”规划》，旨在规划期间形成浙江省集成电路产业创新体系，持续提升产业综合竞争力，不断提高集成电路产业支撑国民经济发展的能力，实现总营业收入、核心产业规模、晶圆制造产能的快速增长，建成以高作方案》，加快集成电路、半导体、精密制造、新一代通信网络、先进基础材料等关键核心技术标准研制，推动重点领域技术研发和标准研制同步开展，加快新技术标准化、产业化。
（四）行业发展及公司应对策略
1.后摩尔时代对 EDA 工具技术迭代要求的影响和应对方案
随着集成电路产业的技术迭代，并在系统芯片集成、整机体积微缩和终端产品性能提升等因素的驱动下，集成电路设计和制造工艺复杂度急剧攀升。而台积电宣布的 2nm制程工艺实现突破，使得集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，代表着集成电路行业进入“后摩尔时代”。越发先进的集成电路工艺制程对芯片设计和制造均提出了更高的要求，即使的微小错误也可能导致代价高昂的制造缺陷和良率损失，从而影响最终产品的质量和性能。后摩尔时代先进工艺技术继续突破的难度激增、设计和制造复杂度和风险的大幅提升均对 EDA软件和晶圆级测试等技术提出了新的挑战和要求。公司在竞争激烈的市场中始终以不断技术创新为企业发展根本，持续加大研发投入，保障公司产品和技术先进性的优势，以满足客户需求并适应行业变化。近三年来，公司的研发费用率一直处于 30%以上的较高水平，且呈逐年递增态势。公司不断优化产品的技术深度并横向扩展产品矩阵，积极开发可制造性设计 DFM、可测试性设计 DFT等领域 EDA工具，以打造相互协同、配合赋能的完善产品生态。同时，公司积极拥抱技术变革，通过机器学习、深度学习、计算机视觉等技术，推动公司的 EDA工具及半导体数据分析软件持续迭代更新，不断提升软件的设计与分析效率、精准度等性能，以开发出具有更高价值和行业竞争力的产品与技术，满足集成电路产业日益精细化的需求，确保公司在技术日新月异的环境中脱颖而出，增强公司的核心竞争力并实现长远、稳健的可持续发展。2.国内晶圆厂产能扩大及国产替代趋势的影响及应对方案根据韩国 Knometa Research统计，2021年中国大陆 IC晶圆产能合计是 350万片每月，等效 8英寸的情况下，占全球总产能的比例仅为 16%，去除掉中国台湾以及海外企业的产能，国内晶圆厂的产能占比不到 8%。而中国大陆作为全球最大的半导体市场，显而易见这个供需缺口是非常大的。为提升晶圆代工的自给率、提升晶圆制造产能，近年来我国开启了晶圆厂的“建厂潮”，2021至 2023全球新建 84座晶圆厂，大陆新厂预计数量第一，这给集成电路软件、设备及材料等为晶圆厂提供产品及服务的供应商提供了快速发展的契机。近两年虽然受到消费电子市场低迷和芯片去库存的影响，使中国大陆的建厂节奏有所放缓，但是中长期受到基于提高芯片自给率的强劲需求，晶圆厂的扩产节奏将会逐步恢复。在国内集成电路快速发展的窗口期，各类宏观环境因素给国内 EDA及设备企业更多产品试错和优化迭代的机会，打造出具备国内产业特点的一系列软硬件产品，而且在先进工艺开发上，上下游的协同力量前所未有地提升，这将会带动上下游多环节技术共同进步。公司将抓住产业发展的机会，发挥公司在成品率提升领域软硬件的全流程优势，助力国家集成电路国产化生产线的建立。3.集成电路行业周期性波动对公司业务的影响和应对方案
2023年集成电路行业整体处于筑底周期，虽然产业整体预测2024年开始恢复上升的趋势，但是产业复苏需要一定的时间周期，2023年下半年下游客户资本开支开始逐步有所扩大，但依然可能出现部分新产能建设周期延后的情况，从而影响产业上游软件及设备的采购。此外，智能手机、PC和家用电器等消费电子市场疲软，尽管汽车电子、绿色能源、人工智能等领域的需求带动了集成电路产业的需求增长，但是全球芯片行业依然面临较大的市场压力。在这样的背景下，企业需要谨慎评估市场变化，灵活调整生产计划和供应链战略，以应对行业周期性波动带来的挑战。公司在长期的技术和经验积累过程中形成了成品率提升领域下的全流程覆盖、软硬产品协同等核心竞争优势，在产品与技术开发上具备强劲的上下游可扩展性。针对行业周期性波动的情况，公司积极关注市场变化并优化资源投入、拓展产品品类和应用场景，助力客户数量及业绩的不断增长。在软件产品上，一方面公司将加强与现有国内外客户的深度交流，加强并寻求更加深度的合作，增强客户满意度的同时提升客户粘性；另一方面公司持续扩展布局制造类 EDA，拓展先进工艺过程监控（PCM）方案，开发半导体数据管理与分析系列产品及可制造性、可测试性 EDA软件等，不断拓展产品应用场景和市场空间。在硬件产品上，公司在深化研发 WAT测试设备的同时，高度重视汽车电子、第三代半导体等市场对于电性测试设备的旺盛需求，不断丰富设备产品品类，扩展开发可靠性测试、高功率大电压测试等设备，提升公司的软硬件一体化解决方案能力，铸就更高的技术壁垒，通过为客户提供更全面和更有价值的服务，提升公司的核心竞争力和业务能力水平。4.宏观经济及贸易环境变化对海外市场拓展的影响及应对方案集成电路作为国民经济战略性行业，是现代信息技术行业发展的基础，对保障国家信息及战略安全具有重要作用。报告期内，宏观经济趋缓、地缘政治博弈等问题仍在延续，公司海外业务扩展可能会受到宏观经济及贸易环境变化因素的影响。部分国家和地区为了保障本土集成电路产业的发展，陆续出台半导体产业发展政策，有的甚至采取了贸易保护主义政策，使得国内集成电路先进工艺生产线与高端芯片的发展受到了限制，但是长期来看，集成电路技术会随着市场需求而不断进步，因此，突破先进工艺技术开发并实现高端芯片量产，对国内集成电路产业发展和提升核心技术竞争力等方面都是极其必要的。针对当前宏观经济和国际贸易环境的变化，公司将继续加大研发投入，通过自主研发取得关键技术突破并掌握核心知识产权，加快 EDA软件、半导体大数据分析平台及晶圆级电性测试设备产品品类拓展，积极建立与国际接轨的标准体系，打造具有国际竞争力的软硬件产品。同时，公司高度重视海外市场战略布局，一方面借助当地代理商的资源，为客户提供更本地化、针对性的服务，更好地满足客户需求；另一方面通过对外投资方式，积极扩大产品在海外销售渠道，例如：报告期内，公司在新加坡投资设立全资子公司，满足公司深入开展国际业务的实际需要；投资韩国泰特斯股份有限公司，以加快实现公司软硬件产品海外市场拓展的计划。公司在为海外投资项目提供必要的战略支持的同时重视风险管理，稳步促进海外市场的拓展和协同价值最大化。
二、报告期内公司从事的主要业务
（二）公司主要产品及服务布局
广立微自成立以来，始终坚持以集成电路成品率提升为主轴，秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值。
公司通过自主研发的 EDA 软件、测试设备硬件、半导体数据分析工具以及成品率提升技术构成的整体解决方案，为在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，实现了从设计、测试到分析的全流程闭环优势，同时也使公司在产品与技术开发上具备强劲的上下游可扩展性。公司在自主研发的基础上，积极关注行业内的技术发展，采取“自主研发为主，外延并购为辅”的方式加速产品与技术生态的布局。随着公司可制造性 DFM、可测试性 DFT设计类 EDA工具及半导体大数据分析与管理系统的不断扩展，公司的客户群从以晶圆厂为主逐步向设计公司、晶圆厂和封测厂的全产业链覆盖，极大地拓展了公司的业务范围和市场空间，为公司后续的稳健和可持续发展积累势能并注入新的驱动力量。公司各产品之间在技术上相辅相成，但是在商业模式上独立销售、相互引流。客户可以单独采购公司的软、硬件产品或服务，发挥单个产品的技术优势；也可以系统性采购公司的软、硬件产品及成品率提升技术服务，以便降低综合开发难度，大幅提高良率提升效率。
1、电子设计自动化（EDA）软件
1.1集成电路良率提升相关设计软件 集成电路良率提升相关 EDA软件及电路 IP
1）参数化版图设计工具 SmtCell 是一款参数化单元（Parameterized Cell）版图设计工具，在公司的成品率提升全流
程中被用于测试结构设计 环节。参数化单元的优势在于：1）相同结构的单元版图只需创建一次；2）版图中几何图形的相关属性可用参数来表征； 3）单元版图重复、费时的物理设计过程用参数赋值来代替。跟传统的版图设计工具相比，SmtCell 可以带来设计效率的 大幅提升。2） 通用型测试芯片版图自动化设计工具TCMagic 是一款通用型的测试芯片版图自动化设计平台，在公司的成品率提升全流程中被用于测试芯片设计中的绕线、电路设计和物理拼接，主要设计传统测试芯片（又称为“短程测试芯片”）。平台基于其独特的软件架构设计和算法支持，在测试芯片设计过程中有效提升设计效率。3） 可寻址测试芯片版图自动化设计工具ATCompiler 是一款用于可寻址测试芯片版图自动化设计的高效版图软件，提供了完整的大型可寻址及划片槽内可寻址测试芯片的设计解决方案，软件内置有公司设计的经过验证、可重复使用且具备特定功能的电路 IP（器件特征参数提取电路、工艺参数提取/缺陷监测电路、环形振荡器性能表征电路等），能够极大地提高了测试芯片的器件密度，有效提升测试芯片的测试速度，很好地满足先进工艺产品开发和制造过程监控的需求。4） 超高密度测试芯片版图自动化设计工具① Dense Array：实现了单个测试芯片模块上容纳上百万个待测器件，通过片上控制模块和测试设备的协同优化，可以达到每秒 10K 样本量的测量速率，通过并行测试能线性加速，有效地缩短测试时间，满足工艺开发下百万分率、甚至十亿分率的异常点检测的需求。② Dense Yield：HDYS（High Density Yield Scribeline）产品基于高密度测试芯片技术，利用片上测试控制方案，在设计密度和测试速度上进一步提高可寻址技术设计与测试效率。特别在量产监控环节，突破狭小的划片槽和有限测试时间的条件瓶颈，大幅提升监控效率，为量产制造提供更全面的数据支撑。5）产品芯片成品率和性能诊断测试芯片设计工具ICSpider 是一款用于产品芯片成品率和性能诊断的定制化测试芯片设计工具，通过对产品芯片中基本器件、关键路径等的系统分析和直连检测，来帮助客户更直观、高效、有针对性地提升产品成品率和性能指标。
1.2可制造性设计（DFM）EDA软件
1）成品率预测分析软件 Virtual Yield：软件通过版图关键面积及特征分析技术，利用测试芯片结合各个工艺模块的
缺陷率和产品版图，精确地预测各个工艺模块对整个成品率的影响，自主知识产权的成品率模型建立方法实现了对复杂测试芯片进行全面缺陷检验。2）化学机械抛光工艺仿真建模工具 CMP EXPLORER：CMP仿真建模工具主要应用于集成电路化学机械抛光（Chemical Mechanical Planarization, CMP）制造工艺的仿真建模。CMP EXPLORER可依据 CMP工艺后的各测试结构膜厚和表面形貌数据以及 CMP工艺参数，建立 CMP模型，通过针对 CMP步骤精准仿真和建模，可以提前找出和预防CMP相关的芯片设计问题,是集成电路制造工艺中的关键环节。CMPEXP 工具已实现了业界广泛使用的 Cu CMP仿真与热点检查流程的所有功能，通过接触力学等物理、化学原理，结合快速傅里叶变换等数学手段，提供了高准确性、鲁棒性和泛化性的 CMP模型，工具集成先进的模型校准算法，极大地缩短模型校准时间周期并有效提升了校准成功率，并采用高效的分布式并行计算架构，有效地提升了模型校准和仿真效率。该软件填补了国内集成电路市场上产业化 CMP建模工具的空白，满足了芯片设计公司和晶圆制造厂对于芯片的可制造性和成品率的需求。CMP仿真建模工具界面图
1.3 可测试性（DFT）EDA软件
报告期内，广立微以自有资金购买了上海亿瑞芯电子科技有限公司 43%的股权，并将亿瑞芯并入公司合并报表范围内，亿瑞芯是一家以集成电路可测试性设计（DFT）技术服务及产品开发为主营业务的企业。该股权收购标志着公司从专注制造类 EDA向设计类 EDA扩展迈出了第一步。DFT全称为 Design For Test，是一种在芯片原始设计阶段即插入各种用于提高芯片可测试性的硬件逻辑的设计方法。
这些硬件逻辑有助于生成测试向量，从而达到测试大规模芯片的目的。DFT设计主要作用包括：1）利用这些辅助性设计产生的结构化测试向量在自动测试设备（ATE）上进行高效的芯片测试，确保电路中的各个部分都能被测试到以捕捉潜在的硬件缺陷，提高产品良率，因此测试覆盖率是 DFT设计的最重要的指标；2）通过在设计阶段考虑测试需求，可以减少测试时所需的硬件资源和测试时间，同时 DFT设计可以使测试流程更加自动化和高效，从而实现降本增效的目的。2023年11月25日，公司与亿瑞芯优势互补、强强联合，在杭州发布业界领先的可测性设计自动化和良率诊断解决方案（DFTEXP流程和解决方案）。该方案由可测试性平台 DFTEXP、公司大数据良率分析管理系统 DE-YMS以及围绕该两类软件进行的 DFT设计与良率提升服务组成，为芯片设计企业打通从版图设计到最终测试各环节的“一站式”数据链，助力芯片设计公司在开发产品时降本增效，更快速地发现故障和良率根因，更好地服务芯片设计公司。同时也为晶圆制造厂提供完整的 DFT软件和良率诊断工具，提升工艺水平。 广立微×亿瑞芯 DFT设计自动化和良率诊断解决方案DFTEXP是一个完整的 EDA平台，此平台集成了全新的 DFT工具、DFT设计和良率诊断分析流程，用户可以轻松应对复杂的 SoC芯片、大规模芯片的诊断测试、汽车电子的功能性安全测试以及良率提升的挑战，并取得质量与成本双赢，为行业打造完善良率提升生态。DFTEXP涵盖 DFT全流程工具，支持 MCU、AI、GPU、Network、5G基带、AP等不同应用领域芯片和规模的 DFT设计实现需求，并且支持系统级测试的 In-System-Test, 以支持汽车电子的功能安全测试方案。
2、半导体大数据分析与管理系统
随着集成电路集成度的提高和工艺节点的演进，芯片从设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大，使得端到端全产业链的数据分析显得尤为关键，如何关联整合该等数据，并从中挖掘出真正的价值，从而实现加快产品开发、成品率提升以及量产管理，成为了行业面临的重要挑战。广立微 DATAEXP系列软件支持半导体制程中全流程数据管理和分析，如测试芯片分析、成品率分析、产线数据管理分析、缺陷管理分析，车规标准管控、制造过程数据分析等，协助提升半导体企业生产运维能力和行业数据分析效率。公司数据分析软件聚焦半导体大数据分析难点，覆盖了良率相关的各个环节的数据分析、诊断、监控及预警，能够对海量数据进行高效的关联解析，快速准确地识别定位良率问题，从而帮助用户及时采取措施, 提前应对潜在风险，加速良率提升,保障产品良率的稳定性。同时，DATAEXP系列产品还能够与公司的 EDA产品、WAT测试设备之间相互赋能，提供完整先进的良率提升解决方案。报告期内，公司大数据平台 DATAEXP实现了全线升级，将机器学习等先进的计算机技术应用至数据软件产品中，在多个应用场景中获得技术上的突破。目前公司数据分析类产品矩阵已经形成了具有国际竞争力水平的集成电路数据分析管理系统，能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据，帮助晶圆厂实现智能制造的完整体系，广泛进入了国内外一流的集成电路设计、制造、封装企业，帮助客户实现晶圆制造全流程至终端应用的系统化数据分析与管理，助力行业整体技术和工艺水平的提升。 半导体大数据分析与管理系统研发路径DATAEXP平台系列产品包括：1）DATAEXP-General（简称 DE-G）是简洁、快速、灵活的半导体通用数据分析软件，能够广泛应用于集成电路设计、制造、封测及下游电子企业。软件通过丰富、便捷的数据可视化手段，灵活的数据交互功能以及一系列数据处理算法，加上为半导体分析量身定做的数据解析和展示功能，帮助用户在更短的时间内，对数据各个维度进行分析，找出问题的根本原因。2）DATAEXP-TMA（简称 DE-TMA）电性测试数据分析软件，可将大量设计 DOE 信息与电性测试数据相结合，通数。3）DATAEXP-YMS(简称 DE-YMS)支持集成电路生产制造过程中的 CP、FT、WAT、Inline、Defect、WIP 等多类型数据智能化分析，为客户提供“一站式”数据分析管理平台。系统通过特有的算法支持和合理的数据处理流程，快速完成底层数据清洗、连接、整合工作，为 Fab 和 Fabless 企业提供数据管理、良率分析、低良率成因下钻分析等方案。4）DATAEXP-DMS(简称 DE-DMS) 是缺陷数据管理与分析的解决方案，系统收集检测机台的缺陷数据及图片，针对这些数据进行快速分析、分类，并结合 DE-YMS 良率分析系统查找缺陷形成的根本原因。产品基于前沿的机器学习技术，具备晶圆缺陷高识别精度和快速部署能力。依靠分布式系统的强大计算能力，结合简洁易用的界面，用户可以轻松高效地检索、查验、分类缺陷数据,可快速、全面、系统地查找缺陷来源,并预测良率杀伤率。5）DATAEXP-ADC(简称 DE-ADC)系公司根据客户应用场景需求与 DE-DMS 协同研发的缺陷自动分类系统，该系统基于前沿的人工智能视觉技术，具备晶圆缺陷高分类精度和快速部署能力，并能与 DE-DMS 深度配合，拥有持续学习的能力，实现缺陷的智能化、高精度地打标分类，并根据分类结果追溯影响良率的因素。6）DATAEXP-FDC(简称 DE- FDC) 是故障检测分类一站式的解决方案，通过收集工厂中的各种设备的传感器数据、Event Report 数据和机台的预警数据，并对这些数据进行分析，施以各种模型和规格限制，从而探测工艺过程中的异常。该工具提供了丰富的数据采集计划和灵活的数据分析计算模型。具有高可用、高并发、可扩展的特性，并保障了实时数据流稳定的分析计算。该产品正在客户端试用迭代中。7）DATAEXP-SPC（简称 DE-SPC）是监控和改善半导体制造过程的关键工具，通过收集 Inline、Defect、WAT等数据，并对参数配置各类图形和规则，帮助客户实时监测生产过程的异常和稳定性。该工具支持多样化数据采集、批量模型配置、多维度报表分析，构造了高效的全闭环品质管理系统。目前该工具正在研发阶段。8）INFINITY AI平台（简称 INF-AI）是一款针对半导体大数据分析与管理的开放式机器学习平台，可接入晶圆生产制造过程中的任意程序和任意产品，旨在为半导体制造业的 AI赋能提供一站式数据解决方案。目前该工具正在研发阶段。 半导体大数据分析与管理系统应用场景
3、晶圆级电性测试设备
公司以集成电路先进制程研发和量产过程中对于高效率高精度的电性检测需求为突破口，经过多年的研发积累和产
品迭代，自主研发出能够应用于芯片制造的工艺开发和量产线的晶圆级 WAT电性测试设备。该设备自2020年开始实现稳定量产后，已成功进入多家海内外领先的芯片设计类（Fabless）企业、代工制造类 (Foundry）企业、垂直整合制造类（IDM）企业和研发实验室（R＆D Lab），协助完成多种测试任务,并且高效、精确地提取器件和工艺相关的电性参数，实现以数据驱动芯片产品的功耗-性能-面积-成本(PPAC) 优化、可靠性以及成品率提升。报告期内，为满足不同晶圆厂对设备功能和性价比的需求，公司优化升级并推出了新一代通用型高性能半导体参数测试设备（T4000型号），并协同开发了可靠性测试分析系统（Wafer Level Reliability, WLR）等功能，将设备从 WAT测试扩展至 WLR及 SPICE等领域。 广立微晶圆级电性测试设备样机（搭配探针台）目前，公司现有的测试设备应用场景包括：高速研发用 WAT测试、高精度量产用 WAT测试，以及可靠性 WLR 测试，目前正在逐步增加测试设备种类以拓展至更广阔的测试应用场景。公司测试设备类产品包含： 1）T4000系列：通用型 WAT测试设备，适用于大部分 WAT电性测试场景。可覆盖 LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD等产品的测试需求，支持第三代化合物半导体（SiC/GaN）的参数测试。相比市场上同类设备，T4000 系列测试每片晶圆所需的时间大幅度缩短，具有精度高、速度快、灵活配置的特点，具备完善的自检和自校准功能，实现多个 Module并行测试。优化设计后的 T4000机型具有更优秀的架构设计和很高的性价比，更适合对成本较为敏感的 8英寸及以下产线。2）T4100S系列：是针对先进工艺中更繁杂多样的测试要求，推出的并行测试设备，在特定环境下其测试效率有较大提升。在测试精度相当的前提下，通过软硬件协同实现动态分组测试和更智能的人机交互等功能，测试效率更高。与同类型机台相比较，在测试精度满足量产 WAT测试需求的前提下，测试效率是其 1.4~5 倍，特别是在先进工艺下，测试效率随着版图的优化能够进一步提升。该系列机型在产业化系统整合和测试标准上更具优势。常被用于测试量较大且对3）可靠性 WLR设备：公司产品研发在 T4000机型的基础上，协同开发了可靠性测试分析系统（Wafer Level Reliability, WLR）等功能，将设备从 WAT测试扩展至 WLR及 SPICE等领域。该机型能够兼容搭载可靠性 WLR，支持异步或同步并行测试，并通过与测试软件应用结合，定制化算法和数据格式，实时显示测试数据图像，大幅度提升测试效率，满足汽车电子、新能源等芯片对该方向大量的测试需求。
4、软件开发技术服务
1）集成电路良率提升技术服务：
一般集成电路工艺的生命周期大致包括早期开发、产品导入和量产环节，集成电路制造企业在每个环节不仅需要提
升各工艺步骤及产品的成品率，完成 PDK的建立、验证和产品性能的持续优化，同时还要保证产品的可靠性和制造过程的稳定性。公司的成品率提升技术服务可以针对工艺开发及量产每个阶段的任务、要求和侧重点，设计定制化的测试芯片、测试并分析反馈，保证客户能够在开发项目全流程中，有针对性的解决问题，协助客户快速完成工艺开发和尽早进入量产阶段，并能够在量产阶段进行高效的生产过程监控，保障成品率与产品品质。公司的成品率提升技术服务包括技术开发服务和测试服务两大类：① 技术开发服务：利用公司软硬件一体化的产品解决方案，以及人员的开发经验，为晶圆厂提供从测试芯片设计、电性数据测试到整体数据分析的一站式服务；② 测试服务：利用公司的晶圆级测试设备对客户的测试芯片或晶圆测试结构进行测试，并提供相应的分析服务。 集成电路良率提升开发服务流程示意图2）可测试性（DFT）设计技术服务：集成电路的生产制造是一个非常复杂的物理变化和化学变化的过程，不可避免地会引起制造缺陷，而数字电路测试技术能够有效地通过自动测试设备（Automatic Test Equipment, ATE）对芯片进行测试，以检测制造缺陷、鉴别芯片良品和次品。为获得满意的测试质量并控制测试成本，通常在数字集成电路芯片设计流程中嵌入重要的 DFT设计环节，涵盖各种测试电路的片上设计技术和测试向量自动生成技术。该环节衔接前端设计和后端设计，帮助设计人员自动完成测试电路在芯片内部的植入和测试数据的自动生成。可测试性设计是芯片设计与制造成功的重要组成部分。DFT设计技术服务会根据具体芯片的具体特点，利用公司自研的 DFT设计工具为客户提供从 DFT架构定义、DFT设计实现到量产支持全流程 DFT设计服务，并且在芯片量产阶段提供 DFT量产支持，以帮助客户缩短设计周期，降低设计风险，提高芯片量产良率。一站式 DFT设计流程示意图
（三）公司主要经营模式
1. 业务分类
基于公司在成品率提升领域的技术布局和产品矩阵，形成了以 EDA软件与电性测试设备硬件相结合的软硬件一体化
解决方案，拥有软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业务，通过灵活的商业模式满足客户多样化的需求。主营业务 细分模式 内容软件开发及授权 软件技术开发 技术人员利用公司自研的一系列软件产品和技术为客户提供以电性检测为核心的良率提升服务以及 DFT设计服务软件工具授权 主要采用授权使用模式，向客户出售软件使用许可，约定一定期限内，客户可使用公司提供的软件工具测试设备及配件 / 硬件销售模式向客户销售测试机及配件测试服务及其他 / 利用自研的测试机，为客户提供测试芯片的测试公司的软件开发及授权业务包括软件工具授权和软件技术开发两种模式，其中软件工具授权主要针对软件类产品进行授权销售；软件技术开发业务，一方面针对成品率提升相关经验不足、缺乏使用公司软件产品的经验或自建团队意愿较低的客户，公司利用自研的产品为客户提供从测试芯片设计到数据分析的全流程服务，另一方面，公司控股子公司亿瑞芯基于自主研发良率分析和提升工具，面向设计公司提供一站式 DFT设计服务。测试设备及配件业务主要对客户直接销售 WAT测试机及相关配件。测试服务及其他业务主要针对有单独测试需求的，公司可提供测试芯片的测试服务。2. 经营模式公司以 EDA软件和电性测试快速监控技术为起点，形成软件开发及授权、测试设备及配件、相关技术服务及其他三大类业务相辅相成、协同发展的商业模式。由于部分新客户缺乏使用公司软件产品的经验，为了更好地达到成品率提升的效果，公司在早期通常通过软件技术开发作为合作切入点，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升的一站式服务。客户在采购软件技术开发服务并对公司的产品和技术有一定了解之后，进一步增加采购软件工具授权、测试设备及配件与测试服务，形成良性发展的经营模式。
（1）盈利模式
针对软件开发及授权业务：① 软件工具授权模式下，公司主要采用授权使用方式，向客户出售软件使用许可，约定
一定期限内，客户可使用公司提供的软件工具。客户基于软件工具类型、套数与授权时长向公司支付软件使用费，公司在使用期限内按直线法分摊确认收入。同时，公司会单独向客户销售固定期限软件版本更新及技术支持等服务，于约定的服务期限内按照直线法分摊确认收入。除此之外，公司存在少量永久授权软件工具授权业务，该业务模式下公司仅向客户提供售出版本软件工具的使用授权，按照合同约定完成交付并经客户验收时确认收入；②软件技术开发模式下，公司主要采用项目制方式，根据客户的工艺节点、类型以及涵盖内容签订技术服务合同，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升、及 DFT设计的一站式服务。客户按照合同约定向公司支付费用，公司于客户最终验收后确认收入。针对测试设备及配件业务，主要采用常规的硬件销售模式向客户销售测试机及配件，根据具体产品，公司于客户签收或验收后确认收入。针对测试服务及其他业务，公司与客户签订服务合同，在一段时间内为客户提供测试服务。客户按照合同约定向公司支付费用，公司在服务期限内按直线法分摊确认收入。
（2）销售模式
公司各类产品主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务，该模式结合直销和经销的优势，可以实现销售
模式的多元化，更好地适应不同客户需求和市场特点。直销和经销相辅相成，帮助公司提高销售效率，加强市场竞争力，实现销售业绩的持续增长。直销模式下，公司与终端客户签订销售合同，直接向终端客户提供产品和服务。一方面公司通过提供优质的产品和服务，满足客户需求，建立良好的口碑和信誉，吸引更多客户选择公司的产品，另一方面通过行业会议、网络、展览等渠道对产品进行市场推广。通过直销模式，公司可以直接与客户互动、沟通，更好地了解客户需求，提供个性化的服务和解决方案，并且建立和提升品牌知名度，增强客户对公司产品和服务的信任感。同时直销模式也帮助公司充分掌握销售过程，更敏锐的感知市场对于产品的需求，从而灵活调整产品研发与完善策略。经销模式下，经销商负责搜集和获取客户对于公司 EDA软件、测试硬件系统产品以及整体解决方案的具体要求，公司与经销商签订销售合同，将软件工具授权、硬件产品销售给经销商或者提供成品率提升服务，经销商与公司进行价款结算。通过经销渠道，公司可以快速扩大销售网络，覆盖更广泛的国内外市场，达到更多潜在客户。利用经销商的销售力量和资源，可以降低公司的销售成本和风险，同时提高效率。
（3）采购模式
公司对外采购主要集中在电性测试设备原材料的采购，并且遵循着“以销定采，适度库存”的原则。公司根据市场需
求和销售预测确定采购量，确保采购活动与销售计划相匹配，避免库存积压或供应不足的情况。同时公司严格控制库存水平，避免资金过度占用和库存积压带来的成本增加。保持适度库存可以减少库存风险，并优化资金利用率。在这一采购策略下，公司通过竞争性谈判、招标等方式来完成对外采购，以获取最有利的价格、质量和交货条件，提高采购效率并为公司获取优质的原材料供应商。
（四）主要的业绩驱动因素
1、围绕集成电路成品率提升进行全流程生态布局，竞争壁垒不断提升 公司深耕集成电路成品率提升领域，并已经形成了以高效的电性测试为手段的成品率全流程业务闭环，并持续不断
深入挖掘技术深度、扩展相关产品品类，以铸就更高的业务竞争壁垒。相较于传统测试芯片，利用公司自研的 EDA工具和电路 IP所设计的先进测试芯片与晶圆级电性测试设备配合协同，可以显著提升芯片的面积利用率和测试效率，有效减少掩模成本和流片失败的风险，缩短工艺开发和产品验证时间，使客户产品更具市场竞争力。以公司的可寻址测试芯片解决方案为例，每次芯片流片需要制作一整套光罩掩模，以 14nm工艺开发为例，每套掩模的制作成本约为 240万美元；相对于传统测试芯片，利用公司的可寻址测试芯片设计技术能够大幅度提升掩膜面积利用率，可以极大地增加单次流片中测试结构的数量，并有效减少流片次数，从而降低掩模成本、缩短流片周期，同时获得更多的测试数据量以支撑工艺开发。公司自研的 EDA工具和电路 IP所设计的先进测试芯片与晶圆级电性测试设备结合使用，则会进一步提升测试效率，尤其是面对先进工艺或特色工艺开发需求时，下游客户有较强动力采购公司软、硬件系列产品或服务，以快速提高芯片成品率。在工艺节点不断更迭演进的背景下，公司全流程产品的市场竞争力愈发凸显，助力企业稳定、可持续发展。
2、硬件协同优势持续凸显，数据分析提供高附加价值
随着技术研发的不断迭代与成熟，公司软硬件产品协同优势不断增强，通过整合公司硬件设备、软件产品和系统，
公司产品为客户提供了更智能、个性化、高效的良率提升系列方案与服务。公司 EDA工具一直保持较高的复购率，体现了客户对公司产品与服务价值和效果的高度认可。此外，同时采购公司软件与硬件测试机产品的客户显著增加，显示出客户对公司整体产品线的信心、对公司产品间协同效应成果的肯定。另一方面，经过几年的脚踏实地的研发，公司的数据平台现已经形成了一套具有国际竞争力的数据分析与管理系统，能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据，通过对产线数据进行分析和挖掘，不仅能够帮助客户实现预测故障风险、改进产品设计等目的，还能够打通原有产业链中分段分块的数据孤岛，帮助晶圆厂实现智能制造的完整体系。在集成电路成品率提升流程上，不仅能够和公司的测试芯片设计、DFT设计等 EDA工具和测试设备实现业务协同，而且能够为客户提供了非常高的附加价值，进一步帮助客户降低开发难度，增强与客户之间的业务粘性。
3、全流程的产品生态使公司的业务扩展性更强，进一步扩展产品品类和市场空间 公司以 EDA软件为起点，围绕成品率提升技术持续布局和拓展产品布局，在测试芯片/测试结构设计软件上，不断增加产品类别并进行技术迭代；持续推进研发用测试机的技术改进，从研发用机成功拓展至量产用 WAT测试机，极大地
扩展了产品市场空间；在数据端，将原有的电性测试数据分析工具延伸开发至覆盖整个集成电路生命周期的半导体数据软件系统（包括半导体通用数据分析、半导体良率分析与管理、缺陷数据分析与管理、电性测试数据分析软件等），凭借公司在集成电路制造环节的长期积累，掌握了反映芯片设计和制造过程的数据含义，并对上述数据信息的进行深度挖掘，改进公司现有产品和技术，巩固公司现有成品率检测技术优势，同时构建适用于多场景（包括设计、制造、封测等）数据分析的工具链，极大地扩展公司数据系统客户群体和市场空间。
4、集成电路自主化背景下带动了市场对本土产品的需求
面对国际环境的不确定性以及半导体行业的高比例的进口依赖，为加快发展集成电路产业、实现产业自主可控、提
升晶圆制造产能，国内将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标，并先后出台了一系列集成电路产业相关的政策法规，逐步优化集成电路产业结构，加大创新技术的开发力度，促进行业不断进步。2023年虽然受到产业周期和消费市场疲软等因素的影响，导致集成电路企业的资本支出有所缩减、建厂节奏放缓，但是国内晶圆厂整体上仍然在持续扩产。在集成电路自主化的背景下，国内现有及新建集成电路企业近两年正在给国内集成电路产业各个环节的供应商提供越来越多的替代机遇，这一定程度上加速公司的产品进入国内主流芯片设计和晶圆制造企业的进程。国内设计公司的部分芯片设计企业由海外流片转为本土化流片，在其更换新代工厂通常需要了解其制造工艺情况，并且根据制造工艺情况对设计进行优化，以实现更高的成品率和芯片性能，也为公司带来了更多的业务机会。
5、国内集成电路产线的成品率亟待提升，为公司业务的扩展带来更多的机遇 集成电路成品率提升是集成电路产业链中不可或缺的一环，有效地提升和保持集成电路成品率是晶圆厂工艺开发和
产品导入的关键技术，决定着芯片能够研发成功实现量产，不仅决定着设计企业的产品成败与利润，也是芯片制造企业核心的竞争力。在集成电路技术发展的过程中，晶圆厂需要不断向先进工艺节点迭代、开发新产品、拓展特色工艺产线以适应市场需求。然而工艺节点的改变、产品品类变更、甚至芯片版图或产线设备、材料等变更调整均会影响到芯片成品率。广立微是领先的集成电路成品率提升解决方案供应商，是国内外极少数能够提供软、硬件以及技术服务相结合的全流程产品与服务的企业，在上述成品率提升需求场景中，能够提供相应的产品和方案去评估不同工艺方案的优劣与风险，优化产品设计与工艺的适配性，以快速突破先进制程或新产品设计方案中的工艺难点。特别是国产替代的浪潮下，产线设备、材料的变更将会造成成品率不可预期的波动，公司的成品率解决方案将会发挥更有价值的作用。公司自2022年开始进行量产监控方案（Process Control Monitor）的开发和验证，促进公司的 EDA软件从工艺开发场景扩展到量产应用场景，同时帮助晶圆厂有效进行生产过程监控，保障产品成品率及工艺稳定性。。
四、主营业务分析
1、概述
公司主营业务详见第三节“管理层讨论与分析”中的“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
报告期内，公司实现营业收入 47,761.58万元，同比增长34.31%，实现归属于上市公司股东的净利润 12,880.32万元，同
比增长5.30%，实现归属于上市公司股东的扣非净利润 10,994.58万元，同比增长7.09%。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
公司客户包括国际、国内一流集成电路设计厂商、制造厂商及 IDM厂商。由于其采购审批及资本性支出计划的决策和管
理流程存在较强的计划性和规范性，相关客户通常在每年上半年规划采购预算、确定采购明细、启动采购流程、确定供应商，并在下半年进行相关产品和服务的验收和结算等工作，使得公司第四季度收入占比较高。因此公司经营业绩存在季节性波动风险。
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明适用 □不适用
1、2023年度，公司 WAT测试设备产品业务保持快速增长，销售数量大幅度增加。
2、2023年年末的库存量较年初有所下降，系发出商品中未验收数量减少所致。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
本期营业收入较上年同期增长34.31%，营业成本同比增长65.46%，主要系本期测试设备业务保持持续增长，相应地营
业收入和营业成本同步增加。公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要求主营业务成本构成
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
和其他关联方在主要客户中不存在直接或间接拥有权益的情形。
3、费用
同步增长，因实施股权激励导致股份支付费用有所增加财务费用 -74,319,561.14 -39,262,546.62 -89.29% 募集资金产生的利息收益增加所致研发费用 207,178,497.22 123,539,145.58 67.70% 本期研发人员大幅度增加及相关设备投入增加，导致研发费用增加，因实施股权激励导致股份支付费用有所增加
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响DFM工具平台开发和创新技术研究 将制造端的良率提升产业经验赋能设计端，开发 CMP、pattern match等工具多维度检查和排除版图中存在的热点问题，提升产品制造良率。 进行中 可制造性系列工具做差异化开发，且功能/流程完整，性能有显著优势。 增加 EDA工具品类，扩大 EDA工具生态布局。DFT设计关键技术及应用研究 研发 DFT全流程自动化设计工具，支持MCU、AI、GPU、Network、5G基带、AP等不同应用领域芯片和规模的 DFT设计实现需求，并且与公司现有良率提升方案和系统协同，打造全方位的良率根因诊断方案，助力芯片设计质量与成本双赢。 进行中 可测性设计自动化和良率诊断解决方案业界领先。 扩大 EDA工具生态布局，进入芯片的核心设计和测试流程中，扩大公司良率提升方案的影响范围。集成电路工艺量产监控方案(AdvancedPCM)优化 开发构建可取代传统划片槽工艺监控方案的效率 advancedPCM，为量产提供更全面的电性监控解决方案。 进行中 1.利用可寻址方案及软硬件协同，实现高效率（设计面积，测试时间，分析流程）的工具方案；2. 定义基础监控内容；3. 初步在晶圆厂产线落地。 公司开拓量产市场的新方向。SRAM功能模块电路设计与实现技术研发 研发 SRAM功能模块的电路设计方案、实现技术、测试和分析方案，助力 SRAM功能模块的良率提升。 进行中 提供 SRAM功能模块的良率提升方案。 补全良率提升整体方案，提升业务竞争力。芯片全周期片上良率 研发作为数据源的片 进行中 指定监测电路设计并 从晶圆厂向封装和系监测设计与实现技术研发 上监测电路设计、实现和集成技术，在芯片全生命周期里监测芯片性能和健康。 通过验证。 统扩展产品监控方案的覆盖面。测试芯片标准单元库（Standard Cell）研发设计 针对不同节点以及工艺平台，建立一套测试单元的标准数据库；提升设计效率、质量和针对性。 进行中 实现设计流程、设计内容标准化，提供更高效的解决方案：1. 全设计流程的标准化和文档自动化；2. 构建标准化参数化测试单元库。 推动业务部门设计效率、质量，更好为客户提供技术价值，提升公司市场竞争力。半导体通用数据分析软件（DE-G）V3.0 进一步增加半导体分析所需的统计模块，可靠性分析功能，画图分析性能和灵活性提升。 已完成 添加更多的重要统计功能（RandomForest，PLS, HierarchicalClustering, SVM,Hotelling’s T², Q-statistic,diagT², etc.），为半导体可靠性量身定做的自动分析模板 。 这些新功能可以极大的提升半导体工程师的分析能力和效率，尤其是应对越来越多的车规电子产品需求。集成电路良率提升管理系统(DE-YMS)V2.0 进一步提升系统性能和高可用性，增加Fab在线量测监控模块，及对产品的良率性能影响，增加更多OSAT & Fabless的需求，可以实时监视测试结果及测试机效能。 进行中 总体分析速度效率再提升，高可用达到客户需求，离线及研发数据拓展分析等功能，良率测试线上报警系统，以及测试效率分析。 越来越多的快捷、常用的功能对已有客户有更高的粘合度，同时会吸引更多的新客户。设备异常监控及分类系统(DE-FDC)V2.0 自动兼容半导体厂旧系统数据，完善interface A 接口，提升性能，并增加高阶客户需要的功能，完善 SPC 系统。 已完成 自动导入半导体厂旧系统的所有策略设置，增加高阶客户功能需求，SPC 系统上线。 FDC/SPC是半导体厂进行国产化替代不可缺少的监控系统。并且广立微的 FDC系统可以直接和大数据系统互通，达到更高层面的机台管控。集成电路缺陷管理系统(DE-DMS)V1.0 完善缺陷分析进阶功能，提升系统性能和高可用性，自动/智能的用例管理系统。 进行中 解决对缺陷管理更细微的需求，加速缺陷及图像处理，高可用达到客户需求。 半导体厂进行国产化替代不可缺少的缺陷监控系统。并且广立微的 DMS系统可以直接和大数据系统及机器学习平台连接，实现更高速精准的缺陷监控和溯源。AI技术在半导体大数据分析中的应用与研究 机器学习平台的搭建与完善，机台原始数据的实时监控，虚拟量测初版。大模型在设计公司和半导体厂的应用，降本增效。 进行中 可以支持大多数机器学习的应用，为客户提供方便的建模、调优、调度、实施的统一平台。提供更快捷精准的控制系统。填补线上量测的样本局限性，为良率的控制和提升提供更丰富的数据源。 利用 AI 帮助半导体制程， 良率提升，异常预警是未来的方向， 也是半导体设计和制造端的期望。广立微在机器学习的投入将会直接影响行业整体的效益，吸引更多的客户。集成电路晶圆级可靠性测试系统(WLR)优 新兴的应用场景涌现，如大型数据中 进行中 实现高并行测试，解决 WLR长测试时间 支持智能并行测试，大幅缩短 WLR测试化提升 心、新能源汽车等，市场对芯片产品的可靠性和性能需求大幅度提升，也越来越重视在芯片制造阶段的晶圆级可靠性，对相关测试的需求也更加旺盛。 的问题，同时具备高量测精度和量测效率，可结合公司软件实现软硬协同，满足芯片各种可靠性测试要求，如HCI/BTI/VRAMP/JRAMP/VTDDB/JTDDB/EM。 时间，可与公司软件结合提升用户工作效率，并提供数据分析。丰富公司晶圆级测试机产品线的品类和竞争力。电性测试效率提升方案研发 利用公司软硬件产品的协同优势，前端设计优化，以及后端测试软硬件、算法优化，提升可寻址/普通测试芯片数据采集效率。 进行中 充分利用软硬件协同，显著提升测试芯片的测试效率。 配合完成测试芯片测试效率提升，为服务项目和测试设备业务扩张提供助力。测试机软件 Linux移植重构 本项目基于公司现有WAT测试设备，实现测试机软件系统在Windows和 Linux上兼容运行；软件定制化和可维护性增强。 进行中 1.在 Windows和Linux上稳定运行；2. 方便扩展定制化功能；3. 算法多语言支持。 满足不同客户对Linux系统软件的需求，扩大目标市场，提高公司竞争力。测试机软件 Linux移植重构 本项目基于公司现有WAT测试设备，实现测试机软件系统在Windows和 Linux上兼容运行；软件定制Linux上稳定运行；2. 方便扩展定制化功能；3. 算法多语言支持。 满足不同客户对Linux系统软件的需求，扩大目标市场，提高公司竞争力。至 83.20%。研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因适用 □不适用报告期内，公司持续加大研发投入，导致研发费用同比增加 67.70%，增速高于营业收入，导致研发投入占营业收入比例上升较大。研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明□适用 不适用公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要求不适用。
5、现金流
1、经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少 206.64%，主要系:（1）在现金流入方面，2023年度交付的部分订单实
际已于2022年度收取了一定比例的订单预付款，而第四季度验收的项目较多，未能及时回款，导致经营活动现金流入同比有所减少；（2）在现金流出方面，本期基于公司业务规划，测试机部件备货大幅度增加，导致购买商品支付的现金较大，此外，公司人员快速增加，导致支付给职工以及为职工支付的现金增长较快。
2、筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少 103.27%，主要系：公司于2022年 8月首发上市募集资金到账，导致
2022年度的现金流入较大；本报告期的筹资活动现金流量净额为负数，主要系分派2022年度现金股利所致。
3、现金及现金等价物净增加额较上年同期减少 116.38%，主要系:2022年度，公司首发上市募集资金到账及经营性现金
增加，导致现金及现金等价物净增加额较大；本报告期，公司因测试机部件备货、对外股权投资增加和分派2022年度现金股利等因素，导致现金及现金等价物净增加额为负值。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用本报告期，公司实现归属于母公司所有者的净利润为 12,880.32万元，经营活动产生的现金流量净额为-21,223.91万元，主要系本报告期设备部件备货较大所致。基于公司业务规划，公司测试机部件备货大幅度增加，导致购买商品支付的现金同比增加 20,172.70万元，期末原材料余额较期初增加 18,541.38万元。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
益。 是
资产减值 -100,850.24 -0.09% 主要是按合同资产账龄计提的减值损失。 是收入。 否营业外支出 512,513.99 0.45% 主要系对外捐赠支出、税收滞纳金和零星的非流动资产报废损失等。 否资产处置收益 271,496.89 0.24% 主要系部分设备资产处置收益。 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
货、对外股权投资增加和分派2022年度现金股利等因素，导致现金减少较多增加合同资产 799,678.35 0.02% 0.02%规划，公司测试机部件备货大幅度增加长期股权投资 29,793,382.69 0.84% 0.84% 本期增加产业基金投资立微购置的办公用房均已交付并投入使用，导致固定资产余额大幅度增加地项目启动建设，导致在建工程余额大幅度增加使用权资产 11,635,076.91 0.33% 12,917,736.70 0.37% -0.04%确认收入，原收取的订单预付款结转销售所致长期借款 55,746,679.00 1.57% 60,746,679.00 1.73% -0.16%租赁负债 3,338,154.93 0.09% 6,380,493.18 0.18% -0.09%境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
适用 □不适用
为 5年，经2/3（含）以上合伙人同意可以延长 2年。 私募股权投资基金 完成投资 0.00 -206,617.31 否2023年02月21日 巨潮资讯网（http://ww
w.cninfo.co
m.cn/），公
告编号：
九天科技股份有限公司、苏州立新企业管理咨询中心（有限合伙） 长期 有限责任
w.cninfo.co
m.cn/），公
告编号：
一致同意可
以延长 2
年。 私募股权投资基金 完成第一期和第二
w.cninfo.co
m.cn/），公
告编号：
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
金专户内，用途为募投项目。 0合计 -- 290,000 268,38053 87,229.募集资金总体使用情况说明根据中国证券监督管理委员会《关于同意杭州广立微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕845号），本公司由主承销商中国国际金融股份有限公司采用包销方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票5,000.00万股，发行价为每股人民币58.00元，共计募集资金 290,000.00万元，坐扣承销和保荐费用 19,100.00万元后的募集资金为 270,900.00万元，已由主承销商中国国际金融股份有限公司于2022年8月1日汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用 2,519.66万元后，公司本次募集资金净额为 268,380.34万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2022〕392号）。本期已使用募集资金总额 20,185.53万元，均系募投项目投入转出。期末尚未使用募集资金总额 189,541.80万元，包括募集资金账户产生的资金利息收入净额 8,391.35万元。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(2)/(1) 项目达
到预定
可使用
状态日
期 本报告
期实现
的效益 截止报
告期末
累计实
现的效
益 是否达
到预计
效益 项目可
行性是
否发生
重大变
化
承诺投资项目
1.集成电路
成品率技术
升级开发项
目 否 21,542.
86 21,542.
86 5,338.2
4 6,263.0
6 29.07%2025年12月31日 不适用 否
2.集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目 否 27,506.37 27,506.37 4,002.99 7,263.17 26.41%2025年12月31日 不适用 否3.集成电路EDA产业化基地项目 否 34,508.09 34,508.09 10,844.3 11,703.66 33.92%2025年12月31日 不适用 否4.补充流动资金 否 12,000 12,000 12,000 100.00% 不适用 否承诺投资项目小计 -- 95,557.31 95,557.31 20,185.53 37,229.89 -- -- -- --超募资金投向1.永久补充流动资金 否 50,000 50,000 50,000.00 不适用 否2.暂未确定用途的超募资金 否 122,823超募资金投向小计 -- 172,823合计 -- 268,38053 87,229.未达到计划进度、预计探索，开发多元化、全应用流程的成品率提升技术领域 EDA软件。该项目为研发项目，不直接产生经济效益；
2、集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目的主要内容为扩充公司设备研发团队，加强在晶圆
级 WAT测试设备和高端 CP测试设备领域的研发投入力度，并针对芯片制造过程中的电性测试需求与技术难点，进行适用于先进工艺和第三代半导体需求的测试设备的架构设计优化及软件升级。该项目为研发项目，预计效益”选择“不适用”的原因） 不直接产生经济效益；
3、集成电路 EDA产业化基地项目的主要内容：一是建设总部基地，搭建研发基础设施，购置研发设备并引进专业人才，开展 EDA相关前沿技术的研发与储备；二是加大集成电路行业 EDA大数据分析平台的开发力度，实现 EDA大数据分析平台云端化，在数据案例的基础上实现 EDA软件的云服务化。该项目兼具总部大楼建设和大数据分析平台研发，不直接产生经济效益。项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用超募资金的金额、用途及使用进展情况 适用公司向社会公开发行股票实际募集资金净额为人民币 268,380.34万元，其中，超募资金金额为人民币172,823.03万元。公司于2022年8月2日召开第一届董事会第十二次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意使用额度不超过人民币 50,000.00万元的超募资金永久补充流动资金。
截至2023年12月31日，永久补充流动资金累计投入共计人民币 50,000.00万元。
募集资金投
资项目实施
地点变更情
况 适用
以前年度发生
公司为满足募投项目实施的需求，优化公司内部资源配置，加快募投项目的实施建设，提高募集资金的使用效率，保障募投项目的实施进度，降低经营成本，提高运营及管理效率，于2022年11月29日召开第一届董事会第十四次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于部分募投项目新增实施主体、实施地点的议案》，同意新增全资子公司杭州广立测试设备有限公司（以下简称“广立测试”）、广立微（上海）技术有限公司（以下简称“上海广立微”）、长沙广立微电子有限公司（以下简称“长沙广立微”）作为实施主体，与公司共同实施“集成电路成品率技术升级开发项目”、“集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目”、“集成电路 EDA 产业化基地项目”募投项目，上述募投项目的实施地点相应增加广立测试、上海广立微、长沙广立微的经营地址。公司拟使用募集资金不超过 10,000万元向上海广立微提供无息借款用于募投项目的实施，使用募集资金不超过 8,000万元向长沙广立微提供无息借款用于募投项目的实施，使用募集资金不超过 20,000万元向广立测试提供无息借款用于募投项目的实施。上述借款期限为实际借款之日起至上述募投项目实施完毕，根据项目实际情况，借款可提前偿还。募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用公司于2022年11月29日召开第一届董事会第十四次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目人民币 5,044.36万元以及支付发行费用的自筹资金人民币458.34万元，共计人民币5,502.70万元。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 截至2023年12月31日，尚未使用的募集资金金额为 189,541.80万元，其中存放于募集资金专户的存款余额189,541.80万元。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 不适用
（3） 募集资金变更项目情况
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
限公司 子公司 集成电路设计；软件开发；技术服务 30,000,000 68,769,752.88 53,158,348.54 56,354,064.98 16,634,458.01 21,543,173.杭州广立测试设备有限公司 子公司 电子测试仪器制造和销售；软件开发；技术服务 100,000,000 596,076,300.67 193,583,535.57 281,616,965.92 81,732,435.72 81,732,136.广立微（上海）技术有限公司 子公司 集成电路设计；软件开发；技术服务；电子测试仪器制造和销售 100,000,000 165,622,839.45 81,138,805.29 38,615,565.及服务；软件开发和销售；软件外包服务；半导体器件专用设备销售。 100,000,000 204,851.54 -3,061,525.39 265,643.58 -4,596,017.6及服务；软件开发和销售；软件外包服务。 2,000,000 11,995,630.57 5,274,429.80 3,916,935.85 1,644,389.51 1,591,141.3杭州芯未来股权投资有限公注：1 表列利润表项目数据为购买日至报告期末的发生额。尚未开展经营。深圳广立微电子有限公司 新设 新设子公司，对公司整体业绩不构重大影响。上海亿瑞芯电子科技有限公司 股权收购 亿瑞芯一直专注于集成电路可测试性设计（DFT）技术服务及产品开发，DFT技术能够与公司的良率提升系统协同互补，完善公司的良率提升总体解决方案，为设计公司、晶圆厂提供更完整的方案，同时也能够成为广立微进军设计公司的核心抓手，对公司的业务扩展和布局具有积极的战略意义。杭州芯未来股权投资有限公司 新设 新设子公司，截至2023年12月31日尚未开展经营。主要控股参股公司情况说明
（1）广立微电子（新加坡）有限公司
广立微电子（新加坡）有限公司成立于2023年5月25日，由广立微全资设立，注册地址为新加坡市中心 37-03号珊
顿道 6号（068809），专注于集成电路 EDA技术研发和海外市场的拓展。
（2）深圳广立微电子有限公司
深圳广立微电子有限公司成立于2023年4月6日，由广立微全资设立，注册地址为深圳市福田区福保街道福保社区桃
花路与槟榔道交汇处西北深九科技创业园 5号楼 208H，专注于集成电路 EDA技术研发和华南市场的拓展。
（3）上海亿瑞芯电子科技有限公司
2023年9月27日，广立微通过股权收购直接持有上海亿瑞芯电子科技有限公司 43.00%的股权，并通过上海亿瑞芯共
创企业管理咨询合伙企业（有限合伙）间接控制其 19.00%的股权，合计控制 62.00%。其注册地址为上海市闵行区元江路 5500号第 1幢，专注于集成电路 DFT工具的开发和设计服务。
（4）杭州芯未来股权投资有限公司
杭州芯未来股权投资有限公司成立于2023年11月29日，由广立微全资设立，注册地址为浙江省杭州市西湖区西斗门
路 3号天堂软件园 A幢 1楼 1218室，主要经营业务为股权投资，为广立微的业务布局提供股权服务。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
谈论的主要内
接待对 调研的基本情
九荣资产共 14 家机构
广发基金、宝盈基金、光大证券、中
十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。是 □否2024年3月5日，公司发布了《关于推动落实“质量回报双提升”行动方案的公告》，该方案是公司为落实中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国常会指出的“要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，公司制定了“质量回报双提升”行动方案，具体举措如下： 一、专注主营业务，矢志成为世界领先的集成电路 EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商 广立微是领先的集成电路 EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，自成立以来，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值。公司专注于芯片成品率提升和电性测试技术，提供 EDA软件、电路 IP、WAT测试设备、集成电路数据分析软件以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，主要用于集成电路先进工艺开发、芯片量产工艺监控和智能制造领域，能够帮助客户缩短产品开发周期，提升集成电路制造工艺水平和生产效能。经过多年发展，公司已经成为国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴，相关产品和服务已涵盖国内外主流晶圆厂的多个工艺节点。未来，公司将继续围绕主营业务，坚定不移地在集成电路成品率领域深耕发展：以客户和市场需求为导向，不断提升现有产品的性能，持续开展 EDA新工具的开发，进一步补齐产品矩阵和拓展工具链，从制造类 EDA品类往设计类EDA品类进行拓展；进一步拓宽电性测试设备的应用场景和市场占有率，保持与软件产品的高质量协同发展；以数据软件产品为抓手，完整布局整个集成电路产业链，进一步打通集成电路设计、制造、封装等各个环节，依托核心数据和人工智能技术更好地服务于集成电路产业发展；积极拓展软硬件的海外市场，提升公司国际市场地位，进一步做大做强。
|
|