|
| 联动科技(301369)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
（一）行业基本情况
1、半导体测试设备在产业链中发挥的关键作用
半导体制造过程中存在颗粒、互联、静电损伤等工艺缺陷，随着半导体前道制程步骤增多，缺陷数量也随之增加，如果半导体厂商未能及时发现芯片故障，则需在下一阶段耗费大量的成本排查和处理故障。因此，随着半导体生产成本和工艺复杂度的提升，半导体测试设备的核心作用贯穿于半导体制造的全过程，直接关系到最终产品的性能、可靠性与成本。
半导体测试设备以监测与优化半导体制造工艺、提高最终良品率为目的，在半导体制造产业链中发挥着确保质量与可靠性、控制成本、提高产品良率、连接设计验证与生产数据等多个关键作用。
2、半导体测试设备行业的发展趋势
2025年全球迎来了AI技术的爆发式发展，带动了半导体设备超预期的投资力度，半导体测试设备市场呈现高速增长态势。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计和美国半导体行业协会（SIA）报告，2025年全球半导体销售额超过7,700亿美元，较2024年增长超过25%。全球半导体行业在2025年创下了有史以来最高的年度销售额，预计2026年将达到约1万亿美元，连续的高速增长趋势主要得益于人工智能应用及数据中心基础设施的强劲需求。
根据SEMI数据，延续2024年开始的强劲复苏，2025年全球半导体测试设备预计激增48.1%至112亿美元，2026、2027年测试设备销售额预计继续增长12.0%和7.1%，同时SEMI预计至2027年，中国将继续位居半导体设备支出首位。从产品结构看，测试机是半导体测试设备中价值量最高的细分领域，其中SoC测试机是最大品类，主要受AI、物联网等新兴技术对高集成度芯片的需求拉动。
技术创新与市场需求的双重驱动开启了产业升级的新篇章，测试设备国产化迎来新机遇。随着国内云端计算和端侧AI应用加速产业化，AI芯片的旺盛需求带动了SoC测试市场的快速扩容。受到地缘政治的影响，国产AI发展趋向自主可控的道路，随着国内AI产业加速打破芯片技术垄断，技术创新带来硬件复杂性和测试难度的提升，对测试设备本土化服务、快速迭代需求强烈，国内主要封测厂商正加快导入国产测试设备，为国产测试设备企业提供了增长契机。
（二）公司所处的行业地位
1、半导体自动化测试系统
全球半导体测试机市场竞争格局高度集中，由三大寡头垄断，日本Advantest、美国Teradyne和COHU占据超过全球大部分的市场份额，尤其是在测试难度高的高端数字及SoC类芯片、存储类芯片及射频领域处于垄断地位，技术壁垒深厚。目前在国家对半导体自主可控的迫切需求下，通过多年的技术积累，国内测试设备企业在模拟、数模混合集成电路、功率半导体测试系统领域已经实现了规模替代，正在积极向SoC、存储等高端领域突破，市场份额逐步提升。
在技术发展趋势上，随着芯片集成度提高和工作频率提升，测试复杂度、引脚数量和并行测试能力要求不断攀升。同时制造商对测试成本的控制愈发严格，推动设备向更高测试效率、更短测试时间、更高吞吐量方向发展。
公司半导体自动化测试系统主要覆盖功率半导体、模拟及数模混合集成电路测试系统、大规模数字SoC类集成电路测试领域。
公司在功率半导体测试领域深耕20多年，具有深厚的技术储备和客户基础。经过多年发展，产品种类不断丰富，性能不断提升，目前已成为国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一，测试产品覆盖功率二极管、MOSFET、IGBT、可控硅以及第三代半导体SiC、GaN等主流及功率模块，并凭借产品的性价比优势以及本土化销售及服务优势，陆续获得国内外知名半导体厂商的认可，与客户建立长期合作关系，品牌知名度和市场份额不断提高，现已占据领先的市场地位。
公司模拟及数模混合集成电路测试系统随着公司加大市场推广、技术升级迭代和差异化的竞争策略，客户生态圈建设初见成效，市场装机量稳步提升，市场占有率稳步提升。
公司自主研发的大规模数字SoC类集成电路测试设备QT-9800已经顺利完成实验室验证的关键阶段，各项性能指标均达到设计要求。近期公司推出第二代产品，即面向人工智能系统级芯片（AISoC）设计的新一代高端测试系统——“液冷数字AISoC测试机QT-9800”。该产品旨在解决AI芯片在高功率、高精度、多通道并行测试能力及平台兼容性的关键难题。QT-9800测试系统是公司未来重点发展的核心产品。公司将加大市场推广和应用开发，积极推动该产品的客户验证和量产。
2、半导体激光打标设备及其他自动化设备
激光打标的效率、稳定性、一致性、数据记录和处理以及与封测产线精益生产管理系统的精准整合是封测客户选择供应商的主要因素。公司的激光打标机具备较高的打标效率和重复精度，与客户生产管理系统具有较高的匹配性，广泛应用于长电科技、通富微电、华天科技等国内主流封测厂商，以及扬杰科技、安世半导体等国内外一线知名半导体制造厂商的后道封测环节，具有良好的市场口碑。在国内其他封测厂商中，公司与莱普科技和其他配套商凭借各自技术能力、服务水平、销售渠道等形成一定的竞争，但公司凭借20多年积累的丰富的供货经验和成熟稳定的技术，具有较强的先发竞争优势。
。
四、主营业务分析
1、概述
（1）把握行业战略机遇，推动业绩稳步提升
2025年，半导体行业复苏进程持续深化，叠加AI芯片与电动汽车领域的需求旺盛，带动半导体测试设备市场稳步发展。顺应国家深化自主可控供应链的发展机遇，国内半导体设备的高端化进程和国产替代节奏加快，为国内半导体测试设备市场带来了直接的增长空间，国内半导体设备企业可以通过高性价比的优势逐渐扩大市场渗透率。
公司顺应有利的市场条件，经营业绩实现稳步提升，2025年实现营业收入35,434.45万元，同比增长13.84%；实现归属于上市公司股东的净利润3,355.24万元，同比增长65.25%。报告期内公司聚焦测试系统核心赛道，洞察客户潜在需求，精准把握下游AI领域的战略机遇，在SoC测试的高端领域实现从0到1的突破，为公司未来发展注入全新动能。
（2）研发投入持续加码，创新实践不断突破
2025年公司在研发工作中在功率、数模混合IC、射频测试、探针台领域取得了不少瞩目的成果：QT-8400系列产品在兼顾产品性能、效率、可靠性和适配性的前提下，提高了测试速度，向更高并测效率、更高精度、更高电压电流发展；QT-8100系列产品通过全新结构设计提升稳定性和多site一致性，配合高密度板卡与并行架构，提升了并测效率；KGD测试系统向更低杂散、更大电流、更快保护速度的方向持续改进；QT-8600RF射频测试系统完成RF12G测试模组开发，同时通过搭载第三方平台补充调制解调功能，补齐了PA类芯片测试的短板，拓宽了市场渠道；自研探针台成功推出市场，与公司的测试系统搭配形成CP测试整体解决方案，为公司后续在CP测试赛道发力提供动力。
在原有产品线保持领先技术优势的基础上，公司研发工作重点聚焦更高复杂度和测试性能需求的SoC测试领域，实现了高端产品的突破——QT-9800SoC测试系统已经顺利完成实验室验证的关键阶段工作，具备产线量产测试条件，其在数字通道数量、测试速率、向量深度等方面满足测试系统的性能要求，自此公司形成了“功率/模拟测试+SoC测试”的产品矩阵。公司凭借在半导体测试领域多年的技术积累与研发创新，适时推出QT-9800SoC测试系统，为SoC的大规模量产提供可靠、高效、经济的测试保障，精准把握了市场脉搏，在国产高端半导体测试设备领域取得重要突破，提升产业链关键环节的自主可控能力。
公司深化“市场-研发-生产”协同机制，通过全流程数字化协同，智能系统集成与IPD流程革新，公司实现订单交付周期缩短，跨部门协助效率提升，产能利用率、客户满意度与经营效率全面优化。
截止报告期末，公司的研发投入为11,383.51万元，占营业收入的比例为32.13%；研发团队占公司员工总数的37.90%，达到293人；累计授权知识产权158项，其中42项为发明专利。报告期内，公司顺利通过广东省省级企业技术中心认定，完成广东省专精特新中小企业（复核）认定、广东省创新型中小企业（复核）认定，并实现佛山市半导体集成电路封装测试设备研发中试平台备案。
（3）运营管理提质增效，全链条数字化协同
公司的运营管理体系不断精益求精。公司以提质增效为目标，持续推进全链条数字化管理升级，运营效率稳步提升。在数字化管理方面，OA系统实现行政流程数字化，PLM系统打通研发设计与生产制造数据壁垒，ERP系统整合供应链资源，E10系统强化业财协同，多套数字化系统融合形成智能多平台管理体系，实现从需求分析到交付服务全流程数字化管控，显著提升运营效率与人才激励建设并行，组织活力持续释放。
（4）人才激励与团队建设并行，组织活力持续释放
公司持续完善“引进-培养-激励”三位一体的人才机制，为战略落地提供保障。
公司不断吸纳海内外高端测试设备研发人才，进一步丰富核心技术团队行业经验。在人才培养方面，通过“项目制”实战锻炼、跨部门轮岗等方式，培养复合型技术人才。为激发员工在科技创新方面的积极性，并充分发挥科技人员的创新潜力，确保公司能够持续创新并保持市场竞争力，公司制定了《研发中心激励制度》《研发项目奖励办法》及多项激励措施，依据项目的技术水平、开发难度、潜在的经济效益及对公司发展的贡献等因素，对项目团队实施差异化的奖励。
2023年限制性股票激励计划（含首次授予和预留授予部分）第一个归属/解除限售期的归属条件成就，公司已经为合计119名激励对象办理完成股份归属/解除限售及上市的相关手续，进一步将员工利益与公司长远发展绑定，充分激发员工的工作动能。
（5）积极回报公司股东，提升公司整体价值
公司以股份回购、现金分红等实际行动积极维护企业形象，切实增强投资者获得感。截止2025年1月16日，公司累计回购公司股份622,947股，成交总金额为3,004万元（不含交易费用）；公司于1,816.25万元；公司于2025年10月22日实施2025年半年度利润分配方案，向全体股东每10股派1.50元现金，合计派发现金红利1,049.29万元。
（6）坚持可持续发展理念，积极推进ESG建设
在全球对可持续发展日益重视的大背景下，公司始终秉持可持续发展理念，不断优化环境治理，强化社会责任，完善公司治理结构，为构建绿色、和谐、可持续的未来贡献力量。公司以“成为国际一流、值得信赖、技术领先的半导体封测设备制造商”为目标，努力在节能环保、社会责任、治理结构等多个方面取得新的进展。
“创新动力，基于卓越”，2026年公司将努力践行“以客户为中心，以人为本，高效协同，开放进取”的核心价值观，为成为国际一流、值得信赖、技术领先的半导体封测设备制造商而不断奋勇前行，回馈股东、回馈客户，回馈社会。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据
□适用不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
专用设备制造业 销售量 台/套 1,741 1,317 32.19%生产量 台/套 1,902 1,276 49.06%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用□不适用报告期内公司积极开拓市场，客户对公司产品的需求增加，公司产品销售量和生产量提升。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用不适用
（5）营业成本构成
行业分类
营业成本结构基本与上年保持一致，无重大波动。
（）报告期内合并范围是否发生变动
□是否
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
适用□不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响大功率器件测试技术（第三代半导体功率器件测试技术及设备） 公司产品升级业务需求 量产阶段 批量生产 进一步丰富公司产品线，带动公司营业收入增加。半导体功率器件综合测试平台（Ⅱ代）及动态测试模组 公司产品升级业务需求 量产阶段 批量生产 进一步丰富公司产品线，带动公司营业收入增加。射频器件综合测试系统及相关模组 公司产品升级业务需求 量产阶段 批量生产 进一步丰富公司产品线，带动公司营业收入增加。大规模数模混合信号测试系统 公司产品升级业务需求 量产阶段 批量生产 进一步丰富公司产品线，带动公司营业收入增加。大规模数字集成电路测试系统 公司新产品业务需求 验证阶段 批量生产 进一步丰富公司产品线，带动公司营业收入增加全自动激光打印检测系统 公司产品升级业务需求 量产阶段 批量生产 激光应用产品的升级换代，带动公司营业收入增加。重力式动态测试分选系统 公司新产品业务需求 量产阶段 批量生产 进一步丰富公司产品线，带动公司营业收入增加。晶圆测试系统升级项目 公司新产品业务需求 量产阶段 批量生产 进一步丰富公司产品线，带动公司营业收入增加。探针台研发项目 公司新产品业务需求 量产阶段 批量生产 进一步丰富公司产品线，带动公司营业收入增加。晶圆级KGD测试系统研发线，带动公司营业收入增加。
5、现金流
1、经营活动产生的现金流量净额变动主要系本年销售收入增长，回款金额增加所致。
2、投资活动产生的现金流量净额变动主要系本期赎回银行理财产品增加所致。
3、筹资活动现金流入变动主要系本期收到股权激励对象缴纳的归属资金，短期借款增加所致。
4、筹资活动现金流出变动主要系本期股份回购的现金支出增加所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明适用□不适用
公司经营活动产生的现金流量较上年同期增长61.97%，净利润较上年同期增长64.1%，两者增长趋势一致。公司经营活动产生的现金净流量与归属于上市公司股东的净利润的差异原因详见报告“第八节财务报告”之“七、78、现金流量表补充资料”
五、非主营业务情况
适用□不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
加，备货增加所致所致致致增加所致致交易性金融资所致一年内到期的期存单增加所致致递延所得税资加所致其他非流动资致境外资产占比较高□适用不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
□适用不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□适用不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
1、佛山市芯测科技有限公司主要从事半导体测试配套自动化设备的研发、生产、销售与技术服务，报告期内，公司研发持续投入且新产品处于市场推广中，已获得客户认可，取得部分订单，但尚未实现盈利。
2、香港联动科技实业有限公司主要从事向境外客户销售联动科技产品并提供相应售后服务，报告期内，公司持续加大境外市场拓展力度，加强服务推广。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用不适用
|
|