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| 骄成超声(688392)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
（一）报告期内主要经营情况
公司专注于超声波设备的研发、设计、生产与销售，致力于为客户提供专业的超声波应用及智能装备解决方案。公司产品主要应用于新能源电池、线束连接器、半导体以及橡胶轮胎、无纺布等领域，公司主营业务收入与下游新能源、半导体等行业景气度息息相关。报告期内，公司依托自身完善的超声波技术平台，积极把握下游锂电行业需求回暖的市场机遇，在线束连接器、半导体及半导体先进封装等领域持续突破，核心产品竞争力提升，盈利能力显著增强，整体呈现高质量发展态势。
报告期内，公司实现营业总收入77,403.74万元，较上年同期增长32.41%；归属于上市公司股东的净利润11,754.71万元，同比增长36.89%；报告期末，公司总资产237,325.85万元，较年初增长11.67%；归属于上市公司股东的净资产180,166.47万元，较年初增长6.52%。
（二）报告期内重点工作完成情况
1、持续加大研发投入，巩固并提升技术领先优势
报告期内，公司持续推进新产品研发，拓展超声波技术应用范围，本期公司研发投入16,001.35万元，较上年同期增长26.43%，占报告期内营业收入的比例为20.67%。公司通过持续的研发投入和质量管理，推出满足客户需求、有竞争力的新产品，不断扩大公司产品的应用领域，以技术创新来拓展市场空间，巩固公司在行业内的技术优势和品牌优势。报告期内，公司超声波键合机、先进超声波扫描显微镜等多项产品取得技术突破和创新，并获得了客户充分认可，为进一步拓展超声波应用提供了技术支撑。公司研发与产业发展深度融合，公司半导体超声波设备营收同比大幅增长105.37%，该产品的规模化销售充分证明公司研发方向符合市场趋势和需求。报告期内，公司自主研发的晶圆超声波扫描显微镜、新能源电池新型焊机成功斩获业内知名客户订单，充分彰显了公司在高端超声设备领域的核心竞争力。
此外，公司与上海交通大学、华中科技大学、哈尔滨工程大学、上海大学、东华大学、上海海事大学等高校广泛开展产学研合作，增强技术研发的主动性和前瞻性，加速科技成果的产业化。
2、深耕新能源行业，加大市场拓展力度
报告期内，公司充分利用在超声波设备中高端工业应用领域积累的技术优势和客户资源，深挖新能源领域超声波设备应用场景，积极响应客户需求，及时提供客户满意的解决方案。公司持续加强销售团队建设，增强技术服务能力和售后服务能力，推动公司产品市场占有率不断提升。
在新能源电池领域，除应用于锂电池电芯极耳焊接环节外，公司持续向PACK焊接等环节拓展，相继推出BUSBAR(高压连接母排)焊接设备、CCS(集成母排)焊接设备，公司焊接质量监控系统、超声波除尘设备等持续助力客户解决产线焊接及检测痛点。公司超声技术应用新场景开拓成效显著，场景边界不断延伸，新产品落地进程稳步推进。
在线束连接器领域，公司积极把握下游市场对高电压、大电流等技术升级带来的新需求，持续拓展线束连接器超声波设备种类覆盖范围，构建了覆盖超声波线线焊接、线束端子焊接的完整产品矩阵。通过持续的技术创新与工艺积淀，不断巩固在高压线束领域的领先优势，同时在低压线束领域进行技术突破与市场拓展，进一步释放超声技术应用潜力。在该领域，公司与莱尼、泰科电子、安波福、安费诺、住友、矢崎及比亚迪、中航光电、沪光股份、均胜电子、华丰科技、立讯精密、沃尔核材等众多行业内知名客户保持良好合作。报告期内，公司荣获业内知名企业泰科电子“2025最佳技术突破奖”和安费诺“2025年度优秀设备供应商”等荣誉，公司技术、产品质量和服务得到了客户高度认可。
在配件领域，公司针对焊头、底模、裁刀等配件加大研发力度并进行工艺改进和成本管控。
报告期内，公司配件业务实现营业收入26,034.61万元，占主营业务收入的比例提升至33.72%，同比增长41.75%。
3、坚持平台化发展，大力开拓超声波技术在半导体等领域的应用
在半导体领域，公司提供超声波键合机、超声波端子焊接机、超声波Pin针焊接机、超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）等超声波应用解决方案，上述产品目前主要应用在功率半导体封测工序。报告期内，公司持续加强对超声波键合机、超声波扫描显微镜等设备的市场推广，并根据客户需求提升设备性能、进行工艺迭代，持续扩大市场份额。在该领域，公司与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成、智新半导体、安世半导体、长飞半导体等行业内知名企业保持良好合作，并成功拓展了捷捷微电、华润微、奕斯伟集团、联合动力、臻驱科技等知名客户，进一步扩大了市场份额。2025年度，公司荣获中车时代、芯联集成等多家客户“优秀供应商”称号，公司技术、产品和服务能力持续获得下游客户的高度认可与肯定。
在半导体先进封装领域，报告期内可应用于半导体晶圆、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜，成功获得了国内头部半导体存储厂商订单并完成交付；超声波固晶机（超声热压焊机）已获得客户正式订单，产品验证进展顺利。公司先进封装相关业务正持续突破技术与市场边界，加速向规模化应用迈进。
在非金属领域，公司推出了15kHz~40kHz不同类型的非金属超声焊接、检测设备，广泛应用于3C、家用电器、医疗器械、汽车工业、航空航天等领域，可以满足下游客户对碳纤维复合材料、中高端塑料、无纺布等应用的需求。公司研发出的面向热塑性复合材料的超声波焊接/增材复合制造设备，将焊接与增材技术结合为一体，可实现热塑性复合材料之间、金属与热塑性复合材料的连接，可用于复杂高精度构件的加工与增材制造，报告期内成功获得飞机制造企业首台订单。在医疗领域，公司控股子公司贝斡医疗已取得超声波口腔医疗器械注册证6项，产品涵盖超声波洁牙机、超声根管治疗仪等，并于报告期内顺利通过ISO13485医疗器械质量管理体系认证，相关产品市场化落地进程持续加速。
4、加强团队建设，完善中长期激励机制
公司持续引进中高端专业人才，优化人才结构，搭建后备人才梯队，同时加强员工专业技能培训，为公司长期发展提供人力资源保障。报告期内，公司新增研发人员69人，较上年末增长约24.82%，进一步提升了公司创新能力及核心竞争力。公司持续完善中长期激励机制，激励和留住公司核心和骨干员工，调动员工工作积极性和创造性，促进实现公司长期发展目标。报告期内，公司完成了向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留限制性股票工作，确定2025年3月31日为预留授予日，向不超过60名激励对象授予64.53万股限制性股票，实现核心员工个人发展与公司发展目标协调统一，形成风险共担、收益共享的机制。
5、强化内部管理，提升运营管理效率
报告期内，公司积极强化内部管理，开展全员降本增效，通过加强信息化建设、供应链管理、质量管理等方面举措，促进管理运营效率的提升。关于信息化建设，报告期内公司持续推进完善CRM系统、PLM系统等，推动信息化应用建设和业务数字化转型，通过数字化手段持续提升研发和运营效率；关于供应链管理，公司通过大力推进战略合作、集中采购等手段，进一步拓展和巩固与核心供应商的合作，同时加强物料控制和分类管理，推动建立产品标准库，实现有效降本；关于质量管理，公司将质量预防控制和质量提升改进贯穿质量管理过程，从体系监控、过程监控、产品监控、质量整改、风险管理等方面优化产品质量管理。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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