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| 金橙子(688291)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
报告期内，公司持续加大市场开拓力度，强化销售举措，销售收入稳中有增，实现营业收入25,339.82万元，同比增长19.46%；实现归属于母公司所有者的净利润3,687.71万元，同比增长20.93%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,010.14万元，同比增长48.20%。
报告期末，公司总资产104,087.70万元，较报告期初增长5.98%；归属于母公司的所有者权益95,661.45万元，较报告期初增长3.43%。
在激光振镜控制系统方面，公司坚定发展战略，持续向新能源锂电、光伏、消费电子、半导体等高端工业应用领域扩展。针对细分市场生产制造工艺要求，公司不断开发集成解决方案，包括电池极片高速划线、电池极片飞行清洗、电池壳体毛化、涂布轧辊清洗、旋转联动飞行激光清洗、PCB联动钻孔、碳化硅激光刻蚀、BC电池激光刻蚀、玻璃内雕、振镜视觉、玻璃钻孔、切打一体激光加工系统等，为客户提供了高性能一站式激光加工解决方案服务。针对激光加工民用消费市场，公司开发了消费级激光加工控制系统，可应用于消费级的激光打标、切割等加工设备，已与消费级设备集成商小批量验证交付中。
在激光伺服控制系统方面，公司根据客户需求，持续研发，在提升系统效能与拓展高端应用两大主线取得关键突破。核心部件效率与智能化方面实现显著提升，新一代智能调高器通过优化电容式传感器融合算法，实现对复杂板材的更高精度跟随与实时自适应，穿孔成功率和切割头保护效率有效提升。切割路径规划算法完成迭代。研发了新一代全局路径规划引擎。优化了单一板材的切割顺序与空程路径，缩短了加工时间，实现了对多零件共边切割与余料矩阵的自动高效排版，板材综合利用率获得实质性提高。半导体行业精密切割领域取得初步突破。针对玻璃、陶瓷基板等脆性材料，公司开发了超快激光（皮秒、飞秒）精密加工控制模块。通过集成高精度形变补偿算法，以及微米级精度的运动平台协同控制，将加工精度提升至10微米以内，满足了半导体制造特定环节的精细切割需求。
在激光系统集成硬件方面，公司继续加大研发投入，着力打造高精密数字振镜产品。实现了高性能数字振镜驱动器的技术升级，具备高精度、高可靠性和低静态功耗等特点，进一步提升了振镜的温漂等指标。精密3D振镜已在重点客户交付，广泛应用于3C消费电子领域。完成了自研数模混合式振镜的样机研发，在高速高性能模拟振镜电机生产制造、状态空间运动控制算法等技术方面都有了较大的提升。
在激光精密加工设备方面，公司主要采取定制化生产方式，受益于市场需求的提升，销售收入相较2024年有所增加。公司精密激光调阻设备在医疗传感器、工业传感器、航空航天等领域持续获得客户订单，并为国内外客户提供了多项定制化解决方案。除此之外，公司努力开拓新的市场方向，经过多年的持续研发和技术积累，公司自主研发的晶圆激光修调设备、脉冲调阻设备均已交付客户。未来，公司将聚焦市场需求，结合自身技术优势，继续在精密激光调阻、微纳加工、半导体精密设备等领域深耕细作，为行业客户提供更多优质解决方案。
注：上表中总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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