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| N红板(603459)经营总结 | | 截止日期 | 2026-04-02 | | 信息来源 | 2026年04月02日招股书 | | 经营情况 | （二）公司经营情况
1、主要原材料及重要供应商
公司采购的主要原材料包括覆铜板、铜球和铜粉、金盐、半固化片、铜箔等。
报告期，公司主要供应商包括生益科技、江西江南新材料科技股份有限公司、烟台招金励福贵金属股份有限公司、中山台光电子材料有限公司、江西省江铜铜箔科技股份有限公司等行业知名企业。
2、主要生产模式
公司生产的印制电路板为定制化产品，实行“以销定产”的生产模式，公司生产各部门之间相互协作，根据客户订单组织和安排生产。
3、销售方式和渠道及重要客户
公司主要采取向生产商直接销售和少量通过贸易商销售的模式。
公司依靠完善的产品结构、深厚的行业技术实力、良好稳定的产品质量、快速响应服务能力和创新的管理系统，获得了众多客户的认可并建立了良好稳定的合作关系，已积累了一批优质的客户资源，主要客户包括 OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、森海塞尔、歌尔股份、华勤技术、闻泰科技、龙旗科技、东莞新能德、欣旺达、德赛电池、伟创力（Flex）、比亚迪、兆驰股份、洲明科技、英特尔（Intel）、移远通信、广和通、富士康等行业知名企业，优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础。
（三）行业竞争情况及该公司的竞争地位
1、市场竞争情况
全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。公司以消费电子和汽车电子 PCB为主，公司主要竞争对手包括华通电脑、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、方正科技、博敏电子、中京电子、鹏鼎控股等企业，上述企业具备较强的资金及研发实力。公司所处行业竞争情况详见本招股说明书“第五节 业务与技术”之“二、该公司所处行业基本情况”之“（五）该公司所处行业的竞争情况”之“1、行业竞争格局与主要企业”。
2、公司竞争地位
公司已形成完善的产品结构，产品涵盖 HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板，已具备各类别电路板产品较强的生产与研发能力。公司在手机 HDI主板和手机电池板研发和制造领域具有丰富的行业经验，根据Canalys统计，2024年全球手机出货量为 12.23亿台，全球前十大智能手机品牌出货量约占 94%，即 11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板 1.54亿件、柔性电池板和刚柔结合电池板 2.28亿件；据此测算，公司手机 HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的 13%，公司柔性电池板和刚柔结合电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的 20%。
在中国电子电路行业协会（CPCA）发布的第 24届（2024）中国 PCB行业综合百强企业排名榜中，公司位于第 35位；在 Prismark发布的2024年全球前100名 PCB企业排行榜中，公司位于第 58位。
五、该公司板块定位情况
公司符合主板“突出‘大盘蓝筹’特色，业务模式成熟、经营业绩稳定、规模较大、具有行业代表性的优质企业”的定位，具体情况如下：
（一）业务模式成熟
1、PCB行业发展成熟并稳步增长，为公司业务拓展提供广阔的市场空间 印制电路板（PCB）自 20世纪 30年代发明以来，经过近百年的发展已形成了完整的产业体系和成熟的技术标准。PCB的应用领域持续拓展，已深度渗透至通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗等关键领域，是全球电子元件细分行业中规模最大的产业。根据 Prismark的统计，2024年全球 PCB产业总产值达 735.65亿美元。
PCB产业经过多年发展，已形成了成熟的全球化分工体系。在产业发展初期，美欧日等发达国家和地区凭借技术优势占据主导地位，2000年前这三大地区占全球 PCB产值的 70%以上。随着全球电子制造业格局重塑，亚洲地区尤其是中国在劳动力、资源、政策支持、产业集群等方面的综合优势日益凸显，推动全球 PCB产能向中国大陆、中国台湾等地区加速转移。中国大陆自2006年起已成为全球第一大的 PCB生产基地，到2024年其产值占全球总产值的比例已达55.98%，展现出强大的产业集聚效应和市场竞争力。
PCB行业上游配套产业已发展成熟，供应充足且市场竞争充分，为行业发展奠定了坚实基础。PCB行业下游电子信息产业整体保持蓬勃发展态势，下游终端应用市场呈现多元化趋势，新能源汽车、5G通信、服务器、云计算、人工智能等领域的蓬勃发展为 PCB行业带来了广阔的增量应用市场；此外消费电子更新迭代、智能制造升级等传统应用领域的稳定需求也将为行业提供持续增长动力，支撑 PCB行业持续发展壮大。
根据 Prismark预测，2024年至2029年全球 PCB市场将以 5.2%的年均复合增长率稳健增长，预计2029年市场规模将突破 900亿美元，达到 946.61亿美元，为产业链上下游企业提供广阔的发展空间和市场机遇。
2、公司建立了成熟的业务模式
公司深耕 PCB行业二十年，积累了丰富的行业经验，产品涵盖 HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，在各类 PCB产品的研发和制造领域积累了深厚的技术实力和生产经验。
公司已建立成熟完善的业务模式。在采购环节，构建了规范的供应商管理体系和采购流程，实现原材料供应的稳定性和质量可控性；在生产环节，实施以销定产的柔性生产模式，各部门协同配合，快速响应客户需求；在销售环节，采取直销为主的经营策略，通过优质的产品品质和服务能力，取得了国内外知名客户的认可，主要客户包括 OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、森海塞尔、歌尔股份、华勤技术、闻泰科技、龙旗科技、东莞新能德、欣旺达、德赛电池、伟创力（Flex）、比亚迪、兆驰股份、洲明科技、英特尔（Intel）、移远通信、广和通、富士康等；在研发环节，公司设立专业研发中心，建立了系统的研发管理体系，持续开展新产品、新技术和新工艺的研发创新，已形成多项具有自主知识产权的核心技术成果，为公司的持续发展提供了强有力的技术支撑。公司成熟的业务模式和完整的产品布局，不仅确保了经营效率和产品质量，也为未来业务的持续扩张奠定了坚实基础。
综上所述，公司所处行业发展成熟并稳步增长，有利于公司未来经营业绩的发展，公司已在采购、销售、生产、研发等方面均形成了成熟的业务模式，符合主板业务模式成熟的板块定位。
（二）经营业绩稳定、规模较大
2023年至2025年，公司营业收入分别为 233,953.41万元、270,247.82万元和 367,701.62万元，扣除非经常性损益前后孰低的净利润分别为 8,703.81万元、19,353.80万元和 52,115.85万元。随着公司业务不断拓展、经营规模逐渐扩大，公司收入和利润整体呈现增长趋势，已形成一定的市场规模及市场地位。
公司在保持原有业务稳健发展的同时，积极布局 IC载板战略新业务。载板工厂红森科技自2022年底投产以来，由于产能处于爬坡阶段，叠加 IC载板产品技术门槛高、客户认证周期长等因素影响，2023年、2024年和2025年净利润分别为-6,147.32万元、-6,140.24万元、-4,612.61万元，随着载板订单收入的增加，预计未来亏损有望收窄。剔除载板工厂红森科技后，报告期，公司扣除非经常性损益前后孰低的净利润分别为 14,863.42万元、25,511.12万元、56,791.56万元。
2024年，公司业绩实现显著增长，主要原因如下：1、终端品牌客户销售收入快速增长，叠加公司在重点客户开发方面取得突破，带动消费电子领域订单规模和盈利能力双提升；2、公司战略布局高端显示领域，新产线于2024年投产，户订单结构，带动毛利率提升，同时保持良好的费用管控能力，期间费用保持稳定，推动利润增长幅度高于收入增长幅度。
2025年，公司营业收入和净利润进一步提升，主要原因如下：1、公司优化客户订单结构和产品工艺技术难度提升，HDI板销售价格上涨和毛利率提升；2、公司积极承接订单，刚柔结合板和载板业务订单增长明显，载板业务亏损状况改善，带动整体盈利能力持续增长。
（三）具有行业代表性
公司系印制电路板行业生产制造规模企业，具有较高的行业地位和市场占有率，拥有完善的产品结构及高端产品布局、深厚的行业经验及持续的技术创新能力、良好的产品质量及精益化管理能力、优质稳定的客户资源及较高的市场认可度、柔性化生产及快速响应服务能力、稳定的管理技术团队及创新的管理系统等优势，是具备行业代表性的优质企业。
1、公司具备较高的行业地位和市场占有率
我国印制电路板行业生产厂商众多，行业呈高度分散特点，市场竞争充分。
仅在中国大陆，就有约 1,500家内资和外商投资 PCB企业。公司凭借完善的产品结构、深厚的行业技术实力、良好稳定的产品质量、快速响应服务能力和创新的管理系统等优势，具有较高的行业地位。在中国电子电路行业协会（CPCA）发布的第 24届（2024）中国 PCB行业综合百强企业排名榜中，公司位于第 35位；在 Prismark发布的2024年全球前 100名 PCB企业排行榜中，公司位于第58位。
公司在手机 HDI主板和手机电池板研发和制造领域具有丰富的行业经验，市场占有率较高，具体情况如下：
（1）公司手机 HDI主板市场占有率较高，2024年手机 HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的 13%
随着智能手机向轻薄化、高性能、长续航方向发展，手机 HDI主板不仅需要承载更大信息量和更快传输速率，还需保持微小体积，这对 HDI板制造工艺提出了严峻挑战。精细线路良率、薄半固化片的加工、薄芯板的镭射/电镀工艺难点。公司凭借二十年的技术积累，成功攻克这些工艺难关，研发出高精细线路、X型孔加工、层间精准对位、阻抗均匀性管控、薄半固化片的加工管控等核心技术，实现了高阶及任意层 HDI板的稳定量产。通过对孔位精度、对位精度、线宽线距、铜厚均匀性等关键指标的全流程自动化监控，公司确保产品持续满足手机主板的严苛要求，赢得了全球主流手机品牌客户的长期信赖。
公司在手机 HDI主板的产品覆盖度和市场占有率均处于行业前列。公司是全球前十大智能手机品牌中 8家品牌的主要手机 HDI主板供应商，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。
根据中国电子电路行业协会出具的证明，根据 Canalys统计，2024年全球手机出货量为 12.23亿台，全球前十大智能手机品牌出货量约占 94%，即 11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供手机 HDI主板 1.54亿件，据此测算，2024年手机 HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的 13%。
公司在手机 HDI主板领域占据主导地位，已成为全球手机 HDI主板市场的领军企业之一，具有显著的行业影响力和市场竞争优势。
（2）公司手机电池板市场占有率较高，2024年手机电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的 20%
手机电池板通常使用柔性板及刚柔结合板，需满足厚铜、低内阻、散热性好、稳定性好、可靠性高等要求，其对 PCB工艺技术要求较高，工艺难点体现在涨缩管控、揭盖工艺、通盲孔制作难等。公司通过技术创新，研发了柔性板及刚柔结合板的新型保护油阻胶工艺、厚铜柔性板及刚柔结合板填胶工艺等方法，实现了厚铜 HDI柔性板及刚柔结合电池板的批量生产，在最小板厚、铜厚、盲孔凹陷、最小机械孔径等制程能力指标方面均处于行业前列。
公司手机电池板的主要客户为东莞新能德、欣旺达、德赛电池等全球知名锂电池制造商，产品最终应用于 OPPO、vivo、荣耀、传音、小米、三星、华为、亚马逊、google、微软等全球知名消费电子终端品牌。
公司在手机电池板市场占据行业领先地位，市场占有率较高。公司是全球前十大智能手机品牌中 7家品牌的主要电池板供应商，体现了公司的行业代表性。
根据中国电子电路行业协会出具的证明，根据 Canalys统计，2024年全球手机出货量为 12.23亿台，全球前十大智能手机品牌出货量约占 94%，即 11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供柔性电池板和刚柔结合电池板 2.28亿件，按照一台手机通常一块柔性电池板或一块刚柔结合电池板测算，2024年手机电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的 20%。
2、公司具备较强的竞争优势
公司的竞争优势包括完善的产品结构及高端产品布局、深厚的行业经验及持续的技术创新能力、良好的产品质量及精益化管理能力、优质稳定的客户资源及较高的市场认可度、柔性化生产及快速响应服务能力、稳定的管理技术团队及创新的管理系统等，详见本招股说明书“第五节 业务与技术”之“二、该公司所处行业基本情况”之“（五）该公司所处行业的竞争情况”之“3、公司的竞争优势”。
综上所述，公司具备“大盘蓝筹”特色，业务模式成熟、经营业绩稳定、规模较大，是具有行业代表性的优质企业，符合主板定位要求。
六、该公司报告期主要财务数据和财务指标
项目2025年末/ 2025年2024年末/ 2024年2023年末/ 2023年
七、该公司财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况、盈
利预测信息
（一）财务报告审计截止日后经营状况
公司财务报告审计截止日为2025年12月31日，自财务报告审计截止日至本招股说明书签署日，公司经营状况稳定，盈利模式、采购模式、生产模式、销售模式等未发生重大变化，主要原材料市场供应情况、主要产品的销售情况、主要客户和供应商的构成以及税收政策和其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大变化。
公司未编制盈利预测报告。
（二）2026年第一季度业绩预计
注 1：上述2026年第一季度业绩预计情况是公司管理层对经营业绩的合理估计，未经会计师审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺；
注 2：2025年第一季度财务数据未经审计或者审阅。
2026年第一季度，该公司预计实现营业收入较上年同期增长16.08%至22.53%，扣非前后归属于母公司所有者的净利润分别较上年同期增长10.85%至15.47%、9.70%至 14.47%。
八、该公司选择的具体上市标准
该公司选择适用《上海证券交易所股票上市规则》上市标准中的“最近三年净利润均为正，且最近三年净利润累计不低于 2亿元，最近一年净利润不低于 1亿元，最近三年经营活动产生的现金流量净额累计不低于 2亿元或者营业收入累（一）该公司2023年、2024年和2025年净利润（以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据）分别为 8,703.81万元、19,353.80万元和 52,115.85万元，最近 3个会计年度净利润均为正且累计超过 2亿元，最近一年净利润超过 1亿元； （二）该公司2023年、2024年和2025年经营活动产生的现金流量净额累计为 18.89亿元，超过 2亿元。另外，该公司最近 3个会计年度的营业收入累计为 87.19亿元，超过 15亿元。
九、该公司公司治理特殊安排等重要事项
截至报告期期末，该公司不存在有关公司治理特殊安排的重要事项。
十、募集资金运用与未来发展规划
（一）募集资金运用
本次发行募集资金将投资用于以下项目：
在募集资金到位前，公司将根据项目实际建设进度以自有资金或银行借款先行投入项目，待募集资金到位后予以置换。若本次实际募集资金不能满足上述项目的资金需求，不足部分由公司自筹解决。
（二）未来发展规划
未来，公司将继续发展 IC载板业务，持续加大研发投入，提升工艺水平与产线效率，积极拓展国内外知名封测企业供应链，提高在 IC载板市场的竞争力。
同时，公司将继续专注于中高端印制电路板的研发、生产与销售，致力于为下游客户提供多样化、全方位的产品和服务。
近年来，随着 AI技术的快速发展，算力需求呈现爆发式增长，带动了相关基础设施建设的蓬勃发展。光通信市场研究机构 LightCounting在最新的市场报告中指出，在 AI驱动下，预计未来 5年全球高速线缆光模块的销售额将增长两为相关产业链带来了巨大的市场机遇。
在此背景下，公司将深化技术布局，坚持以“AI算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶”为产品导向的发展战略，不断巩固和提升研发技术能力，推动多终端业务协同发展。通过强化自主创新与全球合作，进一步提高公司的核心竞争力和市场占有率，确保在智能化与卫星通信时代的市场地位，将公司建设成为印制电路板行业中高端 HDI板的标杆企业。
本次募集资金运用与未来发展规划具体情况参见本招股说明书“第七节 募集资金运用与未来发展规划”。
十一、其他对该公司有重大影响的事项
截至本招股说明书签署日，不存在其他对该公司有重大影响的事项。
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