胜宏科技(300476)_经营总结

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胜宏科技(300476)经营总结
截止日期	2023-12-31
信息来源	2023年年度报告
经营情况	第三节管理层讨论与分析　　一、报告期内公司所处行业情况　　（一）公司所处行业发展情况　　1、公司所处行业分类　　公司所处行业为印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）制造业。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下的“电子电路制造（行业代码C3982）”。依据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司主营业务归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。　　2、行业的发展情况　　PCB，又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、航空航天等领域，在整个电子产品中具有不可替代性，被誉为“电子产品之母”。　　（1）市场规模　　PCB是电子信息技术产业的核心基础组件，在全球电子元件细分产业中产值占比最大。根据Prismark报告，受复杂多变的国际环境和美元升值带来的汇率变化等问题的影响，2023年全球PCB市场产值同比下降15%，为695亿美元。　　在低碳化、智能化等因素的驱动下，数字经济、人工智能、云计算及数据中心、智能汽车、绿色能源、AR/VR、卫星通讯等PCB下游应用领域将蓬勃发展，相关领域的市场需求扩大将进一步带动PCB需求的持续增长。Prismark的最新预测数据显示，2028年全球PCB市场规模将超过900亿美元，2023-2028年年均复合增长率为5.4%。　　（2）产值分布　　PCB产业在世界范围内广泛分布，美欧日发达国家起步早。在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。近二十年来，凭借亚洲尤其是中国大陆、东南亚在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、东南亚等亚洲地区进行转移，PCB行业呈现以亚洲为制造中心的新格局。自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一。　　　　地区/国家2000年　2023年E 　2028年预测产值（亿美元）产值（亿美元）比例产值（亿美元）比例　　数据来源：Prismark 　　（3）产品结构　　　　产值复合增长率多层板　　 HDI 封装基板绕性板其他合计4-6层 6-18层 18+层注：本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国　　家数据来源：Prismark2023Q4报告　　随着世界电子电路行业技术迅速发展，元器件的片式化和集成化应用日益广泛，电子产品对PCB板的高密度、高精度、高性能、高效率的要求更加突出。未来五年，在汽车电子、服务器/数据储存、航空航天等下游行业需求增长驱动下，多层板、封装基板、FPC、HDI板产品需求将持续增长。　　3、行业发展政策　　印制电路板行业是支撑信息技术发展的重要基石，也是保证产业链供应安全稳定的关键因素之一，是国家政策支持和鼓励发展的重点行业。工信局发布了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，将 “连接类元器件：高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板”列入重点产品高端提升行动，在智能终端、新一代通信技术、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破，加快印制电路板产业发展。《中国制造2025》中明确要强化工业基础能力，着力解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术，推动PCB行业的产业升级和战略性调整。同时，国家通过发布《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021—2023年）》《5G应用“扬帆”行动计划（2021—2023年）》等一系列产业政策文件，来引导和支持新一代通信技术、新能源汽车等领域的发展，为PCB行业发展提供广阔空间。　　四、主营业务分析　　1、概述　　2023年是充满挑战的一年，国际形势复杂多变，行业竞争日益激烈，市场趋于下行。胜宏科技按照战略规划，坚持实施“三大战略”，践行“四个创新”，筑牢核心竞争力，实现经营平稳运行。报告期内，公司成功并购MFS，出海战略实施顺利；深入贯彻“只有创新发展、才能走向未来”的发展思路，智慧化建设、新产品研发成果丰硕；坚持走可持续发展之路，公司治理水平稳步提升。　　2023年公司实现营业收入79.31亿元，同比增长0.58%；实现利润总额7.49亿元，同比下降16.50%，归属于上市公司股东的净利润6.71亿元，同比下降15.09%。报告期内的重点内容如下：1、深挖细分领域，发掘业绩增长新动力。　　2023年，以手机、PC为代表的消费电子行业整体需求仍较为疲软，叠加通胀高企、地缘政治冲突等宏观因素，PCB行业需求不及预期，行业竞争加剧，产品价格较上年同期有所降低。对此，公司积极调整营销策略，围绕多维度市场调研和客户需求分析，深入挖掘细分应用领域市场增长空间。报告期内，服务器、汽车、新能源、工控、医疗等领域产品增量明显。　　2、产品结构持续升级，优质客户放量显著。　　公司始终坚持优质客户与高端产品的战略布局。报告期内，公司密切关注人工智能技术和算力发展趋势和变化，与国际顶尖客户深度合作，积极布局相关领域。在具体的产品规划、技术能力规划以及扩产计划中全过程跟踪服务客户，促进优势互补、协同发展。同时，公司加强与国内外头部电动汽车企业的深度合作，在具体的产品规划、技术能力规划以及扩产计划中全过程跟踪服务客户，公司采购份额得到进一步提升。　　术。已完成实现多种医疗、安防类产品产业化。拓宽医疗、安防类产品的市场。智能假肢驱动系统用电路板研发进行中自适应重心轮椅控制电路板研发进行中血糖测试仪用电路板技术研发进行中超声波彩超机用电路板研发进行中无线消防探测器电路板研发 SMT解决产品线路蚀刻尺寸管控技术、电路板盖孔电镀技术、BGA焊盘尺寸管控技术、成品阻焊技术。已完成船舶电子巡航用电路板研发已完成生物识别门禁系统电路板研发已完成环境检测仪用电路板研发进行中稀有金属探测仪电路板研发进行中5G智能无线充电器电路板研发研究解决产品埋置元器件技术、解决埋置元器件脱焊技术、埋置元器件压合可靠性。已完成满足拳头产品的前沿应用，以及量产。进一步提升公司产品在消费电子领域的附加价值，提升该领域技术优势。变频空调控制主板关键技术研发进行中电子竞技游戏机用主板研发进行中高端智能手机电路板研发进行中微小无人机电路板研发研究解决产品阶梯半孔的生产管控技术、矩阵焊盘精度管制技术。已完成提高无人机产品性能。拓宽无人机应用领域，提高公司市场竞争力。超视距无人机电路板研发进行中无人机投递控制器模块电路板研发进行中阵列阶梯盲孔板技术研发研究解决产品阵列设计、阵列阶梯盲孔、控深钻的制作工艺等工艺技术。已完成提升高端显卡产品的技术创新能力和技术领先优势。进一步提升高端显卡电路板拳头产品的高附加值和竞争力。高端内层条用电路板研发已完成交换机用高频阶梯插头线路板研发进行中磁悬浮线圈镶嵌电路板研发研究解决产品镭射技术、层间对准度管控技术、阻已完成满足拳头产品的前沿应用，以及量加大公司在电源、电池类产品，特别高功率电源用导热厚铜电路板研发已完成抗管控技术。已完成产。平面变压器电路板研发研究解决产品介质层厚度管控技术、图形转移制作技术、防焊制作技术。进行中逆变器控制电路板技术研发进行中光伏逆变器电源电路板研发进行中新能源车载ABS用电路板研发研究解决产品可靠性技术、线路制作技术，防焊生产技术、压合管控技术。已完成满足拳头产品的前沿应用，以及量产。进一步提升公司汽车电子的性能和附加价值，提升该领域技术优势。汽车自动驾驶辅助系统用电路板研发进行中汽车工业计算机用主板技术研发进行中新能源汽车充电桩用电路板研发进行中MINILED电路板研发研究解决超常规公差管控技术、HDI线宽线距超常规公差管控技术，跨层镭射孔真圆度的生产技术。已完成满足拳头产品的前沿应用，以及量产。拓宽MiniLED、光电产品类的应用，提高市场竞争力。HDI超薄液晶显示器用板研发已完成LCD光电板技术研发已完成LCD控制模块用电路板研发进行中家务机器人辅助电路板研发研究解决M7/M8材料对应产品加工的过程工艺及性能的高可靠性，背钻残桩对信号的管控，层压、防焊对位精度技术、高多层电镀孔的均匀性；已完成增加AI领域类产品的技术能力，前沿技术应用。加速布局AI领域的产品，争取更多市场份额。高端人工智能控制用电路板研发已完成芯片测试板技术研发已完成工业机器人用电路板研发已完成3D视觉传感器用电路板研发已完成智能控制器电路板研发进行中全面包金阶梯天线板研发研究解决产品全面包金阶梯天线板技术研发、整板全面包金的生产技术、机械盲孔对阶精度控制技术。已完成满足拳头产品的前沿应用，以及量产。提升公司在5G通讯领域的产品性能和附加价值，提升该领域技术优势。通讯辅助用射频电路板研发已完成基站控制器用主板研发已完成混合材料射频电路板研发已完成服务器硬盘用高频主板研发已完成无线基站高频天线电路板研发研究解决产品高频天线线宽控制技术、高频天线铜PAD尺寸控制技术、高频天线基材保护技术、阶梯进行中远端机射频拉远单元电路板研发进行中超高频混合材料电路板研发进行中通讯M2加速器用电路板研发进行中半孔的生产管控技术。在具体产品方面，应用于Eagle/BirchStream级服务器领域的产品均已实现产业化作业。伴随AI算力技术需求提升，公司持续加大研发投入，在算力和AI服务器领域取得重大突破，如基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品。公司已实现5阶20层HDI产品的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶HDI产品的研发认证，此类产品广泛应用于各系列AI服务器领域。在HPC领域，公司实现了AIPC产品的批量化作业，同步开展AI手机的产品认证。在高阶数据传输领域，1.6T光模块已完成打样；高端SSD已实现产业化作业。公司将继续加大对工业机器人和高端人工智能领域产品的布局研发，紧跟市场，做好前沿技术的布局。车载电子方面，公司是全球最大电动汽车客户的TOP2PCB供应商，销售额逐年增长；截至2023年公司已经引进多家国际一流的车载Tier1客户（如Bosch、Aptiv、Continental、Harman、UAES等），产品实现小批量的产业化；目前车载产品涉及普通多层、HDI、HLC、FPC以及Rigid-Flex，广泛应用于ECU、BMS、IPB、EPS、Airbag、Inverter、OBC和刹车系统等部件的安全件PCB，同时供应车灯、智能驾驶ADAS、自动驾驶运算模块（多阶HDI）、车身控制模组（1阶HDI）和新能源车的三电系统用PCB；公司不断加大车载新技术和新物料的研发投入，已经完成散热膏的导入，车载厚铜、埋嵌铜块等产品的研发导入。随着AI算力的技术性革命涌入当前市场的热潮中，AI市场已经迎来了前所未有的机遇与增量，AIPC、AI手机、高清图像、游戏、机器视觉等领域均已开始迅猛发展，数据创建量明显激增，数据存储容量也随之增长。AI服务器、数据中心、高端路由器、大数据存储均已出现了高速的增长，其对更高阶HDI、高速及高频PCB产品的需求则更为强盛，对企业的技术与品质要求就更为严苛。公司将继续坚持创新驱动，持续加大研发投入，紧密围绕客户进行技术创新与产品布局，紧跟其步伐，与客户共成长，把握未来技术与产品的风向标，为客户提供更高更优的技术和品质服务，筑牢企业的核心竞争力，保持行业领先地位。　　4、细化成本管理，促进企业降本增效　　报告期内，公司以目标为导向，依托数字化智能运营平台，优化生产运营流程，提升整体生产效率。　　公司内部持续开展成本精细化管理，严格管控费用支出，强化现金流管理，以提升企业整体经营效率，进一步促进企业降本增效。　　5、完成海外并购，加快推进全球化战略　　报告期内，公司完成对PSL100%股权收购。公司将充分发挥与MFS集团在销售、供应链、研发等各方面的协同效应，在产品和技术、市场和渠道、生产和运营管理经验等方面进行优势互补，提升公司整体的市场竞争力和品牌影响力，进一步在全球范围内扩大市场份额，同时，扩大海外市场，推进公司的全球化战略，进一步覆盖更广下游行业和更多的客户群，提升公司PCB业务的抵御风险能力，增强持续经营能力。　　2、收入与成本　　（1）营业收入构成　　（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况□适用 不适用　　（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入　　是□否　　　　行业分类项目单位2023年2022年同比增减　　ＰＣＢ制造销售量平方米 7,776,749.95 8,069,932.30 -3.63%生产量平方米 7,838,740.44 7,770,668.25 0.88%库存量平方米 716,713.49 654,723.00 9.47%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用　　（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用　　（5）营业成本构成　　产品分类　　营业成本包含主营业务成本和其他业务成本。　　（6）报告期内合并范围是否发生变动　　 □ 　　是否　　　　被购买方　　名称股权　　取得　　时点股权取得成　　本股权取　　得比例　　（%）股权　　取得　　方式购买　　日购买日　　的确定　　依据购买日至期　　末被购买方　　的收入购买日至期　　末被购买方　　的净利润购买日至期　　末被购买方　　的现金流量　　PoleStar 　　Limited 2023- 　　11-30 2,876,704,23更、董事会变更、对价已支付 142,708,441.78 17,601,348.26 64,473,885.13 　　（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况　　□适用 不适用　　（8）主要销售客户和主要供应商情况　　3、费用　　4、研发投入　　　　主要研发项目名称项目目的项目进展拟达到的目标预计对公司未来发展的影响肿瘤测试仪主板研发研究新产品已结题新产品产业化生产提升公司市场订单份额磁悬浮线圈镶嵌电路板研发研究新工艺技术已结题新工艺产业化应用提升公司市场订单份额全面包金阶梯天线板研发研究新产品已结题新产品产业化生产提升公司市场订单份额微小无人机电路板研发研究新产品已结题新产品产业化生产提升公司市场订单份额智能家居电路板埋置元器件技术研发研究新产品已结题新产品产业化生产提升公司市场订单份额5G智能无线充电器电路板研发研究新工艺技术已结题新工艺产业化应用提升公司市场订单份额内置天线电路板研发研究新产品已结题新产品产业化生产提升公司市场订单份额阵列阶梯盲孔板技术研发研究新产品已结题新产品产业化生产提升公司市场订单份额MINILED电路板研发研究新工艺技术已结题新工艺产业化应用提升公司市场订单份额无线消防探测器电路板研发研究新产品已结题新产品产业化生产提升公司市场订单份额超薄液晶显示器用HDI板研发研究新工艺技术已结题新工艺产业化应用提升公司市场订单份额家务机器人辅助电路板研发研究新产品已结题新产品产业化生产提升公司市场订单份额LCD光电板技术研发研究新产品已结题新产品产业化生产提升公司市场订单份额红外线额温枪用电路板研发研究新产品已结题新产品产业化生产提升公司市场订单份额新能源车载ABS用电路板研发研究新工艺技术已结题新工艺产业化应用提升公司市场订单份额POS机用电路板研发研究新产品已结题新产品产业化生产提升公司市场订单份额高端内层条用电路板研发研究新工艺技术已结题新工艺产业化应用提升公司市场订单份额高端人工智能控制用电路板研发研究新工艺技术已结题新工艺产业化应用提升公司市场订单份额太阳能逆变器用电路板研发研究新产品已结题新产品产业化生产提升公司市场订单份额芯片测试板技术研发研究新产品已结题新产品产业化生产提升公司市场订单份额船舶电子巡航用电路板研发研究新产品已结题新产品产业化生产提升公司市场订单份额平台服务器主板研发研究新产品已结题新产品产业化生产提升公司市场订单份额通讯辅助用射频电路板研发研究新产品已结题新产品产业化生产提升公司市场订单份额涡轮增压埋铜电路板研发研究新产品已结题新产品产业化生产提升公司市场订单份额高功率电源用导热厚铜电路板研发研究新产品已结题新产品产业化生产提升公司市场订单份额工业机器人用电路板研发研究新产品已结题新产品产业化生产提升公司市场订单份额服务器硬盘用高频主板研发研究新产品已结题新产品产业化生产提升公司市场订单份额基站控制器用主板研发研究新产品已结题新产品产业化生产提升公司市场订单份额3D视觉传感器用电路板研发研究新产品已结题新产品产业化生产提升公司市场订单份额多媒体车载无线终端用电路板研发研究新产品已结题新产品产业化生产提升公司市场订单份额生物识别门禁系统电路板研发研究新产品已结题新产品产业化生产提升公司市场订单份额汽车自动驾驶辅助系研究新产品中试阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份统用电路板研发　　　额电子竞技游戏机用主板研发研究新产品中试阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额超声波彩超机用电路板研发研究新产品中试阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额无人机投递控制器模块电路板研发研究新产品中试阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额变频空调控制主板关键技术研发研究新工艺技术中试阶段新工艺产业化应用提升公司市场订单份额超导线路悬空电路板研发研究新产品中试阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额环境检测仪用电路板研发研究新产品中试阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额共享按摩椅用控制主板研发研究新产品中试阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额智能假肢驱动系统用电路板研发研究新产品小试阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额高端智能手机电路板研发研究新产品小试阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额自适应重心轮椅控制电路板研发研究新产品小试阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额无人售卖机用电路板研发研究新产品小试阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额智能马桶控制主板技术研发研究新产品小试阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额混合材料射频电路板研发研究新产品小试阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额血糖测试仪用电路板技术研发研究新产品小试阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额智能电子烟控制主板技术研发研究新产品小试阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额智能控制器电路析研发研究新产品小试阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额稀有金属探测仪电路板研发研究新产品研究阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额逆变器控制电路板技术研发研究新产品研究阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额超视距无人机电路板研发研究新产品研究阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额机载雷达电路主板研发研究新产品研究阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额交换机用高频阶梯插头线路板研发研究新产品研究阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额嵌入式电脑主板技术研发研究新产品研究阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额智能灯用控制器电路板研发研究新产品研究阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额汽车工业计算机用主板技术研发研究新产品研究阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额无线基站高频天线电路板研发研究新产品研究阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额新能源汽车充电桩用电路板研发研究新产品研究阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额远端机射频拉远单元电路板研发研究新产品研究阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额平面变压器电路板研发研究新产品研究阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额超高频混合材料电路板研发研究新产品研究阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额笔记本电脑电池用电路板研发研究新产品研究阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额CCM摄像头电路板研发研究新产品研究阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额LCD控制模块用电路板研发研究新产品研究阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额车载智能互联网终端用电路板研发研究新产品研究阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额通讯M2加速器用电路板研发研究新产品研究阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额光伏逆变器电源电路板研发研究新产品研究阶段新产品产业化生产提升公司市场订单份额新型光电电路板产品技术研发针对客户对光电电路板新的技术要求，研发一款新型的光电电路板，主要应用于新型光电终端产品。完成 1.面铜厚度区间管控技术，对镀铜均匀性较高要求达到95%以上。2.对位精度控技术，对线路、防焊生产精度要求极高提升新产品的开发能力双芯片焊接位（IC）电路板技术研发主要研发双排IC位置设计及多个双排IC位置设计的电路板产品。完成 1.线路板的图像位置偏移技术问题，图像偏移度+/-1.5mil以内,需重点解决干膜对位技术难点2.超精密PAD开短路测试问题提升新产品的开发能力超高平整度电路板产品技术研发研发一种平整度能够达到0.05mm以下的超高平整度电路板产品，以适应市场高端电子产品的需求完成主要研究线路板的设计以及各个工艺对于平整度的影响，技术指标达到平整度0.05mm以下提升新产品的开发能力超2OZ铜厚线路拐角处油墨厚度1.0mil以上的印刷技术研发本项目主要解决超2OZ铜厚线路拐角处油墨厚度1.0mil以上的印刷技术问题完成主要通过一次性印刷技术，线路拐角处油墨厚度1.0mil以上。提升工艺制程能力电路板VIA孔上印刷白油镭射二维码工艺技术研发本项目主要解决电路板VIA孔上印刷白油镭射二维码的技术困难完成 1.优化白油镭射二维码印刷工艺参数；2.改良印刷介质，提高印刷精度；提升工艺制程能力保险丝电路板板孔无铜技术的研发本项目的研究内容主要是开发一种利用化学方法实现保险丝电路板板孔无铜加工的技术完成设计不同的保险丝电路板样品，进行板孔无铜加工试验；提升工艺制程能力服务器电路板板面铜与成型边相切实现一次成型的技术研发本项目旨在开发一种新型的电路板叠层工艺，实现服务器电路板板面铜与成型边相切的一次成型工艺技术完成设计一种新型的电路板成型模具，配套相关的包覆材料，实现一次成型的目的。提升工艺制程能力新型控深钻孔工艺技术研发本项目旨在开发一种新型的控深钻孔工艺技术，融合数控和激光加工技术，实现高效率、高精度、低成本的电路板钻孔加工过程完成合数控和激光技术，研究新型控深钻孔工艺技术，在实验中不断调整和完善。提升工艺制程能力新型电路板负片工艺技术研发本项目旨在研发一种新型电路板负片工艺技术，通过实验研究和工程应用，验证该技术的可行性和优越性，推动相关行业向负片工艺转化。未完成设计出一套完整的新型电路板负片工艺流程方案，包括原材料选择和配方、生产过程控制等。。提升工艺制程能力基于人工智能的生产过程优化应用研究研究新工艺已结题新工艺产业化应用提升公司市场订单份额铍合铜酸性蚀刻工艺研究研究新工艺已结题新工艺产业化应用提升公司市场订单份额柔性线路板铜、镍蚀刻技术研究研究新工艺已结题新工艺产业化应用提升公司市场订单份额线路板凸台技术研究研究新工艺中试阶段新工艺产业化应用提升公司市场订单份额可伸缩绕行印制电路板项目开发研究新产品已结题新产品产业化生产提升公司市场订单份额刚挠盲孔板刷板工艺研究研究新工艺已结题新工艺产业化应用提升公司市场订单份额3DPCB板产品开发研究新产品已结题新产品产业化生产提升公司市场订单份额Tesla高频混压板项目研发研究新产品已结题新产品产业化生产提升公司市场订单份额非对称结构多层PCB板技术研究研究新工艺已结题新工艺产业化应用提升公司市场订单份额盲捞线圈板项目开发研究新产品已结题新产品产业化生产提升公司市场订单份额(专项)印制电路板新一代清洁制造研究新工艺已结题新工艺产业化应用提升公司市场订单份额(自筹)印制电路板新一代清洁制造研究新工艺已结题新工艺产业化应用提升公司市场订单份额通盲孔及嵌入式沟槽填充技术研究研究新工艺已结题新工艺产业化应用提升公司市场订单份额低损耗材料多次层压后可靠性技术研究研究新工艺中试阶段新工艺产业化应用提升公司市场订单份额基于5G+AI的柔性线路板产品质量提升研究研究新工艺已结题新工艺产业化应用提升公司市场订单份额PSA机贴35um厚镍锡铜防压伤技术研究研究新工艺已结题新工艺产业化应用提升公司市场订单份额SMT高阶表面涂层技术研究研究新工艺已结题新工艺产业化应用提升公司市场订单份额高频低损耗柔性基板应用研究研究新产品已结题新产品产业化生产提升公司市场订单份额PCB蚀刻均匀性技术研究研究新工艺已结题新工艺产业化应用提升公司市场订单份额新一代直接浸金工艺研究研究新工艺已结题新工艺产业化应用提升公司市场订单份额在线UV固化和烘烤RtR感光成像覆盖膜用于医疗行业的导管长条软板已经完成新行业应用新生意开发卷对卷拉条冲切+电测+激光切割+切断用于医疗行业的导管长条软板已经完成新行业应用新生意开发RtR镀软金用于医疗行业的导管长条软板已经完成新行业应用新生意开发卷对卷自动外观检查+人工智能用于医疗行业的导管长条软板在评测中新行业应用新生意开发外观检查人工智能系提高缺陷检出率已经完成减少人工，降低缺陷自动化，公司形象统　　漏检到客户的机率自动在线粘贴机器自动化已经完成提高粘贴精度自动化，公司形象专用于博世项目的自动PSA压合机满足新能源汽车高温柔性板的生产需求已经完成新行业应用新生意开发二氧化碳激光切割满足新能源汽车高温柔性板的生产需求已经完成新行业应用新生意开发天马项目SMT生产线升级及新增机器设备天马汽车项目PCBA 已经完成满足天马项目的工艺能力和产能新生意开发新AXI机器，批量生产的ICT和FCT测试设备副本，PTI测试设备，打印机，涂层厚度计，功率计。天马汽车项目PCBA 已经完成满足天马项目的工艺能力和产能新生意开发生产制造执行系统监控、跟踪、记录和控制SMT和后端流程已经完成监控、跟踪、记录和控制SMT和后端流程新生意开发提升ICT,FCT，锣机，自动回流分析系统的产能监控、跟踪、记录和控制SMT和后端流程已经完成监控、跟踪、记录和控制SMT和后端流程新生意开发4线电气测试机增加4线电气测试能力已经完成减少人工，降低缺陷漏检到客户的机率自动化，公司形象　　5、现金流　　1、报告期内,投资活动产生的现金流量净额比上年同期增加了36.40%，主要是收购了PoleStarLimited所致；2、报告期内,筹资活动现金流量净额比上年同期增加了98.38%，主要是理财产品赎回所致；3、报告期内现金及现金等价物净增加额比上年同期下降86.67%主要是收购了PoleStarLimited所致。　　报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明□适用 不适用　　五、非主营业务情况　　适用□不适用　　六、资产及负债状况分析　　1、资产构成重大变动情况　　2、以公允价值计量的资产和负债　　适用□不适用　　4、截至报告期末的资产权利受限情况　　七、投资状况分析　　1、总体情况　　　　2、报告期内获取的重大的股权投资情况　　适用□不适用　　3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况　　□适用 不适用　　4、金融资产投资　　（1）证券投资情况　　适用□不适用　　　　证券　　品种证券　　代码证券　　简称最初　　投资　　成本会计　　计量　　模式期初　　账面　　价值本期　　公允　　价值　　变动　　损益计入　　权益　　的累　　计公　　允价　　值变　　动本期　　购买　　金额本期　　出售　　金额报告　　期损　　益期末　　账面　　价值会计　　核算　　科目资金　　来源　　境内　　外股　　票方正　　科技 60060 　　1 366,1 　　22,04 　　0.68 公允　　价值　　计量 526,5 　　82,93 　　2.00 135,0 　　79,96 　　9.89 295,5 　　40,86 　　1.89 其他　　权益　　工具　　投资自有　　资金　　合计 366,1 　　22,04 　　0.68 -- 526,5 　　82,93 　　2.00 135,0 　　79,96 　　9.89 295,5 　　40,86 　　1.89 -- -- 　　　　　（2）衍生品投资情况　　适用□不适用　　1）报告期内以套期保值为目的的衍生品投资　　适用□不适用则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明公司及子公司根据财政部《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》、《企业会计准则第24号——套期会计》、《企业会计准则第37号——金融工具列报》、《企业会计准则第39号——公允价值计量》等相关规定及指南，对外汇套期保值业务进行相应的财务核算处理，反映资产负债表及利润表相关项目。报告期实际损益情况的说明报告期内，衍生品投资业务产生实际损益-902.2万元套期保值效果的说明公司开展外汇套期保值业务由于公司海外销售收入占营业总收入比重较大，且部分原材料和设备等从境外采购，汇率波动对公司经营影响较为明显。公司进行的外汇套期保值业务遵循合法、谨慎、安全和有效的原则，不以投机为目的，均以正常生产经营为基础，通过锁定目标汇率，降低了汇率波动对公司经营业绩的影响，风险整体可控。衍生品投资资金来源自有资金报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 1、交易风险　　（1）汇率波动风险：在汇率行情波动较大的情况下，若远期结售汇确认书约定的远期结售汇汇率低　　于实时汇率时，将造成汇兑损失；　　（2）内部控制风险：远期结售汇交易专业性较强，复杂程度较高，存在因内部控制制度不完善而造成风险；　　（3）客户违约风险：货款发生逾期，无法在预测的回款期内收回，会造成远期结售汇延期交割导致公司损失；　　（4）预测风险：公司根据销售订单进行回款预测，实际执行过程中，客户可能会调整订单，造成公司回款预测不准，导致远期结售汇延期交割风险。　　2、风险控制　　（1）选择结构简单、流动性强、风险可控的远期结售汇业务；　　（2）公司已制定《外汇套期保值管理制度》，对外汇套期保值业务操作规定、审批权限、管理及操作　　流程、信息隔离措施、内部风险管理、信息披露和档案管理等作出了明确规定。公司将严格按照《外汇套期保值管理制度》的规定进行操作，控制业务风险，保证制度有效执行。　　（3）加强对汇率的研究分析，实时关注国际市场环境变化，适时调整操作策略，最大限度避免产生汇兑损失。　　（4）为防止远期结售汇延期交割，公司高度重视应收账款的管理，积极催收应收账款，避免出现货款逾期的现象，尽量将延期交割风险控制在最小的范围内已投资衍生品报告期内市场价格或产品公允价值变动的情况，对衍生品公允价值的分析应披露具体使用的方法及相关假设与参数的设定每月底根据外部金融机构的市场报价确定公允价值变动涉诉情况（如适用）不适用衍生品投资审批董事会公告披露日期（如有)2023年04月20日独立董事对公司衍生品投资及风险控制情况的专项意见公司开展外汇套期保值业务能有效防范汇率风险，降低汇率波动对公司经营产生的不利影响，保证经营业绩的相对稳定。同时，公司制定了《外汇套期保值管理制度》，通过加强内控控制，落实风险防范措施，为公司从事外汇套期保值业务制定了具体的操作流程。公司就该事项履行了必要的审批程序，符合相关法律法规和《公司章程》的规定，不存在损害公司及股东，尤其是中小股东利益的情形。因此，我们同意公司开展外汇套期保值业务。2）报告期内以投机为目的的衍生品投资□适用 不适用公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。　　5、募集资金使用情况　　适用□不适用　　（1）募集资金总体使用情况　　适用□不适用

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