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| 同兴达(002845)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）消费电子模组行业
1、行业情况
报告期内，公司属于电子器件制造行业（细分行业为消费电子模组行业），主要产品包括中小尺寸液晶显示模组及
光学摄像头模组，广泛应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。经过2022年消费电子行业快速下滑的一年，2023年消费电子行业进入了底部区域，跌幅同比收窄，下跌趋势有所放缓。据相关机构统计，2023年全球智能手机全年出货量11.5亿部，跌幅较2022年收窄至4%；全球平板电脑总出货量1.35亿台，同比下降15.5%；全球笔记本电脑出货量达到1.67亿台，同比下降10.2%。下游需求的持续下降考验着上游液晶显示模组及光学摄像头模组行业中每一家企业，体质虚弱者淘汰出局，兵强马壮者市场集中度提升，行业格局进一步清晰。展望未来，随着AI新技术的大潮临近，一场由技术变革引燃的“换机潮”有望拉开序幕，行业正朝着积极的方向发展。
2、行业地位
作为A股市场一家以液晶显示模组为主业上市的专业第三方模组龙头企业，公司自成立以来，通过多年的技术和客户积累，市场竞争力不断增强，其生产工艺水平、快速响应客户需求能力、生产成本控制能力均处于行业领先地位。公
司与国内主要手机方案商如闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股等均保持紧密合作关系，与华为、传音、OPPO、vivo、三星、荣耀等全球主要品牌手机终端厂商形成了稳定长期的合作关系。
（二）显示驱动芯片行业
2023年，昆山日月同芯半导体有限公司按照计划逐步实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”（一期），目前已进入实质量产爬坡阶段，主要客户为奕力科技股份有限公司等国际知名芯片设计公司。
1、行业情况
显示驱动芯片封测产业加速向中国大陆地区转移，国内厂商迎来发展机遇。赛迪顾问预计，2023年全球显示驱动芯
片预计将达到26.2亿美元市场规模，并预计2025年继续增长到29.8亿美元。随着面板产业的崛起、国内集成电路设计产业的快速成长和资本投入的提高，显示驱动芯片封测业务加快向中国大陆转移，预计2023年国内DDIC封测市场约为66.8亿元规模，并有望在2025年达到80.3亿元。目前中国台湾颀邦科技、南茂科技行业领先，中国大陆厂商具备较大成长潜力。根据相关机构估算，2022年颀邦科技、南茂科技在显示驱动芯片封测领域，全球市占率分别为31.62%和30.97%，中国大陆企业颀中科技和汇成股份市场份额约为7.65%和5.47%。随着显示驱动芯片封测业务加快向中国大陆转移后带动的中国大陆市场占比持续提升，国内厂商未来具备较大的成长潜力。
2、行业地位
公司与日月新半导体（昆山）有限公司的合资子公司昆山日月同芯半导体有限公司设立于2021年12月6日，注册资本9.90亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，目前正在有条不紊的推进过
程中，生产规模在中国大陆处于领先地位。
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