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| 圣邦股份(300661)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求
1、行业发展状况
公司所处行业为半导体集成电路行业。集成电路通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主
要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路；与之相对应的是数字集成电路，后者是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路，其基本组成单位为逻辑门电路。电子产品通常需要模拟集成电路和数字集成电路共同协作来完成各项功能。公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。集成电路产业在几十年发展过程中逐步形成了设计业、制造业、封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业由于更接近和了解市场，通过不断创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子设备的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速发展的基础上积累资本并做出新投入，为整个集成电路产业的增长不断注入新活力，并带动整个半导体产业的发展。由此，集成电路设计行业成为了集成电路产业的“龙头”。集成电路设计行业具有较稳定的增长能力和较强的抗周期能力。作为上游产业的集成电路制造业（晶圆制造业）及封装测试业则在工艺、良率、成本、产能和交期等方面对集成电路设计业产生影响。集成电路自1958年诞生以来，带动了全球半导体产业以及各相关行业，特别是电子信息产业的快速发展。近年来，在5G通讯、物联网、智能家居、智能制造、大数据、绿色能源、新能源汽车、机器人、人工智能等新兴应用的推动下，市场对集成电路的总体需求呈现持续增长势态，2021-2022年甚至还出现因产能不足而导致的全球芯片缺货现象。然而自2022年下半年以来，全球宏观经济趋于下行，半导体销量整体放缓；进入2023年，全球宏观经济持续疲软，仅部分细分领域如新能源汽车、人工智能等呈现增长，半导体市场需求低迷，叠加去库存等因素，导致2023年全球半导体市场规模收缩。据美国半导体产业协会（SIA）2024年2月发布的数据显示，2023年全球半导体销售总额为5,268亿美元，相较2022年创记录的历史新高5,741亿美元下降了8.2%，为近几年来最低，也是自2019年后首次出现下滑。2024年全球整体经济开始复苏，但依旧面临下行压力，复苏较为微弱，半导体行业较2023年整体有所恢复，而2025年将在2024年复苏的基础上进一步增长。据美国半导体行业协会（SIA）2026年2月宣布，2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，较2024年的6,305亿美元增长25.6%。2025年，中国经济在复杂多变的国内外环境下保持了一定的增长。根据国家统计局于2026年2月28日发布的统计数据，2025年我国国内生产总值（GDP）达到1,401,879亿元，按不变价格计算，同比增长5%。中国集成电路产业也实现了稳步增长，据国家统计局发布的统计数据，2025年全国集成电路产量达4843亿块，同比增长10.9%。另据中国海关总署2026年1月发布的统计数据，2025年中国集成电路出口数量为3,494.7亿个，同比增长17.4%；出口金额约为2,019.01亿美元（首次突破2000亿美元大关），同比增长26.8%；集成电路进口数量为5,916.9亿个，同比增长7.8%，进口金额约4,243.33亿美元，同比增长10.1%。集成电路整体贸易逆差金额约2,224.32亿美元，较上年有所收窄；出口增速显著高于进口，出口额与进口额比值持续提升，显示国产芯片全球竞争力增强，对外依赖度逐步下降。年中国经济在复杂多变的国内外环境下展现了较强韧性，通过政策发力、结构优化和动能转换，继续保持了一定的增长，并为后续发展奠定了稳定基础。根据国家统计局发布的数据，2025年我国GDP增长5%，经济总量达到140万亿元。我国继续成为全球集成电路最大的单一国家市场，2025年集成电路产业在生产、出口、效益等方面均取得了显著增长，技术创新和市场需求的推动作用明显，政策支持和投资助力产业发展，产业链不断完善，国产化替代进程加快，区域集聚效应显著，企业竞争力不断提升，尤其是在5G通信、新能源汽车、人工智能、机器人等领域的带动下，中国集成电路产业实现了从“量变”到“质变”的战略跃迁。中国“十五五”规划中首次将集成电路定义为支撑现代化强国建设的战略性核心产业，并将供应链安全上升至国家安全层面。未来中国半导体市场将在传统市场需求复苏、国产化替代加速以及新兴应用爆发的共同推进下保持持续增长，中国在设备自主化和材料突破中的表现也将会深刻影响国内及全球半导体格局。2026年，随着市场需求逐渐复苏、新质生产力进一步发展、人工智能技术加速落地，以及国内半导体在设计、制造、封装测试和自动化智能化工具应用等领域的自主创新和持续的技术升级与突破，国内半导体行业发展将值得期待。与此同时，复杂多变的外部环境也仍有可能为未来产业发展带来较大的不确定性。近年来，半导体集成电路行业在全球信息化、智能化、新能源、机器人、人工智能等浪潮的推动下得以进一步快速发展；而新一代半导体产品的广泛应用也助推了信息化、智能化时代的到来。得益于信息技术的进步和企业创新能力的提升、晶圆制造业与封装测试业的生产工艺水平的提高、以及设计企业自身研发能力的增强，集成电路设计行业迅速成长。同时，集成电路应用领域的拓展和国内市场需求的不断扩大，人们对智能化、集成化、低能耗及绿色能源的需求不断催生新的电子产品及功能应用，国内集成电路设计企业获得了大量的市场机会，也涌现出一大批集成电路设计企业。我们有理由相信物联网、人工智能、云计算、新能源、智能制造、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备、新一代网络通讯、机器人等新兴领域的发展将为集成电路设计行业带来持续不断的新动力。同时，我们也看到目前国内外模拟集成电路市场仍由国外企业占据主导地位，如国际主流的模拟集成电路公司依旧为德州仪器（TI）、亚德诺半导体（ADI）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等美欧公司。此外，集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求。我国模拟集成电路行业由于发展时间较短、技术水平较低，且人才培养周期较长，和国际顶尖集成电路企业相比，高端技术人才相对匮乏。国内模拟集成电路企业虽然数量众多，但大多数企业规模相对较小，在低端市场的同质化竞争较为明显，这一现状将随着市场环境的变化逐步得以改善。总之，我国半导体产业市场规模巨大，国产集成电路的销售额与集成电路进口额相比差距较大，高端设备、技术和人才储备不足。展望未来，模拟集成电路产业在物联网、消费类、工业和汽车等市场保持增长的同时，人工智能、云计算、大数据、新能源、新一代网络通讯、机器人等新兴领域也将持续发力，成为推动半导体市场持续增长的重要动力。报告期内，全球半导体产业呈现复苏与分化并存的特征，其中新能源汽车、人工智能、机器人等新兴应用领域成为产业发展的重要推动力量。预计在2026年，人工智能技术与硬件系统的深度融合，叠加AI大模型在多元场景的规模化应用，将驱动算力芯片及相关市场需求进入新一轮扩张周期。从细分市场来看，车规级半导体、AI相关芯片以及高带宽内存器（HBM）等技术领域将成为推动半导体产业持续增长的重要动力。
2、公司产品细分领域情况及行业地位
公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。公司的高性能、
高品质模拟集成电路产品均为自主研发，综合性能指标达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先，可在工业与能源、汽车、网络与计算和消费电子等领域，以及电动汽车、数据中心、机器人、可再生能源及新一代消费设备等应用领域有着十分广泛的应用。公司作为国内模拟集成电路设计行业的领先企业，拥有较为全面的模拟信号和模数混合集成电路产品矩阵，全面覆盖信号链、电源管理及传感器等领域，目前拥有38大类6,800余款可供销售产品。公司自成立以来一直注重研发投入，研发投入逐年增加，开发并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产品，如高精度运放、超低噪声运放、高速运放、超低功耗运放、高精度电流检测放大器、零漂移精密仪表放大器、高速比较器、高速高精度ADC、高精度温度传感器、高灵敏度AMR磁传感器、大动态背光LED驱动、多通道AMOLED显示屏电源芯片、高精度低噪声低压差线性稳压器、各类高效低功耗电源管理芯片、高效锂电池充电管理及保护芯片、高性能电荷泵充电芯片、电子保险丝、多种类型的高功率马达驱动芯片、氮化镓（GaN）晶体管驱动器、功率MOSFET、EEPROM及DIMM周边产品、以及包括高低边驱动在内的几十个品类的五百余款车规芯片等。公司深耕国内市场，凭借本地优势，紧贴市场需求，快速响应，客户认可度及品牌影响力不断提升，市场份额不断扩大。根据弗若斯特沙利文依据 年数据编制的独立行业报告，作为领先的综合模拟集成电路企业，公司在综合模拟集成电路本土企业中排名第一，且在高性能模拟集成电路产品在运算放大器及比较器、ADC/DAC、AMOLED显示屏电源、LDO等细分产品类别中均排名本土企业第一。。
四、主营业务分析
1、概述
参见本节“一、报告期内公司从事的主要业务”“三、核心竞争力分析”相关内容。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
集成电路行业 销售量 颗 7,862,728,539 5,964,060,712 31.84%生产量 颗 8,610,305,518 6,481,555,180 32.84%库存量 颗 2,593,446,280 1,838,773,138 41.04%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用□不适用销售量本报告期比上一个报告期增加系营业收入增加，相应销售数量增加所致。生产量本报告期比上一个报告期增加系销量增加，生产量相应增加所致。库存量本报告期比上一个报告期增加系销量增加，存货增加所致。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
（5）营业成本构成
行业分类
（6）报告期内合并范围是否发生变动
是□否
（1）2025年3月收购感睿智能科技（常州）有限公司67.0018%股权。
（2）2025年9月收购上海亿存芯半导体有限公司77.5418%股权。
（3）设立深圳圣邦微电子有限公司、大连圣邦微电子有限公司、成都圣邦微电子有限公司。
（4）注销大连圣邦骏盈微电子有限公司、注销非同一控制下企业合并取得的安徽微传智能科技有限公司和上海泛慧知科
技有限公司。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响高精度模数/数模转换器系列芯片 面向工业自动化、医疗仪器仪表、通讯设备、传感器、电池检测等应用领域的新需求，开发出具备较高精度的ADC及DAC系列产品。 采用SAR、Δ-Σ及Pipeline等多种架构；
多个系列的产品已量
产；升级换代产品持续研发中；申请了多项相关专利。 实现14位至24位高精度系列产品的产业化，同时提高采样速率，综合性能品质达到国际同类产品的先进水平。 在相关应用领域形成具有市场竞争力的产品覆盖，以利于进一步拓展客户和市场。高性能运放及比较器系列芯片 针对新型智能终端、工业控制等应用领域对放大器和比较器在低功耗、高压、高精度、低噪声、低温漂等性能指标的新需求，研发新一代高压运放、低噪声运放、高精度运放、微功耗运放、高速比较器、微功耗比较器等系列产品。 多个系列的产品已量产；一批新产品及升级换代产品正在持续研发中；申请了多项相关专利。 完成新一代高性能运放和比较器系列产品的研发和产业化，其综合性能品质达到国际同类产品的先进水平。 进一步增强和完善在高性能运放及比较器领域的技术积累和产品品类，巩固和强化公司在这一信号链产品领域的优势地位。高速模拟开关系列芯片 根据当前市场需求研发新一代高速模拟开关系列产品，实现低导通电阻、高带宽、开关时间短、低串扰、高保真等优异性能，满足多种应用需求。 部分产品已实现量产；部分产品处于小批量生产验证及送样阶段；升级换代产品正在研发中。 完成新一代高速模拟开关系列产品的研发和产业化。 进一步扩大和完善模拟开关产品线，满足市场需求，为公司带来持续的经济效益。高精度温度传感器系列芯片 本项目是针对消费类电子、医疗设备、工业控制等领域应用需求而研发的系列高精度温度传感器芯片，具备高精度、高分辨率、响应时间短、低功耗等优异特性，性能品质对标国际主流产品，具有广阔的应用前景。 部分产品已实现量产；部分系列产品处于研发后期的测试、验证及送样阶段；申请了多项相关专利。 完成高精度温度传感器系列芯片的研发和产业化，产品综合性能品质达到国际先进水平。 增加温度传感器产品细分品类，有助于公司开拓新的应用市场和客户。高灵敏度磁传感器系列产品 针对工业、汽车和消费类电子等应用领域的需求研发系列高灵敏度磁传感器，包括角度位置编码器、线性位置编码器、磁阻开关传感器、线性霍尔传感器等，具备高灵敏度，达到国际同类产品的先进水平。 部分角度位置编码器、线性位置编码器、磁阻开关传感器产品已实现量产；部分产品处于小批量生产验证及送样阶段；
一些新的磁传感器产
品系列以及升级换代
产品正在研发中。 完成霍尔传感器及新一代角度位置编码器、线性位置编码器、磁阻开关传感器系列产品的研发和产业化。 针对市场和客户需求不断扩大和完善磁传感器产品的品类及细分产品系列，如霍尔传感器、TMR传感器、车规级磁传感器等，有助于公司拓展新的应用市场和客户。电平转换及小逻辑系列芯片 针对当前更低电压、更高转换速度、更小封装尺寸等应用需求而自主研发的新一代电平转换、接口电路及小逻辑系列芯片，具有广泛的应用前景。 部分产品已处于小批量生产阶段；部分产品处于研发后期的测试、验证及送样阶段；升级换代产品正在研发中；申请了相关专利。 完成新一代电平转换、接口电路及小逻辑系列芯片的研发和产业化，产品综合性能品质达到国际先进水平。 进一步扩展和健全电平转换、接口电路及小逻辑芯片产品系列，满足市场需求，增强公司在这些产品领域的市场竞争力。低功耗低压差线性稳压器系列芯片 本项目是针对新一代便携式电子产品特别是可穿戴式电子产品对超低功耗、低压差、小封装、抗干扰性强等需求而自主研发的更新换代产品。 部分产品已实现量产；部分产品处于小批量生产验证及送样阶段；另有一批新产品处于研发阶段；申请了相关专利。 完成新一代低功耗低压差线性稳压器系列芯片的研发和产业化，产品综合性能品质达到国际先进水平。 进一步丰富和完善LDO产品系列，提升产品性能，强化公司在LDO产品领域的市场竞争优势、不断扩大市场份额。高效低功耗DC/DC电源转换系列芯片 本项目研发系列高效低功耗DC/DC电源转换芯片，包括升压、降压和升降压等多种转换形式，涵盖从高压大电流到低压小微电流等不同电压电流适用范围，其普遍具有高效率、低功耗、小尺寸、抗干扰能力强等优点，具有广阔的市场应用前景。 多个系列的产品已量产；部分新产品仍处于研发阶段；申请了多项相关专利。 完成新一代高效低功耗DC/DC电源转换系列芯片的研发和产业化，产品综合性能品质达到国际先进水平。 进一步扩展DC/DC电源转换器产品涵盖的应用范围，更好地满足客户需求，提升公司产品的竞争力。高效低功耗驱动芯片 针对各类新兴电子产品中对LED、马达、MOSFET等驱动需求而自主研发的系列高性能驱动芯片，具有高效、低功耗、抗干扰能力强、小体积等共性优点，具有良好的市场前景。 部分产品已处于小批量生产阶段；一部分产品仍处于研发阶段；升级换代产品正在研发中；申请了多项相关专利。 完成新一代高效低功耗驱动类芯片的研发和产业化，拓展功率MOSFET产品线，产品综合性能品质达到国际先进水平。 面向消费类电子、工业、汽车、新能源等领域的增量市场开发新一代产品。高效锂电池管理系列 自主开发新一代锂电 部分产品已实现量 完成新一代高效锂电 公司在相应的市场领芯片 池充放电管理和保护系列芯片，具有高效率、低功耗、大电流、高输入电压范围、电源自动识别功能、OVP、抗浪涌、短路保护、过压、过热保护等一系列完备功能，具备较强的市场竞争力。 产；包括开关电容充电器等部分新产品处于小批量生产验证及送样阶段；申请了多项相关专利。 池管理系列芯片的研发和产业化，实现高效、低功耗、高电压范围等多种优异性能，综合指标达到国际先进水平。 域积极布局，不断扩大产品品类，提升产品性能品质，增强国际竞争力。负载开关及保护芯片 本项目负载开关及保护芯片是针对高效、低功耗、小尺寸等市场需求自主研发的，具有低导通电阻、低功耗、大电流能力、采用小尺寸封装的新一代系列产品，可应用于各类便携式电子设备。 产品已处于小批量量产状态或已实现量产，包括多种不同的高压大电流电子保险丝、负载开关、TVS及ESD保护器件；申请了多项相关专利。 完成新一代负载开关、保护电路、ESD及TVS等系列保护芯片的研发和产业化，产品综合性能品质达到国际先进水平。 公司在这一产品领域积累了一批核心技术和产品，并将继续提升和拓展这一产品线，不断扩大在相关市场的份额。EEPROM及DIMM周边产品 针对消费电子、工业控制、汽车电子、通信设备、计算等多个领域的应用需求自主研发适配不同接口类型、具有不同容量的EEPROM芯片及DIMM周边产品，产品性能品质达到国际同类产品的先进水平。 部分I2C、SPI接口1k-2M容量的EEPROM及DDR4SPD/SPD+TS、DDR5SPD-Hub、DDR5TS等产品已实现量产；
部分产品处于小批量
生产验证及送样阶
段；一批升级换代的车规产品正在研发中。 完成不同接口（如MW、1-Wire）的EEPROM系列产品及DIMM周边系列产品的升级换代研发和产业化。 针对市场和客户需求不断扩大和完善EEPROM及DIMM周边产品的品类及细分产品系列，如多种接口及不同容量的EEPROM、车规级产品等，不断拓展新的应用市场和客户。车规级模拟芯片 自主研发多品类的符合汽车应用标准的车规级电源管理及信号链类模拟芯片，包括各类驱动芯片、隔离芯片、DC/DC电源转换芯片、LDO、运放及比较器、电压基准芯片、小逻辑芯片等 部分产品已实现量产；部分产品处于小批量生产验证及送样阶段；新一代产品处于研发阶段；申请了多项相关专利。 完成多品类的车规级系列模拟芯片的研发和产业化，实现高可靠性、通过AEC-Q100测试、满足所需的功能安全要求，具备优异性能，综合技术指标达到国际先进水平。 公司在快速增长的汽车芯片市场领域积极布局，不断扩大产品品类，提升产品性能品质，增强国际竞争力。报告期内，公司加强了知识产权相关工作的推进力度并取得明显成效，报告期内，公司新申请专利141项，其中发明专利117项、实用新型专利7项、PCT国际专利申请17项；新增授权发明专利145项、新增授权实用新型专利7项；48 588 497新增集成电路布图设计登记 项。截至报告期末，公司累计获得授权专利 项，其中发明专利 项、实用新型专利62项、境外授权专利29项；集成电路布图设计登记401项；软件著作权登记18项；核准注册商标156项。报告期内，公司各研发项目进展顺利，共推出近900款拥有完全自主知识产权的新产品，公司研发费用支出104,519.49万元，占营业收入的26.81%。研发人员1,335人，占公司员工总数的72.75%，其中本科及以上学历1,250人，从事集成电路行业10年及以上426人，10年以下909人，核心技术人员稳定。公司研发投入、研发人员数量逐年增加。同时，公司持续跟踪市场发展变化，特别是新能源车、光伏储能、人工智能、智能制造、机器人等应用领域的发展趋势，积极做好相关技术、知识产权和产品的布局及储备，目前已在电动汽车、工业控制、5G通讯、物联网、智能家居、可穿戴设备、无人机、智能制造等领域取得了良好的销售业绩，拓展了客户群体，后续将继续发挥产品性能及市场反应迅速的优势，贴近客户，以求准确及时地把握住商机、进一步拓展市场份额。
5、现金流
现金及现金等价物净增加额本期较上期增加175.10%，主要原因系本报告期投资活动现金流量净额和筹资活动产生的现
金流量净额增加所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明□适用 不适用
五、非主营业务情况
适用□不适用
流动金融资产收益。 否
公允价值变动损益 42,509,240.73 7.73% 主要为交易性金融资产及其他非流动金融资产公允价值变动。 否资产减值 -170,237,600.06 -30.96% 主要为计提存货跌价准备。 否营业外收入 111,361.03 0.02% 主要为违约金收入及废品收入。 否营业外支出 657,764.30 0.12% 主要为对外捐赠。 否其他收益 101,071,674.57 18.38% 主要为政府补助。 否信用减值损失 -2,046,854.83 -0.37% 主要为计提应收及其他应收款坏账准备。 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
截至本报告期期末，本公司存在受限资金合计44,539,670.00元，其中539,670.00元系应计利息，44,000,000.00元系因财
产保全产生的冻结资金。
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
适用□不适用
（2）衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2025年06月20日 投资者关系互动平台 其他 其他 广大投资者 使广大投资者进一步了解2024年度公司经营情况。 全景网“投资者关系互动平台”（http://ir.p5w.net）举办2024年度业绩说明会
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是□否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
公司于2025年4月28日召开第五届董事会第六次会议，审议通过了《关于制定〈市值管理制度〉的议案》。
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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