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| 聚辰股份(688123)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
进入2025年以来，公司各下游应用市场需求结构分化明显，不同产品的市场销售情况存在较大差异，部分产品线的市场销售情况呈现较大幅度波动。受益于近年来持续完善在高附加值市场的产品布局，并不断加强对新产品的推广、销售及综合服务力度，公司DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年实现快速增长，光学防抖式（OIS）摄像头马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用，产品销售结构得到进一步优化，带动公司综合毛利率较上年增加2.48个百分点，较好缓解了部分下游应用市场需求波动对公司产品销售带来的影响，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。公司全年实现营业收入122,128.36万元，归属于母公司所有者的净利润为36,357.60万元，分别较上年增长18.77%和25.25%，再创历史最好成绩。与此同时，公司持续提升研发水平，不断完善技术储备和产品布局，全年研发投入达20,781.45万元，同比增长18.34%，为历史最高水平，为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。
（一）存储类芯片
1、存储模组配套芯片
公司是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一，自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片、TS芯片产品组合。当前，来自DDR5SPD芯片和DDR4SPD芯片的收入是本产品线最为主要的收入来源。随着DDR内存模组逐步从DDR4世代向DDR5世代演进，受益于价值量与需求量的双重维度驱动，DDR5SPD市场进入了快速发展通道。一方面，在DDR5世代，SPD芯片作为DDR5内存模组的通信中枢，是内存管理系统的关键组成部分，技术规格和单价较DDR4世代更高；另一方面，全球服务器和个人电脑出货量的增长，以及AI服务器和AIPC的崛起，为DDR5SPD市场带来了更为广阔的发展空间。
随着大模型训练与推理对算力的迫切需求，AI服务器的内存配置显著升级，一台主流AI服务器通常需要部署超过20根DDR5内存模组，是传统通用服务器的2倍左右，为市场注入了新的增长动力。此外，受益于AIPC等高端应用的加速渗透，以及LPCAMM2内存模组可能替代LPDDR5X板载内存成为新一代轻薄型笔记本电脑和其他紧凑型设备的理想解决方案（传统的LPDDR5X板载内存方案无需配套使用SPD芯片，LPCAMM2内存模组则需要配套使用1颗SPD芯片），进一步推动了市场需求的增长。报告期内，随着DDR5内存模组渗透率的持续提升，以及服务器和个人电脑市场需求量的不断释放，公司DDR5SPD芯片的销量和收入较上年实现快速增长，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力之一。与此同时，DDR4SPD芯片的销量和收入则随着DDR4内存模组市场占有率的下降相应有所下滑。
为进一步提高产品线的整体竞争力和抗风险能力，减轻单一应用市场需求波动带来的影响，公司不断完善在存储模组配套芯片领域的产品布局，并通过推动持续创新扩大市场机会。报告期内，随着PCIe6.0标准规范的推出，以及企业级固态硬盘（eSSD）模组部署密度的快速提升，传统U.2eSSD模组的电气性能（特别是信号完整性）、散热效率和存储密度愈发难以满足需求复杂的现代企业级存储市场，而新一代EDSFFeSSD模组则凭借其更优良的电气性能、散热效率与存储密度，未来将实现对U.2eSSD模组的替代。公司凭借领先的研发能力和良好的客户基础，与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商合作，率先推出配套下一代高性能存储设备的VPD芯片，用于提供关键参数管理、设备识别及系统级校验能力，成为首家进入该公司产品设计验证阶段、支持其新一代EDSFFeSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片开发商，有望为产品线的扩张创造更大的市场空间。
2、应用于消费电子领域的存储芯片
在消费电子市场，公司目前拥有覆盖1Kb-4Mb容量区间的全系列EEPROM芯片以及覆盖512Kb-64Mb容量区间的全系列NORFlash芯片产品组合，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、物联网及可穿戴设备、白色家电、电子烟等众多应用领域，并已在智能手机摄像头模组、液晶面板、蓝牙模块以及AI眼镜等EEPROM细分市场占据了领先地位，获得了较高的市场份额。报告期内，受下游终端应用市场需求波动影响，公司应用于智能手机摄像头模组、液晶面板领域的EEPROM芯片和应用于电子烟领域NORFlash芯片销量下滑明显。此外，前述应用领域的非易失性存储芯片供应商众多，市场竞争较为激烈，下游厂商对成本控制日益加强，公司为了保持产品的综合竞争力、巩固领先的市场地位，结合与下游客户的商业谈判情况，年初适度调低了各类主要产品的平均单价，产品线的毛利率总体呈现一定的下降趋势。
受产品销量、单价变动的综合影响，公司全年来自消费电子领域存储芯片的收入和利润有所下滑，对公司经营业绩增长造成一定程度上的不利影响。进入2025年第四季度后，随着存储芯片全球供需情况的反转，下游市场需求有所回暖，公司部分规格型号的存储芯片当季度的销量和收入较上年同期实现快速增长，一定程度上缓解了此前消费电子市场需求波动导致产品线销量和收入下滑带来的影响。此外，为增强对抗市场波动风险的能力，公司积极把握AI向智能终端设备渗透发展所带来的市场发展机会，WLCSPEEPROM芯片在行业主要品牌的AI眼镜产品中取得大规模应用，产品出色地满足了AI眼镜对于低功耗、高静电防护能力等方面的需求，有望成为产品线今后的重要增长引擎。未来，公司将顺应市场变化和新技术发展趋势，从容量、尺寸、性能、功耗、安全性等各个维度，研发性能更优、功耗更低、可靠性更高的新一代存储芯片，并将敏锐把握产业发展动向，通过内生和外延等方式，进一步完善在消费电子领域的产品布局，以及时满足AI智能终端普及所带来的存储芯片需求。
3、应用于汽车电子、工业控制领域的高可靠性存储芯片
公司为业内少数同时具备工业级存储芯片和汽车级存储芯片研发设计能力的企业之一，目前已拥有覆盖1Kb-4Mb容量区间的全系列工业级EEPROM芯片与覆盖512Kb-64Mb容量区间的全系列工业级NORFlash芯片，以及符合A1-A2等级标准的全系列汽车级EEPROM芯片和覆盖512Kb-16Mb容量区间的全系列汽车级NORFlash芯片产品组合。为提升在汽车电子和高性能工业应用领域的市场竞争力，公司于报告期内不断通过工艺提升和设计优化进行产品的技术升级，快速拓展并完善在前述领域的产品布局，公司汽车级存储芯片和高性能工业级存储芯片的销量和收入较上年同期实现高速增长，并加速向汽车电子和工业设备的核心部件领域渗透，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的另一重要驱动力。
汽车电子是公司高可靠性存储芯片的核心应用场景。在汽车电子市场，作为国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商，公司基于对行业发展的判断，在业务发展过程中侧重了对汽车电子应用领域的技术积累和产品开发，并凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力和稳定的供货能力，形成了完整的汽车级EEPROM芯片应用产品线，积累起了良好的品牌认知和优质的客户资源。报告期内，公司积极进行欧洲、美国、韩国、日本、东盟等海外重点市场的拓展，汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商，广泛应用于全球前20大中的16大、以及国内前20大的全部汽车品牌的核心元器件，产品的销量和收入占公司整体业务的比重快速提升，进一步丰富了公司的业务结构，在扩大业务广度和市场覆盖面的同时，有效提升了公司的整体盈利能力和抗风险能力。
此外，公司基于在汽车级EEPROM领域的技术积累和客户资源优势，顺应下游客户同时提出的汽车级EEPROM芯片和汽车级NORFlash芯片需求，通过提供组合产品及解决方案等方式，将汽车级NORFlash芯片向应用端进行延伸，成功搭载在多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中导入市场，进一步完善了在汽车级存储芯片领域的产品布局。随着汽车电动化、智能化、网联化趋势的不断发展，汽车电子部件的渗透率快速提升，带动汽车级存储芯片市场规模持续扩张。未来，公司将持续进行技术升级以及产品迭代，并不断加强对新产品的推广、销售及综合服务力度，积极开发符合ISO26262功能安全标准的汽车级存储芯片，进一步完善在汽车电子领域的技术积累和产品布局，以覆盖更为广阔的市场需求。
高性能工业应用为公司高可靠性存储芯片的另一重要应用市场。随着制造业向数字化、网络化、智能化转型升级，为实现高精度控制与智能化交互的双重目标，工业设备对高性能工业级存储芯片的需求显著增强。公司在工业应用市场具有较深厚的积累，工业级存储芯片现已广泛应用于工业自动化（如伺服控制、机器人、人机交互）、数字能源（如光储充一体、逆变器）以及通信基站（如高速光模块）等领域，市场份额快速提升，现已发展成为高性能工业级EEPROM芯片的领先品牌，与众多全球领先的设备厂商形成了长期稳定的合作关系。同时，公司借助多年运营积累的客户基础，通过多类产品的销售协同，积极推广公司的高性能工业级NORFlash芯片，进一步完善了在工业控制领域的产品布局。
（二）混合信号类芯片
1、摄像头马达驱动芯片
公司是业内少数拥有完整的开环式、闭环式和光学防抖式摄像头马达驱动芯片产品组合的企业，根据第三方研究机构统计数据，公司现为全球最大的开环式摄像头马达驱动芯片供应商。通过整合精密电流驱动、控制算法、传感与校准技术，公司的摄像头马达驱动芯片具有聚焦时间短、体积小、误差率低等优点。与此同时，公司基于在EEPROM芯片领域的技术优势，自主研发了开环式驱动芯片与EEPROM二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，有效简化了客户终端产品的模组设计，进一步提升了产品的竞争力。当前，来自开环式驱动芯片的收入为公司摄像头马达驱动芯片业务的主要收入来源。报告期内，受下游终端应用市场需求波动影响，公司应用于智能手机摄像头模组的开环式马达驱动芯片销量下滑较为明显。此外，随着本土竞争对手日渐加入市场，开环式驱动芯片行业竞争日益激烈，为巩固公司在该细分市场的领先地位，公司密切关注市场动态，及时调整市场策略，适度降低了部分品类的销售价格。
受产品销量、单价变动的综合影响，公司全年来自开环式驱动芯片的收入和利润相应有所下滑，对产品线的整体收入和毛利润增长造成一定程度上的不利影响。为提高产品线的整体竞争力和盈利能力，公司在开发性能更优、性价比更高的新一代开环式驱动芯片的同时，基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累，陆续攻克了闭环控制算法、高精度模数转换器（ADC）、陀螺仪防抖算法等主要技术难点，持续向闭环式和光学防抖式驱动芯片等更高附加值的领域拓展，并于报告期内取得重要进展，闭环式驱动芯片已进入部分领先品牌的智能手机厂商的相关项目进行产品的测试验证，多款光学防抖式驱动芯片搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用，成为产品线销售收入和毛利润增长的核心驱动力和新增长点，并有望在更为广泛的应用市场和客户群体中大批量供货。
未来，公司将聚焦于扩大光学防抖式驱动芯片的渗透率，进一步压缩稳定时间，优化陀螺仪辅助稳定算法，并持续缩小芯片尺寸与功耗，以适用更纤薄的摄像头模组及高端潜望镜头模组。
同时将持续推进驱动芯片与存储整合技术，以显著缩小模组体积并简化校准流程。此外，公司将基于在智能手机摄像头模组领域拥有丰富的客户资源和良好的品牌背书，通过在市场推广、客户开拓等方面的协同，为下游客户提供系列化的产品组合和解决方案选择，持续优化摄像头马达驱动芯片业务的产品结构，提升产品线的整体竞争力和盈利能力。
（三）NFC芯片及其他
1、NFC芯片
除存储类芯片与混合信号类芯片之外，公司将非易失性存储技术、混合信号技术与下游识别与非接触式通讯应用相结合，基于广泛互通性与实用安全性开发出多款NFC芯片产品。公司开发的NFC芯片专为广泛互通性与实用安全性而设计，遵循NFCForum技术规范以及通用ISO/IEC近距离通讯标准，可以与智能手机或其他NFC读写设备无缝交互，其内嵌的非易失性存储用于存储固定识别码与应用资料，客户可通过现场更新进行配置、功能启用及售后支持，并具备密码保护、锁位比特及选配验证等多重防护机制。此外，公司开发的NFC芯片通过低功耗调校，可以在固定天线尺寸下可实现更远距离的稳定读取，并宽幅适应制造环境与应用环境的变异维持稳定性能，以确保在大规模部署时的可控管理。报告期内，公司多个规格型号的NFC芯片通过下游终端客户的测试验证，主要应用场景包括电子价签、消费电子产品与智能家居装置、大型家电与小型家用设备、包装配件与品牌互动、轻工业与设施应用等领域。未来，公司将持续缩减NFC芯片的尺寸，提升射频灵敏度，并扩充封装方案选择，进一步扩大业务广度和市场覆盖面。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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