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| 聚辰股份(688123)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
进入2023年以来，受全球宏观经济波动、终端电子行业景气度下滑以及下游模组厂商的采购及库存策略调整等因素影响，公司部分业务的发展承受了较大压力，不同产品的市场销售情况分化较为明显。具体到产品而言，个人电脑及服务器市场需求的疲软，使得全球主要内存模组厂商通过暂停采购和削减产能等方式减轻库存压力，导致公司 SPD产品的销量及收入于报告期内出现较大幅度下滑，成为影响公司业绩下滑的主要因素。面对不断变化的下游应用市场需求，公司基于长期的技术积累和良好的客户基础，持续进行技术升级和产品开发，成功实现智能手机摄像头EEPROM等产品线的更新迭代，1.2V智能手机摄像头 EEPROM等新一代产品于报告期内大批量出货，带动公司工业级 EEPROM产品的销量和收入实现较快速增长，进一步巩固和增强了公司在智能手机摄像头模组等下游应用领域的竞争优势。
（一）存储类芯片业务
1、配套 DDR5内存模组的 SPD等产品
公司自 DDR2世代起即研发并销售配套 DDR2/3/4内存模组的系列 SPD产品，为业内少数拥有完整 SPD产品组合和技术储备的企业。针对最新的 DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套新一代 DDR5内存模组的 SPD产品，并已在行业主要内存模组厂商中取得大规模应用。报告期内，全球个人电脑及服务器市场需求疲软，公司相关业务不可避免地受到下游内存模组厂商库存去化的压力，SPD产品的出货量出现较大幅度下滑；此外，内存接口及模组配套芯片通常会因技术和性能的升级在产品导入期获得一定的溢价，其销售单价将随着时间的推移而逐步降低，并通过产品的持续更迭维系产品线的平均销售单价，基于前述价格变动规律，公司 SPD产品的销售单价自第一季度起进行了一定幅度的调整。随着下游内存模组厂商库存水位的逐步改善，以及1
DDR5内存模组渗透率的持续提升，公司第四季度特别是 12月份以来的 SPD产品销量及收入环比实现较大幅度增长，相关业务回暖趋势明显。公司将持续进行技术的改造升级以及产品的更新迭代，以使 SPD产品的发展与下游行业需求相适应，为公司相关业务的发展创造更大的空间。
2、EEPROM产品
（1）工业级 EEPROM产品
公司的工业级 EEPROM产品目前已覆盖了智能手机摄像头模组、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、医疗仪器、白色家电等众多应用领域，并已在智能手机摄像头模组、液晶面板等细分应用领域占据了领先地位，获得了较高的市场份额。其中，来自智能手机摄
像头 EEPROM产品的销售收入为公司工业级 EEPROM产品线的最主要收入来源。报告期内，面对终端消费电子行业景气度下滑等带来的需求端压力，公司加强对新一代工业级 EEPROM产品的推广、销售及综合服务力度，持续提升产品的品牌知名度和市场竞争力，成功实现智能手机摄像头 EEPROM等产品线的更新迭代，以 1.2V智能手机摄像头 EEPROM产品为代表的新一代产品的销量及收入实现较快速增长。同时，公司基于长期积累的技术储备和研发经验，从容量、尺寸、性能、安全性等各个维度顺应市场需求和新技术发展趋势，时刻把握市场变化带来的发展机遇，提升行业技术及产品更新迭代的应对能力，并进一步研发可靠性更高、读写速度更高、性能更优、功耗更低、性价比更高的更新一代产品，巩固在工业级 EEPROM产品市场的领先地位。
（2）汽车级 EEPROM产品
作为国内领先的汽车级 EEPROM产品供应商，公司基于对行业发展的判断，在业务发展过程中侧重了对汽车电子应用领域的技术积累和产品开发，目前已拥有 A1及以下等级的全系列汽车级 EEPROM产品，产品广泛应用于汽车的智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动与微电机等四大系统的数十个子模块，终端客户包括众多国内外主流汽车厂商。报告期内，随着汽车级EEPROM芯片供应短缺的局面大幅缓解，境外竞争对手产品供应的稳定性已基本恢复至正常水平。
在全球汽车级 EEPROM产品竞争日益激烈的背景下，公司凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力、较为完整的应用产品线和稳定的供货能力，已初步形成了较为成熟的汽车级 EEPROM产品系列，产品的销量和收入稳步提升，积累了良好的品牌认知和优质的客户资源，并加速向汽车核心部件应用领域渗透。随着汽车电动化、智能化、网联化趋势的不断发展，汽车电子产品的渗透率快速提升，公司将积极完善在 A0等级汽车级 EEPROM的技术积累和产品布局，并制定更高的产品目标，进一步开发满足不同等级的 ISO 26262功能安全标准的汽车级 EEPROM产品。
3、NOR Flash产品
为完善公司在非易失性存储芯片市场的布局，拓宽企业的业绩成长空间，公司基于 NORD工艺平台开发了一系列具有自主知识产权的 NOR Flash产品，并已实现向 TWS蓝牙耳机、PLC元件以及 AMOLED手机屏幕等应用市场和客户群体批量供货，产品累计出货量已超过 1亿颗。相较于同行业公司普遍采用的 ETOX工艺和 SONOS工艺，NORD工艺结构下生产的 NOR Flash产品在具备 ETOX工艺高可靠性和宽温度适应能力的同时，在芯片尺寸和成本方面较 SONOS工艺更具优势。作为首批利用 NORD工艺平台研发设计 NOR Flash产品的企业，公司已率先完成了NORD工艺结构下 512Kb-32Mb容量的 NOR Flash产品布局，其中覆盖 512Kb-8Mb容量的 NOR Flash产品已通过第三方权威机构的 AEC-Q100 Grade 1车规电子可靠性试验验证，4Mb容量的 A1等级车规 NOR Flash产品荣膺“2023年中国 IC设计成就奖——年度最佳存储器”。未来，公司将持续从工艺制程和容量维度实现技术和产品迭代，在保障产品质量可靠和性能优异的前提下，达成业内相同容量产品芯片面积最小的目标，为客户提供更具性价比的 NOR Flash产品，并依托（二）音圈马达驱动芯片业务
在音圈马达驱动芯片领域，公司是业内少数拥有完整的开环类、闭环类和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片产品组合的企业。目前，来自开环类音圈马达驱动芯片的产品收入仍为公司音圈马达驱动芯片业务的主要收入来源。报告期内，全球智能手机市场需求处于紧缩状态，为应对市场环境的挑战，公司在加强对开环音圈马达驱动芯片与 EEPROM二合一产品推广力度的同时，进一步提升对重点客户销售及技术服务水平，成功实现批量交付新一代 1.2V/1.8V逻辑电平自适应中置开环音圈马达驱动芯片，闭环音圈马达驱动芯片产品也已获得客户小批量应用，带动音圈马达驱动芯片产品线全年实现销售收入 8,716.31万元，同比增长52.46%。在整体控制性能更佳的光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片领域，公司部分规格型号的产品已通过行业领先的智能手机厂商的测试验证，有望搭载在主流智能手机厂商的中高端和旗舰机型。公司将基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累，持续进行技术优化升级，并依托 EEPROM产品的客户资源优势，在进一步巩固在开环类音圈马达驱动芯片市场地位的同时，实现向闭环和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片等更高附加值的产品领域拓展。
（三）智能卡芯片业务
公司基于在 EEPROM / NOR Flash领域的技术积累和研发实力，顺应下游应用市场的需求，将 EEPROM业务向应用端进行延伸，逐步开发了智能卡芯片产品。报告期内，受下游终端应用市场需求短期紧缩影响，公司智能卡芯片产品的销量和收入有所下滑，全年实现销售收入 5,340.64万元，同比下降22.68%。面对不断变化的下游应用市场需求，公司将进一步加强对供应链管理、新零售、身份识别、智能表计、交通管理等重点市场的拓展力度，着力推广芯片面积更小、读写性能更优、灵敏度更高的新一代智能卡芯片产品，同时加大对非接触式 CPU卡芯片、高频 RFID芯片等新产品的市场拓展力度，并重点开发新一代非接触/接触逻辑加密卡芯片、新一代 RFID标签芯片以及超高频 RFID标签芯片产品，提高产品的竞争力和附加值，降低下游应用市场波动对公司业绩造成的风险，拓宽智能卡芯片产品的成长空间。
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