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华润微(688396)经营总结
截止日期2023-06-30
信息来源2023年中期报告
经营情况  四、 经营情况的讨论与分析
  2023年上半年,全球半导体市场规模较去年同期有所下降。但从行业整体情况来看,虽然传统电子产品需求萎缩,但结构化机会显现,新能源、大数据、云计算、汽车电子等新兴应用领域仍有所增长,ChatGPT等 AI应用带动人工智能领域的需求。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预估,2023年全球半导体市场将下降10.3%,规模达约5,151亿美元,但预计2024年将增长11.8%,规模达约 5,760亿美元。SIA预估2023年全球半导体销售将下降10.3%,但可望明年反弹,2024年将增长11.9%。IC Insights预测经历2023年的周期性下滑后,半导体销售额将出现反弹并在未来三年实现更强劲的增长,到2026年半导体销售额预计攀升至8,436亿美元,年复合增长率为6.5%。
  尽管由于周期性的特点和宏观经济的影响,半导体市场的销售额出现了短期波动,但芯片在使世界更智能、更高效、更互联方面的作用越来越大,半导体市场的长期前景仍然向好。
  2023年上半年,国内半导体市场受周期性影响,智能手机、PC等消费领域终端市场出现疲软,但汽车电子、新能源等应用领域仍有所增长。根据海关统计,2023年1-5月我国集成电路共出口 1,034亿个,同比下降11.7%。据工信部统计,2023年1-5月我国集成电路产量 1,401亿块,同比增长0.1%。目前,中国半导体产业市场占据全球市场的三分之一以上,产业技术创新能力不断增强,芯片产品水平持续提升,较好地满足了新一代信息技术领域发展需要以及行业应用需求。
  随着 5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化,未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期,逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下,加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度,中国半导体行业发展迎来了历史性的机遇。
  公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控,在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线,公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中国本土领先的以 IDM模式为主经营的半导体企业,同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。
  (一)报告期内公司经营情况
  报告期内,公司实现营业收入 502,977.58万元,较上年同期下降2.25%;实现利润总额90,661.43万元,较上年同期下降35.08%;实现归属于母公司所有者的净利润 77,788.03万元,较上年同期下降42.57%;报告期末公司总资产 2,782,106.25万元,较期初增长5.11%;归属于母公司所有者权益为 2,061,433.76万元,较期初增长3.17%。
  1、报告期内,公司营业收入较上年同期下降11,597.07万元,主要系因市场景气度较低,营业收入与去年同期相比小幅下降。
  2、报告期内,公司整体毛利率较上年同期下降3.18个百分点,主要系因营业收入较上年同期小幅下降,营业成本较上年同期小幅增长所致。
  3、报告期内,归属于母公司所有者的净利润较上年同期下降57,664.80万元,归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期下降57,467.37万元,主要系因公司加大研发投入力度,同时深圳 12吋线、封测基地等新业务逐步开展,整体期间费用有所增长。
  4、报告期内,公司研发投入 54,693.15万元,同比增长42.29%,占营业收入的比例达到 10.87%;
  公司获得授权的专利共计 76项,其中发明专利 63项。截至2023年 6月末,公司已获得授权并维持有效的专利共计 2,131项,其中发明专利 1,736项,占专利总数的 81.46%。
  

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