长电科技(600584)2023年三季报点评：业绩环比改善明显 先进封装助力远期成长

事项：


　　2023 年10 月27 日，公司发布2023 年三季度报告：


　　1）2023Q1-Q3：公司实现营业收入204.30 亿元，同比-17.55%；毛利率13.87%，同比-4.11pct；归母/扣非归母净利润9.74/7.47 亿元，同比-60.30%/-65.82%；2）2023Q3：公司实现营业收入82.57 亿元，同比/环比-10.10%/+30.80%；毛利率14.36%，同比/环比-2.71pct/-0.75pct；归母净利润4.78 亿元，同比/环比-47.40%/+23.96%；扣非归母净利润3.68 亿元，同比/环比-52.57%/+14.03%。


　　评论：


　　公司业绩环比大幅改善，需求复苏+降本增效带动公司业绩弹性持续释放。行业需求持续复苏，公司稼动率环比提升，业绩环比大幅提升，2023Q3 营收环比+30.80%至82.57 亿元，归母净利润环比+23.96%至4.78 亿元。同时，公司积极推动降本增效，期间费用率环比-0.91pct 至8.28%。展望未来，随着下游需求不断复苏，公司产能利用率有望持续提升，考虑到封测行业重资产属性，我们认为规模效应下公司业绩弹性有望持续释放。


　　公司客户结构和应用领域持续调整，封测龙头加速转型助力长期成长。从客户结构上看，公司2023H1 约80%的收入来自中国大陆以外地区，客户包含全球主要龙头，同时公司正积极拓展中国大陆市场，未来有望持续受益于国产替代机遇。从应用领域上看，公司正加速从消费类向高性能计算、汽车电子、工业智能等市场的战略布局，产品结构在向高附加值应用领域优化及转型。随着公司客户结构和应用领域持续调整，未来相关营收有望保持快速增长。


　　公司先进封装技术领先，在AI 人工智能等领域拥有全方位解决方案。摩尔定律放缓背景下，封装环节价值凸显。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径，即先进封装市场规模快速提升，技术领先的龙头厂商享受较大红利。


　　公司XDFOI?工艺不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。其中在AI 人工智能/IoT 物联网领域，公司拥有全方位解决方案，国内厂区涵盖封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型，江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。


　　投资建议：行业周期持续复苏，公司聚焦关键应用领域，降本增效，实现盈利能力的环比改善。考虑到海外业务占比提升对盈利能力的影响，我们将公司2023-2025 年归母净利润预期由17.93/30.44/38.62 亿元下调至15.31/26.68/35.55亿元，对应EPS 为0.86/1.49/1.99 元。结合公司历史估值及可比公司估值，给予公司2023 年46 倍PE，目标价39.4 元，维持“强推”评级。


　　风险提示：外部贸易环境变化；行业景气不及预期；行业竞争加剧。

□.耿.琛./.岳.阳    .华.创.证.券.有.限.责.任.公.司