长电科技(600584)：Q3业绩环比显著提升 先进封装推动产品／业务结构向高附加值应用转型

事件点评


　　2023 年10 月27 日，公司发布第三季度报告。公司三季度实现收入为82.6 亿，三季度收入环比二季度增长30.8%，前三季度累计实现收入为204.3 亿。三季度净利润为人民币4.8 亿，三季度净利润环比二季度增长24%，前三季度累计净利润为人民币9.7亿。


　　发力先进封装核心应用，推动产品/业务结构向高附加值应用优化及转型。2023 年Q1-Q3，受全球半导体市场下行周期所带来的终端市场疲软和客户订单下降影响，公司收入及净利润均承受下行压力；但公司积极面对市场挑战，深挖市场潜力，在降本增效、精益生产、先进技术转化等方面持续赋能，推动产品结构业务结构向高性能计算、汽车电子、工业智能等高附加值应用优化及转型，产能利用率逐步回升。


　　（1）汽车领域：公司设有专门汽车电子事业中心，进一步深化汽车电子业务的规划和运营，实现在汽车电子领域的迅速拓展，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司已加入国际AEC 汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。公司抓住汽车智能化、电动化带来的市场机遇，汽车电子业务持续保持高速发展，今年前三季度累计汽车电子收入同比增长88%。（2）5G 通讯应用领域：公司在大颗FCBGA 封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备从12x12mm 到77.5x77.5mm 全尺寸FCBGA 产品工程与量产能力。在封装体积增加的同时以及在前期系统平台专利布局的基础上，公司与客户共同开发基于高密度Fan out 封装技术的2.5D FCBGA 产品，同时认证通过TSV 异质键合3D SoC 的FCBGA。长电科技从技术研发和量产两方面服务好国内外客户，进一步巩固公司在高性能毫米波通信封装天线（AiP）模块、射频类功放（PA）及射频前端（RFFE）模块等先进封装领域的市场领先地位。（3）AI 人工智能/IoT 物联网领域：依托高密度异构集成系统级封装（SiP）等技术和海内外工厂的优势布局，长电科技加大与人工智能、高性能计算（HPC）领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入，加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好（良率均能达到99.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。


　　（4）功率半导体领域：长电科技与全球客户共同开发的面向第三代半导体的高密度集成解决方案，已广泛应用于汽车、工业储能等领域，并持续扩充产能。


　　持续加大研发投入，前三季度同比增长10%以上。公司持续强化技术创新，前三季度研发投入10.82 亿元，同比增长10.38%，推出XDFOI全系列产品，目前XDFO Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm的系统级封装。该技术是一种面向Chiplet 的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D 集成技术。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。


　　投资建议：我们预测公司2023 年至2025 年营业收入分别为303.08/355.97/393.95亿元，增速分别为-10.2%/17.5%/10.7%；归母净利润分别为16.15/26.30/34.53 亿元，增速分别为-50.0%/62.8%/31.3%；对应PE 分别31.6/19.4/14.8。考虑到长电科技为全球知名的集成电路封装测试企业，叠加公司推出XDFOI全系列产品，其中Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，首次覆盖，给予买入-A 建议。


　　风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。

□.孙.远.峰./.王.海.维    .华.金.证.券.股.份.有.限.公.司