长电科技(600584)点评：环比改善提速 看好Q4北美大客户旺季需求

事件：公司发布2023 年三季报，营业收入204.3 亿元，YoY-17.55%；归母净利润为9.74 亿元，YoY-60.3%；扣非净利润为7.47 亿元，YoY-65.82%；单三季度来看，公司营业收入82.57亿元，YoY-10.1%；归母净利润为4.78 亿元，YoY-47.4%；扣非净利润为3.68 亿元，YoY-52.57%符合市场预期。


　　投资要点：


　　营收已有较强修复，毛利率体现整体封测行业压力仍大。根据财报，公司Q3 业绩环比Q2已有恢复，营收QoQ+30.79%，归母净利润QoQ+23.83%；但毛利率体现出整体行业竞争压力仍大，Q3 毛利率为14.36%，QoQ-0.75pcts。


　　推进汽车电子领域布局。根据公告，2023 年4 月公司长电科技与上海临港成立合资公司，在上海市自由贸易试验区临港新片区建立汽车芯片成品制造封测生产基地。依托2021 年提前布局设立的汽车电子事业中心、设计服务事业中心的整合技术优势，公司近年来在汽车电子领域实现迅速拓展，根据公告，目前海内外六大生产基地全部通过IATF16949 认证，并都有车规产品开发和量产布局，产品类型已覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。根据公司官网，今年前三季度累计汽车电子收入同比增长88%。


　　5G 通信，功率半导体持续保持优势。在5G 通信相关市场，公司进一步巩固公司在高性能毫米波通信封装天线(AiP)模块、射频类功放(PA)及射频前端(RFFE)模块等先进封装领域的市场领先地位。在功率半导体市场，公司与全球客户共同开发的面向第三代半导体的高密度集成解决方案，已广泛应用于汽车、工业储能等领域，并持续扩充产能。


　　高算力时代，高性能封装承载IC 产业创新。计算基础设施也由此出现了新的发展趋势，如云计算专用芯片、高性能边缘计算设备等，新应用场景的快速发展，与存量算力市场共同构成了芯片制造的未来市场蓝海。在芯片成品制造环节，Chiplet 技术成为新兴高算力需求场景中的重要选择，其能够搭建算力密度更高且成本更优的密集计算集群，显著提升HPC 应用的性价比。根据公告，公司XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，涵盖2D、2.5D、3D 集成技术，下游主要为HPC、AI、5G 等领域。


　　下调盈利预测，维持“买入”评级。从2022 年初开始电子景气度下滑，Q2 整体半导体景气持续承压，虽然目前已处于底部区间但恢复仍需时日，23Q3 已经迎来部分复苏，我们看好公司受益于北美大客户UWB 制程更新对应后段SiP 盈利能力提升，以及消费电子传统旺季的业绩修复，长电韩国为世界顶级的SiP 封装中心之一，服务于大客户的手机、可穿戴设备等。我们下调公司2023-2025 年归母净利润预测为16.31/28.48/34.98 亿（原22.17/31.04/37.85 亿元），对应23-25 年PE 为31/18/15X。根据Wind，目前封测行业直接可比公司通富微电2023 年PE 为85X，华天科技为42X，我们维持“买入”评级。


　　风险提示：客户订单不及预期；行业景气度恢复不及预期；供应链采购风险。

□.袁.航./.杨.海.晏    .上.海.申.银.万.国.证.券.研.究.所.有.限.公.司