中芯国际(688981):大幅上调全年资本支出至75亿美元 半导体市场需求呈双U走势

时间:2023年11月15日 中财网
23Q3 营收16.21 亿美元,位于指引中值,毛利率19.8%, 符合预期。


中国会计准则下,23 年前三季度营收330.98 亿元,同比下降12.4%,归母净利润36.75 亿元,同比下降60.9%;23Q3 单季度营收117.80 亿元,环比增长6.0%,归母净利润6.78 亿元,环比下降51.8%。国际会计准则下,23Q3单季度营收16.21 亿美元,环比增长3.9%(原指引环比增长3%~5%),处于指引中值,毛利率19.8%(指引18%~20%),环比下降0.5pct,符合预期。


23Q3 应用于国内终端的CIS/射频/显示驱动/Nor Flash 收入环比增长。


分下游应用看,23Q3 其它领域营收5.68 亿元,环比增长15.7%,主要受益于应用于国内智能终端的图像传感器&图像信号处理、射频&蓝牙需求较好,环比增长24%和28%,显示驱动库存恢复至健康水平,销售收入环比继续增长16%,特殊存储需求饱满,尤其是Nor Flash 环比增长27%。


23Q3 产能环比增加5.5%,标准品占比提升下晶圆ASP 环比下降4.5%。


23Q3 晶圆产能79.58 万片/月(约当8 英寸),环比增长5.5%;出货量153.68万片(约当8 英寸),环比增长9.5%,产能利用率77.1%;晶圆ASP 为2161美元/片(约当12 英寸),环比下降4.5%,主要由于大宗标准品占比提升。


指引23Q4 营收中值环比增长2%, 毛利率中值环比下降2.8pct。


公司指引23Q4 营收环比提升1%~3%,略有增长,营收中值约16.53 亿美元;毛利率将继续承受新厂产能折旧带来的压力,指引23Q4 毛利率区间16%~18%,毛利率中值17%,环比下降2.8pct。


预计年底前进场设备数量大幅增加,上调23 年资本支出至75 亿美元。


23Q3 单季度资本支出为21.35 亿美元,环比增长23.3%,主要用于扩产及新厂基建。公司预计在23 年年底前进场设备数量将比原预测大幅增加,故上调23 年全年资本支出至75 亿美元,较上季度指引的63.5 亿美元增加18.1%。


23H2 整体呈现Double U走势, 中国客户逐渐恢复至健康库存水平。


中芯国际联合首席执行官赵海军博士指出,23H2 半导体市场整体仍停留在底部,呈现Double U 走势。中国客户在手机/消费/工业领域库存基本恢复至健康水平,而海外市场目前仍处于去库存艰难时刻。


国内晶圆制造龙头,成熟制程技术领先,维持“买入”评级。


公司作为国内晶圆制造龙头企业,成熟制程技术领先,预计公司23~25 年归母净利润分别为51.04/54.84/62.20 亿元,对应23/24/25 年分别PE 为84.7/78.8/69.5 倍,维持“买入”评级。


风险提示:宏观经济风险;行业竞争风险;供应链风险;技术迭代风险等。
□.唐.泓.翼    .长.城.证.券.股.份.有.限.公.司
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