长电科技(600584)：业绩逐步修复 布局先进封装赛道

本报告导读：


受益于消费电子旺季，公司Q3 营收大幅修复。公司先进封装业务持续迭代打开新成长空间，AI 终端加速发布有望带动新的需求增量。


投资要点：


维持“增持”评 级，维持目标价47.00元。受益于消费电子旺季，公司Q3 营收大幅修复，但考虑到研发费用等三费支出较高，下调2023-2025 年EPS 为0.95/1.54/1.96 元（原预测2023-2025 年为0.98/1.87/2.26 元）。公司Chiplet 技术不断迭代，AI 硬件终端有望快速放量带来新需求，半导体封测行业2024 年平均PE 为34 倍，考虑到公司是行业龙头，整体弹性相对较低，给予一定折价，给予2024 年30.5 倍PE，维持目标价47.00 元。


受益于消费电子旺季，公司Q3 营收大幅修复，但利润环比增速相对较低。2023 前三季度公司实现营收204.30 亿元，YoY-17.55%；实现归母净利润9.74 亿元，YoY-60.30%。其中，公司在3Q23 实现营收82.57 亿元，YoY-10.10%，QoQ+30.80%；实现归母净利润4.78 亿元，YoY-47.40%，QoQ+23.96%；毛利率14.36%，YoY-2.74pcts，QoQ-0.75pcts。Q3 是消费电子旺季，公司营收大幅修复，但考虑到研发费用等三费花费过高，因此利润环比增速相对较低。


公司先进封装业务持续迭代打开新成长空间，AI 终端加速发布有望带动新的需求增量。公司Chiplet 高性能封装技术平台XDFOI 行业领先，能够向高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域客户提供更好的芯片成品制造解决方案，有望带动业绩增长。


催化剂：Q4 需求逐步回暖；Chiplet 业务加速迭代。


风险提示：海外市场复苏不及预期；产品研发不及预期。

□.王.聪./.舒.迪./.陈.豪.杰    .国.泰.君.安.证.券.股.份.有.限.公.司