长川科技(300604)跟踪报告之八：中国集成电路测试机龙头拐点将至

一、长川科技：中国集成电路测试设备行业龙头企业长川科技：中国集成电路测试设备领域龙头企业。公司自成立以来，始终专注于集成电路测试设备领域，掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，目前已拥有海内外专利700 余项，先后被认定为软件企业、高新技术企业、浙江省重点企业研究院、省级高新技术企业研究开发中心、杭州市企业高新技术研究开发中心。公司产品获得了长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可，以自主研发的产品实现了测试机、分选机的部分进口替代。


公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及 AOI 光学检测设备等。


公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI 光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。


公司生产的集成电路测试机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可，其中，长电科技、华天科技、通富微电为我国封装测试龙头企业，华润微电子、士兰微为国内知名IDM 厂商。公司子公司 STI 的产品销往日月光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州仪器、瑞萨、意法、美光等知名半导体企业。


公司2022 年收入和归母净利润为25.77 亿元和4.61 亿元；2023 年前三季度收入和归母净利润为12.09 亿元和0.01 亿元。


二、半导体测试设备空间广阔


根据全球半导体测试设备龙头企业Teradyne 预测，2023 年全球数字测试机和存储测试机市场空间约39 亿美元和9.5 亿美元。Teradyne 预计其2026 年收入将达45.0-55.5 亿美元，2022-2026 年CAGR 为9%-15%。


三、数字测试机业务具备强大竞争力


长川科技D9000 数字测试机，提供包括晶圆测试和用于微控制器、无线设备和蜂窝通信芯片等终测方案，受到了业内领先的半导体制造和封测厂商的广泛青睐。D9000 测试机在测试质量、测试效率和测试成本管控等方面均达到国内领先水平，并显著缩小了与国际一流装备供应商的技术差距。D9000 测试机以更低的成本实现了更高的吞吐量和更多同测数，缩短了单个工位测试时间，大幅提高了并行测试效率。


D9000 测试机可广泛应用于汽车和消费电子领域，提供领先的SoC、MCU器件测试解决方案，其多项性能指标已处于业内领先水平。


1、 数字板卡通道密度更高：单板256 个数字通道；2、 数字板卡Vector Memory 更占优势：单通道向量深度达1G Vectors，支持与其他通道共享VM；


3、 电源板卡通道密度更高：单板支持128 个电源通道，支持更多板卡跨板Ganged 模式电流输出（高达1000A）；


4、 电源板卡工作模式更丰富：通用VI 资源，每个通道均支持AWG 和DIG功能；


5、 具备行业领先的混合信号测试能力；


6、 单测试头内实现更高集成化、更高吞吐量的RF 测试能力，无需外挂仪表；


7、 支持业界主流的Debug 工具，提高工程调试效率。


车规半导体供应商利用长川科技广受好评的Phoenix 软件，在D9000 测试机上可以获得可重复且可靠的芯片测试结果，从而验证对汽车市场至关重要的测试程序。D9000 测试平台逐渐成为半导体制造商追求零缺陷和多工位测试的重要参考标准。此外，Phoenix 软件平台对于快速程序开发也发挥着至关重要的作用，基于Windows 系统，填表式的开发界面十分简洁易懂、易上手，底层代码封装科学，支持用户通过API 进行Instrument 操作。该平台可自动扩展以支持多工位测试，为用户节省大量开发时间和成本，与其他ATE 软件系统相比，其用户友好度高，开发效率高。


四、外延并购布局AOI 业务和分选机业务


2022-2023 年公司以2.767 亿元增发收购EXIS 布局砖塔式分选机业务，完成重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖。公司于2022 年通过了发行股份购买资产收购长奕科技（马来西亚 Exis）的审批，并于2023 年完成了资产过户。EXIS 主要从事集成电路分选设备的研发、生产和销售，核心产品主要为转塔式分选机，EXIS 在转塔式分选机细分领域积累了丰富的经验。本次交易完成后，EXIS 优质资产及业务进入公司，有助于公司丰富产品类型，实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖，通过公司与EXIS在销售渠道、研发技术等方面的协同效应，提升公司的盈利能力与可持续发展能力。


EXIS 客户主要为大型半导体生产公司及半导体封装测试企业，下游客户包括博通(Broadcom)、芯源半导体(MPS)、恩智浦半导体(NXP)、比亚迪半导体等知名半导体公司，以及联合科技(UTAC)、通富微电、华天科技等集成电路封测企业。


2018-2019 年，长川科技以4.90 亿元对价发股收购杭州长新投资管理有限公司90%股权以实现100%持股，成功布局AOI 业务。长川科技于2019 年完成了对长新投资及其下属STI 的收购。通过收购STI，公司在技术研发、客户和销售渠道等方面与STI 形成了优势互补和良性协同。在技术研发方面，STI 的2D/3D高精度光学检测技术(AOI)居行业前列，通过公司与STI 在研发方面的深度合作， STI 可为公司探针台等产品在光学领域技术难题的突破提供有力支持；在客户方面，STI 与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际IDM 和封测厂商建立了长期稳定的合作关系，为公司进入国际知名半导体企业的供应体系提供了有力支持；在销售渠道方面，STI 在马来西亚、韩国、菲律宾拥有3 家子公司，并在中国大陆和泰国亦拥有专门的服务团队，能够随时为当地客户提供高效、快捷、优质的销售、产品维护及客户响应服务，可与公司销售布局产生协同，助力公司拓展海外业务。


长新投资的主要经营性资产为新加坡集成电路封装检测设备制造公司STI。STI是研发和生产为芯片以及wafer 提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商。2D/3D 高精度光学检测技术(AOI)是STI 的核心竞争力，STI拥有超过150 项专利技术。


STI 生产的AOI 设备主要通过光学成像的方法获得被测对象的图像，经过特定算法处理及分析，与标准模板图像进行比获得被检测对象缺陷。AOI 光学自动检测设备现已成为半导体制造业确保产品质量的重要检测工具和过程质量控制工具。


STI 曾于2006 年及2016 年于上千家供应商中脱颖而出，成为德州仪器颁发的全球50 家优秀设备供应商之一。


五、国家大基金持有长川科技5.05%股权和长川科技子公司长川制造33.33%股权


公司于2020 年12 月18 日召开第二届董事会第二十一次会议审议通过《关于与关联方及新引入投资者共同对全资子公司杭州长川智能制造有限公司增资暨关联交易的议案》，同意公司与关联方国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、新引入投资者杭州天堂硅谷杭实股权投资合伙企业(有限合伙)签署《合作暨增资协议》，拟以共计89,000 万元现金认购全资子公司杭州长川智能制造有限公司共计89,000 万元的新增注册资本。


其中，长川科技以自有资金34,000 万元认购长川制造34,000 万元的新增注册资本，国家产业基金二期以30,000 万元认购长川制造30,000 万元的新增注册资本，天堂硅谷杭实以25,000 万元认购长川制造25,000 万元的新增注册资本。


本次增资完成后，长川制造注册资本变更为90,000 万元，其中公司持有长川制造38.89%股权，国家产业基金二期持有长川制造33.33%股权，天堂硅谷杭实持有长川制造27.78%股权。长川制造将由原公司全资子公司变为控股子公司，仍纳入公司合并报表范围，不会对公司财务及经营状况产生重大影响。


六、投资建议


盈利预测、估值与评级：考虑到全球半导体行业自2023 年开始景气下滑和后道资本开支的下降，我们将公司2023-2025 年净利润下修为0.56、7.04、10.22亿元（较之前预测下调92.89%、32.95%、24.85%），对应目前PE 估值为391X/31X/21X。公司目前处于业绩低谷期，但公司持续开拓中高端市场，后道测试设备平台日趋完整，随着公司数字测试机相关高端新品不断推出，订单量高速增长，预计将重返增长趋势，因此维持“买入”评级。


风险提示：下游需求不及预期风险；库存消化不及预期风险；新产品研发或客户导入进度不及预期风险；行业竞争加剧风险。

□.刘.凯./.于.文.龙    .光.大.证.券.股.份.有.限.公.司