扬杰科技(300373)：持续推进股份回购 贯彻落实“质量回报双提升”行动方案

事件


2 月1 日，深交所邀请12 家深市代表性公司进行座谈交流，正式启动“质量回报双提升”专项行动。


2 月5 日，公司披露关于回购公司股份进展暨“质量回报双提升”行动方案的公告，截至2024 年1 月31 日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份2,013,800 股，占公司目前总股本的0.3709%，最高成交价为37.00 元/股，最低成交价为33.60 元/股，成交总金额为71,646,152.56 元（不含交易费用）。


投资要点


深交所启动“质量回报双提升”专项行动：树牢以投资者为本理念，推动提升上市公司质量和投资价值。上市公司是资本市场的基石，提高上市公司质量是增强资本市场活力和韧性的必由之路。


为深入贯彻党中央、国务院重要指示精神，认真落实证监会2024年系统工作会议部署，牢固树立以投资者为本的理念，进一步提升上市公司质量和投资价值，深交所于2 月1 日邀请12 家深市代表性公司进行座谈交流，正式启动“质量回报双提升”专项行动。本次专项行动旨在从增强聚焦主业意识、提高创新发展能力、提升信息披露质量和强化规范运作水平等四大方面推动提升上市公司质量，落实以投资者为本的理念，着力引导上市公司强化投资者回报意识。对此，公司贯彻落实深交所启动的“质量回报双提升”专项行动，自上市以来，公司已推出两次股份回购，尚有一期正在实施中，公司持续运用股份回购等方式，稳定市场，提振信心。


持续推进股份回购，贯彻落实“质量回报双提升”行动方案。


2 月5 日，公司披露关于回购公司股份进展暨“质量回报双提升”行动方案的公告，截至2024 年1 月31 日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份2,013,800 股，占公司目前总股本的0.3709%，最高成交价为37.00 元/股，最低成交价为33.60 元/股，成交总金额为71,646,152.56 元（不含交易费用）。2023 年7 月24 日，中央政治局会议提出要活跃资本市场、提振投资者信心；2024 年1 月22 日，国常会指出要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心。对此，公司积极响应号召，制定了“质量回报双提升”行动方案，具体举措包括：1）专注主业，深耕功率半导体；2）创新驱动发展，加速中高端功率半导体国产化进程；3）持续完善公司治理，加强规范运作；4）坚持公司价值为核心，提升信息披露质量；5）持续分红，落实股东回报。


功率领军企业，加码研发驱动核心优势产业向高端化发展。作为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体，同时在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless 相结合的模式的规模企业，公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率，整流桥、光伏二极管产品市场全球领先。未来，公司将始终坚持以创新驱动发展，高度重视产品研发及生产工艺的领先能力建设；密切关注市场需求及核心技术发展趋势，加大研发与创新投入，在发展中高端MOSFET、IGBT 芯片及器件的同时，面向功率器件高端领域，在海外布局研发基地，加快对SiC、GaN 等第三代半导体的技术推进，持续增强核心竞争力；进一步强化研发队伍建设，吸引海内外一流半导体技术、研发人才，完善研发体系，让人才创新在突破关键技术、核心技术等方面发挥更大作用，加快驱动核心优势产业向高端化发展，加速进口替代。


坚定深耕功率半导体，聚焦新能源汽车、光伏储能等新领域。


23H1 报告期内，公司重点研发项目推进顺利：1）基于Fabless 模式的8 吋平台的Trench1200VIGBT 芯片，完成了10A-200A 全系列的开发工作，对应的IGBT 系列模块也同步投放市场，重点布局工控、光伏逆变、新能源汽车等应用领域，市场份额快速提升，公司在IGBT 模块市场已逐步成为一家集芯片设计和模块封装的重要参与者；同时，公司瞄准清洁能源市场，利用Trench Field Stop 型IGBT 技术，通过采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺，显著降低了器件饱和压降和关断损耗，成功推出1200V 系列、650V 系列TO220、TO247、TO247PLUS 封装产品，性能对标国外主流标杆。2）新能源汽车PTC 用1200V 系列单管通过车规认证，大批量交付客户；针对光伏领域，成功研制了650V/400A 三电平IGBT模块，并投放市场，同时着手开发下一代950V/600A 三电平IGBT模块；针对新能源汽车控制器应用，重点解决了低电感封装、多芯片均流、铜线互连、银烧结等关键技术，研制了750V/820A IGBT、750V400A SiC 三相桥大电流、高可靠功率模块。


未来，公司将继续秉承“让世界信赖中国功率半导体”的使命，坚定不移地在功率半导体领域深耕：以客户和市场需求为导向，加大对MOSFET、IGBT、SiC 等产品的研发投入，聚焦新能源汽车、光伏储能等新领域；持续深化“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式，实施“5050”战略，把握全球发展机遇；加快实现高水平科技自立自强，推动公司高质量发展。


投资建议


我们预计公司2023/2024/2025 年分别实现收入55.95/68.00/80.50 亿元， 实现归母净利润分别为8.87/12.10/17.02 亿元，当前股价对应2023-2025 年PE 分别为21倍、15 倍、11 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。


风险提示


市场竞争风险；技术风险；管理风险；并购风险。

□.吴.文.吉    .中.邮.证.券.有.限.责.任.公.司