长电科技(600584)：子公司收购晟碟半导体80%股权 逐步增强核心竞争力

2024 年3 月4 日，长电科技发布公告称其全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体80%的股权，交易对价约62400 万美元。


　　投资要点


　　子公司收购晟碟半导体80%股权，利好公司存储产品发展


　　公司具有着近20 年的存储器芯片成品制造经验，NAND 闪存和DDR 动态随机存储产品都已经实现了稳定的量产，与国内外的存储类产品厂商间建立起了广泛的合作关系。其中，晟碟半导体的母公司西部数据作为全球领先的存储器厂商，早在2003 年便和公司建立了长期合作关系，此次收购有利于公司和西部数据建立起更加紧密的战略合作关系，从而有效增强公司的客户黏性。同时，晟碟半导体作为一家主要从事先进闪存存储产品的封装和测试的公司，iNAND 闪存模块和SD、MicroSD 存储器等公司主要产品广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域，其高度自动化的工厂具有较高的生产效率，且在质量、运营、可持续发展等方面屡获大奖，因而本次收购将会十分利好公司存储产品的发展和相关资源的有效配置。


　　加大对高性能封装领域资源投入，逐步增强核心竞争力


　　公司紧跟人工智能发展趋势，重点投资与其配套的边缘计算、电源管理、功率模块、高性能存储等领域，持续加大对高性能封装领域的资源投入。截至2023 年4 月，公司先进封装的收入占公司收入的三分之二，并处于稳步提升状态，固定资产开支中的80%用于对高性能及先进封装相关产能的补充。公司将投资重点放在2.5DChiplet、新一代功率器件封装产能规划等项目和现有工厂面向高性能封装技术、工厂自动化等产能升级的方向上，这将有利于减少现有工厂在常规产品技术和产能更新方面的规模，加速高性能封装技术开发与量产，持续扩大先进封装收入比例，逐步增强公司的核心竞争力。


　　发展Chiplet 封装技术，把握汽车电子与5G 发展机遇


　　公司以RDL 为中介层的方案已进入稳定量产，并同步实现了国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，聚焦于5G、汽车电子等领域的应用。同时，公司基于客户对互联密度和成本的要求，持续加强对Chiplet 小芯片解决方案开发的投入，并通过和国内外产业链的合作以加强国内外产能布局和提供多种技术方案。同时，公司对硅转接板、桥接以及Hybrid-bonding 领域的技术都已经进行了布局，未来将根据客户不同场景下的应用需求做好技术导入工作。


　　盈利预测


　　预测公司2023-2025 年收入分别为370.99、426.84、499.72亿元，EPS 分别为0.83、1.32、1.82 元，当前股价对应PE分别为33.6、21.1、15.3 倍。受全球终端市场需求疲软及半导体下行周期影响，客户需求下降，产能利用率降低，叠加价格承压影响，公司2023 年整体利润下降，但2023 年下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额恢复到2022 年同期水平。而子公司收购晟碟半导体80%股权，利于公司进一步整合和配置资源，同时公司通过加强在高性能封装领域的投入，不断提高核心竞争力，更好把握5G、汽车电子发展机遇，维持“买入”投资评级。


　　风险提示


　　行业竞争加剧风险，新技术研发不及预期风险，贸易摩擦风险，行业需求波动风险。

□.毛.正    .华.鑫.证.券.有.限.责.任.公.司