雅克科技(002409)：HBM高景气 厂商持续扩产 前驱体有望受益

核心观点：


　　公司为国内领先的半导体材料平台企业，公司产品主要有前驱体材料&SOD、硅微粉、电子特气、光刻胶、LDS 等。其中前驱体为国内领先供应商，下游主要为存储企业，在国产化快速推进以及行业先进制程的推广驱动下，业务处于高景气度，同时随着全球存储周期见底复苏，以及AI 对先进存储芯片需求的带动，公司前驱体有望快速放量。LNG 板材方面，受地缘政治等因素影响，LNG 板材需求爆发性增长，公司在手订单饱满。


　　事件


　　据TrendForce，三星去年第四季大幅减产，在库存压力改善后，今年第一季投片开始回升，稼动率约为80%。下半年旺季，需求预期将较上半年明显增温，产能会持续拉高至第四季。SK 海力士则积极扩张HBM 产能，投片量缓步增加，随着HBM3e 量产后，相关先进制程投片亦持续上升。


　　据全球半导体观察，2 月26 日美光宣布已开始批量生产HBM3E解决方案。三星已开始向客户提供HBM3E 12H 样品，预计于今年下半年开始大规模量产。SK 海力士同样计划在2024 年上半年将HBM3E 投入量产。


　　据全球半导体观察，SK 海力士（SKHynix）今年将在韩国投资超过10 亿美元，用于扩大和改进其芯片制造的最后步骤，即先进封装。SK 海力士在最近的财报中表示，计划在2024 年增加资本支出，并将生产重心放在HBM 等高端存储产品上，HBM 的产能对比去年将增加一倍以上。


　　简评


　　前驱体领先供应商，有望受益于HBM 扩产


　　存储市场提供HBM 产品厂商主要是三星、SK 海力士、美光三家原厂。2022 年SK 海力士占据HBM 市场50%的份额，三星占比40%，美光占比10%。公司的半导体前驱体材料是半导体材料中应用于薄膜沉积工艺的核心材料，主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片的制造环节。公司是全球领先的前驱体供应商之一，产品在 DRAM 可以满足全球最先进存储芯片制程 1b、200X 层以上 NAND、逻辑芯片 3 纳米的量产供应，是海力士的核心供应商。随着AI 带动先进存储芯片需求提升，海力士、三星等厂家的持续扩产，公司前驱体业务有望快速放量。


　　半导体国产化进展迅速，LNG 板材业务高景气


　　公司前驱体成熟产品完全满足国内所有技术节点的客户需求，主流产品国内进入放量阶段，江苏先科宜兴生产基地今年具备本地化供应能力。光刻胶业务，公司为三星电子、LGDisplay、京东方、华星光电、惠科等知名面板供应商批量供应产品。自行研发的OLED 用低温RGB 光刻胶、CNT 防静电材料已经正式量产，CMOS 传感器用RGB 光刻胶、先进封装RDL 层用I-Line 光刻胶等高端产品进行客户测试导入阶段，半导体制程光刻胶及SOC 材料研发工作按计划推进中，并有产品进入测试导入阶段。电子特气业务方面，公司为三星电子、台积电、Intel、中芯国际、海力士及京东方等企业批量供应四氟化碳等产品，同时，随着国内特高压输变电项目的开展，公司工业用六氟化硫产品的销量得到提升。硅微粉业务方面，华飞电子一方面与住友电木、日立化成、德国汉高等原有客户保持良好的业务合作关系，同时积极开拓市场，高附加值产品的业务推进情况良好，部分产品已经实现批量销售。


　　LNG 板材业务方面，2022 年受俄乌战争、原油价格上涨等因素的影响，欧洲天然气动荡，加大对美进口，液化天然气贸易量的激增推动了LNG 储运装备制造行业的爆发性增长。公司与沪东中华造船（集团）有限公司、江南造船有限责任公司、大连造船等船舶制造企业签订80 多条LNG 运输船及双燃料集装箱船的销售合同及有条件生效合同。同时，公司及控股子公司中标北京燃气天津南港LNG 应急储备项目的6 个22.5 万方天然气储罐的采购和工程施工项目。公司为目前国内唯一一家通过GTT 和船级社认证的LNG 保温绝热板材供应商，拥有突破卡脖子的自主可控生产技术、先进的生产工艺和高度智能化的生产线，与国内外客户开展的深度合作。公司在手订单充足，长期盈利能力不断增强。2022 年，公司LNG 储运用增强型绝缘保温复合材料国产化项目基本建设完成，卡脖子项目RSB、FSB 次屏蔽层材料研发获得突破性进展，并建成智能化生产线，进入产品认证阶段。公司在陆续完成、交付前期订单的同时，与下游船东及陆上储罐制造商保持密切友好沟通，为后续板材销售及获得工程施工项目奠定基础。


　　在建项目丰富，半导体材料业务持续强化


　　截至2023 年三季度末，公司在建工程为18.04 亿元。半导体业务方面，前驱体业务当前产能450 吨/年，在建产能4-500 吨/年，目前基建部分已完成90%，主要生产以及研发设备达到60%-70%；华飞电子新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目（年产10000 吨球状、熔融电子封装基材）已有4 条球形硅微粉生产线投产，预计2023 年3 月陆续完工，并与湖州南太湖新区管委会签署了合作协议书，雅克华飞拟通过引进当前国际最先进的生产线和生产工艺，建设形成年产3.9 万吨半导体核心材料项目；新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂项目正有序推进，正胶与彩胶在建产能各9840 吨。上述项目建成后将进一步强化公司半导体材料业务竞争力，保障产品供应，增强竞争力，为业绩增长注入持续动力。LNG 板材方面，为满足国内新增LNG船的大规模放量，公司的第二工厂建设有续推进，预计在2023 年底投产，达到30 条船的生产能力。


　　盈利预测与估值：预计公司2023-2025 年归母净利润分别为6.16 亿元、9.60 亿元和12.17 亿元，PE 分别为43.3X、27.8X、21.9X，维持“买入”评级。


　　风险提示：行业竞争风险（国内外竞争对手通过不断的行业整合等手段扩充市场份额，公司的市场地位可能受到一定挑战，公司可能面临比较激烈的市场竞争）；汇率波动风险（公司产品出口占比较大，人民币汇率波动在一定程度上给公司的收益带来了较大程度的影响）；产能建设进度不及预期风险（若公司规划产能不能如期达产，将对产品产销产生影响，进而影响业绩）；产业政策风险（公司的下游客户主要包括集成电路、显示面板等领域，国内外政策调整可能影响公司的部分下游行业）。

□.卢.昊    .中.信.建.投.证.券.股.份.有.限.公.司