联瑞新材(688300)：持续布局高壁垒粉体料 产品量增支撑业绩正增长*推荐

事项：


　　公司发布2023 年年报，2023 年实现营收7.12 亿元，yoy+7.51%；实现归母净利润1. 74 亿元，yoy-7.57%；归母扣非净利润1.50 亿元，yoy+0.21%；销售毛利率为39.26%。2023 年利润分配预案：每10 股派发现金红利5 元（含税）。


　　平安观点：


　　角形和球形粉体维持小幅量增，其他高性能产品产销高增，带动公司整体营收仍呈正增长。分业务来看，2023 年公司角形粉体营收达2.33 亿元，同比增加0.61%，毛利率为32.75%，同比减少2.66 个百分点；角形粉体产销量分别为7.11 万吨和7.06 万吨，同比增加4.53%和3.02%。球形无机粉体实现营收3.69 亿元，同比增加4.19%，占总营收比例为51.84%（较2022年的53.49%小幅下降），毛利率为46.22%，同比增加3.17 个百分点；球形粉体产销量分别为2.65 万吨和2.58 万吨，同比增加9.07%和8.37%。


　　其他产品（球形二氧化钛、先进氮化物粉体等）营收1.09 亿元，同比增加45.09%，毛利率为29.48%，同比减少3.10 个百分点；其他产品产销量分别为4857.77 吨和4797.91 吨，同比增加61.99%和60.89%。


　　紧盯下游产业变化，持续布局高壁垒产品。随着下游环氧塑封料EMC/LMC/GMC、电子电路基板、热界面材料等领域产品的高速迭代，公司持续推出多种规格Low-α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉等。公司现有产品综合产能15 万吨/年左右（大约10 万吨角硅+5 万吨球形粉体），23H2 新投资的2.52 万吨电子级功能粉体材料正在建设中，同比，新规划投资约1 亿元布局IC 用先进功能粉体材料研发中心建设项目，新建约6000 平方米研发楼及相关附属设施等，建设期2 年。


　　加大研发投入力度，推动产品结构升级。2023 年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为1.50%、6.92%、6.66%、-0.35%，相较2022 年的1.50%、6.49%、5.82%、-1.21%有所提高，主要系研发费用较上年同期增长23.13%。


　　2023 年公司销售毛利率为39.26%，较2022 年的39.20%小幅提高；销售净利率为24.45%，较2022 年的28.44%有所下滑。


　　投资建议：公司是国内电子级硅微粉头部生产商，产能规模国内领先，同时在高导热存储芯片封装用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有突破。未来新建的2.52 万吨大规模集成电路用电子级功能性粉体项目建成、产能释放，公司在该领域的龙头地位将进一步巩固。半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振，公司业绩有望重回两位数的正增长，预计2024 -2025 年实现归母净利润2.34、3.03 亿元（较原2.62、3.21 亿元有所下调，主要是考虑到半导体产业复苏现状、下调了公司产品价格回调增速），新增预计2026 年归母净利润4.00 亿元，对应2024 年3 月25 日PE 分别为34.4、26.6、20.1 倍。看好公司产能逐步释放、产品升级迭代，有望在未来2-3 年实现量价齐升，维持“推荐”评级。


　　风险提示：1、下游需求不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或拐点再延后，则导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法重回增长。2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公司业绩增长存在负面影响，同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险。5、测算主观性偏差风险。

□.陈.潇.榕./.徐.碧.云./.马.书.蕾    .平.安.证.券.股.份.有.限.公.司