澜起科技(688008)跟踪报告之十一：24Q1业绩增长显著 全球数据处理及互联芯片龙头受益AI浪潮

事件：


　　公司发布2023 年年报，2023 年公司实现营业收入22.86 亿元，同比下降37.76%；实现归母净利润4.51 亿元，同比下降65.30%。


　　公司发布2024 年第一季度业绩预告，2024 年第一季度实现营业收入7.37 亿元，较上年同期增长75.74%；2024 年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润2.10亿元-2.40 亿元，较上年同期增长9.65 倍-11.17 倍。


　　点评：


　　DDR5 渗透提升，经营业绩逐季明显改善。受全球服务器及计算机行业需求下滑导致的客户去库存影响，公司2023 年DDR4 内存接口芯片与津逮CPU 出货量较上年同期明显减少，2023 年公司净利润下降的主要原因包括：（1）营业收入较上年同期减少37.76%；（2）投资收益及公允价值变动收益总额较上年同期减少4.62 亿元；（3）公司保持高强度研发投入，2023 年研发费用为6.82 亿元，较上年同期增加21.00%；（4）公司计提的资产减值损失为1.93 亿元，较上年同期增加1.66 亿元。


　　24Q1 新品贡献增量。2024 年第一季度，从公司两大产品线来看：互连类芯片产品线销售收入约为6.95 亿元，创该产品线第一季度销售收入历史新高（前次记录是2022 年第一季度的5.75 亿元）；津逮服务器平台产品线销售收入约为0.39 亿元。


　　自2024 年年初以来，内存接口芯片需求实现恢复性增长，公司部分新产品（如PCIeRetimer、MRCD/MDB 芯片）开始规模出货，推动公司2024 年第一季度收入及净利润较上年同期大幅增长。


　　一、互连类产品线：DDR5 世代澜起科技行业地位领先公司互连类芯片产品线包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe Retimer芯片、MXC 芯片、CKD 芯片等。


　　1.1 内存接口芯片受益DDR5 子代迭代，持续巩固行业领先地位2023 年随着支持DDR5 第二子代内存产品（支持速率5600MT/S）的主流服务器CPU 上市，DDR5 内存接口芯片的子代迭代已正式开启，公司的DDR5 第二子代RCD 芯片从第三季度开始规模出货，并在第四季度出货量保持增长。同时，公司于2023 年10 月在业界率先试产DDR5 第三子代RCD 芯片，并于2024 年1 月推出 DDR5 第四子代RCD 芯片。


　　2022 年5 月，公司在业界率先试产 DDR5 第二子代 RCD 芯片。DDR5 第二子代 RCD 芯片支持双通道内存架构，命令、地址、时钟和控制信号 1：2 缓冲，并提供奇偶校验功能。该芯片符合 JEDEC 标准，支持 DDR5-5600 速率，采用 1.1V 工作电压，更为节能。


　　2023 年10 月，公司在业界率先试产 DDR5 第三子代 RCD 芯片。DDR5 第三子代 RCD 芯片支持的数据速率高达 6400MT/s，较第二子代 RCD 速率提升14.3%，较第一子代RCD 速率提升33.3%。


　　相较于DDR4 世代，DDR5 子代迭代速度明显加快，从内存接口芯片行业的规律来看，子代迭代越快，将更有助于维系产品的平均销售价格和毛利率。公司是内存接口芯片行业领跑者及DDR5 RCD 芯片国际标准的牵头制定者，凭借技术实力，公司在 DDR5 的子代研发上持续保持领先；凭借产品性能的稳定性和可靠性，公司 DDR5 第二子代RCD 芯片在行业内率先规模出货并占据全球重要份额，有助于公司把握产品迭代升级加速带来的机遇，进一步享受市场空间拓展的红利。


　　得益于公司 DDR5 内存接口芯片及内存模组配套芯片出货量占比提升以及子代迭代升级，2023 年公司互连类芯片产品线毛利率为61.36%，较2022 年提升2.64 pcts。


　　根据行业相关公开信息，预计DDR5 内存模组的渗透率将在2024 年超过50%，并在2025 年继续提升，DDR5 的持续渗透及迭代升级有助于公司 DDR5 相关产品的销售收入保持增长。


　　1.2 PCIe Retimer 芯片


　　PCIe Retimer 芯片是适用于PCIe 高速数据传输协议的超高速时序整合芯片，这是澜起科技在全互连芯片领域布局的一款重要产品。近年来，高速数据传输协议从 PCIe 3.0（8GT/S）发展至 PCIe 4.0（16GT/S），再升级至 PCIe 5.0（32GT/S），数据传输速率不断翻倍，同时也带来了显著的信号衰减和参考时钟时序重整问题，这些问题较大限制了超高速数据传输协议在下一代计算平台的应用范围。


　　PCIe 4.0/5.0 的高速传输挑战促进了优化高速电路与系统互连设计的需求，加大了在超高速传输环境下保持信号完整性的研发热度。


　　在人工智能时代，AI 服务器需求快速增长，PCIe 5.0 Retimer 芯片可为AI 服务器等典型应用场景提供稳定可靠的高带宽低延时的互连解决方案，以解决信号完整性问题。一台典型的配置8 块GPU 的主流AI 服务器需要8 颗或16 颗PCIe 5.0Retimer 芯片，因此AI 服务器/GPU 出货量增加将直接带动PCIe Retimer 芯片需求的增长。2023 年公司成功量产PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 芯片，并积极开展客户导入、验证测试及相关市场拓展工作，取得良好成果。由于澜起科技自研PCIe 5.0 Retimer 芯片的核心底层技术（Serdes），公司的产品在时延、信道适应能力方面具有竞争优势。


　　根据公司公告，受益于AI 服务器需求的快速增长，凭借优异的产品性能及卓有成效的市场拓展，澜起科技的PCIe Retimer 芯片成功导入境内外主流云计算/互联网厂商的AI 服务器采购项目，并已开始规模出货。2024 年第一季度，公司的PCIe Retimer 芯片单季度出货量约为15 万颗，超过该产品2023 年全年出货量1.5 倍。


　　1.3 CKD 芯片


　　随着DDR5 传输速率持续提升，时钟信号频率越来越高，时钟信号完整性问题日益凸显。当DDR5 数据速率达到6400MT/s 及以上时，PC 端的内存模组（如台式机的UDIMM 和笔记本电脑的SODIMM）需采用专用时钟驱动器（CKD）芯片，对内存模组上的时钟信号进行缓冲和重新驱动，才能满足高速时钟信号的完整性和可靠性要求。


　　澜起科技于2022 年9 月发布业界首款DDR5 第一子代CKD 工程样片，并已送样给业界主流内存厂商，用于新一代台式机和笔记本电脑内存。该芯片的主要功能是缓冲来自台式机和笔记本电脑中央处理器的高速内存时钟信号，并将其重新驱动输出到UDIMM、SODIMM 模组上的多个DRAM 内存颗粒。这款时钟驱动芯片符合JEDEC 标准，支持高达 6400MT/s 的数据传输速率，并具备低功耗管理模式，助力内存解决方案实现高速、高效、节能的运行。


　　由于AI PC 需要更高内存带宽来提升整体运算性能，AI PC 渗透率的提升或将加速DDR5 子代迭代，并增加对更高速率DDR5 内存的需求。未来，CKD 芯片将应用于台式机 UDIMM 和笔记本电脑SODIMM 内存模组（数据速率为6400MT/S 及以上)，其需求量将随着AI PC 应用的普及而提升。


　　1.4 MRCD/MDB 芯片


　　MRCD、MDB 芯片是服务器高带宽内存模组MRDIMM 的核心逻辑器件。AI 及大数据应用的发展以及相关技术的演进推动服务器CPU 的内核数量快速增加，迫切需要大幅提高内存系统的带宽，以满足多核 CPU 中各个内核的数据吞吐要求，MRDIMM 正是基于这种应用需求而生。MRDIMM 是一种更高带宽的内存模组，第一代产品可支持8800MT/s 速率，每个MRDIMM 模组需要搭配1 颗MRCD 芯片及10 颗MDB 芯片。


　　MRDIMM 工作原理为：MDB 芯片用来缓冲来自内存控制器或DRAM 内存颗粒的数据信号，在标准速率下，通过MDB 芯片可以同时访问两DRAM 内存阵列（RDIMM 只能访问一个阵列），从而实现双倍的带宽。MRCD 用来缓冲来自内存控制器的地址、命令、时钟、控制信号。MRDIMM 的特点和优势在于：1、使用的是常规的 DRAM 颗粒；2、与现有 DDR5 生态系统有良好的适配性；3、可以大幅提升内存模组的带宽。


　　从下游应用来看，预计MRDIMM 在高性能计算、AI 等对内存带宽敏感的应用领域，将有较大的需求。随着MRDIMM 未来渗透率的提升，将带动MRCD/MDB（特别是 MDB）芯片需求大幅增长


　　公司作为内存接口芯片的行业领跑者，也是MDB 芯片国际标准的牵头制定者，研发进度领先，公司已完成DDR5 第一子代MRCD/MDB 芯片量产版本的研发，该产品预计将跟随相应新 CPU 平台的发布而开始规模出货。根据公司公告，受益于 AI 及高性能计算对更高带宽内存模组需求的推动，凭借全球领先的技术实力以及研发进度，搭配澜起科技 MRCD/MDB 芯片的服务器高带宽内存模组已在境内外主流云计算/互联网厂商开始规模试用。2024 年第一季度，公司的MRCD/MDB 芯片单季度销售额首次超过人民币2000 万元。


　　1.5 MXC 芯片


　　MXC 芯片是一款 CXL 内存扩展控制器芯片，属于 CXL 协议所定义的第三种设备类型。该芯片支持 JEDEC DDR4 和 DDR5 标准，同时符合 CXL 2.0 规范，支持 PCIe 5.0 传输速率。该芯片可为 CPU 及基于 CXL 协议的设备提供高带宽、低延迟的高速互连解决方案，实现 CPU 与各 CXL 设备间的内存共享，在大幅提升系统性能的同时，显著降低软件堆栈复杂性和数据中心总体拥有成本（TCO）。


　　MXC 芯片主要应用于内存扩展及内存池化领域，为内存AIC 扩展卡、背板及EDSFF 内存模组而设计，可大幅扩展内存容量和带宽，满足高性能计算、人工智能等数据密集型应用日益增长的需求。


　　根据Yolo 的预测，全球CXL 市场规模预计在2028 年将达到150 亿美元。预计到2027 年，所有CPU 都将被设计为支持CXL 接口，这将进一步推动CXL 市场的发展。


　　澜起科技于2022 年全球首发的CXL 内存扩展控制器芯片（MXC）是 CXL 内存扩展和内存池化应用的核心控制芯片，未来下游应用的逐步普及将为 MXC 芯片带来长期广阔的成长空间。2023 年三星电子推出其首款支持CXL 2.0 的128GBDRAM，加速了下一代存储器解决方案的商用化进程，澜起科技的MXC 芯片作为该解决方案的核心控制器被采用；此外，澜起科技的MXC 芯片顺利通过了CXL联盟的数十项严苛测试，成为全球首家通过测试的内存扩展控制器产品。澜起科技已完成第一代MXC 芯片量产版本的研发，将在全球竞争中抢占先机。


　　2.1 津逮CPU：未来成长空间广阔


　　津逮CPU 是公司在数据处理类芯片进行战略布局的重要产品之一。2023 年12月18 日，澜起科技发布第五代津逮CPU，旨在以多方面的性能优化应对 AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储等严苛工作负载的挑战。相比第四代产品，其单颗CPU 最高支持 48 个核心、96 个线程，最大三级缓存容量达 260MB；支持的 DDR5 内存速度最高达5600MT/s，CPU 之间互连的UPI 速度最高达20GT/s；基于 LINPACK 测试，其综合浮点计算性能最高提升近40%。第五代津逮CPU 内置多种加速器，针对数据流处理、内存内分析、密码运算以及压缩解压缩等应用场景，性能提升显著。同时，第五代津逮CPU 内置强大的AI 加速引擎，为不同的 AI 应用场景带来多达2 倍到6 倍的性能提升，以帮助客户更好地应对AI 工作负载的挑战。此外，第五代津逮CPU 还具备更低的待机功耗和更高的能效比，可有效降低数据中心 TCO，以助力客户减少碳足迹，实现碳中和。


　　第五代津逮CPU 与第四代产品的针脚完全兼容，且都支持相同的服务器平台，用户可直接更新产品以实现无缝衔接和升级。在保持产品竞争力的同时，澜起科技还结合自身优势，持续致力于津逮生态系统建设。近年来，澜起科技加入了OpenEuler 社区、龙蜥社区等操作系统开源社区，并积极与各组织成员合作，成功获得了麒麟软件、统信软件、凝思软件、湖南麒麟信安、龙蜥社区的产品兼容性互认证。澜起科技将继续致力于强化国产化软硬件生态环境的建设，提升客户使用体验。


　　2.2 混合安全内存模组（HSDIMM）


　　混合安全内存模组采用公司具有自主知识产权的Mont-ICMT（Montage,Inspection & Control on Memory Traffic）内存监控技术，可为服务器平台提　　供更为安全、可靠的内存解决方案。目前，公司推出两大系列混合安全内存模组：


　　标准版混合安全内存模组（HSDIMM?）和精简版混合安全内存模组（HSDIMM?-Lite），可为不同应用场景提供不同级别的数据安全解决方案，为各大数据中心及云计算服务器等提供了基于内存端的硬件级数据安全解决方案。


　　三、AI 芯片：市场空间广阔


　　按基本功能划分，AI 芯片可分为训练芯片和推理芯片；按技术路径划分，AI 芯片可分为 GPU、FPGA、ASIC 芯片。根据 Gartner 于 2023 年 8 月发布的研究报告，用于执行人工智能工作负载的芯片市场正以每年 20%以上的速度增长，2023 年AI 芯片市场规模将达到534 亿美元，比2022 年增长20.9%，2024 年将增长25.6%，达到671 亿美元，到2027 年AI 芯片市场规模预计将是2023年市场规模的两倍以上，达到1194 亿美元。


　　澜起科技在研的AI 芯片解决方案由AI 芯片等相关硬件及相应的适配软件构成，采用了近内存计算架构，主要用于解决AI 计算在大数据吞吐下推理应用场景中存在的CPU 带宽、性能瓶颈及GPU 内存容量瓶颈问题，为客户提供低延时、高效率的AI 计算解决方案。


　　AI 大模型飞速发展，AI 芯片的需求发生了巨大变化。公司密切关注行业发展趋势、下一代大模型特征以及用户需求，正在研发新一代 AI 芯片，旨在为训练、推理应用场景提供稳定、易用的高性能 AI 算力解决方案。


　　在研发第一代AI 芯片工程样片的过程中，澜起科技积累了一定的技术基础和工程经验。澜起科技在研的下一代芯片将充分利用公司在互连领域的技术优势，进一步满足客户需求，提供更加优化、更具性价比的解决方案。


　　四、研发：持续加大投入，新品研发硕果累累


　　DDR5 内存接口芯片：2023 年，公司 DDR5 第二子代 RCD 芯片开始规模出货，DDR5 第三子代 RCD 芯片在业界率先试产，同时开展 DDR5 第四子代 RCD芯片的工程研发。


　　MRCD/MDB 芯片：2023 年，基于客户对 DDR5 第一子代 MRCD/MDB 芯片工程样片的反馈意见，公司完成相关芯片量产版本的研发；同时开展第二子代MRCD/MDB 芯片的工程研发。


　　CKD 芯片：2023 年，基于客户对 DDR5 第一子代 CKD 芯片工程样片的反馈意见及标准更新，公司完成该芯片量产版本的研发。


　　PCIe Retimer 芯片：2023 年，公司 PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 芯片成功量产，并持续推进 PCIe 6.0 Retimer 芯片关键 IP 的开发及验证工作。


　　MXC 芯片：2023 年，基于客户对第一代 MXC 芯片工程样片的反馈意见及标准更新，公司完成该芯片量产版本的研发；同时开展第二代 MXC 芯片的工程研发。


　　时钟发生器芯片：2023 年，公司完成了时钟发生器芯片工程样片的流片并送样给主要客户，目前正在根据客户的反馈推进量产版本的研发。


　　2023 年，公司开展了第一代 AI 芯片工程样片的相关测试及验证工作，在相关应用平台进行业务适配，并陆续向潜在客户送样及收集反馈意见。


　　五、澜起科技有望深度受益AI 浪潮


　　2023 年，AI 多模态大模型继续保持快速演进态势，AI 技术的持续迭代加速 AI的应用的落地。AIGC 的快速发展将带动AI 服务器及AI PC 需求的增加。


　　根据IDC 的数据，到2025 年，全球2000 强企业将把超过40%的核心IT 支出分配给与人工智能相关的计划，从而使产品和流程创新的速度达到两位数的增长。TrendForce 预计，2024 年全球AI 服务器数量将超过160 万台，年增长率达到40%，2022-2026 年复合增长率将达29%。根据OMDIA 的相关研究，目前，各大厂商主要采购的 AI 服务器主要以 AI 训练服务器为主，其特点是强大的计算能力和片上内存，未来人工智能推理服务将变得越来越重要，AI 推理服务器更关注内存带宽、高密度封装和南北向接口。


　　同时，AI PC 有望为PC 行业带来新的增长。AI PC 是一种集成了人工智能技术的个人电脑，它通过集成 NPU、CPU、GPU 等硬件，在实现高能低耗的同时从根本上改变、重塑和重构 PC 体验，释放人们的生产力和创造力。AI PC 可以应用于各种场景，包括图形视觉、语义理解、智能交互等。澜起科技在运力芯片及算力芯片两大领域均有布局，有望深度受益于AI 浪潮。


　　六、投资建议


　　盈利预测、估值与评级：全球数据处理及互联芯片领先企业高速成长。澜起科技是中国为数不多具备全球竞争力的企业，是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力成为服务器和数据中心领域计算、存储、互联相关领域平台型企业。根据公司公告，2023 年公司受全球服务器及计算机行业需求下滑导致的客户去库存影响，公司 DDR4 内存接口芯片与津逮?CPU 出货量较上年同期明显减少，该影响可能持续。我们下调公司2024-2025 年归母净利润预测为13.03/18.23 亿元，较前次下调幅度为34%/40%，新增公司2026 年归母净利润预测为25.13 亿元，对应PE 42/30/22x。我们认为，公司在DDR5 世代持续巩固行业领先地位，有望深度受益于AI 浪潮。公司内存接口芯片业务有望深度受益于DDR5 内存接口芯片及配套芯片的放量，同时看好公司PCIeRetimer/CKD等芯片放量，维持“买入”评级。


　　风险提示：DDR5 进度不及预期，技术研发不及预期。

□.刘.凯./.林.仕.霄    .光.大.证.券.股.份.有.限.公.司