迈为股份(300751)：光伏HJT设备龙头 向半导体、显示面板设备领域加速进军

2024 年Q1 业绩：同比增长18%；期待2024 年光伏HJT 设备推动业绩提速1）业绩：营收22.2 亿元，同比增长92%，预计受益于公司HJT 设备的收入确认持续增加；归母净利润2.6 亿元，同比增长17.8%。


　　2）盈利能力：毛利率30.9%、同比下滑3.1pct，预计因公司HJT 设备前期订单投入成本较高所致；净利率10.8%，同比降低6.9pct。


　　3）订单：截至2024 年一季度末，公司合同负债为88.9 亿元、同比增长66.6%。受益光伏HJT设备、及显示面板设备、半导体封测设备的持续突破。


　　4）研发费用：2024 年Q1 达2.1 亿元、同比增长82%、占营收比9.3%。公司持续推进光伏HJT设备、显示面板设备、及半导体封装设备领域的研发。


　　2023 年：业绩同比增长6%；合同负债大增、同比增长96%1）业绩：营收81 亿元，同比增长95%；归母净利润9.1 亿元，同比增长6%。


　　2）盈利能力：2023 年公司毛利率30.5%、同比下滑7.8pct；净利率10.8%，同比降低9pct。


　　3）订单：截至2023 年底合同负债达84.6 亿元，同比增长96.3%。


　　4）研发费用：2023 年达7.6 亿元，同比增长56.2%，占营收比9.4%。


　　迈为股份：光伏HJT 设备龙头；向泛半导体设备进军1）光伏设备：公司为HJT 设备龙头、市占率领先，受益HJT 电池行业扩产。目前公司异质结太阳能电池片设备产业化项目一期项目已竣工投产，二期工程将于2024 年投产使用。


　　2）半导体封装设备：公司已布局激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体设备。相关产品导入长电科技、华天科技、三安光电等国内主流封测厂商。公司在珠海投资建设的“迈为半导体装备项目”预计2024 年度开始投产使用，用于研发、生产半导体封装设备。


　　3）显示面板设备：针对Mini LED——自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备。针对Micro LED——自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备。相关产品已在京东方、深天马、维信诺等行业知名企业得到应用。


　　盈利预测：看好公司在光伏、半导体设备行业未来大发展中战略地位预计2024-2026 年归母净利润为12.9/17/19.8 亿元，同比增长41%/32%/17%，对应PE 为23/17/15 倍。维持“买入”评级。


　　风险提示：异质结电池推进速度不达预期；光伏需求不及预期；下游扩产不及预期。

□.王.华.君./.李.思.扬    .浙.商.证.券.股.份.有.限.公.司