鼎龙股份(300054)：半导体材料多点突破 CMP抛光垫单季收入创新高

事件：8 月21 日，公司发布2025 年半年度报告1）2025H1 公司实现营业收入17.32 亿元，同比+14%；实现归母净利润3.11 亿元，同比+42.78%；实现扣非后归母净利润2.94 亿元，同比+49.36%。


　　2）25Q2 公司实现营业收入9.08 亿元，同比+11.94%；实现归母净利润1.7 亿元，同比+24.79%；实现扣非后归母净利润1.59 亿元，同比+21.44%。


　　营收利润双增长，降本控费显成效


　　25H1 公司实现收入、利润双增长，主要系CMP 抛光材料、半导体显示材料在国内主流晶圆厂、显示面板厂的渗透率持续提升，以及先进封装新品销售起量的陆续推进。报告期内，公司整体毛利率为49.23%,同比+4.05 pcts；净利率为21.05%,同比+2.2 pcts。费用管控方面，销售费用率降至3.86%，研发费用率保持稳定，管理费用率因市场投入及股权激励同比略有上升。


　　CMP 及显示材料表现强劲，光刻胶产业化加速推进25H1 公司半导体业务实现收入9.43 亿元，同比+48.64%，营收占比54.75%。


　　1）CMP 抛光垫：25H1 收入4.75 亿元，同比+59.58%;Q2 收入2.56 亿元，环比+16.40%，同比+56.64%，再创单季收入历史新高，月销量稳定在3 万片以上。硬垫在成熟制程稳定供应，技术节点持续提升，截至25Q1 武汉产线产能增至4 万片/月；软垫25H1 在潜江工厂持续盈利，获国内主流大硅片和碳化硅客户精抛软垫订单。


　　2）CMP 抛光液及清洗液：25H1 收入1.19 亿元，同比+55.22%；Q2 收入6340 万元，环比+14.88%，同比+56.63%。25H1 公司铜制程抛光液实现首单突破，其他在售CMP 抛光液型号稳定上量，自产研磨粒子供应链优势凸显。此外，公司多晶硅抛光液+配套清洗液组合方案已获国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可并取得组合订单。


　　3）半导体显示材料：25H1 收入2.71 亿元，同比+61.90%。其中，YPI市占率持续提升，仙桃二期年产800 吨二期项目开始试运行；PSPI 月出货量创新高，国内主流显示面板厂客户的渗透程度持续加深；TFEINK下半年出货有望增加；无氟PSPI、BPDL 等新品验证反馈良好。


　　4）高端晶圆光刻胶：浸没式ArF/KrF 光刻胶已建成四大自主技术平台，超15 款产品已送样客户验证，其中10 款进入加仑样测试阶段，　　数款有望于25H2 冲刺订单。潜江一期年产30 吨产线已具备批量供应能力；二期300 吨产线主体设备基本安装完毕，计划Q4 试运行。


　　投资建议：


　　我们预计公司2025-2027 年收入分别为39.62 亿元、47.03 亿元、54.79 亿元，归母净利润分别为7.05 亿元、9.32 亿元、11.41 亿元。


　　采用PE 估值法，考虑到公司在半导体材料领域的龙头地位，给予2025年51 倍PE，对应目标价38.04 元，维持“买入-A”投资评级。


　　风险提示：下游需求不及预期; 产能建设及放量不及预期;行业竞争加剧;国际贸易摩擦

□.马.良    .国.投.证.券.股.份.有.限.公.司