鼎龙股份(300054)：Q2业绩符合预期 泛半导体材料业务快速成长

公司发布2025 年中报：报告期内，公司实现营收17.32 亿元（YoY+14%），归母净利润3.11 亿元（YoY+43%），扣非归母净利润2.94 亿元（YoY+49%）。其中，25Q2 单季度实现营收9.08 亿元（YoY+12%，QoQ+10%），归母净利润1.70 亿元（YoY+25%，QoQ+21%），扣非归母净利润1.59 亿元（YoY+21%，QoQ+18%），业绩符合预期。


　　25Q2 公司毛利率为49.61%，同、环比分别变动+3.62pct、+0.79pct，净利率21.60%，同、环比分别变动+0.38pct、+1.16pct。费用方面，25Q2 公司销售、管理、财务费用率合计11.88%，同、环比分别变动+0.29pct、-1.13pct；同时公司保持高研发投入，单季度研发费用1.29 亿元，研发费用率达14.18%。25H1 公司业绩持续增长，主要受益于：


　　1）CMP 材料、显示材料持续增长；2）降本控费工作持续推进。此外半导体光刻胶业务仍在投入期，以及计提股权激励的股份支付费用对公司归母净利润产生5600 多万影响。


　　抛光垫产能持续爬坡，抛光液、PI 材料等新品持续放量，新材料业务营收利润增长显著。


　　报告期内，公司半导体板块业务（材料+芯片）实现营收9.43 亿元（YoY+49%），营收占比提升至54.75%。细分产品看：CMP 抛光垫，国产领先地位稳固：25H1 实现营收4.75亿元（YoY+60%），其中25Q2 实现营收2.56 亿元（YoY+57%，QoQ+16%），再创季度新高，且月销量稳定在3 万片以上；随着硬垫产能（约50 万片）利用率持续提升，自制微球实现自主化，以及软垫及缓冲垫在国内主流大硅片和碳化硅厂稳定放量，业务竞争力持续加强；此外6 月公司公告，拟以现金受让建信信托持有的鼎汇微电子8%股权，将进一步增厚公司利润；CMP 抛光液、清洗液，产品布局持续完善：25H1 实现营收1.19亿元（YoY+55%），其中25Q2 实现营收0.63 亿元（YoY+57%，QoQ+15%）；值得注意的是，铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他型号产品稳定上量，自产研磨粒子带来供应链优势；公司有望以“抛光垫+抛光液”组合订单，加速业务增长。显示材料业务，PI 类产品市场份额快速提升：25H1 实现营收2.71 亿元（YoY+62%），其中25Q2实现营收1.41 亿元（YoY+45%，QoQ+8%），YPI、PSPI 产品市占率进一步提升，仙桃800 吨YPI 项目投入试运行；同时TFE-INK 市场持续突破，25H2 有望进一步上量，无氟PSPI、BPDL 客户验证进展顺利。半导体光刻胶、封装材料等快速推进：1）目前公司布局近30 款高端光刻胶，超15 款送样认证，超10 款进入加仑样测试，数款产品有望25H2获得订单；潜江30 万吨产线运行顺利，二期300 吨产线建设有序推进，预计Q4 进入全面试产；2）封装材料进入销售初步起量阶段，布局7 款封装PI 已有2 款获得共3 家客户订单，临时键合胶在已有客户稳定规模出货。芯片设计及应用，积极落实半导体产业战略布局：打印耗材芯片受价格影响导致业务营收、利润同比下滑，公司丰富产品矩阵，优化设计方案，继续巩固领先定位；在半导体设备零部件领域，公司取得突破，与国内各家晶圆厂合作持续深化。


　　公司耗材业务以利润为导向，降本增效保障稳健发展。打印复印通用耗材业务25H1 实现营收7.79 亿元（不含芯片），同比下滑10%，归母净利润受终端市场需求影响，同比也有所下滑。后续公司仍将进一步通过优化运营效率、提升核心产品竞争力，全力保障传统耗材业务的稳健经营。


　　投资分析意见：维持公司2025-2027 年归母净利润预测为6.87、9.73、12.34 亿元，当前市值对应PE 为45、32、25X，看好公司电子材料平台化布局，维持“增持”评级。


　　风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期

□.马.昕.晔./.宋.涛./.周.超    .上.海.申.银.万.国.证.券.研.究.所.有.限.公.司