鼎龙股份(300054)：CMP材料渗透加深 多元化业务稳步推进

营收稳步提升，盈利能力增强，维持“买入”评级鼎龙股份发布2025 年半年报，2025H1 公司共实现营业收入17.32 亿元/yoy+14%；归母净利润3.11 亿元/yoy+43%；扣非归母净利润2.94 亿元/yoy+49%；其中Q2实现营业收入9.08 亿元，同比+12%；归母净利润1.70 亿元/yoy+25%；扣非归母净利润1.59 亿元/yoy+21%。2025H1，公司销售毛利率49.23%/yoy+4.05pct;销售净利率21.05%/yoy+2.20pct。2025Q2 单季度，公司毛利率49.61%，同比+3.62pct;销售净利率21.60%,同比+0.38pct。考虑到公司CMP 材料加速放量，新材料业务进展顺利，材料自主可控稳步推进，且公司盈利能力增强，我们上调2025-2027年归母净利润至7.18/9.55/11.86 亿元（原值7.15/8.34/10.04 亿元），当前股价对应41.5/31.2/25.2 倍PE，维持“买入”评级。


　　CMP 材料加速放量，新材料业务多点开花


　　2025H1 半导体业务营收占比已提升到54.75%，达到9.43 亿元。（1）CMP 抛光垫H1 营收4.75 亿元/yoy+59.58%，Q2 营收2.56 亿元/yoy+56.64%，qoq+16.40%，再创历史新高，产品月销量从Q2 开始稳定在3 万片以上，市场渗透率持续加深，CMP 抛光垫国产龙头地位稳固。（2）CMP 抛光液及清洗液H1 营收1.19 亿元/yoy+55.22%，得到主流逻辑晶圆厂客户认可并取得“抛光液+清洗液”组合订单。


　　（3）半导体显示材料H1 营收2.71 亿元/yoy+61.90%，YPI 与PSPI 产品市占率提升，TFE-INK 产品持续市场突破。（4）高端晶圆光刻胶已布局近30 款，浸没式ArF 及KrF 晶圆光刻胶业务持续推进，超过15 款产品已送样给客户验证，其中超过10 款进入加仑样测试阶段；（5）半导体先进封装材料进入销售初步起量阶段，半导体封装PI 已布局7 款产品，目前2 款产品取得3 家客户订单；临时键合胶稳定规模出货。2025H1 打印复印通用耗材业务营收7.79 亿元/yoy-10.12%，因公司以利润优先而非营收规模驱动，主动做了产品型号和客户调整，部分影响到耗材业务整体收入下滑，但对耗材业务经营效率的提升有利。


　　风险提示：下游客户导入不及预期，产品研发进展不及预期、客户需求不及预期、产能建设进展不及预期。

□.陈.蓉.芳./.陈.瑜.熙    .开.源.证.券.股.份.有.限.公.司