世运电路(603920)：内嵌式PCB技术取得突破 加大资本开支扩产

事件：2025 上半年，公司实现营业收入25.79 亿元，同比增长7.64%；归母净利润3.84 亿元，同比增长26.89%。


　　客户拓展成果显著，高附加值产品驱动盈利：公司2025Q2 收入13.61亿元，同比+4.55%，环比+11.83%，归母净利润2.04 亿元，同比+5.23%，环比+13.59%。在新能源汽车领域，公司获得吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾项目定点及进入量产供应，还成功通过了海外顶尖Tier 1 客户（如电装、美蓓亚三美、海拉）的认证和关键项目定点。在AI 和机器人领域，公司已通过OEM 方式进入英伟达和AMD 的供应链体系，并与北美科技巨头以及国内人形机器人头部企业建立了合作关系。在AI 智能眼镜、低空飞行器等新兴领域也取得了突破，与国内外头部客户合作并实现小批量交付。


　　前瞻性战略布局新产线，芯片内嵌式PCB 封装技术有亮点：公司在泰国投资的新工厂预计2025 年底投产。同时，公司公告计划建设“芯创智载”项目，总投资约15.00 亿元，主要为芯片内嵌式PCB（18 万平方米/年）和高阶HDI（48 万平方米/年），计划于2025 年下半年动工建设，2026 年中开始投产。芯片内嵌式PCB 封装技术是通过器件与PCB 的一体化，提升芯片互连技术的可靠性、改善电气性能和散热效果。公司与小鹏联合开发的800V高压架构芯片嵌入式电路板新项目成功通过一系列测试达成目标。公司通过产能扩张和技术升级双管齐下，为未来的可持续发展奠定了坚实基础。


　　投资建议：我们预计公司2025-2027 年实现营收62.47/77.30/89.80 亿元，归母净利润8.84/11.52/14.02 亿元。对应PE 分别为29.6/22.7/18.7倍,维持“增持”评级。


　　风险提示：下游需求不及预期风险、汇率风险、行业竞争加剧等风险。

□.张.益.敏./.吴.姣.晨    .财.通.证.券.股.份.有.限.公.司