神工股份(688233)：25H1营收归母同比高增 硅零部件打开增量空间

事件：公司发布2025 年半年报，2025 年上半年，公司实现营收2.09 亿元，同比增长66.53%；实现归母净利润0.49 亿元，同比增长925.55%；实现扣非净利润0.48 亿元，同比增长1132.44%。2025 年Q2 公司实现营业收入1.03 亿元，同比增长53.49%，环比下降2.99%；实现归母净利润0.20 亿元，同比增长515.88%，环比下降28.70%；实现扣非净利润0.21 亿元，同比增长632.75%，环比下降20.63%。


　　受益半导体周期回暖，25H1 营收利润同比高速增长：2025 年上半年，公司采取措施继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网络，受半导体行业周期回暖及芯片制造国产化需求带动，公司订单增加，营业收入同比实现高速增长，公司在扎根国际半导体供应链的同时，与中国本土半导体产业链融合程度进一步加深。2025 年上半年公司毛利率为37.59%，同比+12.33pcts；净利率为27.03%，同比+22.64pcts，公司盈利能力同比提升显著。根据国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，目前高端存储芯片产品供不应求，集成电路制造厂商产能利用率逐步提升，资本开支水平有所增加。另一方面，中国本土半导体供应链安全需求迫切，国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平，产品迭代升级，中国本土主流集成电路制造厂商开工率逐步达到高水平，为公司带来市场机会。


　　两大主业产品快速增长，硅零部件贡献营收增量：2025 年上半年，公司大直径硅材料实现营业收入9,252.70 万元；硅零部件产品受国产设备技术提升、产品迭代所带动，出现较大幅度的增长，实现营业收入11,230.56 万元，接近该业务2024 年全年收入即11,849.41 万元，继续保持增长态势。市场拓展方面：大直径硅材料业务，公司根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构，大直径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货；硅零部件业务，公司的硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链，集成电路制造厂商向公司发出的硅零部件定制改进需求，主要为技术难度较大、价值量较高的先进机台所需产品，尺寸大、加工工艺要求高；公司正在扩大完成评估认证的产品的销售　　额。公司配合北方华创、中微公司等国内等离子刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12 英寸等离子刻蚀机，能够满足其不断提升的技术要求，及时响应客户需求。


　　半导体复苏趋势助力发展，看好国产替代下产能放量：根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的数据，预计2025 年全球半导体市场将同比增长11.2%。展望2025 年下半年，SEMI 预测2025 年全年全球半导体制造设备销售额将达到1,255 亿美元，同比增长7.4%，在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026 年的销售额有望进一步攀升至1,381 亿美元的新高，实现连续三年增长。随着2025 年年初以来生成式人工智能应用的性能取得不断突破，特别是开源模型的重大进展，降低了算力门槛，有望扩大人工智能的应用范围并加深其终端渗透率；中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，开始撼动既有的全球产业格局。因此，云计算和端侧算力的长期需求得以确立，半导体市场结构性复苏态势进一步加强。


　　维持“买入”评级：公司在 2025 年上半年实现了营收和利润的大幅增长，各业务板块协同发展，市场竞争力不断增强。考虑到半导体行业的持续向好趋势以及公司在行业中的优势地位，预估公司2025-2027 年归母净利润为1.18 亿元、2.05 亿元、3.16 亿元，EPS 分别为0.69、1.20、1.86 元/股，PE分别为47X、27X、17X。


　　风险提示：半导体行业复苏不及预期、产能建设及放量不及预期、存货跌价风险、市场竞争风险。

□.邹.兰.兰    .长.城.证.券.股.份.有.限.公.司