鼎龙股份(300054)：半导体业务驱动增长 平台化布局成长空间广阔

投资要点：


　　半导体业务多点开花，驱动2025H1 业绩大幅增长2025 年上半年，公司实现营业收入17.32 亿元，同比增长14.00%；实现归母净利润3.11 亿元，同比增长42.78%；毛利率为49.23%，同比提升4.04 个pct；净利率为21.05%，同比提升2.20 个pct。2025Q2 公司实现营业收入9.08 亿元，同比增长11.94%，环比增长10.17%；实现归母净利润1.70 亿元，同比增长24.79%，环比增长20.61%。2025H1，半导体业务收入占比提升至54.75%，已成为驱动业绩增长的核心动力。


　　分产品板块来看，2025H1，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现营收9.43 亿元，同比增长48.64%；打印复印通用耗材（不含通用耗材芯片）板块实现营收7.79 亿元，同比下降10.12%。半导体业务细分来看：


　　1）2025H1，CMP 抛光垫实现销售收入4.75 亿元，同比增长59.58%，其中Q2 单季收入2.56 亿元，环比增长16.40%，同比增长56.64%，再创历史新高，产品月销量自二季度起稳定在3 万片以上。


　　2）2025H1，CMP 抛光液及清洗液业务实现销售收入1.19 亿元，同比增长55.22%，其中Q2 实现产品销售收入6340 万元，环比增长14.88%，同比增长56.63%。


　　3）2025H1，半导体显示材料实现销售收入2.71 亿元，同比增长61.90%，其中Q2 单季度实现产品销售收入1.41 亿元，环比增长7.82%，同比增长44.75%，YPI、PSPI 产品市占率进一步提升。


　　4）高端晶圆光刻胶业务，已有超过15 款产品送样客户验证，其中10 款以上进入加仑样测试阶段。


　　5）半导体先进封装材料业务，上半年进入销售初步起量阶段，半导体封装PI 订单加速、临时键合胶稳定出货。


　　半导体材料平台化布局，未来成长空间广阔


　　公司作为国内领先的平台型创新材料公司，多点布局优势持续显现。1）CMP 抛光垫业务：武汉本部抛光硬垫产线产能至2025 年一季度末已提升至月产4 万片（即年产约50 万片），同时自制微球已在仙桃顺利进入　　试生产阶段，提升产品综合竞争力。2）CMP 抛光液、清洗液业务：核心原材料（氧化硅、氧化铝、氧化铈等）自主供应链优势凸显，铜制程抛光液成功实现首次订单突破，多晶硅抛光液与配套清洗液的组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户订单。3）半导体显示材料业务：仙桃产业园年产800 吨YPI 二期项目已开始试运行，为下半年销售放量做好产能储备。4）高端晶圆光刻胶业务：潜江一期年产30 吨KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产能力，二期年产300 吨量产线建设顺利，计划于2025Q4 进入全面试运行阶段。5）半导体先进封装材料业务：封装PI 产品已布局7 款，其中2 款产品获得共3 家客户的订单，临时键合胶在已有客户中持续稳定规模出货。


　　盈利预测和投资评级我们预计公司2025/2026/2027 年营业收入分别为39.30、47.67、58.12 亿元，归母净利润分别为7.00、8.60、10.74 亿元，对应PE 分别39、32、26 倍。公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，多点布局，平台型优势逐步显，首次覆盖，给予“买入”评级。


　　风险提示宏观经济波动、下游需求迭代、行业竞争加剧、新建产线投产时间及利用率不及预期、核心技术和知识产权泄露、业务持续扩张带来的经营风险。

□.李.永.磊./.董.伯.骏./.杨.丽.蓉    .国.海.证.券.股.份.有.限.公.司