鸿日达(301285)：横向切入FAU布局未来 半导体散热片行将批量交付

投资要点


　　事件：2025 年上半年，公司实现营业收入4.38 亿元，同比增长12.41%，归母净利润亏损714.17 万元，同比下滑144.42%，扣非归母净利润亏损1214.04 万元。


　　同比下滑194.34%


　　消费电子短期盈利承压，机构件稳步成长，3D 打印静待放量


　　今年上半年公司营业收入仍主要来自消费电子行业，其中连接器产品实现收入2.85 亿元，同比增长6.78%，机构件业务实现收入1.05 亿元，同比增长13.51%。但由于主要原材料金盐的采购价格较大幅度上涨，导致连接器和机构件产品的毛利率不同程度下滑，叠加半导体封装级散热片、3D 打印和光通信器件等新业务方面的费用投入，公司整体业绩有所承压。未来，公司有望通过产品结构的优化、新产品的成长，实现利润重归成长：


　　1、公司根据客户需求和自身优势升级迭代机构件产品，优化使用功能和性能，提升产品价值量，并继续推进产线的扩产计划；2、公司具备3D 打印设备的机器制造、产品打印及后端加工的全制程自研工艺的量产能力，公司运用3D 打印技术制作的新产品将逐步开始对客户实现交付。


　　3、我们预计过去两年公司投入的散热片与FAU 行将起量，对于降低公司整体摊销拖累以及盈利成长会有良好边际影响。


　　半导体金属散热片批量交付，人工智能+国产替代锻造第二成长极


　　半导体制程技术的不断微缩导致芯片封装的空间被压缩，单位体积需要散发的热量不断提升，尤其是在 AI 大时代下，各类芯片需在更长的工作时间内处理更多数据信息以提升计算效能，若其产生的热能无法快速散出，累积叠加后的热量将对芯片的安全产生极大威胁。金属散热片在维持半导体元器件的稳定运行、防止热失效以及提升性能等方面的作用日益凸显，已逐步成为半导体热管理解决方案中的核心组件。


　　目前半导体散热片市场主要被美日和韩台厂商垄断，公司依托过往的精密制造研发经验、配合专业人才的引入，逐步实现了从原材料配方、生产加工工艺到量产产线的突破。当下鸿日达已经与国内主流芯片设计公司、封装厂建立业务对接，并已部分完成工厂审核、样品验证导入，下半年有望逐步实现批量出货。同时，公司积极与海外客户沟通协作，努力寻求海外供应链的商机。在人工智能和自主可控趋势下，公司第二成长曲线已较为清晰。


　　横向切入FAU 细分赛道，依托自身自动化优势，开拓光通增量市场


　　今年上半年，公司进一步扩大经营范围，新增光纤、光缆、光通信设备及光电子器件制造与销售业务，凭借固有的自动化研发能力，公司在FA（光纤阵列）的制造环节采用自研自动化设备，实现自动化产线的设计目标，提升产品的生产效率和良率，并展开商务推广。横向切入光通信领域，是公司为未来成长蓄力的重要落子。


　　投资建议：半导体金属散热片、光通FAU、3D 打印等新产品、新技术的投入布局，造成公司短期盈利承压，但也为公司新一轮的成长奠定基础，在此背景下，考虑到股权激励费用的摊销，我们预计2025/2026/2027 年归母净利润分别为0.52、1.64 和2.48 亿元，当前市值对应的估值分别为188.85/60.23/39.81 倍，维持买入评级。


　　风险提示：1、全球消费电子景气度恢复进度缓慢，拖累公司连接器、精密机构件业务成长；2、新业务的客户拓展不及预期，导致订单获取进度延后。

□.王.凌.涛./.沈.钱    .浙.商.证.券.股.份.有.限.公.司