信维通信(300136):进入北美新客户AI硬件供应链 二三增长曲线空间广阔
新业务领域逐步落地,进一步打开成长空间。全球消费电子市场延续复苏态势,公司坚持对基础材料、基础技术的投入,在稳固原有消费电子业务的基础上,加快在新一代AI 终端硬件、商业卫星、数据中心、机器人等新业务领域的布局与产品落地,进一步打开未来成长空间。2025Q1-Q3,公司实现营业收入27.59亿元,同比+4.20%;实现归母净利润3.25 亿元,同比-1.77%,主要原因是政府补助金额减少。2025Q1-Q3,公司毛利率为21.53%,同比+0.73pcts;25Q3 单季度毛利率为25.45%,同比+1.69pcts,主要原因是公司持续加大重要战略产品线的投入及优化产品结构,不断替换毛利率较低的产品,同时加大新产品的营收比重,虽然今年第一季度业绩有阶段性的影响,但第二季度开始公司经营已逐步改善,第三季度盈利质量进一步提升。
进入北美新客户AI 硬件供应链,商业卫星保持领先优势。公司成功进入北美新客户的AI 硬件供应链,为其智能终端产品提供从天线、无线充电到精密结构件的综合解决方案;公司继续保持商业卫星的领先优势,持续加大与北美两大客户的业务合作;公司车载雷达、大功率无线充电模块、USB Hub 数据连接模块及定制化线束、连接器等智能汽车核心产品取得良好进展。随着AI 技术在智能驾驶中的应用和汽车与智能终端的无缝衔接,公司积极探索数字钥匙、汽车无线通信和感知等商业机会。
积极拥抱AI 端侧机会,核心产品线持续增长。在AI 技术变革浪潮下,手机、眼镜、智能可穿戴设备等AI 终端出货量的增长带动公司如天线、无线充电模组、精密结构件等核心产品线的持续增长;在基础材料研发上,公司继续对高分子材料、磁性材料、陶瓷材料、散热材料等核心材料领域保持高强度研发投入;在天线业务上,公司积极开发柔性可重构天线、卫星通信相控阵天线、毫米波雷达缝隙波导天线、高频封装天线、光学透明天线、UWB 天线模组等,满足不同智能终端产品的通信需求;在无线充电领域,公司持续巩固非晶纳米晶、铁氧体等材料和工艺的优势,储备NFC 无线充电、Qi2.0/Ki、高自由度充电技术;在高速连接器领域,研发满足高频高速需求的轻量化、高频低损耗介电材料等。
盈利预测、估值与评级:考虑到公司持续加大重要战略产品线的投入,我们下调25-26 年归母净利润预测为7.78、8.68 亿元(同比-11%、-20%),新增27 年归母净利润预测为9.98 亿元,对应目前PE 估值为38X/34X/30X。我们看好公司在成熟业务的竞争力,以及卫星通信、AI 硬件、LCP、BTB、汽车互联等新业务的布局和成长性,维持“买入”评级。
风险提示:下游需求不及预期风险,新产品研发或客户导入进度不及预期风险。
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