拓荆科技(688072)季报点评：三季度业绩大幅增长 全面受益存储与先进封装扩产

3Q25 营收同比增长124.15%，归母净利润同比增长225.07%。公司发布2025年三季报，前三季度实现营收42.20 亿元(YoY +85.27%)，实现归母净利润5.57 亿元(YoY +105.14%)。其中，公司第三季度实现营收22.66 亿元(YoY+124.15%，QoQ +81.94%)，实现归母净利润4.62 亿元(YoY +225.07%，QoQ+91.60%)。公司第三季度收入利润大幅增长，主要得益于公司先进制程的验证机台进入规模化量产阶段。


　　设备在手订单饱满，现金流大幅改善。三季度公司PECVD Stack(ONO 叠层)、ACHM、Bianca；ALD SiO2、SiCO 等先进设备陆续通过客户验收，量产规模持续扩大。由于新机台毛利率相对较低，集中确收影响短期毛利率，单三季度综合毛利率为34.42%，后续伴随新机台转入大规模量产，毛利率有望逐步改善提升。三季度公司合同负债达48.94 亿元，较二季度末的45.36 亿元环比增长3.58 亿元，在手订单饱满。三季度公司存货为80.69 亿元，其中发出商品占比超过一半。此外，公司经营性现金流状况显著改善，前三季度经营活动产生的现金流量净额达28.32 亿元，销售回款大幅增长至71.66 亿元。


　　存储涨价周期下全面受益扩产，键合设备赋能先进封装。随着全球存储进入涨价周期，国内外存储晶圆厂有望迎来超预期扩产，而国内长存长鑫的IPO逐渐临近，公司存储订单及收入超2/3 与存储相关，未来存储晶圆厂的三期扩产将为公司新签订单提供显著弹性。此外，在先进逻辑、HBM、先进DRAM、3D Nand 等先进封装领域中，公司布局W2W、D2W、熔融键合、键合套准精度量测、键合强度检测等8 大类产品，有望受益于AI 算力驱动的先进封装市场需求爆发。公司9 月向拓荆键科增资4.5 亿元，增资完成后，拓荆科技对拓荆键科的持股比例达到53.5719%。此外，公司计划定增募资46 亿元，其中高端半导体设备产业化基地建设项目15 亿元，前沿技术研发中心建设项目20 亿元，补充流动资金11 亿元。


　　投资建议：国产半导体薄膜沉积设备龙头，维持“优于大市”评级。公司作为国内半导体薄膜沉积设备龙头之一，薄膜设备新工艺机台有望逐步量产出货，用于三维集成领域的键合设备也在获得客户重复订单。我们预计2025-2027 年营业收入62.68/83.72/109.01 亿元（ 25-27 年前值53.27/68.59/88.15 亿元），归母净利润10.41/16.31/23.60 亿元（25-27年前值9.42/13.01/17.81 亿元），当前股价对应PE 分别为89/57/39 倍，维持“优于大市”评级。


　　风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期风险，国际关系波动和地缘政治风险等。

□.胡.剑./.胡.慧./.叶.子./.张.大.为./.詹.浏.洋./.李.书.颖./.连.欣.然    .国.信.证.券.股.份.有.限.公.司