快克智能(603203)深度报告：精密焊接为基 半导体设备系列渐成

核心观点


　　以精密焊接为基，公司持续探索多行业应用领域。公司深耕精密电子组装和半导体封装领域，聚焦智能终端智能穿戴、AI 服务器、汽车电动化及智驾、半导体封装等多行业应用领域。2025 年前三季度公司实现营业收入/归母净利润分别为8.08/1.98 亿元，同比增长18.30%/21.83%。2024 年公司精密焊接装联/机器视觉制程/智能制造成套装备/固晶键合封装设备分别实现营业收入6.98/1.37/0.83/0.26 亿元，占比为74%/14%/9%/3%，毛利率分别为50.84%/49.75%/30.97%/ 40.90%。


　　AI 发展驱动焊接设备需求增加。1）全球AI 手机渗透率提升叠加消费电子产品创新推动焊接设备需求增加。2）AI 服务器市场快速增长带来高速连接器焊接设备新增量，增长态势有望延续。公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商，持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备；3）新能源汽车智能化深化推动激光雷达加速普及，精密焊接成为标配。公司已进入头部企业产线，为业务稳健增长提供支撑。


　　半导体固晶及先进封装设备渐成系列，打开业绩增长空间。1）公司有望受益于功率半导体设备国产替代加速及碳化硅市场快速发展。功率半导体封装设备需求受新能源汽车、储能及AI 等需求拉动。据预测，2023-2029 年，全球碳化硅器件市场年复合增速超过25%，加速银烧结、固晶机等核心工艺设备的国产化进程。公司碳化硅微纳银（铜）烧结设备/高速高精固晶机已获订单。2）先进封装领域，据预测, 2025-2030 年全球TCB 键合机CAGR 为11.6%。2023 年全球热压键合机市场主要由海外企业垄断，CR5 约为88%。公司TCB 设备研发进展顺利，有望实现先进封装关键设备国产化。


　　投资建议


　　公司深耕精密电子组装和半导体封装领域。我们预计公司2025-2027年归母净利润2.67/3.14/3.65 亿元，按1 月27 日收盘价，对应EPS1.05/1.24/1.44 元，对应PE37.13/31.57/27.12 倍，我们认为，公司有望受益于AI 发展带动的设备需求增加及半导体设备国产替代加速，业绩增长有望加速，上调评级，给予“买入”评级。


　　风险提示


　　市场开拓不及预期的风险，技术升级不及预期风险，宏观经济下滑的风险；

□.刘.荆./.李.瑶.芝    .甬.兴.证.券.有.限.公.司