仕佳光子(688313)深度报告:光通信上游“卖水者”

时间:2026年03月24日 中财网
国内领先的光芯片光器件厂商,深耕“无源+有源”。公司产品覆盖无源(AWG/PLC 等)、有源(DFB/EML/CW 光源等)及室内光缆、线缆高分子材料。实控人+国有资本持股稳定。受益于AI 算力驱动,AWG 与MPO 产品大批量出货,营收屡创新高,25 年前三季度达15.6 亿元,yoy+114%,归母净利迎V 型反转,盈利能力显著修复。


  预期差一:AWG 及MPO 成长性。


  市场可能低估了AWG 在1.6T 时代的渗透加速,以及公司作为全球AWG 核心的业绩弹性。


  在800G/1.6T 高速光模块中,传统的Z-block 方案因工艺复杂、通道扩展性差正加速被AWG方案替代。公司是全球少数具备AWG 晶圆批量供应能力的企业,400G/800G AWG 组件已大批量出货,1.6T 产品开发完成并进入客户验证。无论下游模块格局如何变化,公司作为上游AWG 核心供应商,需求刚性且确定,将充分享受技术升级红利。


  公司MPO 高增长性以及垂直整合优势明确。AI 数据中心对高密度连接需求高增,带动MPO高增。公司拟通过发行股份购买资产收购MT 插芯核心福可喜玛,打通了从光纤、插芯到组件的全产业链,不仅保障供应链安全,更在需求高增时具备更强的交付能力和成本优势。


  预期差二:公司在未来硅光/CPO 时代的价值可能被低估,已形成“光源+接口”双重卡位。


  应用于CPO 封装的耐高温FAU 器件已小批量出货,MT-FA 产品批量用于800G/1.6T 模块。


  硅光是解决未来功耗与带宽瓶颈的关键,公司硅光用CW 激光器已实现小批量出货。同时,100G EML 激光器已完成初步开发,有望实现高端光芯片国产化突破。公司同时卡位两大核心环节,在硅光/CPO 时代拥有不可替代的平台化价值。


  预期差三:市场可能低估了公司“平台化”价值与全球产能布局的战略意义。公司已进化为覆盖无源+有源+光缆+材料的综合性光电子平台,全球化产能布局提升抗风险能力,前瞻性设立泰国海外生产基地,与河南鹤壁、深圳等地形成全球化产能网络,满足海外客户供应链安全。


  首次覆盖,给予 “买入”评级。考虑到公司下游光通信需求高增,预计公司25-27 年实现营收分别21.29/30.31/40.87 亿元,归母净利润分别3.42/6.26/9.02 亿元。由于光芯片行业紧缺且国产化趋势明确,公司正处于高速成长期,故采用PEG 估值法,参考行业可比公司剔除极值后26 年平均1.25X PEG,公司0.90X PEG 仍有较大估值提升空间。


  风险提示:技术升级迭代风险;行业周期性波动及需求放缓风险;宏观环境风险。
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