罗博特科(300757)：子公司FICONTEC新签约6亿元硅光耦合设备订单 看好公司硅光/CPO高端设备成长性

投资要点


　　事件：罗博特科子公司ficonTEC 新签约6 亿元硅光耦合设备订单：


　　罗博特科3 月25 日公告称，全资子公司ficonTEC 及其子公司与一家纳斯达克上市公司F 及其子公司签署日常经营重大合同，累计金额约6 亿元，适用于可插拔硅光技术路线的量产化耦合设备及服务订单，占公司2024 年度经审计营业收入的54.23%。


　　ficonTEC 为全球领先的耦合设备商，凭借技术壁垒深度绑定全球头部客户： ficonTEC 为博通CPO 产品耦合设备的唯一供应商，已向其交付至少14 台设备用于全球首批交换机侧CPO 产品的生产；为英伟达耦合设备核心供应商，截至2024 年7 月对其在手订单金额达2433.83 万欧元，此外在硅光、激光雷达、大功率激光器等领域，ficonTEC 也已打入英特尔、华为、法雷奥、Jenoptik 等全球知名企业，其技术领先性使竞争对手难以形成实质性挑战，进一步巩固了行业龙头地位。


　　耦合是光模块封装核心环节，当前价值量占封装环节比重约40%：


　　耦合是封装中工时最长、最影响良率的关键工序之一，目前价值量占封装环节比重约40%。随着400G 向800G、1.6T 升级，以及硅光/CPO加快落地，光学链路更复杂、精度要求更高，耦合设备有望成为制程升级中的核心受益环节。


　　硅光/CPO 时代对耦合设备提出更高要求：硅光/CPO 时代封装环节从机械贴片+有源耦合转向贴片+无源耦合一体化，过去传统可插拔光模块贴片和耦合都是独立工序，贴片仅负责物理固定、精度要求±3~5μm，耦合是独立后置工序、以有源主动对准为主，是产能瓶颈；而硅光/CPO 时代，贴片+耦合设备一体化，无源为主、有源为辅，精度要求更高达±0.3~1μm。


　　盈利预测与投资评级：考虑到公司光伏主业承压，我们下调公司25-27 年归母净利润为-0.5/0.5/1 亿元（原值1.3/1.9/2.4 亿元），当前市值对应PE 为-1228/1290/652 倍，考虑到公司业务成长性，维持“增持”评级。


　　风险提示： AI 算力投资节奏不及预期，下游光模块技术迭代不及预期。

□.周.尔.双./.李.文.意    .东.吴.证.券.股.份.有.限.公.司