华勤技术(603296)：业绩规模实现跨越式增长 超节点开启AI算力新篇章

核心观点


　　1、2025 年公司业务规模快速扩张，营收与利润均创历史新高。


　　受益于“3+N+3”全球智能产品平台战略的深入及各产品线出货量的显著增加，公司全年营收达1714.37 亿元，归母净利润实现40.54 亿元。


　　2、超节点业务布局领先，打造AI 算力基础设施核心增长点。公司凭借计算、网络及液冷散热全栈设计能力，在超节点架构及差异化场景调优上建立显著优势，预计2026 全年超节点收入将超过百亿规模。


　　事件


　　公司公布2025 年财报。2025 年全年，公司实现营业收入1714. 37亿元，同比增长56.02%；实现归属于上市公司股东的净利润40. 54亿元，同比增长38.55%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润32.44 亿元，同比增长38.30%。全年综合毛利率约为7.97%。


　　简评


　　1、坚定推进“3+N+3”全球智能产品平台战略，业绩规模跨越式增长。


　　2025 年，公司营业收入同比增长56.02%，归属于上市公司股东的净利润同比增长38.55%，主要原因系公司业务不断拓展，各产品线出货规模大幅增加。公司坚定推进“3+N+3”全球智能产品平台战略，利用多年积累的研发设计能力、高效的供应链平台及全球多元化的智能制造能力，在移动终端、个人电脑和服务器三大成熟主业实现市场份额持续提升，并积极拓展汽车电子、机器人、软件业务三大战略领域，打造未来增长新引擎。


　　2、多元化业务稳步推进，核心板块与新兴领域全面开花。


　　公司作为智能产品平台型企业，为客户提供全价值链的端到端解决方案，2025 年各业务条线均取得显著突破。


　　（1）移动终端业务：涵盖智能手机、平板电脑及智能穿戴三大核心品类，2025 年实现营收802.10 亿元，同比增长57.17%，占比48%。智能手机方面，公司积累了强大的研发、制造能力和成本规模优势，合作粘性持续提升。平板电脑方面，公司夯实在海内外一线品牌核心供应商地位，保持全球ODM 出货量第一。智能穿戴方面，已成为全球头部穿戴类产品核心供应商。当前穿戴产　　品加速向手机品牌集中，公司将充分发挥手机业务资源优势，深化与全球客户的多品类战略协同，通过深度合作持续提升智能穿戴市场份额。


　　（2）计算及数据业务：涵盖个人电脑、数据中心，2025 年实现营收754.75 亿元，同比增长51.93%，占比45.2%。


　　在个人电脑领域，公司构建了全栈式产品组合，包括笔记本电脑、一体机、台式机、打印机及电脑周边配件等多元产品组合，与全球头部品牌客户建立稳定合作关系，客户队列持续扩充，市场份额稳步扩大。数据中心业务已构建AI 服务器、通用服务器、交换机、存储服务器等全栈式产品组合，在各大CSP 客户中建立核心供应商地位，同时持续开拓行业以及渠道市场客户。


　　（3）AIoT 业务：涵盖智能家居、XR、游戏终端等各类新兴智能硬件产品，2025 年实现营收78.85 亿元， 同比增长68.75%，占比4.7%。公司是泛AIoT 场景产品线布局最为丰富的ODM 厂商之一，公司跟随海内外客户的潜在需求，在各类创新产品上前瞻投入并参与到各类前期预研，加深在各类细分前沿产品上的研发技术沉淀。


　　（4）创新业务：涵盖汽车电子、机器人、智慧软件，2025 年实现营收34.84 亿元，同比增长121%，占比2.1%。


　　汽车电子领域，公司聚焦智能座舱、智能辅助驾驶、车身域控及车载显示屏等核心产品方向，积极拓展海内外优质客户。机器人领域，公司全力研发制造场景的轮式机器人，助力工业生产效率迭代提升；数据采集机器人实现规模化出货；家用清洁机器人持续扩充客户资源；人形机器人的研发迭代稳步推进。软件业务依托HiOS 智享生态，将全端、全域、全场景、全链路能力融入软件设计，覆盖全品类智能场景。


　　3、超节点技术壁垒高筑，2026 年有望贡献百亿级营收。


　　超节点作为新一代AI 基础设施，相较传统GPU 集群在通信时延、算力密度及TCO 总成本等方面具有显著优势，且在系统架构设计、信号完整性及供电散热等方面具备更高技术壁垒。公司在超节点方案布局较早， 内部保持“量产一代、开发一代、预研一代”的研发投入，是行业内极少数同时拥有计算节点、网络节点和液冷散热全栈设计能力的厂家。目前，公司已在整机架构设计、互联互通、供电及散热设计上建立了显著的技术优势，并在客户端占据领先身位。公司预计超节点项目将在2026 年二季度开始发货，下半年规模交付，全年预计贡献超过百亿收入，占据行业领先地位。


　　4、我们建议持续关注公司，维持“买入”评级。


　　公司坚定推进“3+N+3”全球智能产品平台战略，形成了多市场规模效应和软硬协同效应，正逐步实现全球智能产品硬件平台的战略目标，经营韧性十足。超节点将成为新一代AI 基础设施，而公司在超节点方案布局较早，内部保持“量产一代、开发一代、预研一代”的研发投入，是行业内极少数同时拥有计算节点、网络节点和液冷散热全栈设计能力的厂家。未来有望深度受益于超节点方案的普及。我们预计公司2026 年-2028 年营收为2006.0/2328.4/2606.5 亿元，归母净利润为48.5/63.3/75.5 亿元，对应PE 为18/14/11X，维持“买入”评级。


　　风险提示


　　经营业绩下滑风险：未来随着公司智能硬件产品结构日益丰富、研发与制造投入不断增加，并伴随着行业及市场竞争加剧，公司经营管理、下游客户需求、上游原材料供应、汇率波动、产能规划、人力成本等因素导致的不确定性将会增多。如果公司无法较好应对上述因素变化，或未来智能硬件ODM 市场规模因行业环境波动、客户战略调整等原因出现下滑，可能会对公司生产经营产生不利影响，公司存在因原材料涨价、汇率波动加剧、市场竞争形势恶化等或有因素导致后续年度业绩下滑的风险。


　　原材料价格上涨及短缺风险：公司采购的主芯片、存储器、功能IC 等目前主要向境外供应商采购，相关原材料的国产化进程仍在不同程度的推进中，因此较易受到国际贸易摩擦及关税、贸易等政策限制等因素的影响，对公司的正常采购带来了一定的不确定性风险。未来如果因为宏观经济形势变化、地缘政治、上游产能供给、供应商经营策略调整、不可抗力等因素导致公司采购的主要原材料采购价格发生大幅波动或出现原材料产能紧张、供应短缺甚至停止供应等情形，公司的经营状况和盈利水平将可能受到不利影响。


　　ODM 市场规模下滑与市场竞争风险：若未来宏观经济环境或消费电子行业环境发生波动，消费者对消费电子产品需求减少，或由于客户调整产品战略，例如采用In-house 模式自行研发设计或生产制造，减少或停止委外研发或制造，公司可能面临市场规模下滑风险。其次，近年来，智能硬件产品在全球范围内迅速普及，行业竞争激烈，品牌厂商对ODM 公司研发生产能力的要求逐渐提高。ODM 公司若未能及时跟上行业发展的技术趋势，可能会丧失部分高端产品订单，进一步面临市场规模下滑的风险。最后，部分EMS 厂商与关键零部件制造商也在近些年逐步涉足ODM 领域，也使下游客户对公司的商业模式、技术能力、供应链管理、产品质量、产品成本、服务响应效率等方面提出更高的要求。如果公司不能在激烈的市场竞争环境中始终保持自身的竞争优势，可能会对公司的经营业绩产生不利影响。

□.刘.双.锋./.何.昊./.何.昱.灵./.梁.艺    .中.信.建.投.证.券.股.份.有.限.公.司