晶合集成(688249)：公司收入稳健增长 新品研发稳步推进

事项：


　　公司发布2025年报，实现收入108.85亿元，同比增长17.69%，实现归母净利润7.04亿元，同比增长32.16%。公司2025年度拟不进行利润分配，即不派发现金红利、不送红股、不以资本公积金转增股本。


　　平安观点：


　　公司收入体量稳健增长，整体产能利用率维持高位。2025年，公司实现收入108.85亿元，同比增长17.69%，实现归母净利润7.04亿元，同比增长32.16%，实现经营性现金流38.43亿元，同比增长39.18%。公司收入增长的原因为半导体行业景气度回升，公司订单规模稳步增长，整体产能利用率维持高位，产品销量增加所致；归母净利润增长原因为收入规模增长以及公司转让光罩相关技术所致。从制程节点分类，2025年，40nm、55nm、90nm、110nm、150nm占公司主营业务收入的比例分别为0.05%、10.71%、42.95%、27.16%、19.13%；从应用产品分类，DDIC 、CIS 、PMIC 、Logic 、MCU 占主营业务收入的比例分别为58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%，其中，CIS和PMIC产品营收占比不断提升。


　　公司重视研发投入，2025年研发进展顺利，取得了显著成果。2025年，公司研发费用投入14.53亿元，同比增长13.20%，占公司收入比例为13.35%。2025年，公司研发进展顺利，取得了显著成果，新增发明专利317项、实用新型专利99项、软件著作权7项；同时，新产品逐步导入市场，28nm逻辑工艺平台完成开发，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nm Micro OLED芯片均实现批量生产。


　　投资建议：公司DDIC代工行业领先地位稳固，CIS、PMIC代工快速增长，多元化产品布局成果初显，公司经营业绩有望维持稳定增长。同时，公司重视产能扩张及新技术研发，相关成本费用也可能会随之攀升。综合考虑行业发展态势及公司本身业务拓展状态，我们调整了公司的业绩预测，预计2026-2028年公司归母净利润分别为10.41亿元（前值为13.42亿元）、15.78亿元（前值为18.11亿元）、21.81亿元（新增），对应3月30日收盘价的PE分别为52.5X、34.7X、25.1X。半导体行业景气向好，公司订单稳定增长，我们依旧看好公司的未来发展，维持对公司“推荐”评级。


　　风险提示：1、技术开发不及预期的风险。集成电路代工工艺节点持续向前推进，若公司工艺节点推进节奏较慢，可能导致公司新业务拓展受阻。2、下游需求不及预期的风险。目前公司产品主要集中在DDIC和CIS，若终端应用需求疲软，传导至上游可能导致公司增长乏力。3、晶圆代工产业供过于求的市场风险。目前公司代工工艺节点集中在成熟制程，若后续成熟制程市场产能供过于求，可能给公司业绩带来压力。

□.杨.钟./.陈.福.栋./.徐.勇./.徐.碧.云./.郭.冠.君    .平.安.证.券.股.份.有.限.公.司