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| 西安奕材-U(688783)业绩预告 | | 截止日期 | 预测指标 | 业绩变动 | 预测数值(元) | 业绩变动原因 | 预告类型 | 上年同期值(元) | 公告日期 | | 2025-12-31 | 营业收入 | 预计2025年1-12月营业收入约:265,000万元,同比上年增长:24.91%左右,同比上年增长52,854.74万元左右。 | 26.50亿 | 报告期内,全球半导体行业迎来结构性复苏周期,人工智能、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎,行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段,据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2025年全球半导体市场规模预计同比增长22.5%。受益于半导体行业的逐步复苏,半导体硅片市场呈现向好态势,根据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,2025年全球半导体硅片出货面积预计同比增长5.4%。公司紧抓行业复苏窗口期,积极推进市场拓展与产能建设双重布局,经营规模实现持续提升,2025年产品销量及营业收入较2024年同期均保持增长,其中营业收入同比提升约24.91%。从市场环境来看,尽管半导体行业复苏态势明确,但下游客户需求向半导体硅片环节的传导存在滞后性。同时,公司第二工厂正处于产能爬坡阶段,产品结构处于持续优化中。成本与研发层面,由于产能尚未完全释放,规模效应暂未充分显现,固定资产折旧等固定成本未能实现有效摊薄;加之公司为保障核心竞争力,持续维持较高强度的研发投入,多重因素共同导致报告期内公司仍存在业绩亏损。值得关注的是,公司经营性现金净流入保持为正,具备良好的可持续经营能力。随着半导体硅片市场进一步复苏,叠加公司产品结构优化及规模效应的进一步显现,将推动公司盈利能力持续改善,为公司长期稳健发展奠定坚实基础。 | 略增 | 21.21亿 | 2026-01-21 | | 2025-12-31 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2025年1-12月扣除非经常性损益后的净利润亏损约:80,900万元,同比上年下降:6.09%左右,同比上年降低4,644.91万元左右。 | -809000000.00 | 报告期内,全球半导体行业迎来结构性复苏周期,人工智能、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎,行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段,据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2025年全球半导体市场规模预计同比增长22.5%。受益于半导体行业的逐步复苏,半导体硅片市场呈现向好态势,根据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,2025年全球半导体硅片出货面积预计同比增长5.4%。公司紧抓行业复苏窗口期,积极推进市场拓展与产能建设双重布局,经营规模实现持续提升,2025年产品销量及营业收入较2024年同期均保持增长,其中营业收入同比提升约24.91%。从市场环境来看,尽管半导体行业复苏态势明确,但下游客户需求向半导体硅片环节的传导存在滞后性。同时,公司第二工厂正处于产能爬坡阶段,产品结构处于持续优化中。成本与研发层面,由于产能尚未完全释放,规模效应暂未充分显现,固定资产折旧等固定成本未能实现有效摊薄;加之公司为保障核心竞争力,持续维持较高强度的研发投入,多重因素共同导致报告期内公司仍存在业绩亏损。值得关注的是,公司经营性现金净流入保持为正,具备良好的可持续经营能力。随着半导体硅片市场进一步复苏,叠加公司产品结构优化及规模效应的进一步显现,将推动公司盈利能力持续改善,为公司长期稳健发展奠定坚实基础。 | 增亏 | -762550900.00 | 2026-01-21 | | 2025-12-31 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润亏损约:73,800万元。 | -738000000.00 | 报告期内,全球半导体行业迎来结构性复苏周期,人工智能、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎,行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段,据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2025年全球半导体市场规模预计同比增长22.5%。受益于半导体行业的逐步复苏,半导体硅片市场呈现向好态势,根据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,2025年全球半导体硅片出货面积预计同比增长5.4%。公司紧抓行业复苏窗口期,积极推进市场拓展与产能建设双重布局,经营规模实现持续提升,2025年产品销量及营业收入较2024年同期均保持增长,其中营业收入同比提升约24.91%。从市场环境来看,尽管半导体行业复苏态势明确,但下游客户需求向半导体硅片环节的传导存在滞后性。同时,公司第二工厂正处于产能爬坡阶段,产品结构处于持续优化中。成本与研发层面,由于产能尚未完全释放,规模效应暂未充分显现,固定资产折旧等固定成本未能实现有效摊薄;加之公司为保障核心竞争力,持续维持较高强度的研发投入,多重因素共同导致报告期内公司仍存在业绩亏损。值得关注的是,公司经营性现金净流入保持为正,具备良好的可持续经营能力。随着半导体硅片市场进一步复苏,叠加公司产品结构优化及规模效应的进一步显现,将推动公司盈利能力持续改善,为公司长期稳健发展奠定坚实基础。 | 增亏 | -737642500.00 | 2026-01-21 | | 2025-09-30 | 营业收入 | 预计2025年1-9月营业收入:193,000万元至202,900万元,同比上年增长:34.61%至41.51%。 | 19.30亿~20.29亿 | 基于2025年1-6月已实现业绩,综合考虑行业筑底回暖的逐步传导、在手订单价格、产品单位成本下降规划等因素,公司预计2025年1-9月营业收入同比将呈稳步增长趋势,扣非后归属于母公司净利润亏损持续同比收窄,经营业绩不断改善。2025年1-9月公司预计的营业收入、归母净利润同比变动幅度均与2025年1-6月已实现营业收入、归母净利润同比变动幅度接近。2025年1-9月公司预计归母净利润同比变动幅度低于预计同期营业收入同比增速,主要原因是第二工厂进入产能爬坡和客户验证期,初期以低价测试片销售为主,相应产品毛利尚未转正,叠加产能转固带来的折旧摊销费用增速高于营业收入增速,限制了公司合并口径毛利释放。 | 略增 | 14.34亿 | 2025-10-22 | | 2025-09-30 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2025年1-9月扣除非经常性损益后的净利润亏损:55,300万元至57,500万元,同比上年增长:5.16%至8.79%。 | -575000000.00~-553000000.00 | 基于2025年1-6月已实现业绩,综合考虑行业筑底回暖的逐步传导、在手订单价格、产品单位成本下降规划等因素,公司预计2025年1-9月营业收入同比将呈稳步增长趋势,扣非后归属于母公司净利润亏损持续同比收窄,经营业绩不断改善。2025年1-9月公司预计的营业收入、归母净利润同比变动幅度均与2025年1-6月已实现营业收入、归母净利润同比变动幅度接近。2025年1-9月公司预计归母净利润同比变动幅度低于预计同期营业收入同比增速,主要原因是第二工厂进入产能爬坡和客户验证期,初期以低价测试片销售为主,相应产品毛利尚未转正,叠加产能转固带来的折旧摊销费用增速高于营业收入增速,限制了公司合并口径毛利释放。 | 减亏 | -606266700.00 | 2025-10-22 | | 2025-09-30 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2025年1-9月归属于上市公司股东的净利润亏损:54,900万元至57,100万元,同比上年增长:3.07%至6.8%。 | -571000000.00~-549000000.00 | 基于2025年1-6月已实现业绩,综合考虑行业筑底回暖的逐步传导、在手订单价格、产品单位成本下降规划等因素,公司预计2025年1-9月营业收入同比将呈稳步增长趋势,扣非后归属于母公司净利润亏损持续同比收窄,经营业绩不断改善。2025年1-9月公司预计的营业收入、归母净利润同比变动幅度均与2025年1-6月已实现营业收入、归母净利润同比变动幅度接近。2025年1-9月公司预计归母净利润同比变动幅度低于预计同期营业收入同比增速,主要原因是第二工厂进入产能爬坡和客户验证期,初期以低价测试片销售为主,相应产品毛利尚未转正,叠加产能转固带来的折旧摊销费用增速高于营业收入增速,限制了公司合并口径毛利释放。 | 减亏 | -589057400.00 | 2025-10-22 |
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