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耐科装备(688419)公司档案
股票代码688419
公司中文名称安徽耐科装备科技股份有限公司
公司英文名称Nextool Technology Co., Ltd.
成立日期2005-10-08
工商登记号913407007810593387
注册资本/万元8200.00
法人代表黄明玖
组织形式民营企业
公司简介公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累,掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术,并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具及下游设备,用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品;自2016年以来,在国家大力发展半导体产业的背景下,公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术,并成功研制半导体封装设备及模具,用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务,已成功将塑料挤出成型模具及下游设备远销全球40多个国家,服务于德国Profine GmbH、德国Aluplast GmbH、美国EasternWholesale Fence LLC、德国Rehau Group、比利时Deceuninck NV等众多全球塑料门窗著名品牌,出口规模连续多年位居我国同类产品首位4;将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电(002156)、华天科技(002185)、长电科技(600584),以及无锡强茂电子、晶导微等多个国内半导体行业知名企业,是为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一。
经营范围机电设备、模具设计、制造、销售,塑料、工业原材料制造、销售,自营和代理各类商品和技术进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外),机械、电子及机电设备和模具设计、制造、修理、装配、销售、来料加工,半导体(包括但不限于硅片及各类化合物半导体)、集成电路芯片及其原料加工、生产,封装设备、配件的设计、制造、销售、针测及测试、技术服务,与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务,光掩膜制造、测试、封装,基于ARM的服务器芯片组解决方案的设计、封装、测试、销售、技术咨询、技术服务,集成电路、电子产品设计、检测,电子工程设计服务,半导体分立器件制造,电子产品及元器件销售,电子、通信与自动控制技术研究、开发,计算机科技、电子科技、信息科技领域的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务主要产品为塑料挤出成型模具及下游设备,半导体封装设备及模具.主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发,生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案.
证监会行业(新)专用设备制造业
证监会行业(新)代码35
省份安徽
城市铜陵市
区县信息铜官区
员工总数477
注册地址安徽省铜陵市经济技术开发区内
办公地址安徽省铜陵市经济技术开发区天门山北道2888号
办公地址邮编244061
公司电话0562-2108768
公司传真0562-2108779
公司电子邮件地址ir@nextooling.com
公司网址www.nextooling.com
董事会秘书电话0562-2108768
信息披露人黄戎
实际控制人胡火根,黄明玖,吴成胜,徐劲风,郑天勤
实际控制人类型个人
最终控制方胡火根,黄明玖,徐劲风,郑天勤,吴成胜
最终控制方类型--
公司独立董事(现任)吴慈生,毛腊梅,胡献国
公司独立董事(历任)--
审计机构容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
律师事务所北京安新律师事务所
所属证监局安徽证监局
证券事务代表--
年度股东大会召开日--
公司英文简称--
是否属于贫困县
所属地区板块安徽省
申万行业英文简称--
GICS行业英文简称Semiconductors & Semiconductor Equipment
证监会行业(新)英文简称Special-purpose Machinery Manufacturing

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