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| 芯朋微(688508)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析
报告期内，公司专注于开发功率半导体，实现进口替代，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的功率集成电路产品，推动整机的能效提升和技术升级。
1、主营业务收入情况
报告期内，公司实现营业收入4.53亿元，较上年同期增加17.96%；分季度来看，2024Q2环比2024Q1增长23%。公司营业收入快速增长得益于：①家电类市场，公司持续推出新一代电源芯片、驱动芯片、功率器件、功率模块等全系列品类，并进一步扩大白电和黑电市占率，逐步开拓海外客户，营收同比增长超20%；②标准电源类市场，手机品牌Inbox Charger历经多个大客户项目攻坚进入量产，迎来“柳暗花明”，叠加消费电子复苏，营收同比增长近20%；③工控功率类市场，公司重点布局“光储充算车”领域，各细分市场获得较多新品Design-win项目，服务客户群体亦逐渐拓宽，抵御了工业市场整体需求低迷的压力，推动工控整体营收同比微增，未来潜力巨大。
根据产业在线数据，2024上半年，家用空调销量1.13亿台，同比增长15.5%；中央空调在内销下滑、外销拉动下，销售额同比小幅下滑1.1%；冰箱、冷柜销量纷纷再刷历史新高，分别达到4695万台、2125万台，同比分别增长13.8%、16.7%；洗衣机销量4135万台，同比增长11.8%；电视销量6745万台，同比增长2.8%。2024年上半年，中国家电快速增长主要驱动来自于面向新兴市场的出口，长期来看，新兴市场仍有较大的发展潜力，凭借其经济增长和中国品牌竞争力的不断提升，未来较长一段时间内仍保持繁荣态势。
Omdia智能手机出货预调研报告显示，2024年第二季度出货量总计2.903亿台；与上年同期相比增长9.3%，智能手机需求复苏直接推动手机充电器需求增加；同时，随着快充技术的日趋成熟，小体积、大功率充电器成为趋势，直接推动标准电源芯片ASP提升。
2022年3月，公司发布定增预案，募投项目之一“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”主要面向数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景，主要开发产品包括大功率数字电源控制芯片、集成桥式驱动和智能采样的高频开关模块、高频 GaN 驱动芯片、智能 GaN 器件及 GaN 模块，并配套建设工业级半导体测试中心。伴随着募投项目的实施，目前公司从服务器、光伏逆变器、储能、智能电网到充电桩，实现了产品研发0到1、销售推广1到N的跨越式发展。
2、坚持核心技术自主创新，不断加强研发投入力度
报告期内，公司本着以研发创新为发展基石，持续地、有计划地推进公司自主研发，2024年上半年公司研发费用为10,445.36万元，占公司营业收入的23.04%。
公司凭借着深厚的技术积累，以及对下游市场的精准把握、前瞻性布局，不断保持产品竞争力。公司基于自主研发迭代的“高低压集成技术平台”和“数字功率控制技术平台”，推出8/12/20相数字电源控制器、50~70A智能DrMOS、600V IGBT、600V/800V Smart SuperJunction MOSFET、车规级1200V SiC MOSFET、1200V HB驱动芯片、车规级1700V电源芯片、车规级5000V隔离数字单路/多路驱动芯片、800V~1500V 系列工业辅源芯片、工业级 5V DC-DC 全集成 SiP 电源模块及600V IPM模块。
公司坚持核心技术自主创新，沿着“消费级-工业级-车规级”纵向应用需求路线开发系列产品，丰富拓宽“数字/模拟、高压/低压、隔离/非隔离”全功率技术平台，向客户整机系统提供从高低压电源、高低压驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案，实现同一台整机中可以应用AC-DC、DC-DC、Gate Driver（HV&LV）、IGBT、SuperJuntion MOSFET、SiC MOSFET、SiP、IPM等多品类功率芯片及模块，为终端客户提供更高效完整的功率方案，缩短了客户开发周期，显著提升公司各产品线的协同竞争效应，提高销售效率。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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