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| 南亚新材(688519)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
报告期内，公司实现营业收入 336,154.10万元，较去年同期上升 12.70%；报告期末，公司总资产为457,159.05万元，较年初增加1.71%；归属于母公司所有者权益为242,921.81万元，较年初下降0.74%；归属于母公司所有者的每股净资产10.19元，较年初下降2.21%。
报告期内，外部环境复杂严峻，地缘政治裂痕加剧，经济环境受多重困难交织叠加。电子信息产业面临需求收缩、预期转弱、增势放缓等挑战。公司上下齐心协力，积极应对挑战，紧密围绕战略目标推进部署，始终秉持以客户为中心的发展理念，在市场拓展、研发创新、管理提升、数智转型、人才赋能等方面取得了显著成果，有效抵御了需求下行的冲击，为公司的稳健发展奠定了坚实的基础。
1、市场开拓方面
报告期内，针对高端市场产能严重不足，中低端市场持续内卷的情形，公司持续致力于打造一支高素质、高水平的精英人才营销队伍，围绕战略布局，深化与中高端市场客户的合作，持续推动中高阶产品的市场认证，特别是在通讯、AI、服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域市场份额不断提升，报告期内，公司高速等高端产品整体营收占比同比提升显著。同时，公司积极开拓海外市场。已在海外的中高端市场集聚区域设立了代表处，并招募本土化专业人才积极拓展海外市场，提升公司全球竞争力。
得益于市场的顺利拓展，报告期内，公司江西N6厂剩余产线全面建成，同时有序推进华东高端产品生产基地及海外生产基地的建设。公司位于江苏南通的高端电子电路基材基地项目首个年产 360万平方米 IC 载板材料智能工厂建设稳步推进中；泰国生产基地已完成工业用地的地契办理并完成增资。随着各项目持续推进，公司全球业务布局将逐步完善，有助于更好地提升全球市场竞争力。
2、研发创新方面
报告期内，公司坚持“自主研发、持续创新”的研发战略，自我培养及引进人才并举，深化产学研合作，推动科技成果转化。报告期内，公司研发团队针对5G、云计算、人工智能等领域需求开发的多款高性能产品，大部分已实现量产。同时，为满足5G通信中有效降低信号传输延迟和失真，公司不断迭代研发超低介电损耗技术；为满足大尺寸芯片封装基板需求，解决基板在严苛工作环境中主板尺寸稳定性问题，在超低CTE控制技术上也取得了研发突破。前述技术在业内均已处于领先水平。此外，公司积极建立国内供应链体系，系国内率先实现ELL等级及以下高速产品关键原材料国产化的内资企业，真正实现材料进口替代，为国内电子基础材料供应链实现安全自主可靠提供保障。
3、管理提升方面
报告期内，公司围绕发展战略，采取了强化绩效管理、优化人才赋能、精化管理权限与流程和深化优本增效的综合措施系统提升管理能级。公司通过聚焦战略目标，以价值贡献为核心，进一步完善了绩效管理制度，强化各级管理者的责任感和使命感，同时实施新一轮股权激励计划，调动员工积极性助力公司发展。公司坚持精细化管理，加强运营流程规范，促进运行流程和效率的高效性。公司深化“全员、全过程、全要素”的降本、提质、增效工程，优化了资源配置，提高了产品品质与客户满意度，提升了运营效率并有效降低了生产成本。报告期内公司启动 ESG，以正式报告形式呈现重要关注点及公司多年的管理积淀，提升公司地位和影响力。
4、数智转型方面
公司按照“统筹规划，分步实施”的原则，推动并实现企业智能制造转型升级，通过软硬件系统的持续优化，拉动企业管理水平不断提升，为企业战略发展、永续经营提供数智管理底座及决策支援能力。报告期内主要围绕研发、制造、运营业务流程梳理再造，通过自主打造NYEOS系统平台，在PLM、APS、MES、QMS、WMS、SCADA六个方面进行集成开发实施，以期实现产品全生命周期的高效管控。
5、人才建设方面
报告期内，公司秉承以人为本的理念，坚持自主培养为主，引进人才为辅的战略目标，不断
术专长与进步潜能的人才。公司定期对储备人才群体开展内部培训和外部培训，在激烈的市场竞绩变动情况分析及展望所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发天和工业控制等终端领域。。领域众多且性能需求各有差异，公司的产品明细分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4（以下简称“称“无卤板”）、高频高速、车用板、能源板、HD代表型号/品牌系列NY1140、NY1600NY2140、NY2150、NY2150H、NY2170、NY2170H、NY2600NY3150HF、NY3150HC、NY3170HF、NY3170HC、NY3150HF FR-15、NY3170HF FR-15NOUYA2G+、NOUYA4G、NOUYA4G+、NOUYA6G、NOUYA6G+、NOUYA6GN+、NOUYA4、NOUYA6、NOUYA7、NOUYA7N、NOUYA7N+、NOUYA8U、NOUYA8N、NOUYA9、NOUYA2L、NOUYA3、NOUYA4L、NOUYA4GL、NOUYA7GL、NOUYA7G+、NOUYA7GNL、NOUYA8GNL、NOUYA8GUL、NOUYA4L+、NOUYA8GQLRF-FA220、RF-FA255、RF-FA265、RF-FA300、RF-HCA300、RF-HCA300H、RF-HCA330、RF-LA366、RF-LA438、RF-PA06、RF-PA08、RF-PA12、RF-MW-P、RF-MWNY2150、NY-A1、NY3150HF、NY3150HC、NY2170、NY-A2、NY3170HC、NY3170M、NY-A3HF、NY-A5HF、NY-A5HC、NY-A6HFNY2150H、NY2170H 、NY3150HCNY3150HF、NY3170HF、NY3170M、NY6180LL、NY3170LK、NY6180、NY3188HF、NY3198HF、NY3198HF(N)NY8320 ED、NY6600、NY8720、NY8720 LD、NY8320LD、NY8320 NSA、NY8320 NSB、NY8320 NS、NY8320NSC、NY8320 NSF、NY8320 NSF(LC)、NY8320、NSF(LCA)、NY8320 HD6、NY8320 HD6(LD)、NY8320HD8、NY8320 HD8(LD)
（2）粘结片
粘结片（Prepreg，简称PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，粘结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。覆铜板和粘结片的关系 下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品，用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和绝缘材料。粘结片的销售情况能很好地反映出覆铜板厂商服务于多层板或HDI等中高端领域的综合能力。覆铜板的工艺流程如下图
(二) 主要经营模式
公司一贯秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业发展精神，贯彻“市场导向、管理创新、质量至上、技术领先”的经营方针，科学管理、不断创新、稳健发展。公司紧跟行业及市场的发展趋势与需求，始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系和落实有效管理措施，为全球客户提供绿色、安全、环保的产品以及优质的售前、售中和售后服务。
公司产品通过了CQC产品认证、德国VDE产品认证、日本JET产品认证、美国UL安全认证。
公司采取系统的质量控制体系，先后通过了 IATF16949 质量管理体系认证、ISO9001 质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系和ISO45001职业健康安全管理体系认证、QC080000危害物质过程管理体系。
公司凭借多年的技术积累和品牌建设，已建立了集研发、生产、销售、服务等方面的综合性优势，在市场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司已与奥士康、方正科技、广东骏亚、沪电股份、瀚宇博德、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、深南电路、生益电子等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系。
1、研发模式
公司根据行业技术发展动态并结合市场调研结果，制定研发项目计划并向研发中心下达研发任务，评审立项后进入新产品的配方开发、内部测试、打样测试、量化转产、配方持续优化等阶段。产品研发主要以产品配方优化升级和新产品开发为主。
（1）产品配方优化升级主要考虑成本优化和性能升级。公司根据市场变化及客户需求，对成熟产品原有配方技术进行更新升级达到成本优化或性能升级或两者兼具，以满足客户需求，增强市场竞争力。
（2）新产品开发主要为公司战略研发产品的开发或头部终端技术合作的新品开发。由公司根据中长期战略目标或头部终端新品技术合作需求明确研发方向后，由研发中心组织成立专门项目组，对新项目研发可行性、研发周期及成本，调研分析后提交公司审批立项。其中，项目组由研发人员、销售人员、生产人员和财务人员等共同组成，采用并行工作的方式，有效地提高研发的成功率、缩短开发周期，并降低开发成本。
2、采购模式
公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等。公司高度重视原材料供应体系建设，已建立合格的供应商评价体系，通过与上游知名供应商建立稳定的战略合作关系，保证原材料供应的稳定。公司采购部门负责定期询价，根据原材料需求计划，综合考虑交期因素，在
以销定产及需求预测相结合经营目标的情况制定生产计保量的提供满足客户需求的贯穿于设计到制造的全过程客户为中心，“持续为客户创为主，以终端(OEM/ODM)及PC主动开发各领域内客户及新。况阶段、基本特点、主要技术展阶段及其基本特点济行业分类与代码（GB/T475材料是支撑信息技术产业业发展不充分，将导致其下讯、人工智能、大数据中心年来，国家颁布了一系列政，大力支持其发展。随着5G覆铜板材料带来了全新的发行业呈现出以下几个特点：济增长的大背景下，电子行但行业仍面临着供过于求的行业新动能，中低端市场需企业在研发持续投入、技术、高导热、高可靠性、IC封迭代周期越来越短，基本处协同成为新的商务合作模式领域的认证门槛越来越高，术门槛端应用广泛而复杂，且下游高，而其研发及制造技术又杂的系统工程。随着行业技把控好品质的同时降低成本求研发创新出适用于市场的方技术、生产工艺、品质控现覆铜板的核心性能，是本筛选适配原材料构建最佳反能等方面的最佳表现，另外的进步及终端市场的需求变应技术与市场的快速发展。不同应应用效果示意图
2、 公司所处的行业地位分析及其变化情况
电子信息产业发展为覆铜板行业提供了广阔的市场空间。随着产业链往中国本土的转移，公司凭借较强研发设计能力、本土化服务优势、快速的服务响应能力和优质的性价比等方面优势，已发展成为具有较强规模、技术和市场优势的覆铜板行业领先企业之一。
自2000年设立以来，公司始终专注覆铜板及粘结片业务，历经20余年的辛勤深耕和自主创新，已逐步追上外资领先厂商的技术水准。公司是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先进同行同类产品相比，水平相当或更为优异，已实现进口替代，特别是高端高速产品已在全球知名终端AI服务器大量应用。
公司在长期经营过程中形成了自身差异化的经营特色，坚定走“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”市场营销策略，积累了方正、沪电、深南、奥士康、景旺、胜宏、世运、健鼎等众多优质直接客户，并与华为、浪潮、三星、中兴、曙光、新华三等一大批知名终端客户保持密切的技术交流与合作。随着 N5 厂、N6 厂的投产，公司产能充足，具备各类产品尤其是高端覆铜板的批量稳定交付能力。随着 5G 通讯、AI、汽车电子等领域的快速推进，公司将原有市场的“被动配套”转向“主动创新”，研究高端PCB的新技术需求，细化需求，持续加大研发投入，解决客户的技术痛点，发展前景十分广阔。据Prismark统计，公司2023年度全球覆铜板行业排名前十，市场份额占比为3.2%。
1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。公司任中国电子电路行业协会（CPCA）资深副理事长单位、上海印制电路行业协会（SEPCA）副会长单位、覆铜板行业协会（CCLA）副理事长单位，连续多年被评为中国电子电路行业优秀民族品牌企业。
经过20余年的持续研发和深度耕耘，公司在覆铜板研发生产方面积累了丰富的经验，并紧跟行业技术升级步伐，持续更新自身的技术体系，已形成与下游行业发展相匹配的核心技术，主要
、高频高速、车载、树脂浸润技术、性提升技术等生产中高端客户的严苛铜板企业最主要的持和丰富的经验积入，一款较为完善行业技术的发展，CTE、IC封装、HDI： 高导热、HDI、Low CTE、IC封薄粘结片技术、耐电压控制技艺体系，并围绕该些技术体系技术要求。具体如下：术，也是本行业最大的技术门，又需要大量的实验去不断的全新配方一般需要2-5年左右代升级自身技术，逐步形成了一系列核心配方技术。公司主应用产品类别 配方主要性能特点无铅产品 高耐热、同时兼顾加工性能无卤产品 无卤阻燃、高可靠性、低吸水率高频产品 稳定的Dk介电常数，低损耗高速产品 低介质损耗、超低介电损耗车载电子产品 高可靠性、耐热、耐湿、低膨胀、高 CTI、 耐CAF新能源，大功率LED产品 高可靠性，高耐热，低膨胀，高导热HDI制程适用产品 低热膨胀系数，高耐热，高可靠性，优秀的电性能与尺寸稳定性半导体封装、移动存储、新能源 高Tg，极低X、Y、Z轴热膨胀系数,优秀的电性能、高可靠性、高模量及尺寸稳定性半导体 IC 封装产品 较高Tg，低X、Y轴热膨胀系数，优秀的电性能、导热性能和高刚性艺技术术是配方技术的重要补充，主要是对生产过程的工艺控制，是。经过多年的技术创新与生产实践，公司已掌握多项核心生产技术描述选取满足产品性能的填料粒径，优化配方促进填料分散。采用专利技术固液分散的方式投料，通过剪切、均质设备的配合，并设计合适的工艺条件，降低填料沉降，改善填料团聚。优化配方促进树脂的浸润，选用与成胶相匹配的玻纤布，通过多项因子交叉对比验证，设计出与生产线速搭配最佳的预含浸设备，保证半固化片的浸润时间。配合上胶机台温度、粘度参数，提升产品的可靠性。优化机台参数（张力、冷却温度以及风量设定等），定期校验设备的张力、轮具的水平度、平行度。生产过程采用低张力系统，对设备的张力系统、输送轮具的水平度、平行度和烤箱风温、风量进行精准控制，实现超薄粘结片的稳定生产。进行作业环境净化和温湿度管控，在各个制程中消除静电，避免杂质和异物吸附。采用多道高精密度过滤器过滤杂质、异物；
采用多组磁性过滤器装置，最大化降低磁性物，保证超薄粘结片和覆铜板的耐电压指标和产品的绝缘性能。对固定原物料定期进行红外光谱检查，控制原物料供应商的工程变更、最佳机台参数和控制压合升温降温速率，在各个制程环节消除产品内应力残留，保证尺寸安定性水平。通过对上胶生产设备精度再提升，过程检验方法优化，前后制程的关键指标搭配。实现高频产品板厚能力显著提升，达到业界领先水平。确保产品电性能核心指标稳定。
（3）检测技术
1)覆铜板检测技术
公司拥有技术先进、设备精良的实验室，且已通过国家CNAS认证。一流的检测设备、检测技术及数据分析能力对覆铜板产品检测和分析提供了全面的保障，保证产品符合国家标准和客户要求。公司的检测技术涉及外观、尺寸、物化性能、电气性能、通讯传输性能等多个方面，具有较高的检测精度和效率。公司的检测技术是覆铜板产品的核心技术之基础，为公司的产品提供了信赖度和满意度。
2)原材料检测技术
鉴于原材料会直接影响公司半固化片和覆铜板的产品性能及质量，因此公司建立一套原材料质量品质检验体系，根据原材料特性进行原物料检测方法研究，监控各类型树脂、填料、铜箔、玻纤布的批次质量管控，以此保障公司各项产品的性能合格及产品稳定性。此外，在原材料上积极布局前沿研究，对于低介电树脂进行各项分子结构、物化性能研究，对于低轮廓铜箔进行粗糙度、铜瘤形态、偶联剂研究，对于低介电玻纤布进行玻布开纤平整技术、玻纱浸润剂处理技术研究等。
（4）公司的技术来源及其先进性情况
公司的核心技术主要来自于自主研发，主要产品技术水平达到国内领先或国际先进水平，可替代进口。
1）在无铅、无卤覆铜板领域，公司产品技术成熟，综合性能优异，下游PCB客户供应链体系较为完善。
2）在高速覆铜板领域,公司系列产品在Dk/Df参数上具有明显优势，是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，已实现进口替代，特别是高端高速产品已在全球知名终端AI服务器取得认证，目前起量较为明显。随着AI应用兴起和国内对数字基础设施建设力度加大，算力需求持续增加，AI 服务器、交换机和路由器等硬件需求有望大幅提升，有望提升公司增长点。
3）在HDI材料领域,针对适用于智能终端、AI服务器、AI PC和AI手机应用的高集成化、高密度互联的电子材料，掌握配方核心技术，已开发出一系列具有优秀的电性能与尺寸稳定性、低热膨胀系数、高耐热、高可靠性的性能特点的HDI材料，并已在终端客户取得认可，部分领域产品已进入量产阶段。
4）IC 载板材料领域：目前全球市场几乎由日韩企业垄断，公司针对存储和 ETS 等无芯板领域，已开发优秀的电性能/高刚性低膨胀系数的产品通过ICS及终端认证；在手机DRAM&NAND Flash上，得到全球手机重要终端客户旗舰版手机的认证以及小批量量产，预计2025年实现批量量产。
5）在汽车材料领域,在智能电驱动方面，随着新能源汽车400V到800V快充,公司推出的无卤素高 Tg、无卤素高 TgCTI600 材料,经过多家知名终端客户的多次验证,能完全满足其性能符合要求；在智能驾驶方面，汽车智能化的发展,对摄像头、高速算力、激光雷达、毫米波雷达等产品有不同的需求,公司研制出不同等级及类型材料,可满足其不同应用领域的要求。前述产品认证有序6）高导热高散热材料领域,整机电子产品对功率元器件的功率要求越来越高。针对适用于多种应用场景的高导热高散热材料，公司已开发出一系列针对普通FR-4、高频高速、低膨胀系数和载板等高导热材料，适用于各领域的需求，部分应用领域已实现量产。
2、 报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新申请专利共 9项，其中发明专利 7项，实用新型专利 2项；累计获得专利115项，其中发明专利 47项，实用新型专利 64项，境外专利 4 项。
报告期内获得的知识产权列表
本年新增 累计数量
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
软件著作权其他 4 4
3、 研发投入情况表
4、 在研项目情况
Dk/Low Df 的特点，性能满足RF 模块封装的应用，扩大载板材料在无线通讯领域的市场规模和占有率。 国内领先 5G手机 RF模组、天线基站SiP封装、光学模块等领域2 适 用 于 车 载77GHz 毫米波雷达的高频覆铜板 16,000,000.00 288,572.54 14,796,193.50 结束 针对毫米波频段开发的 PTFE高频材料，产品介电性能在不同频率和温度下保持稳定，满足77GHz频段下的应用。 国内领先 汽车辅助驾驶系统、自适应巡航、主动防撞系统等
3 适用于新型服务
器平台的无卤低
损耗低成本覆铜
板 17,000,000.00 161,379.36 16,020,965.12 结束 扩大在中高端服务器市场领域的规模和占有率，通过低成本的优势推广无卤低介电损耗覆铜板的应用，提升市场竞争力，满足量产可靠性。 国内领先 中高阶服务器、路由器、基站、转换器、无线通讯等领域4 适用于 LED封装的中 Tg型覆铜箔板 18,000,000.00 27,085.93 16,915,743.49 结束 Mini-LED 背光电视渗透率快速提升带动相关覆铜板市场快速扩容，适用于 LED 封装的中 Tg型覆铜箔板满足了此市场需求。 国内领先 封装载板、LED
5 一种通过负载型
钯催化剂制备的
聚丁二烯树脂衍
中的应用研究。 国内领先 新型电子材料用树脂在天线封装。 领先7 适用于高 MOT功放领域的覆铜板 15,000,000.00 1,016,539.49 14,284,024.12 结束 随着 5G建设加速前进,基站数量加。 国内领先 功放设备、基站等
8 适用于高导热射
频领域的高频覆
铜板 16,000,000.00 2,879,662.85 14,837,400.57 结束 射频领域的高频覆铜板相比于FR-4 覆铜板最明显的优势在于介电常数低且稳定、介质损耗低，同时具有高导热功能，使高频覆铜板更能保证通信设备的良好使用。 国内领先 功放设备、基站等
9 适用于射频通讯
领域的 Ultra-low
型覆铜板 15,000,000.00 2,654,364.72 14,437,035.33 结束 射频领域的高频覆铜板具有介电常数低且稳定性好，介电损耗低，需要在频率越高的电磁场中，高频覆铜板更能保证通信的完整性。 国内领先 射频通讯等10 介电常数温度稳定的高速基板材料开发 15,000,000.00 6,455,272.64 13,508,315.07 结束 解决材料介电常数稳定性的问题，确保在不同温度/湿度下具有温度的介电常数，为高速电路提供可靠性保障，同时满足信号传输高速化的发展。 国内领先 射频通讯、无源器件、无人驾驶、通讯射频等
11 适用于大容量数
据传输通讯的无
卤高速覆铜板 24,000,000.00 13,291,297.46 21,381,685.30 中试 适用于大容量数据传输通讯设备，开发的板材具有极低介电损耗值，以适应高频信号传输时较低的传输信号损耗，同时兼具无卤环保需求，以应用于服务器、 国内领先 通讯设备、服务器、交换机、高性能计算机交换机及相关通讯领域。
12 适用于车载系统
的高 Tg、耐 CAF覆铜板的开发 23,000,000.00 7,714,147.70 12,337,943.00 中试 本项目适用于车载系统的高 Tg高可靠度无铅覆铜箔板。针对安全性能，具体到板材性能为耐CAF性能，也就是要求材料要有良好的忍受冷热冲击的能力和耐离子迁移的能力。使其可广泛适用于大部分的中高端汽车电子领域应用，可完全适用于使用无铅制程的多层板。 国内领先 汽车电子、工业控制、充电桩等
13 适用于天线 TRX
应用的高频覆铜
板的开发 22,000,000.00 5,930,626.43 9,647,828.10 中试 重点把高频覆铜板 Dk、Df的稳定一致性作为主要攻关要素，其一是解决基板材料的板厚一致性问题，其二是确保介电稳定性，以适应高频电路的要求。 国内领先 天线、微带、蜂窝基站等14 适用于 HDI 工艺的中 Tg无卤覆铜板的开发 23,000,000.00 4,386,295.10 8,112,593.86 中试 开发一款完全满足高阶 HDI（高密度互联积层板）生产所需条件的高性能覆铜箔板，具有低 Z轴CTE（热膨胀系数）来控制在生产的高温过程中的尺寸稳定性，并同时具备优秀的耐热性能来保证高阶多次的热压、焊接等生产条件。 国内领先 消费电子、可穿戴设备、LED等
15 适用于可穿戴设
备的无卤高 Tg覆
铜板的开发 21,000,000.00 2,891,901.79 8,023,545.86 中试 高玻璃化温度、低热膨胀系数，优秀的耐热性、优异的 PCB 加工性，可满足 HDI加工工艺，扩大无卤材料在消费电子领域的市场规模和占有率。 国内领先 可穿戴电子类：智能手表、智能手环、智能眼镜、VR头戴等
16 无线通信设备用
多层基板材料 20,000,000.00 3,328,646.19 6,660,229.95 中试 适用于无线通讯领域的多层高频覆铜板，具有介电常数低且稳定性好，介电损耗低，同时需要 国内领先 无线射频通讯、基站等具有良好的耐热性以及多层板加工性，以达到无线通信设备用多层基板材料的需求。17 关于耐 CAF高可靠性车载材料的研究与应用 22,000,000.00 2,309,105.39 7,118,416.24 中试 针对新能源汽车电动化、智能化、网联化、数字化的发展，开发出一款具有高玻璃化温度、低膨胀系数、耐 CAF 性能的高可靠性车载材料，能够满足车载设备用多层基板材料在高端市场的应用。 国内领先 汽车电子、智能制造、充电桩等
18 关于高玻璃化温
度材料的研究及
在半导体封装基
板的应用 21,000,000.00 2,939,130.12 5,337,652.39 中试 为满足高可靠性半导体封装基板性能需求，开发出兼顾高玻璃化温度、低介电性能、高耐热性和低吸水性特点的材料，能够满足封装材料高密度、高精度、小型化及轻薄化的特点，可为芯片提供支撑、散热和保护的作用。 国内领先 封装载板、消费电子、射频通讯等
19 适用于高性能计
算机等的大尺寸
封装基板材料 19,000,000.00 2,372,503.79 4,631,468.59 中试 针对高性能计算机开发的大尺寸封装基板，具有高尺寸稳定性、低膨胀系数与优秀的耐热性能，可满足封装电路高密度、高脚数、高性能等特点。 国内领先 大尺寸封装基板、物联网、服务器等20 含磷阻燃剂的改性及其相关低介电树脂组合物的制备研究 18,000,000.00 2,656,724.89 5,484,127.47 中试 针对于 5G大规模数据处理和运算能力需求提升，开发出高 Tg、无卤低介电损耗覆铜板，同时具有良好性价比已提升服务器领域市场占有率。 国内材料的取代。
22 低介质损耗增韧
热固性覆铜板 17,000,000.00 4,652,269.67 6,441,207.42 中试 解决高速材料同时具备较低介电性能的同时具有优异的力学性能，具有优秀的耐冲击性能和耐热性能等问题，以满足 HDI和高端消费电子等产品应用领域。 国内领先 封装载板、消费电子、通讯领域等
23 新型超低介电低
热膨胀系数的高
速覆铜板 18,000,000.00 2,987,427.63 5,164,804.43 中试 解决高速材料同时具备较低介电性能且具有较低膨胀系数和优秀的耐热性能等问题，以满足HDI/封装等高速产品应用领域。 国内领先 新型电子材料用树脂24 适用于 HDI 的无卤高 Tg、Mid-loss覆铜板的开发 15,000,000.00 3,035,374.67 4,264,882.78 中试 布局 HDI线路板领域，抢占 HDI市场和占有率，提升公司竞争力，开发出适用于 HDI的无卤高Tg、Mid-loss覆铜板 国内领先 应用于手机、计算机、网络通信、汽车电子等领域
25 一种含磷双马来
酰亚胺的合成及
其在高速覆铜板
中的应用 14,000,000.00 252,883.19 14,267,472.54 结束 含磷双马来酰亚胺新树脂的研究在高速覆铜板中具有广泛的开发应用前景，具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介质损耗低等特性。 国内领先 新型电子材料用树脂
26 适用于交换机的
无卤低传输损耗
覆铜板 18,000,000.00 13,484.65 19,848,001.30 结束 5G 通讯技术的升级，需要开发出极具性价比的低介电常数、低介质损耗、高耐热性的无卤型半固化片和覆铜板材料，以应用于交换机等通讯设备上。 国内射适用于此市场领域。 国内领先 封装载板、LED元化和复杂化的各项性能要求。 领先 人驾驶领域、服务器等29 适用于 5G云端运算所用的 HLC高多层高速覆铜板 17,000,000.00 9,658,296.62 14,303,589.95 结束 针对 5G覆铜板高频信号传输、高特性阻抗精度、低传输信号分散性、低损耗等特点开发的一款高速低介电材料，能够满足 5G云端数据计算所用的高多层线路板的各项性能要求。 国内领先 射频通讯、物联网、车联网、服务器等30 适用于射频封装的低介电、LowCTE 覆铜板的开发 17,000,000.00 9,158,368.62 11,806,506.43 中试 重点在于提高玻璃化温度、降低热膨胀系数、提高模量以满足互联与安装的可靠性，同时降低插损，满足射频封装技术的要求。 国内领先 射频通讯、封装天线、消费电子等
31 极低损耗和低热
膨胀系数覆铜板 17,000,000.00 4,132,949.34 5,784,163.41 中试 随着通讯产品体积小型化、容量反而增加的趋势下，低热膨胀系数的高速覆铜板开发满足了更高速率的 IC 产品和大容量、小体积的产品需求。 国内领先 高性能计算机、高速载板领域32 适用于 112G高速率传送的高速覆铜板 16,000,000.00 4,281,807.53 5,736,162.62 中试 5G 通讯技术的升级，需要开发出极具性价比的低介电常数、低介质损耗、高耐热性的无卤型半固化片和覆铜板材料，以应用于交换机等通讯设备上。 国内领先 高性能计算机、服务器、交换机、通讯设备等
33 聚苯醚的改性研
究及其相关树脂
体系在覆铜板上
的应用 16,000,000.00 4,006,594.81 5,148,850.76 中试 针对聚苯醚的改性研究，在高速覆铜板中具有广泛的开发应用前景，具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介质损耗低等特性。 国内领先 旗舰手机、封装载板等
34 含磷阻燃马来酰
亚胺树脂的制备 15,000,000.00 8,651,798.90 10,078,293.44 中试 针对含磷阻燃马来酰亚胺树脂的制备研究，开发出高 Tg、无卤 国内领先 新型电子材料用树脂研究及其在高 Tg覆铜板中的应用 低介电损耗覆铜板，同时具有良好性价比，可以提升高阶服务器领域市场占有率。
35 一种高导热复合
材料的研究及在
能源领域的应用 16,000,000.00 4,466,349.13 5,729,767.28 中试 为了解决电子产品散热问题，使系统正常工作，开发出一款高导热系数复合材料，产品具有通用型覆铜板所具有的绝缘性、电气性能、机械性能。 国内领先 电源模块、大型服务器与光源集成器等大功率电子产品36 ICT 基础设备用多层 PCB的应用需求。 国内领先 数字通讯设备、交换机、路由器等
37 阻燃型低介质损
耗高耐热无卤覆
铜板 16,000,000.00 3,712,285.51 4,787,992.77 中试 针对含磷阻燃马来酰亚胺树脂的制备研究，开发出高 Tg、无卤低介电损耗覆铜板，同时具有良好性价比，可以提升高阶服务器领域市场占有率。 国内领先 服务器、路由器、交换机等通讯设备
38 一种无卤素超低
介电复合材料的
研究及在毫米波
段天线的应用 15,000,000.00 3,573,417.83 4,618,889.40 中试 针对毫米波频段需要具备更高传输损耗要求的板材，需要开发出极低损耗、高特性阻抗精度、低传输信号分散性等特点开发的一款高速极低介电材料，同时满足高多层、高密度互连线路板的复杂设计要求。 国内领先 数据中心、物联网、AI云计算领域39 应用于 IC芯片的低热膨胀系数高IC芯片在高速应用的应用。 国内领先 封装载板、电子通讯、服务器等40 应用于封装模块类产品的超低损失基板材料 15,000,000.00 4,767,587.32 6,124,237.91 中试 针对低介电封装模块开发的超低介电封装材料，能够应对 5G射频模块低介电的需要，同时具有高可靠性、高尺寸稳定性、低吸水性等特点。 国内领先 射频通讯、封装载板、服务器等
41 适用于卫星天线
应用的高频覆铜
板的开发 12,000,000.00 2,827,078.77 3,737,799.09 中试 针对高频材料介电性能（Dk/Df）在 30GHz 以上高频条件下，或在高温的长期稳定性方面，所表现出的性能缺陷，开发出热固性树脂类的“无卤化超低传送损失基板材料” 国内领先 无线通信、卫星、天线、
42 适用于功放电路
阻燃性，使用于通讯设备。 国内领先 产品具有优异的介电性能、耐热性、力学性能，适用于互联网、无联网、电子通讯等通讯领域设备的 PCB 制造。
45 适用于汽车领域
的高 Tg 耐
CAF2000V RF-4
术指标要求。
主要应用于汽
车电子、充电桩等汽车相关领域。
46 适用于仪器仪表
领域的中 Tg覆铜
板的开发 8,000,000.00 1,375,323.22 1,415,275.07 小试 中 Tg 高可靠度产品，使用于无铅制程的中高端客户 国内领先 适用于仪器仪表系统的中Tg无铅覆铜箔板属新材料技术领域；广泛应用于各类型仪器仪表、电子安全系统及各种高档电子产品集成电路。
47 适用于卫星电视
高频头应用的高
频覆铜板的开发 6,000,000.00 1,516,060.36 1,516,060.36 小试 主要针对卫星电视高频头市场需求，开发一种优异的耐高温老化性能，无卤化超低传送损失基板材料，解决高频头 Dk/Df在长期高温环境下的稳定性问题，满足市场需求，具有极强竞争力 国内领先 适用于卫星天线领域
48 适用于能源领域 9,000,000.00 991,228.76 991,228.76 小试 主要针对能源领域市场需求，提 国内 适用于能源领
的低 CTE的 Mid-
loss 覆铜板的开
发 供一种 Low CTE，Mid-loss型覆铜板，可满足能源领域的要求，具有极强的竞争力。 领先 域49 适用于 HDI 的高Tg、LOW Df覆铜板的开发 7,000,000.00 753,051.86 753,051.86 小试 针对HDI市场应用，开发高Tg 、Low DF产品，高可靠度，优良的耐热性能产品，提升产品高性价比，扩大市场规模和占有率。 国内领先 适用于高密度互连 (HDI)制造50 适用于户外照明设备的高 CTI 无铅覆铜板 9,000,000.00 1,933,606.09 1,933,606.09 小试 针对户外照明设备领域开发的高 CTI，高可靠度，优良的耐热性能，阻燃性能等，完全符合用于 PCB 及多层板生产加工的技术指标要求，满足“无铅”制程的应用。 国内领先 适用于户外照明设备
51 适用于家电领域
的高 CTI 无卤覆
铜板 7,000,000.00 657,961.11 657,961.11 小试 针对家电领域开发的无卤，高CTI，高可靠度，优良的耐热性能，优异的耐 CAF性、阻燃性能等，完全符合用于 PCB 及多层板生产加工的技术指标要求，满足“无铅”制程的应用。 国内领先 适用于家电领域
52 适用于能源领域
本更低。 国内领先 适用于能源领域，高散热产品，如控制系统，电源系统等合计 / 805,000,000.00 170,975,561.42 440,157,919.03 / / / /情况说明无。
5、 研发人员情况
30-40岁（含30岁，不含40岁） 69
40-50岁（含40岁，不含50岁） 3550-60岁（含50岁，不含60岁） 960岁及以上 0研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
6、 其他说明
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