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| *ST超华(002288)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
1、电解铜箔
2023年，受下游需求增速放缓，以及各大铜箔企业持续扩产的影响，铜箔市场呈现出长时间阶段性“供过于求”。
根据中国有色金属加工工业协会统计，2022年底，国内已经形成电解铜箔年产能112.9万吨，2023年，新增的电解铜箔年产能约 70万吨，2023年，我国电解铜箔行业年产能将达到 180万吨左右。国内铜箔产能扩张增速远大于需求增速，行业竞争加剧。
2、覆铜板
覆铜板行业在2023年因国内外电子消费市场消费降级，下游产业链对覆铜板的需求不及预期，产业链受到一定冲击，覆铜板行业生产、销售效益持续降低。
3、印刷电路板
2023年全球电子整机市场需求进一步下降，PC、手机和电视市场，以及汽车行业需求持续疲软。终端客户调整库存，减少供应链，对 PCB行业产生影响，PCB市场增长几乎完全由封装基板驱动。据 Prismark报告，预测2023年全球 PCB增长率较2022年下滑4.13%，中国大陆 PCB产值增速放缓。 二、报告期内公司从事的主要业务公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业，致力成为全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中金属新材料细分市场的“工业独角兽”。公司主要业务具体情况如下：
（一）主要产品介绍
主要产品 产品介绍 应用及产能
高精度电子铜箔 铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要材料。在当今电子信息产业高速发展过程中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。 铜箔按下游需求主要分为电子电路铜箔（用于覆铜板、印制电路板）和锂电铜箔（主要用于动力类锂电池、消费类锂电池及储能用锂电池），其中锂电铜箔需求增长的主要动力来源于动力类锂电池，5G、IDC等新基建加速推进也将拉动铜箔需求。 2023年，公司目前已具备 4.5μm锂电铜箔生产能力，同时具备 6μm锂电铜箔、高频高速铜箔的量产能力。公司铜箔“一薄（1/3 oz）一厚(3oz、4oz及以上)”产品赢得了客户的广泛青睐。覆铜板 覆铜板（CCL）是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB），是 PCB的重要原材料。 覆铜板的终端产品就是 PCB，在 IDC、计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等行业的应用。 2023年，生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度、类型的产品。印制电路板 印制电路板（PCB）是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB又被称为“电子产品之母”，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。 PCB被广泛运用于 IDC、通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。 2023年，具备单双面印制电路板、多层电路板的生产能力。
（二）经营情况
2023年，国内外电子消费市场消费降级，公司所处产业链受到一定冲击，下游产业链需求不及预期，覆铜板、电路
板业务更为明显，公司产品单价同比降幅较大。报告期内，公司实现营业收入 67,668.70万元，同比下降60.82%；归属于上市公司股东的净利润为-53,836.96万元，同比下降60.36%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-42,375.99万元，同比下降27.79%。经营活动产生的现金流量净额同比提升39.26%。具体经营情况如下： 1．持续加大研发创新力度，进一步丰富产品结构随着 5G、IDC、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速增长，下游需求不断升级迭代，市场对于铜箔性能提出了更高的要求。为把握市场机遇，保持产品领先水平，2023年，公司研发投入 3,130.96万元。公司不断加大研发投入力度，加快推进新产品的研发进度，同时也不断丰富和完善现有工艺技术，进一步提升产品质量。公司开发用于5G通讯的RTF铜箔已实现量产，并获得多家客户认可，进一步提升性能，向高端化迈进；VLP铜箔已小规模生产，目前正持续推动量产进度。锂电铜箔领域，公司自主开发的4.5μm锂电铜箔产品已成功量产并投入下游客户使用，产品性能已满足市场高端产品的要求，6μm高强、高延展锂电铜箔也取得性能突破。同时，公司对 HTE、HPS等产品的现有生产工艺进行了改良优化，在降低生产成本的同时也不断提升产品性能；公司研发的挠性板用铜箔实现量产并批量投入市场应用；此外,公司不断加大高频高速 PCB用极低轮廓电子铜箔、载板用极薄铜箔及3.5μm极薄锂电铜箔等高端产品的研发力度，丰富高端领域产品结构。随着公司研发创新能力的不断强化和升级、产品结构的调整和优化、以及技术体系的不断更新和提升，公司已形成与下游行业发展相匹配的核心技术，充分满足各种特殊新材料对铜箔的定制化需求，推动公司客户结构持续向高端聚拢。未来公司将继续加大研发创新，瞄准高端领域，力争实现“进口替代”。2．立足产学研合作，持续提升产品核心竞争力公司始终秉持创新发展的理念，坚持自主创新，同时持续深化产学研合作，不断提升核心竞争力。进一步深化与上海交通大学、华南理工大学的专项合作，与嘉应学院、广东科学院梅州产业研究院等科研院校的产学研合作，依托科研院校雄厚理论技术和丰富研究成果，助推公司工艺提升、新产品的研发及产业化进程，努力实现进口替代。报告期内，积极参与国家高性能铜箔科研攻关项目，进一步提升公司整体研发实力。此外，公司持续深入开展产学研合作，推动技术人员进入高校进行培训、交流，壮大公司研发队伍，不断提升公司产品核心竞争力。3．深耕优质客户，护城河不断拓宽
2023年，随着全球新能源汽车需求保持高增速，以及 5G、IDC、光伏、储能等新兴领域的快速发展，公司紧抓市场机遇，依托优秀的品牌影响力、良好的产品品质、稳定的交期和快速响应客户需求的市场营销优势，大力开拓优质客户，持续优化客户结构。公司与景旺电子、胜宏科技、中京电子、博敏电子、南亚新材、兴森科技、奥士康、依顿电子等国内众多 PCB领域头部企业签订了战略合作协议，浇筑双方合作的坚实基座。公司的原材料取得了一系列终端客户的产品认证，例如飞利浦、东海理化等。目前，公司客户群已覆盖了国内外大部分 PCB、CCL上市公司和行业百强企业，下游优质的客户同时也正处于高速发展期，公司也将进一步加大力度开拓锂电铜箔市场，为公司发展打造强劲增长引擎。。
五、非主营业务分析
适用 □不适用
计报告，确认公允价值变动损益 否资产减值 -88,035,881.76 17.00% 计提坏账、存货跌价及商誉减值 否营业外收入 3,976,796.72 -0.77% 供应商货款折让 否营业外支出 203,326,260.63 -39.26% 计提预计负债 否其他收益 6,997,859.46 -1.35% 收到政府补助 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
□适用 不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
□适用 不适用
公司报告期无募集资金使用情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
件。产品在国内外市场销售。 HK414,000,000 1,851,224,058.22 567,106,053.80 128,030,1公司 品；货物、技术进出口；
国际贸易
代理等 9.99 2,092,929深圳市前海超华投资控股有限公司 子公司 投资兴办实业、投资咨询等 10000000 554,681,5梅州客商银行成立于2017年6月22日，截至2023年12月31日，注册资本人民币20亿元；公司出资 3.52亿元，持有17.6%股份。截至到2023年度客商银行总资产为3,938,180万元，净资产为258,616.91万元。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2023年05月15日 “进门财经”官方网站及APP 网络平台线上交流 机构 投资者 介绍公司基本情况、年度经营业绩、核心业务。 具体内容详见巨潮资讯网（www.cninfo《投资者关系活动记录表》
2023年09月19日 “全景网”官方网站及APP 网络平台线上交流 机构 投资者 介绍公司基本情况、经营业绩、核心业务、主要竞争优势。 具体内容详见巨潮资讯网（www.cninfo《投资者关系活动记录表》
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