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| 中芯国际(688981)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
2024年，半导体市场整体呈现复苏态势，智能手机、个人电脑，消费电子等终端产品市场逐步企稳回升，智能穿戴、物联网设备等新兴市场需求持续扩张，成为推动半导体行业增长的重要力量。中长期看，全球半导体行业兼具周期性和成长性，短期的供需失衡不会影响行业的中长期向好。伴随着家居、教育、科研、商业、工业、交通、医疗等各领域应用设备智能化需求的上升趋势，市场活力逐渐恢复，终端市场规模获得持续改善，产业链主要环节逐级回暖。
报告期内，公司在管理提升、队伍建设、降本增效、技术攻关、市场拓展等方面积极采取创新举措，全力以赴落实全年各项任务。在整体处于行业上行周期的大环境下，公司把握日益增长的在地制造需求，通过快速识别客户市场份额的增量品类，积极主动地响应客户需求变化，及时调整产品组合，聚焦技术创新和工艺优化，为客户提供全方位的平台技术支持与设计服务。公司在夯实短期经营基础的同时，放眼中长期产能布局，坚定把握半导体长期增长的大趋势。
报告期内，本集团实现主营业务收入人民币57,107.7百万元，同比增加28.1%。其中，晶圆代工业务收入为人民币53,246.1百万元，同比增加30.3%。
非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
√适用 □不适用本集团采用息税折旧及摊销前利润作为非企业会计准则业绩指标。报告期内，本集团息税折旧及摊销前利润人民币31,562.3百万元，同比增加16.1%。其业绩变动情况分析详见“第三节公司简介和主要财务指标”之“十、非企业会计准则业绩指标情况”，业绩展望详见“本节六、关于公司未来发展的讨论与分析”。
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