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| 和林微纳(688661)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
2024年，智能手机、PC等传统终端市场逐步企稳回升，人工智能等新兴市场需求的持续扩张也为行业发展带来了新的增长契机，半导体行业在消费电子复苏和人工智能的创新共振中进入周期上行阶段。随着万物互联时代的到来，人工智能将持续赋能如：智能家居、智能穿戴、工业物联网等多行业的半导体需求，进而推动产业链的整体向好。面对行业上行周期的大环境，公司积极应对，续在研发投入、市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面积极采取创新举措，在夯实短期经营基础的同时，放眼中长期产能布局，构筑竞争壁垒，开启全球化布局战略，坚定把握半导体长期发展及国产替代化的大趋势。
报告期内，生产经营情况总结如下：
（一）经营业绩情况
受益于5G、人工智能、物联网等新兴技术的需求，叠加本土国产替代化需求日益增多的积极影响，公司在芯片测试探针领域的主要客户出货量显著提升；此外，公司新开拓的微型传动领域如智能家居清洁设备等方面也带来了销售额的增长。报告期内，公司实现营业收入56,901.09万元，较上年同期增加99.13%；实现归属于母公司所有者的净利润-870.81万元，较上年同期减少亏损1,223.10万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-1,988.33万元，较上年同期减少亏损1,564.72万元。
（二）研发情况
公司持续加大研发投入力度，积极夯实现有产品的技术升级和市场布局，加快实现新产品的产业化。同时搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。产品的研发方面，公司在持续改善现有设备的性能的同时，将根据市场及客户需求、细分产品，开发不同的硬件特征，提高产品针对不同应用的性能，满足不同客户的定制化需求。报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公司自主研发，公司研发费用为5,694.27万元，占公司营业收入的10.01%。报告期内，公司新增8项发明专利，12项实用新型专利。
（三）产品应用新品迭出
报告期内，积极跟踪行业最新动态和市场信息反馈，把握市场机会，在市场需求、研发趋势、项目规划之间形成高效及时的互动，在现有技术研发资源的基础上完善技术研发能力。提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。报告期内，公司与客户保持较高的市场粘性，AI芯片测试探针和socket继续放量，实现了营收利润端的共振。一方面研发团队集中精力研发高速高频测试探针和插座，其中高速信号可以满足回损-0.5dB、在高功率大电流KGD测试socket有所突破。与此同时，公司新项目新产品相继发力，在前道CP端：晶圆级芯片封装探针头/测试座能适用于多种晶圆级芯片实现多引脚、多site测试、车规级2DMEMS探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证，已被国内头部芯片企业认可、0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试，开始小批量出货；在后道FT端：公司研发团队相继推出多种Socket，如：导电胶测试座（RubberSocket）、老化测试座(Burn-inSocket)、BladeC系列测试座，高温大电流产品技术成功进入国际头部芯片制造商供应链。
（四）产业规划布局
公司重视自身产品技术和性能的不断升级，不断在MEMS精微零组件和半导体测试探针延伸方向积累优秀人才，积极开发以微型精密制造为底层制造技术的高附加值精微产品，并为此制定中期战略发展规划。为充分利用好国内外不同区域人力资源优势、区位优势、产业优势，做大做强公司创新链、供应链和产业链，公司陆续在美国、日本、瑞士、新加坡、菲律宾等布局建设营销、研发或制造基地，支撑公司未来海外业务拓展及技术创新研发需求。
（五）内生式人才建设
公司始终将组织人才发展和人才梯队建设作为可持续发展的核心战略，致力于构建专业化及授权管理体系建设，为企业长期发展注入核心动能。公司始终秉承“利他、成长、感恩、信任、创造社会价值”的价值理念，开展领导力提升和企业文化升级迭代项目，以推动专业化的授权管理体系，致力于成为精微制造的世界级企业。报告期内，公司邀请到国际知名培训机构卡内基，同高管团队和员工代表进行了五次文化迭代工作坊，输出了和林微纳最新企业文化内容。并通过企业文化大使通过20余场文化落地培训，宣贯到所有员工，有效提升了人才梯队的专业能力与综合素质。
非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
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