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| 芯碁微装(688630)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
技术突破：2024年持续推进PCB设备向高阶产品渗透，聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场，依托最小线宽3-4μm的MAS系列设备，巩固国内市占率领先地位。
订单增长：受益于AI服务器、智能驾驶等领域的高阶PCB需求，全年PCB设备销售量超370台，中高阶产品占比提升至60%以上。
（2）国际化布局加速
东南亚市场：泰国子公司完成设立，带动东南亚地区营收占比提升至近20%，覆盖泰国、越南等PCB产业转移重点区域。
全球合作：深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK等国际客户的战略合作，推动设备在海外高端市场的验证及批量交付。
（3）技术领先、客户至上：持续深化大客户战略，不断拓展优质客户资源。报告期内，公司持续深化与国际头部厂商鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、景旺电子、生益电子、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，同时顺利切入京东方供应链体系。未来，公司将依托行业标杆客户的示范效应，加速拓展全球高端市场，持续巩固在直写光刻领域的竞争优势，为后续业务的规模化扩张与国际化布局奠定坚实基础。
2、泛半导体多领域协同突破，国产替代加速共振
（1）载板领域：国产替代加速，技术与市场双突破
公司持续引领IC载板国产替代进程，凭借3-4μm高解析度制程技术，ICSubstrate产品技术指标已达国际一流水平。主力设备MAS4（4μm解析度）在客户端进展顺利，为大规模量产奠定基础。同时，公司通过定增项目全力助力产能扩张，海外市场不断取得突破。2024年5月推出的新一代IC载板解决方案MAS6P与NEX30持续迭代升级，MAS6P系列搭载业内领先的二次成像技术，已成功应用于高阶HDI（含mSAP）及IC载板量产，有效提升精密线路制造精度；NEX30系列作为阻焊DI性能标杆，凭借卓越的图形精度与稳定性，成为ICS&SLP载板阻焊工艺的首选方案。
（2）先进封装：全链条布局，技术适配AI芯片需求
在后摩尔时代背景下，公司深度聚焦先进封装领域，直写光刻技术在AI芯片内互联速度优化中展现关键价值。公司WLP晶圆级封装设备在再布线、智能纠偏等核心环节持续优化，通过数字掩模技术与高良品率工艺，全面满足高算力芯片的制程需求。同时，公司在PLP板级封装设备领域加速布局，相关产品已应用于模组、光芯片及功率器件封装，技术适配性获得市场认可。报告期内，公司进一步提升封装设备产能效率，针对大面积芯片曝光环节开发的新一代工艺，实现了产能效率与成品率的双重突破。公司封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单，产品的稳定性和功能已经得到验证。
（3）掩膜版制版：国产替代与技术升级并行
在半导体芯片、平板显示等下游领域快速迭代驱动下，公司掩膜版制版业务保持较高景气度。
满足90nm节点量产需求的制版设备在客户端进展顺利，公司正加速布局90nm-65nm节点掩膜版直写光刻设备研发，重点构建从设备研发到工艺验证的全链条技术壁垒，以应对先进制程节点对掩膜版精度的严苛要求，并强化国产光刻设备与掩膜版产业的协同创新，为国产替代提供核心装备支撑。
（4）引线框架：技术革新驱动市场份额提升
面对终端产品小型化、高集成化趋势，公司主导的蚀刻工艺替代传统冲压工艺进程加速，超薄引线框架产品凭借高精度与灵活性优势，已成功导入立德半导体、龙腾电子等核心客户供应链。
随着新能源汽车、物联网等新兴领域需求爆发，以及半导体封装材料国产化进程深化，公司引线框架产品有望迎来持续增长，在蚀刻技术上的先发优势正转化为市场竞争优势。
（5）功率半导体：数字光刻引领第三代半导体制造
公司半导体功率器件设备MLF系列直写光刻机采用先进的数字光刻技术，无需掩模版，可直接将版图信息转移到涂有感光材料的衬底上，适用于第三代半导体碳化硅工艺应用，功率半导体（IGBT）、陶瓷基板等应用领域。MLF系列直写光刻设备专为高精度、高效能的泛半导体封装应用而设计，特别适用于功率半导体，如绝缘栅双极型晶体管（IGBT）的封装工艺。该设备配备先进的设备前端模块（EFEM），能够支持12英寸晶圆的全自动作业流程，显著提高了生产效率和工艺一致性。报告期内，公司MLF系列设备首次出口至日本，标志着公司在全球化战略上迈出了坚实的一步，进一步巩固了其在直写光刻设备领域的领先地位。
（6）新型显示：Mini/Micro-LED技术领先，客户拓展成效显著
针对Mini/Micro-LED等新型显示技术对精密光刻的严苛要求，公司以直写光刻技术为核心，为Mini-LED的COB/COG工艺提供的高产能、高精度解决方案，凭借精细开窗、小侧蚀及高反射率等优势，成为行业标杆，推出的NEX-W（白油）机型已成功切入维信诺、辰显光电、沃格光电等头部客户供应链。报告期内，公司积极切入头部客户京东方供应链，加强大客户战略布局，屏幕传感器RTR、LCD制程曝光打码量产设备已成功发货至京东方，获得国际头部显示客户京东方的订单将为公司注入强大增长动力，为公司后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础。也标志着公司在高端显示设备领域的市场地位持续提升。
3、产品矩阵持续深化，平台化战略赋能产业升级
（1）PCB高端制程突破与国产化替代加速共振
在PCB中高阶市场，公司直接对标国际竞争对手，推出多系列产品覆盖下游需求，凭借设备优异的曝光精度及良率、高效的生产效率、不断下降的设备成本、产品质量的稳定性及本地化服务优势，不断提升国产化替代速度。报告期内，公司通过“技术创新+产能扩张”双轮驱动战略加强PCB设备的产品升级，推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升，同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产。2024年5月，公司发布钻孔系列新品MCD75T，可实时位置校准,实时孔型检测,实时能量监控，对位和补偿算法与LDI相通，提高了微孔与线路的位置精度。
（2）键合装备引领先进封装技术生态构建
作为技术创新驱动型公司，报告期内公司积极推进前沿技术研发，加快新品开发，紧握多重行业机遇。2024年4月，公司重磅推出了键合制程解决方案，成功研制新品WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机，此两款设备均为半导体加工过程中的关键设备，可用于先进封装、MEMS生产和需要亚微米级精确对准的应用场景。公司布局键合机，彰显研发实力强大，具备明显的先发优势。
目前，公司在先进封装领域布局了直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键合设备，此外，也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图，期待与半导体产业界客户进行更紧密的合作。
公司通过半导体加工过程中关键设备的布局，积极布局先进封装平台型企业，在先进封装设备国产化的大势之下打造新增长极。
4、研发体系筑牢技术护城河，专利集群构筑技术壁垒
作为直写光刻龙头设备厂商，公司通过“科学家团队+产业化体系+产学研协同”三维研发架构，持续强化核心技术壁垒。公司坚持自主研发与创新，拥有完整的自主知识产权，科学家团队具备近三十年半导体设备开发经验，专业背景及产业积累深厚。近年来公司通过技术研发积累以及产业化的应用实践，不断夯实核心技术体系，覆盖八大核心技术。创新驱动是公司高质量发展的核心引擎，2024年公司持续投入研发力量，包括持续增长的研发投入及国内外高端人才引进，2024年研发投入9,769.71万元，同比增加3.34%。截至2024年末，公司研发人员279人，占比达41.09%，研发人员薪酬较去年同期增加1,734.82万元。报告期内，公司深化校企合作，与西交大、中科大、中科院、南京理工大学、安徽工业大学等建立联合实验室，助力研发、培养人才并吸引高端人才加入公司。持续的研发投入为公司积累了大量技术成果，报告期内，公司累计获得授权专利199项，其中，已授权发明专利75项，已授权实用新型专利115项，已授权外观设计专利9项。此外，公司拥有软件著作权46项，实现了软件与硬件设备的有效配套。在产品研发管理体系建设方面，2024年全面升级IPD（集成产品研发）体系，通过调整研发组织架构、优化产品线规划和需求管理等体系，构建了覆盖“产品线战略规划-立项-开发-量产交付”的全流程管控平台。形成“市场需求牵引、技术平台支撑、模块化开发加速”的创新体系，保障40余项研发项目的高效并行推进。进一步完善了以客户为中心的产品研发体系，保证新产品开发成功率，构筑技术、产品和解决方案的竞争力，支撑公司在半导体设备国产化浪潮中的长期快速发展。
5、主导制定直写光刻设备国家标准，推动行业规范化发展
公司作为中国直写光刻设备领域的领军企业，主导起草的《直写成像式曝光设备》国家标准（GB/T43725-2024）已于2024年10月1日正式实施，标志着微纳制造装备领域进入标准化发展新阶段。该标准首次构建直写光刻设备全生命周期技术规范，重点突破数字化掩模、智能工艺控制等核心技术要求，解决传统光刻工艺成本高、周期长等痛点。作为国内直写光刻技术标杆企业，公司通过纳米级动态聚焦补偿、多光束并行扫描等专利技术，推动标准制定过程中的技术验证与产业协同，确保标准的前瞻性与行业适配性。此标准的实施将加速国产设备在PCB、IC载板等领域的技术迭代，提升中国在全球微纳加工装备领域的标准话语权，为半导体及显示产业智能化升级提供标准化支撑。
6、双轮驱动股东回报与价值提升，构建长期共赢生态
公司以“价值创造为本、利益共享为纲”为核心，构建了资本市场回报与战略发展协同的双向赋能机制，通过现金分红与股份回购的组合拳，实现股东利益与公司价值的同步提升。
（1）高比例现金分红：共享发展红利
报告期内，公司向全体股东每股派发现金红利0.80元（含税），合计派发现金红利104,753,411.20元（含税），占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的58.42%，全体股东共享公司发展红利。同时，公司将建立与实施一系列制度与措施，强化管理层与股东的利益共担共享机制，激发管理层的积极性和创造力，推动公司的长远发展。
（2）股份回购计划：传递发展信心
基于对公司未来发展的信心和对公司长期价值的认可，为了维护广大投资者利益，增强投资者对公司的投资信心，促进公司健康可持续发展，公司实控人程卓女士提议进行股份回购，截至2024年7月，公司已完成本次股份回购，累计回购47.73万股，耗资3,001.69万元。此次回购彰显管理层对公司价值的认可，维护广大投资者利益，增强投资者对公司的投资信心，促进公司长期健康发展。
7、发布品牌升级战略，共创AI数智未来
作为新质生产力的典型代表，公司自从创立以来，掌握直写光刻核心技术，坚持科技创新、追求高质量发展、打造硬科技实力、注重高效能与高质量发展，抢抓机遇，为泛半导体与PCB行业客户产业结构转型的升级、配置的优化、整体竞争力的提升，持续赋能助力。2024年5月，公司全新升级了品牌LOGO，赋予了品牌元素更深远的精神意义，阐述了公司的工业创新属性与深厚科技底蕴。新识别标志增强了公司整体品牌形象、市场认知度，展现了公司持续高质量创新发展的能力，以全新的品牌形象迎接AI时代的到来。品牌升级也象征芯碁不断努力攀登，持续技术创新和产品迭代，助力行业发展的意义。
公司坚持走“一公分宽，一公里深”的专、精、特、新之路，未来将以客户价值为核心，携手行业协会、战略客户及产业链伙伴，共同构建AI驱动的数智制造新生态，在第三代半导体、Chiplet封装等领域持续突破，为全球泛半导体产业升级提供中国方案。
8、数智化战略升级：数字化重构赋能高质量发展
公司持续深化数智化变革，通过数据底座建设、管理信息系统等数智化工具，规范公司精益标准及业务流程，实现数据治理、业务赋能，全面提升公司整体运营管理水平。报告期内，公司大力建设覆盖研发、制造、供应链、销售、客服、财务、人力资源等多个维度的信息化平台体系，借力数智化工具，建设一体化高效运营平台，优化业务流程，提升产品质量，降低成本，增强客户黏性和满意度，进一步践行以客户为中心的核心价值观。
在研发管理方面，公司加速IPD项目执行，推动全流程标准化落地，优化了市场研究、产品定位、需求管理、技术开发、产品开发的方法、流程及制度，持续推进产品平台建设和矩阵式管理，保证新产品开发成功率，构筑技术、产品和解决方案的强竞争力。同时公司进一步完善PLM研发管理信息化系统，加强研发管理，提升研发效率与业务协同能力；持续推进知识产权保护，加强核心技术专利的系统布局，为公司的可持续快速发展奠定基础。
在客户沟通与管理方面，积极建立健全CRM系统，通过市场获客、客户跟进、商机、销售、售后等流程的系统性可视化跟进，推进客户信息管理一体化建设，优化销售和服务流程，提高运营效率，深度挖掘客户价值，提升客户满意度和忠诚度，助力公司更高效地管理客户关系，提升销售业绩和运营效率。
在财务费控管理方面，公司上线了每刻费控系统，通过“全流程自动化+数据智能”管理系统，为公司构建了覆盖预算管理、费用申请、审批、报销、分析的全生命周期管理体系，实现了效率提升、成本优化与风险管控的协同突破。
在智能制造领域，公司以构建精益制造、智能制造为目标，引入精益管理变革，加快推进供应链SRM系统和仓储WMS系统建设，优化仓库运营，提高存储和分发效率，通过开发一站式采购协同管理平台，搭建采购需求管理中心，为高效率、高质量、绿色、智能制造打下坚实基础。
非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
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