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| 昀冢科技(688260)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
公司持续聚焦手机光学领域精密电子零部件的设计、制造和集成方案，产品主要应用于手机摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中，终端覆盖国内主流品牌智能手机。CMI系列产品为公司自主研发的集成化产品，在技术工艺及市场占有率上一直保持领先地位。
据CAICT中国信通院披露的数据显示，2024年1-12月，国内市场手机出货量3.14亿部，同比增长8.7%，其中，5G手机2.72亿部，同比增长13.4%，占同期手机出货量的86.4%。报告期内，受益于智能手机终端市场需求复苏，公司营业收入保持增长态势。未来伴随智能手机光学摄像头的升级迭代，潜望式摄像头、可变式光圈及光学防抖马达的市场需求有望持续提升，有望带动公司消费电子业务持续增长。
近年来，在保持消费电子主营业务优势的基础上，公司积极布局汽车电子、电子陶瓷领域的业务，力求在新赛道上培育增长点，构建更具韧性与竞争力的业务生态。
在汽车电子领域，公司已通过京西重工、万向精工、捷太格特、三井金属、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，主要涉及底盘线控制动系统、转向系统以及电子门窗系统，其中，重点布局的线控底盘制动系统领域主要包括ABS、ESC、ONEBOX等产品。伴随国内外新能源汽车市场规模持续增长、技术不断突破、产业链日益完善，该业务规模有望持续扩大。
在电子陶瓷领域，公司业务主要包括MLCC及DPC两大部分，并于2024年开始陆续实现量产。
MLCC业务作为公司中长期策略发展方向，目前已建立完善的工艺流程、全面品质管理体系，子公司池州昀冢多层陶瓷电容产品已于2024年全项通过DNV•GLISO9001/IATF16949认证，获得市场准入关键资质，标志着行业对公司产品的认可，有利于推动产品市场拓展。公司将持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局，致力于在该领域进入国际领先水平。在DPC业务方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。伴随中国半导体行业发展的日渐成熟，大功率激光用陶瓷热沉也将助力新质生产力发展，并在更多新兴的细分市场和赛道上得到广泛的应用。未来昀冢科技将通过持续的技术创新、产品迭代升级，致力于将大功率激光用陶瓷热沉打造成为行业标杆。
此外，报告期内，公司为优化资产结构、聚焦资源，收缩对半导体引线框架业务的投资，放弃对控股孙公司池州昀钐的优先增资权及实际控制权，有效改善了公司财务结构健康度。
1、经营情况
报告期内，公司实现营业收入56,076.84万元，较上年同期上升6.83%，主要是由于公司聚焦消费电子主业、积极开拓汽车电子市场，同时伴随着新业务MLCC及DPC进入量产爬坡期，公司营业总收入保持增长态势。报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润为-12,394.93万元，亏损同比减少1.74%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-18,552.77万元，亏损同比扩大41.70%，主要是由于公司MLCC业务进入小批量量产阶段，子公司池州昀冢在建工程转固导致折旧等相关费用大幅增加，叠加人工、材料等运营成本增加，导致该子公司对归属于上市公司股东的净亏损影响为13,387.63万元，亏损同比增加8,174.66万元。
2、研发情况
2024年度，公司研发投入10,690.92万元，研发投入占营业收入的比例19.06%。截至2024年12月31日，公司共计获得现行有效的专利授权244项，其中发明专利54项，实用新型专利190项，另获得软件著作权12项。报告期内，公司新增专利28项，其中发明专利12项，实用新型16项。
非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
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